整理表面处理基体材料的镀前处理Word文档下载推荐.docx
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5．非金属材料用于电子元器件时，需要对其表面进行金属化处理
正确难点
6．镀前处理是指对非金属材料的处理。
错误易
7．所谓材料表面是指材料与真空或各种外部介质如气体、液体、固体相接触的界面。
正确易
8．处于材料界面上的原子受到材料内部原子和外部介质分子（或原子）的作用力，其作用力不平衡。
9．材料表面的少量油污可不会污染镀液，镀液可正常用于生产。
错误重点
10．磨光、滚光等属于镀前处理分类中的机械法。
四、填空题。
（答案要与空格的顺序相对应，空格数目可以增加）
1．一般常用的非金属材料有、、等。
树脂、塑料、玻璃（石膏、陶瓷、特殊材料均可）可选
2．非金属材料表面金属化方法有等。
喷涂导电胶、真空镀金属层（化学镀、化学喷镀均可）可选
五、简答题。
（答案要写出来）
第二节除油
1．化学除油溶液需要升温至一定的温度，其目的主要是？
。
A．加快离子的传输速度B．加快油脂的溶解
C．提高溶液的对流速度 D．加快乳化反应速度
B易
2．对易溶解在酸、碱性溶液中的铝、镁等两性金属，下列方式中最好采用哪种方式？
A.化学除油B.电化学除油
C.有机溶剂除油D.表面活性剂除油
C重点
3.电化学除油中阴极除油有气泡产生，造成此气泡的气体是？
A.氧气B.氨气C.氢气D.氮气
4．在搬运板材的过程中，可能会有指印残留，此油污属于
A.植物油B.矿物油C.石油D.动物油
D难点
5.若采用甲苯、乙醇、丙酮和水作为试剂对工件进行除油，其使用的顺序最好为：
A.乙醇、甲苯、丙酮、水B.甲苯、乙醇、丙酮和水
C.甲苯、乙醇、水、丙酮D.甲苯、丙酮、乙醇、水
6．氢氧化钠在化学除油液中的主要作用是。
A.皂化作用B.乳化作用C.空化作用D.僵化作用
A重点
7．除油时，温度升高对皂化作用的影响是。
A.减弱B.不影响C.加快D.不知道
C易
8.有的除油溶液中含有缓蚀剂，其主要作用是。
A.使溶液成分繁多B.保护金属基体防止锈蚀
C.可以使溶液加快腐蚀基体D.无作用
B重点
9．电化学除油时，阴极除油和阳极除油产生的气体的量体积比为。
A.1:
4B.4:
1C.2:
1D.1：
2
D重点
10.超声清洗的基本原理为。
C难点
1．油污的种类一般包括。
A.再造油B.动物油C.植物油D.矿物油
BCD可选
2．化学除油液的主要成分在下列选项中有。
A.氢氧化钠B.氢氧化钙C.碳酸钠D.碳酸钙
AC重点
3.对于残留在基体材料上的矿物油，在下列方式中可采取的除油方法有。
A.有机溶剂除油 B.化学除油
C.电化学除油 D.表面活性剂除油
AD难点
4．除油的原理包括。
A.相似相溶原理B.皂化作用C.乳化作用D.空化作用
ABCD易
5．下列为常用除油的有机溶剂的是。
A.酒精B.苯C.汽油D.水
ABC难点
6.有机溶剂除油可采用的方式有。
A.浸渍式B.喷淋式C.蒸汽洗式D.联合处理式
ABCD重点
7．电化学除油采用了下列何种除油原理。
A.皂化作用B.乳化作用C.气泡的搅拌作用D.空化作用
ABC重点
8．采用电化学法阳极除油时可能会出现下列何种现象。
A.氢脆B.表面钝化C.基体略溶解D.镀层起泡
BC 重点
9．电化学除油的方式主要有。
A.阴极除油B.阳极除油C.阴阳极联合除油D.终极除油
ABC 重点
1．采用有机溶剂，利用乳化作用去油污形成的是水包油型结构。
2．有机溶剂除油应特别注意通风、防明火。
正确重点
3．电化学除油需要外接电源，其采用原理只有气泡的搅拌作用。
4．化学除油液和电化学除油液相比较，化学除油液的碱性更强。
5．除油液是碱性，目的为除去氧化层；
抛光液为酸性，目的为除去油污。
6．矿物油的主要成分是碳、氢一类化合物。
正确 易
7．任何除油溶液或试剂都可除去动、植物油。
8．任何除油溶液或试剂都可完全彻底的将油污消除干净。
错误 易
9．不管是何种性质的油，采用任意除油液，其除油的原理都是一样的。
错误 易
10．有机溶剂采用喷淋式对工件表面进行除油时，应在密闭容器中进行。
正确 重点
11．有机溶剂除油时若需加热，最好采用水浴加热方式。
正确 重点
12．化学除油液中碳酸钠主要起缓冲作用，其皂化作用较弱。
正确 重点
13．硅酸钠是碱性除油液中一种良好的乳化剂。
正确 难点
14．化学除油时一般需要对除油液进行加热，其温度是一个重要的工艺条件。
正确 易
15．除油时一般需要对溶液进行搅拌或翻动以加快油滴分散到溶液中的速度，提高除油效果。
16．除油溶液的使用没有限期，可以长久的使用下去。
错误 易
17．电化学除油若使用阴极除油，基体腐蚀现象将大为减少。
正确 易
8．表面活性剂清洗溶液的酸碱性一般为近中性或弱碱性。
正确 重点
19．为减弱电化学除油液的碱性，其配方中不含有氢氧化钠。
错误 重点
20．超声波除油不需要配制除油溶液。
错误 可选
1．皂化反应除油是不溶于水的油脂在中发生反应，生成可溶于水的
和甘油。
热碱溶液、硬脂酸钠重点
2．有机溶剂除油是利用原理，化学除油是利用原理。
相似相溶、皂化和乳化重点
3．超声波除油所使用的超声频率是Hz。
20-24K可选
4．电化学除油中阳极除油易产生的问题是。
零件易被溶解 难点
5．电化学除油中阴极除油易产生的问题是。
氢脆、析出杂质 难点
6．表面活性物质的结构具有特殊性，分子中存在和非极性基团。
极性基团 可选
1.简述为什么要使用阴、阳极联合处理除油方式。
（6分）
阴极除油易产生氢脆和析出杂质；
（1分）
阳极除油会产生阳极溶解；
阴阳极联合除油的方式为现在阴极除油，快速除去大量油脂，然后通过外电源改变方向来改变阴阳极，（2分）阴极成为阳极，在短时间内将渗入金属内的氢排除，同时溶去表面上的沉积，获得洁净的表面。
（2分）
重点
2．简述除油方式分别有哪些？
（3分，答对三个即可）
有机溶剂除油、化学除油、电化学除油、表面活性剂除油、超声波除油
易
3．简述相似相溶原理？
（4分）
物质易溶于结构相似或极性相同的溶剂中，称为相似相溶。
（2分）相似是指溶质与溶剂在结构上相似或极性上相同。
（1分）相溶是指溶质与溶剂彼此扩散、互溶。
难点
4．简述皂化原理（4分）
某些（如动、植物油）油脂在热碱溶液中发生化学反应，将不溶于水的油污分解生成脂肪酸钠皂和甘油，这一过程称为皂化反应：
（RCOO）3C3H5+3NaOH→3RCOONa+C3H5（OH）3（2分）
油脂硬脂酸钠甘油
重点
5．简述乳化原理（4分）
溶液中的表面活性剂能降低溶液与金属的界面张力，促使油膜剥离变成小液滴被表面活性剂包围分散于水中形成乳状液，这一过程称为乳化作用。
重点
6．简述如何判断除油效果？
（4分）
将除油后的工件浸入纯水中，稍候取出观察工件表面覆盖的水膜，若水膜连续均匀，则除油效果良好，若有大粒水珠或水膜不连续，则除油效果不理想。
重点
第三节化学抛光和电化学抛光
1．化学抛光和电化学抛光对具有微观粗糙的零件进行处理，主要去除，得到光亮的表层？
A.油污B.氧化物膜层C.空位D.台阶
B 易
2．电化学抛光与化学抛光相比较，正确的是。
A．溶液使用寿命长B.溶液的分散力好
C.适用于形状复杂的零件D.消耗的电能小
A难点
3．电化学抛光也是一种电解加工，一般均采用以为主的抛光液。
A.硫酸B.盐酸C.硝酸D.磷酸
D 重点
4．抛光液溶液的酸碱性一般为。
A.酸性B.中性C.碱性D.近中性或碱性
A 易
5．铁器经酸性抛光后，可用下列何种溶液进行检测。
A.氯化钠B.氯化钡C.氯化铜D.氯化钙
C 难点
1．电化学抛光液的主要成分在下列选项中有。
A.磷酸B.硫酸C.铬酸D.甘油
ABCD 重点
2．对于电化学抛光的原理解释，曾提出过下列不同的理论。
A.粘膜理论B.氧化膜理论C.初次分布理论D.二次分布理论
AB 可选
1．化学抛光和电化学抛光相比，电化学除油液的酸性更强。
2．对电化学抛光原理，曾提出过粘膜理论和氧化膜理论。
3．电化学抛光时，零件作为阳极。
正确 重点
4．电化学抛光液中加入一定量硫酸可以提高抛光速度和增加光亮性，其含量越高越好，不必担心腐蚀。
错误 重点
5．工件使用电化学抛光后除能得到光亮、平整的外观，还能形成一层完整的氧化膜，提高耐蚀性。
正确 难点
6．电化学抛光的电流密度过大会引起过腐蚀。
正确 难点
7．电化学抛光的电流密度过低整平作用很差。
正确 可选
8．电化学抛光液和化学抛光液中都含有氢氧化钠。
9．金属材料在使用化学抛光时，凸起的部分先溶解。
10．抛光溶液中，光亮剂和缓蚀剂大都是有机物质。
正确 可选
11．粘膜理论认为抛光主要是由阳极电极过程和表面磷酸盐膜共同作用的结果。
12．氧化膜理论认为在抛光工艺中，阳极能达到氧的析出电位，新生态的氧能与金属形成氧化膜，使电极极化。
13．除油、除锈是最基本的镀前处理流程。
正确 易
14．化学抛光溶液的主要成分是盐酸，但因其挥发性造成污染，近年来已进行了改进，减少了污染。
15．化学抛光时加入适当的光亮剂、缓蚀剂和配合剂来达到整平的作用。
1．电化学抛光以为主，工件放在阴、阳电极之一的。
磷酸、阳极 重点
2．化学抛光过程中，材料凸起的地方金属溶解的速度。
而凹入的地方溶解的速度。
（有重复）
快，慢 重点
1.镀前处理技术中对化学抛光和电化学抛光作异同点的比较？
（5分）
相同点：
1）溶液都是酸性（1分）
2）主要目的都是除去氧化物膜层，得到光亮的表面（2分）
不同点：
1）化学抛光液的酸性较电化学抛光液的酸性强（1分）
2）与化学抛光设备相比，电化学抛光需要外接电源，设备复杂（1分）
重点
2．简述化学抛光的特点（5分）
化学方法抛光设备简单，能够处理直径比较小的细管、带有深孔的形状复杂的零件。
多数金属的化学抛光溶液都采用各种酸，生产过程中散发出大量酸雾污染环境，在使用上受到一定的限制。
可选
3．简述电化学抛光的特点（5分）
电化学方法抛光的光亮性和整平性比较好，溶液使用寿命很长，但溶液的分散力不好，不适于形状复杂的零件，并且消耗的电能较大。
重点
项目二化学镀
1.
1.非金属材料表面金属化主要有方法。
A.烧结渗银法B.化学镀C.真空镀膜D.喷涂导电胶
ABCD难
1.化学镀速度通常比较慢。
正确
2.镀层与基体的结合只是靠范德华力。
错误
3.化学镀的对象只能是金属铜。
4.作为化学镀的基体可以是金属，也可以是非金属。
5.化学镀因为不依赖外加电源，所以镀液内部没有电子的流动。
错误难
6.如果化学镀的材料表面不具有催化性，则需先活化。
7.化学镀的种类很多，几乎所有的金属都可以通过化学镀的方法形成镀层。
8.化学镀不仅可以获得单金属，还可以获得某些合金。
9.由于化学镀的优点很多，可以完全取代电镀。
1.不依赖外加电源，仅靠镀液中的，进行化学还原反应，使金属离子不断还原在自催化表面上，形成金属镀层的工艺方法，称为。
还原剂化学镀重点
2.目前常用在化学镀中的还原剂有次磷酸盐、、肼、硼氢化物、胺基硼烷和它们的某些衍生物。
甲醛重点
1.化学镀的特点是什么？
可选
（1）不需要外电源；
（2）均镀能力好；
（3）镀层具有孔隙度小、硬度高等特点；
（4）适合在金属和非金属上镀覆。
第二节化学镀铜
1.孔金属化的目的通常是____。
A、形成一层抗蚀层B、作导电线路C、作为装饰D、增加孔径精度
B重点
3.化学沉铜中若要沉厚铜，温度应。
A.室温 B.零度
C.加热（35℃以上）D.不需要控制
4.根据背光检测，化学沉铜的合格等级为。
A.10级B.9级
C.8级D.7级
5.在化学沉铜工艺中甲醛应在加入。
A.工件放入镀铜液前10分钟B.工件放入镀铜液后10分钟
C.配制镀铜液体时 D.任意时间都可以
A重点
6.化学沉铜时若气泡太多，表明反应太快，应加入。
A.硫酸铜B.甲醛
C.氢氧化钠D.稳定剂尿素
7.高锰酸钾法的中和还原步骤用的药品是。
A.双氧水B.双氧水和硫酸
C硫酸D.都不是
B 难
10.化学沉铜中甲醛起还原作用时的介质环境是。
A. 酸性B.中性
C.碱性 D.都可以
11.化学沉铜前处理的微蚀中所采用的体系是。
A．H2O2-H2SO4B．H2O2-HNO3C．H2O2-HClD．H2O2-NaCl
12.下列是目前去钻污流程使用最广泛的方法。
A、浓硫酸法B、铬酸法
C、等离子体法D、高锰酸钾法
13.在孔金属化的主要流程中，去钻污的前一个步骤是。
A、清洁调整B、去毛刺
C、电镀铜D、微蚀
14.在孔金属化的主要流程中，微蚀的后一个步骤是。
C、预浸D、微蚀
15.高锰酸钾法在去钻污时将胶渣氧化成的气体是。
A、二氧化碳气体B、氧气
C、水气D、氢气
A
16．化学沉铜中的活化主要是设法。
A．清除板子表面的油污；
B．中和孔壁中的电荷；
C．让板面和孔内壁吸附一层有催化能力的物质；
D．粗化板子表面的铜层。
17.化学沉铜中的微蚀步骤的主要目的是。
A．清除表面的油污；
C．粗化板子表面的铜层;
D．让板面和孔内壁吸附一层有催化性的物质。
18.化学沉铜是在碱性的介质中进行的，为防止二价铜离子在碱性环境中生成沉淀，需要加入。
A．硫酸B．硫酸铜C．EDTA-2NaD．盐酸
19.在化学沉铜溶液中，EDTA-2Na主要作用是。
A．提供碱性介质B．作还原剂C．作络合剂D．作氧化剂
20.化学沉铜的过程中解胶（速化）的目的是。
A．还原钯离子形成原子B．除去含有油性的物质
C．破坏胶体钯外围的溶剂化膜D．将板子的表面粗化
21．化学沉铜中钯原子的作用是。
A．起还原作用B．起氧化作用C．起催化作用D．起稳定作用
22.在图形电镀制作双面孔化板的工艺流程中，孔金属化后的下一个工序应该是。
A．图形转移B．镀铜C．镀铅锡D．腐蚀
B难点
23．化学镀铜时最常用的还原剂是 。
A、次磷酸盐B、甲醛C、肼D、乙醇
24.在化学沉铜液中，为了能使早醛的还原能力最佳，一般要将pH调节至。
A．10B．11C．12D．13
1.下面属于去钻污的方法的是。
A.硫酸法B.铬酸法
C.盐酸法D.高锰酸钾法
ABD重点
2.等离子体法去钻污的特点是。
A、成本高B、产量低
C、去钻污很彻底D、适用于任何板材
ABCD可选
3.调整清洁的目的。
A.清洁孔内壁B.整孔
C.去毛刺D.去钻污
4.在化学沉铜工艺中,活化液类型有。
A．胶体钯B．离子钯C．胶体铜D．二氯化锡
ABC可选
5.化学沉铜中的起催化作用的是。
A. 钯原子B.新生态的铜原子
C.氢氧化钠D.EDTA-2Na
6.典型化学镀铜工艺中的络合剂可以是。
A．酒石酸盐B．EDTAC．柠檬酸D．酒石酸盐和EDTAE．乳酸
ABD难点
1.孔金属化流程可以分为两大类：
即去钻污和化学沉铜。
2.在化学沉铜详细流程中，预活化和活化步骤之间也需要逆流漂洗。
3.用硫酸法去钻污时，硫酸呈深红色时溶液停止使用。
4.用硫酸法去钻污时，板子必须水平摆动，使硫酸溶液从孔内穿过。
5.高锰酸钾法反应不能太剧烈，否则有二氧化锰沉淀生成。
6.背光检测中透光率大于6级就算合格。
错误
7.化学沉铜由于有钯原子的存在，所以铜只在孔内沉积。
8.在化学沉铜的前处理中速化是加速氧化的步骤。
9.胶体是固态物质均匀地分散在液态的分散相中。
10.化学镀铜广泛应用于非导体表面材料表面金属化，作为电镀的底层和电子仪器屏蔽层。
11.甲醛在化学沉铜液中只能在碱性环境中才起还原作用。
12.PCB的直接电镀技术就是可以将材料不加任何处理，在非导体表面直接进行。
13.金相切片法是观察孔壁上除去钻污、化学沉铜以及电镀层全貌的最可靠的方法。
14．金相切片法检验时，直接取样后放在金相显微镜下观察即可。
15．背光测试的级别越低，透光越多，化学镀铜效果越好。
16．在配制
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