电阻电容等电子器件封装总结Word格式文档下载.docx
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100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>
470uF用RB.3/.6
DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4
发光二极管：
RB.1/.2
集成块：
DIP8-DIP40,其中8－40指有多少脚，8脚的就是DIP8
***贴片电阻***
0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：
02011/20W
04021/16W
06031/10W
08051/8W
12061/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：
0402=1.0mmx0.5mm
0603=1.6mmx0.8mm
0805=2.0mmx1.2mm
1206=3.2mmx1.6mm
1210=3.2mmx2.5mm
1812=4.5mmx3.2mm
2225=5.6mmx6.5mm
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。
LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：
以晶体管为例说明一下：
晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。
LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用XIAL0.4,AXIAL0.5等等。
现将常用的元件封装整理如下：
电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0;
/无极性电容RAD0.1-RAD0.4/有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0/
二极管DIODE0.4及DIODE0.7/石英晶体振荡器XTAL1/晶体管、FET、UJTTO-xxx（TO-3,TO-5）/
可变电阻（POT1、POT2）VR1-VR5.
当然，我们也可以打开C:
\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装.这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。
同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；
对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。
对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。
SIPxx就是单排的封装。
等等。
值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。
例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；
同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。
因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。
Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。
在可变电阻上也同样会出现类似的问题；
在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。
当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；
将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。
封装的处理是个没有多大学问但是颇费功夫的“琐事”，举个简单的例子:
DIP8很简单吧，但是有的库用DIP-8,有的就是DIP8.即使对同一封装结构，在各公司的产品Datasheet上描述差异就很大（不同的文件名体系、不同的名字称谓等）；
还有同一型号器件，而管脚排序不一样的情况，等等。
对老器件，例如你说的电感，是有不同规格（电感量、电流）和不同的设计要求（插装/SMD）。
真个是谁也帮不了谁，想帮也帮不上，大多数情况下还是靠自己的积累。
这对，特别是刚开始使用这类软件的人都是感到很困惑的问题，往往很难有把握地找到（或者说确认）资料中对应的footprint就一定正确--心中没数！
其实很正常。
我觉得现成“全能“的库不多；
根据电路设计确定选型、找到产品资料，认真核对封装，必要时自己建库（元件）。
这些都是使用这类软件完成设计的必要的信息积累。
这个过程谁也多不开的。
如果得以坚持，估计只需要一两个产品设计，就会熟练的。
所谓“老手”也大多是这么“熬“过来的，甚至是作为“看家”东西的。
这个“熬”不是很轻松的，但是必要。
电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0
无极性电容RAD0.1-RAD0.4
有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0
二极管DIODE0.4及DIODE0.7
石英晶体振荡器XTAL1
晶体管、FET、UJTTO-xxx（TO-3,TO-5）
可变电阻（POT1、POT2）VR1-VR5
protel中贴片电阻的封装是什么啊?
注意是16个脚的?
?
排阻8R16P
尺寸贴片封装（SOP）
表面贴片封装（SurfaceMount）。
它是从引脚直插式封装发展而来的，主要优点是降低了PCB电路板设计的难度，同时它也大大降低了其本身的尺寸。
我们需要将引脚插片封装的集成电路插入PCB中，故需要在PCB中根据集成电路的引脚尺寸（FootPrint）做出专对应的小孔，这样就可将集成电路主体部分放置在．PCB板的一面，同时在PCB的另一面将集成电路的引脚焊接到PCB上以形成电路的连接，所以这就消耗了PCB板两面的空间，而对多层的PCB板而言，需要在设计时在每一层将需要专孔的地方腾出。
而表面贴片封装的集成电路只须将它放置在PCB板的一面，并在它的同一面进行焊接，不需要专孔，这样就降低了PCB电路板设计的难度。
表面贴片封装的主要优点是降低其本身的尺寸，从而加大了：
PCB上IC的密集度。
用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
表面贴片封装根据引脚所处的位置可分为：
Single-ended（引脚在一面）、Dual（引脚在两边）、Quad（引脚在四边）、Bottom（引脚在下面）、BGA（引脚排成矩正结构）及其它。
Single-ended（引脚在一面）：
此封装型式的特点是引脚全部在一边，而且引脚的数量通常比较少，如图2所示。
它又可分为：
导热型（Therinal-enhanced），象常用的功率三极管，只有三个引脚排成一排，其上面有一个大的散热片；
COF（ChiponFilm）是将芯片直接联贴在柔性线路板上（现有的用Flip—chip技术），再经过颦料包封而成，它的特点是轻而且很薄，所以当前被广泛用在液晶显示器（LCD）上以满足LCD分辨率增加的需要。
其缺点是Film的价格很贵，其二是贴片机的价格也很贵。
Dual（引脚在两边），如图3所示。
此封装型式的特点是引脚全部在两边，而且引脚的数量不算多。
它的封装型式比较多，义可细分为：
SOT（SmalloutlineTransistor）、SOP（SmallOutlinePackage）、SOJ（Small0utlinePackageJ-bentlea
（1）、SS（）P（ShrinkSmall0utlinePackage）、HSOP（Heat-sinkSmallOutlinePackage）及其它。
SOT系列主要有SOT-23、SOT-223、SOT-25、SOT-26、SOt323、SOT-89等。
当电子产品尺寸不断缩小时，其内部使用的半导体器件也必须变小。
所以更小的半导体器件使得电子产品能够更小、更轻、更便携，相同尺寸包含的功能更多。
对于半导体器件，其价值最好的体现在：
PCB占用空间和封装总高度上，优化了这些参数才能在更小的：
PCB上更紧凑地布局。
SOT封装既大大降低了高度，又显著减小了PCB占用空间。
如SOT883被广泛应用在比较小型的日常消费电器中如手机、照相机和MP3等等。
小尺寸贴片封装（SOP：
Small0utlinePackage）。
荷兰皇家飞利浦公司在上世纪70年代就开发出小尺寸贴片封装SOP，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SS（）P（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
SOP典型引线间距是1．27mm，引脚数在几十之内。
薄型小尺寸封装（TSOP：
ThinSmallOut-LinePackage）是在20世纪80年代出现的TSOP封装，它与SOP的最大区别在于其厚度很薄只有1mm，是SOJ的1／3；
由于外观上轻薄且小的封装，适合高频使用，以较强的可操作性和较高的可靠性征服了业界。
大部分的SDRAM内存芯片都是采用此封装方式。
TSOP内存封装的外形呈长方形，且封装芯片的周围都有I／O引脚。
在TSOP封装方式中，内存颗粒是通过芯片引脚焊在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB板传热相对困难。
而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后，会有很大的信号干
简介：
SMT（SurfaceMountTechnology）是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的”明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新...
SMT（SurfaceMountTechnology）是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的”明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。
为IT（InformationTechnology）产业的飞速发展作出了巨大贡献。
SMT零件
SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；
有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIPCHIP等等）的冲击，在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。
一、标准零件
标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。
目前主要有以下几种：
电阻（R）、排阻（RA或RN）、电感（L）、陶瓷电容（C）、排容（CP）、钽质电容（C）、二极管（D）、晶体管（Q）
【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。
1、零件规格:
（1）、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表
公制表示法1206080506030402
英制表示法3216212516081005
含义L:
1.2inch（3.2mm）W:
0.6inch（1.6mm）L:
0.8inch（2.0mm）W:
0.5inch（1.25mm）L:
0.6inch（1.6mm）W:
0.3inch（0.8mm）
L:
0.4inch（1.0mm）W:
0.2inch（0.5mm）
注：
a、L（Length）：
长度；
W（Width）：
宽度；
inch：
英寸
b、1inch=25.4mm
（2）、在
（1）中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
（3）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。
（4）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。
2、钽质电容（Tantalum）
钽质电容已经越来越多应用于各种电子产品上，属于比较贵重的零件，发展至今，也有了一个标准尺寸系列，用英文字母Y、A、X、B、C、D来代表。
其对应关系如下表
型号YAXBCD
规格
L（mm）3.23.83.54.76.07.3
W（mm）1.61.92.82.63.24.3
T（mm）1.61.61.92.12.52.8
注意：
电容值相同但规格型号不同的钽质电容不可代用。
如：
10UF/16V”B”型与10UF/16V”C”型不可相互代用。
二、IC类零件
IC为IntegratedCircuit（集成电路块）之英文缩写，业界一般以IC的封装形式来划分其类型，传统IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等等，现在比较新型的IC有BGA、CSP、FLIPCHIP等等，这些零件类型因其PIN（零件脚）的多寡大小以及PIN与PIN之间的间距不一样，而呈现出各种各样的形状，在本节我们将讲述每种IC的外形及常用称谓等。
1、基本IC类型
（1）、SOP（SmalloutlinePackage）:
零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）.
（2）、SOJ（SmalloutlineJ-leadPackage）:
零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J型引脚）。
（3）、QFP（QuadFlatPackage）:
零件四边有脚，零件脚向外张开。
（4）、PLCC（PlasticLeadlessChipCarrier）:
零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲。
（5）、BGA（BallGridArray）:
零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。
（6）、CSP（CHIPSCALPACKAGE）：
零件尺寸包装。
2、IC称谓
在业界对IC的称呼一般采用“类型+PIN脚数”的格式，如：
SOP14PIN、SOP16PIN、SOJ20PIN、QFP100PIN、PLCC44PIN等等。
三、零件极性识别
在SMT零件中，可分为有极性零件与无极性零件两大类。
无极性零件：
电阻、电容、排阻、排容、电感
有极性零件：
二极管、钽质电容、IC
其中无极性零件在生产中不需进行极性的识别，在此不赘述；
但有极性零件之极性对产品有致命的影响，故下面将对有极性零件进行详尽的描述。
1、二极管（D）：
在实际生产中二极管又有很多种类别和形态，常见的有Glasstubediode、GreenLED、CylinderDiode等几种。
（1）、Glasstubediode：
红色玻璃管一端为正极（黑色一端为负极）
（2）、GreenLED：
一般在零件表面用一黑点或在零件背面用一正三角形作记号，零件表面黑点一端为正极（有黑色一端为负极）；
若在背面作标示，则正三角形所指方向为负极。
（3）、CylinderDiode：
有白色横线一端为负极.
2、钽质电容:
零件表面标有白色横线一端为正极。
3、IC：
IC类零件一般是在零件面的一个角标注一个向下凹的小圆点，或在一端标示一小缺口来表示其极性。
4、上面说明了常见零件之极性标示，但在生产过程中，正确的极性指的是零件之极性与PCB上标识之极性一致，一般在PCB上
装着IC的位置都有很明确的极性标示，IC零件之极性标示与PCB上相应标示吻合即可。
四、零件值换算
这里主要指电阻值与电容值换算，因为在SMT上所用的电阻电容都是尺寸非常小的零件，表示其电阻值或电容值的时候不可能用常用的描述办法表述。
如今在业界的标准是电容不标示电容值，而以颜色来区分不同容值的电容，电阻则是把代码标示在零件本体上，即用少量的数字元或英文字母来表示电阻值，于是在代码与实际电阻值之间，人们制定了一定的换算规则，下面便详细讲述有关细则。
1、电阻
（1）、电阻单位为欧姆,符号为”Ω”.
（2）、单位换算:
1MΩ=KΩ=Ω
（3）、电阻又分为一般电阻与精密电阻两类，其主要区别为零件误差值及零件表面之表示码位元数不同。
一般电阻:
误差值为±
5%；
其表示码为三码例:
103
精密电阻:
误差值为±
1%；
其表示码为四码例:
1002
（4）、换算规则如下:
一般电阻精密电阻
数值（AB）×
10n=电阻值±
误差值（5%）数值（ABC）×
10n=电阻值±
误差值（1%）;
例:
103=10×
=10kΩ±
1003=100×
=100kΩ±
1%
（5）、阻值换算的特殊状况：
a、当n=8或9时,10的次方数分别为-2或-1，即或。
b、当代码中含字母“R”时，此“R”相当于小数点“?
”。
4R3=4.3Ω±
69R9=69.9Ω±
（6）、精密电阻除符合以上之换算规则外，另有其它代码表示方法，而又因制造厂商的不同，其代码也不一样，对于这种电阻的换算，应根据厂商提供之代码对照表进行核对换算。
2、电容换算
在这里主要讲解电容常用单位之间的换算，因为电子行业中电容的单位一般都比较小，同一种电容有时因供货商不一样而表示的方法也不一样，生产时要能够快速在各种单位之间转换。
（1）、电容基本单位
1F=MF=μF=NF=PF
（2）、常用单位
常用的单位有μF、NF、PF，在实际生产中要对这三个单位相互间的转换非常熟练.
五、部分元件具体封装
颜色有红、黄、绿、蓝之分；
亮度分普亮、高亮、超亮三个等级；
常用的封装形式有三类：
0805、1206、1210
根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，
小电流型（如1N4148）封装为1206；
大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：
5.5X3X0.5
贴片二极管有关的封装信息如下：
SMA/SMB/SMC/MELF/MINI-MELF/DFS/MINI-DFS/SKY/SF/HER/FR/STD/TVS/SWITCH/ZEMER/DIACES
标准封装：
SMA<
---------------->
2010
SMB<
2114
SMC<
3220
SOD123<
1206
SOD323<
0805
SOD523<
0603
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