IC采购芯片采购必学Word文档下载推荐.docx
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TTO5,TO-99,TO-100
E四分之一大的小外型封装
UTSSOP,μMAX,SOT
F陶瓷扁平封装H模块封装,SBGA
W宽体小外型封装（300mil）
JCERDIP（陶瓷双列直插）
XSC-70（3脚，5脚，6脚）
KTO-3塑料接脚栅格阵列
Y窄体铜顶封装
LLCC（无引线芯片承载封装）
ZTO-92MQUAD
MMQFP（公制四方扁平封装）
/
D裸片
N窄体塑封双列直插
/PR增强型塑封
P塑料
/W晶圆
6．管脚数量：
A:
8
J:
32K:
5，68
S:
4，80
B:
10，64
L:
40
T:
6，160
C:
12，192
M:
7，48
U:
60
D:
14
N:
18
V:
8（圆形）
E:
16
O:
42
W:
10（圆形）
F:
22，256
P:
20
X:
36
G:
24
Q:
2，100
Y:
H:
44
R:
3，84
Z:
I:
28
AD常用产品型号命名
单块和混合集成电路
XX
XX XX
5
AD模拟器件
HA
混合集成A/D
HD
混合集成D/A
2．器件型号
3．一般说明：
A第二代产品，DI介质隔离，Z工作于±
12V
4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：
I、J、K、L、M0℃至70℃
A、B、C-25℃或-40℃至85℃
S、T、U-55℃至125℃
5．封装形式：
D陶瓷或金属密封双列直插 R 微型“SQ”封装
E陶瓷无引线芯片载体 RS
缩小的微型封装
F陶瓷扁平封装 S 塑料四面引线扁平封装
G陶瓷针阵列
ST
薄型四面引线扁平封装
H密封金属管帽
T TO-92型封装
J
J形引线陶瓷封装 U
薄型微型封装
M陶瓷金属盖板双列直插
W
非密封的陶瓷/玻璃双列直插
N料有引线芯片载体 Y
单列直插
Q陶瓷熔封双列直插 Z
陶瓷有引线芯片载体
P塑料或环氧树脂密封双列直插
高精度单块器件
XXXX
BI
E
/883
6
1．器件分类：
ADC A/D转换器 OP 运算放大器
AMP 设备放大器 PKD
峰值监测器
BUF 缓冲器
PM PMI二次电源产品
CMP 比较器
REF
电压比较器
DAC D/A转换器 RPT PCM线重复器
JAN Mil-M-38510 SMP
取样/保持放大器
LIU 串行数据列接口单元 SW 模拟开关
MAT 配对晶体管 SSM 声频产品
MUX 多路调制器 TMP 温度传感器
3．老化选择
4．电性等级
H 6腿TO-78 S 微型封装
J 8腿TO-99 T 28腿陶瓷双列直插
K 10腿TO-100 TC20引出端无引线芯片载体
P 环氧树脂B双列直插 V 20腿陶瓷双列直插
PC 塑料有引线芯片载体 X
18腿陶瓷双列直插
Q 16腿陶瓷双列直插 Y 14腿陶瓷双列直插
R 20腿陶瓷双列直插 Z 8腿陶瓷双列直插
RC 20引出端无引线芯片载体
6．军品工艺
ALTERA产品型号命名
EP典型器件
EPC组成的EPROM器件
EPFFLEX10K或FLFX6000系列、FLFX8000系列
EPMMAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列
EPX快闪逻辑器件
3．封装形式：
D 陶瓷双列直插
Q
塑料四面引线扁平封装
P 塑料双列直插 R 功率四面引线扁平封装
S 塑料微型封装 T 薄型J形引线芯片载体
J 陶瓷J形引线芯片载体 W 陶瓷四面引线扁平封装
L 塑料J形引线芯片载体 B 球阵列
4．温度范围：
C ℃至70℃，I -40℃至85℃，M -55℃至125℃
5．腿数
6．速度
ATMEL 产品型号命名
AT
XXXXX
6
1．前缀：
ATMEL公司产品代号
2．器件型号
3．速度
4．封装形式：
ATQFP封装 P塑料双列直插
B陶瓷钎焊双列直插 Q塑料四面引线扁平封装
C陶瓷熔封 R微型封装集成电路
D陶瓷双列直插 S微型封装集成电路
F扁平封装 T薄型微型封装集成电路
G陶瓷双列直插，一次可编程 U针阵列
J塑料J形引线芯片载体 V自动焊接封装
K陶瓷J形引线芯片载体 W芯片
L无引线芯片载体
Y陶瓷熔封
M陶瓷模块 Z陶瓷多芯片模块
N无引线芯片载体，一次可编程
5．温度范围：
C0℃至70℃，I-40℃至85℃，M-55℃至125℃
6．工艺：
空白 标准
/883 Mil-Std-883,完全符合B级
B Mil-Std-883，不符合B级
BB产品型号命名
DAC
87
/883B
7
8
ADCA/D转换器 MPY乘法器
ADS有采样/保持的A/D转换器 OPA运算放大器
DACD/A转换器
PCM音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器
DIV除法器
PGA可编程控增益放大器
INA仪用放大器
SHC采样/保持电路
ISO隔离放大器
SDM系统数据模块
MFC多功能转换器
VFCV/F、F/V变换器
MPC多路转换器
XTR信号调理器
2．器件型号
A改进参数性能 L锁定
Z+12V电源工作 HT宽温度范围
H、J、K、L
0℃至70℃
A、B、C -25℃至85℃
R、S、T、V、W -55℃至125℃
L陶瓷芯片载体 H密封陶瓷双列直插
M密封金属管帽 G普通陶瓷双列直插
N塑料芯片载体 U微型封装
P塑封双列直插
6．筛选等级：
Q高可靠性QM高可靠性，军用
7．输入编码：
CBI互补二进制输入 COB互补余码补偿二进制输入
CSB互补直接二进制输入 CTC互补的两余码
8．输出：
V电压输出I电流输出
CYPRESS产品型号命名
7CXXX
CYCypress公司产品，CYM模块，VICVME总线
2．器件型号：
7C128 CMOS SRAM 7C245 PROM
7C404 FIFO
7C9101 微处理器
3．速度：
A塑料薄型四面引线扁平封装
V
J形引线的微型封装
B塑料针阵列
U
带窗口的陶瓷四面引线扁平封装
D陶瓷双列直插
带窗口的陶瓷双列直插
F扁平封装
芯片
G针阵列
Y
陶瓷无引线芯片载体
H带窗口的密封无引线芯片载体
HD密封双列直插
J塑料有引线芯片载体K陶瓷熔封
HV密封垂直双列直插
L无引线芯片载体
PF塑料扁平单列直插
PS塑料单列直插
Q带窗口的无引线芯片载体
PZ
塑料引线交叉排列式双列直插
R带窗口的针阵列
自动压焊卷
S微型封装IC
T带窗口的陶瓷熔封
N
塑料四面引线扁平封装
5．温度范围：
C民用 （0℃至70℃）
I工业用 （-40℃至85℃）
M军谩 （-55℃至125℃）
6．工艺：
B高可靠性
HITACHI常用产品型号命名
XXXXX
4
HA模拟电路
HB存储器模块
HD数字电路
HL光电器件（激光二极管/LED）
HM存储器（RAM） HR光电器件（光纤）
HN存储器（NVM） PFRF功率放大器
HG专用集成电路
3．改进类型
4．封装形式：
P塑料双列
PG针阵列
C陶瓷双列直插
S
缩小的塑料双列直插
CP塑料有引线芯片载体 CG玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体
FP塑料扁平封装
G
陶瓷熔封双列直插
SO微型封装
INTERSIL产品型号命名
D混合驱动器
混合多路FET
ICL线性电路
ICM
钟表电路
IH混合/模拟门
IM
存储器
AD模拟器件 DG
模拟开关
DGM单片模拟开关 ICH
混合电路
MM高压开关 NE/SESIC产品
3．电性能选择
A-55℃至125℃， B-20℃至85℃，
C0℃至70℃
I-40℃至125℃， M-55℃至125℃
A
TO-237型 L
无引线陶瓷芯片载体
B
微型塑料扁平封装 P
塑料双列直插
C
TO-220型 S
TO-52型
D
陶瓷双列直插 T
TO-5、TO-78、TO-99、TO-100型
E
TO-8微型封装 U
TO-72、TO-18、TO-71型
F
陶瓷扁平封装 V
TO-39型
H
TO-66型 Z
TO-92型
I
16脚密封双列直插
/W大圆片
J
陶瓷双列直插 /D
KTO-3型 Q
2引线金属管帽
6．管脚数：
A8，B10，C12，D14，E16，F22，G24，
H42，I28，J32，K35，L40，M48，N18，
P20，Q2，R3，S4，T6，U7，
V8（引线间距0.2"
"
，绝缘外壳）
W10（引线间距0.23"
，绝缘外壳）
Y8（引线间距0.2"
，4脚接外壳）
Z10（引线间距0.23"
，5脚接外壳）
NEC常用产品型号命名
μP
1．前缀
2．产品类型：
A混合元件
B双极数字电路，
C双极模拟电路
D单极型数字电路
3．器件型号：
A金属壳类似TO-5型封装
J塑封类似TO-92型
B陶瓷扁平封装
M芯片载体
C塑封双列
V立式的双列直插封装
D陶瓷双列
L塑料芯片载体
G塑封扁平
K陶瓷芯片载体
H塑封单列直插
E陶瓷背的双列直插
MICROCHIP产品型号命名
PIC
XXXXXXXX
-XX
/XX
1.前缀:
PICMICROCHIP公司产品代号
2.器件型号（类型）：
C
CMOS电路 CR
CMOSROM
LC小功率CMOS电路 LCS小功率保护
AA1.8V LCR小功率CMOSROM
LV低电压 F
快闪可编程存储器
HC高速CMOS
FR
FLEXROM
3．改进类型或选择
4．速度标示：
-5555ns,-7070ns,-9090ns,-10100ns, -12120ns
-15150ns-17170ns, -20200ns, -25250ns, -30300ns
晶体标示：
LP小功率晶体， RC电阻电容，
XT标季/振荡器 HS高速晶体
频率标示：
-202MHZ， -044MHZ， -1010MHZ， -1616MHZ
-2020MHZ， -2525MHZ， -3333MHZ
空白0℃至70℃， I-45℃至85℃， E-40℃至125℃
6．封装形式：
LPLCC封装 JW陶瓷熔封双列直插，有窗口
P塑料双列直插 PQ塑料四面引线扁平封装
W大圆片 SL14腿微型封装-150mil
JN陶瓷熔封双列直插，无窗口 SM8腿微型封装-207mil
SN8腿微型封装-150mil VS超微型封装8mm×
13.4mm
SO微型封装-300mil ST薄型缩小的微型封装-4.4mm
SP横向缩小型塑料双列直插 CL68腿陶瓷四面引线，带窗口
SS缩小型微型封装 PT薄型四面引线扁平封装
TS薄型微型封装8mm×
20mm
TQ薄型四面引线扁平封装
ST产品型号命名
普通线性、逻辑器件
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