产品规格书iC114Word格式.docx
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●环保产品，符合ROHS要求
●适用于自动贴片机
●适用于红外线回流焊及波峰焊制程
2.外形尺寸及建议焊盘尺寸
注:
1.单位:
毫米（mm）。
2.公差：
如无特别标注则为±
0.1mm。
3.建议焊接温度曲线
有铅制程无铅制程
4.最大绝对额定值（Ta=25℃）
参数
符号
最大额定值
单位
消耗功率
Pd
90
mW
最大脉冲电流
（1/10占空比,0.1ms脉宽）
IFP
100
mA
正向直流工作电流
IF
30
反向电压
VR
8
V
工作环境温度
Topr
-30C~+85C
存储环境温度
Tstg
-40C~+90C
焊接条件
Tsol
回流焊:
260C，10s
手动焊:
300C，3s
五、光电参数（Ta=25℃）
参数
符号
最小值
代表值
最大值
单位
测试条件
光强
IV
153
----
265
mcd
IF=5mA
半光强视角
2θ1/2
120
deg
IF=5mA
色座标
X
0.26
0.28
nm
Y
0.27
0.29
正向工作电压
VF
2.6
3.0
正向工作电流
1.0
20
VF=3.0V
反向漏电流
IR
10
μA
VR=8V
使用湘能华磊
六、光电参数代表值特征曲线
如无另外注明，测试环境温度为25+3C
X/Y：
IV：
光强（单位（mcd））
RF：
电压（单位（V）
八、包装载带与圆盘尺寸
注:
1.尺寸单位为毫米（mm）。
2.尺寸公差是±
0.1mm。
九、圆盘及载带卷出方向及空穴规格：
十、包装：
十一、信赖度测试：
类别
测试项目
测试环境
测试时间
参考标准
耐久性测试
工作寿命
室温条件下以最大额定电流持续点亮；
以20mA测试。
1000小时
（-24小时，+72小时）
MIL-STD-750D:
1026
MIL-STD-883D:
1005
JISC7021:
B-1
高温高湿储存
IR-ReflowIn-Board,2Times
环境温度Ta=65±
5℃,相对湿度RH=90～95%
240小时
（+2小时）
MIL-STD-202F:
103B
B-11
高温储存
环境温度Ta=105±
5℃
（-24小时，+72小时）
1008
B-10
低温储存
环境温度Ta=-55±
B-12
环境测试
冷热循环
105℃～25℃～-55℃～25℃
30mins5mins30mins5mins
10次循环
107D
1051
1010
A-4
冷热冲击
85±
5℃～-40℃±
5℃
10mins10mins
107D
1011
抗锡试验
焊锡温度T.sol=260±
10±
1secs
2次
210A
2031
A-1
红外回流焊
有铅制程
升温速度（183℃到最高值）：
最大3℃/秒
维持温度在125（±
25）℃：
不超过120秒
维持温度在183℃以上：
60-150秒
最高温度限制范围：
235℃+5/-0℃
维持在235℃+5/-0℃时间：
最大10秒
降温速度：
最大6℃/秒
--------
2031.2
J-STD-020C
无铅制程
升温速度（217℃到最高值）：
维持温度在175（±
不超过180秒
维持温度在217℃以上：
260℃+0/-5℃
维持在260℃+0/-5℃时间：
最大10秒
可焊性试验
焊锡温度T.sol=235±
浸入速度：
25±
2.5mm/秒
上锡率≧95%焊盘面积
浸入时间：
2±
0.5秒
208D
2026
2003
IEC68Part2-20
A-2
十二、注意事项：
使用：
1.LED是电流驱动元件，电压的细微变化会产生较大的电流波动,导致元件遭到破坏。
客户应使用电阻串联作限流保护。
2.
为了确保多颗LED并联使用时光色一致，建议每条支路使用单独电阻,如下图模式A所示；
如采用下图模式B所示电路，LED光色可能因每一颗LED不同的伏安特性而造成光色差异。
电路模式A电路模式B
3.过高的环境温度会影响LED的亮度以及其他性能,所以为能使LED有较好的性能表现应远离热源。
4.光电参数公差：
正向电压REF/VF：
+0.1V
亮度CAT/IV：
+15%
波长HUE/WLD：
+1nm
存储：
1.未打开原始包装的情况下，建议储存的环境为:
温度:
5℃~30℃；
湿度:
85%RH以下。
2.打开原始包装后，建议储存环境为：
温度5~30°
C；
湿度60%以下。
3.LED是湿度敏感元件，为避免元件吸湿，建议打开包装后，将其储存在有干燥剂的密闭容器内，或者储存在氮气防潮柜内。
4.打开包装后，元件应该在168小时（7天）使用；
且贴片后应尽快做焊接。
5.如果干燥剂失效或者元件暴露于空气中超过168小时（7天），应作除湿处理。
烘烤条件：
60℃，24小时。
ESD静电防护
LED（特别是InGaN结构的蓝色、翠绿色、紫色、白色、粉红色LED）是静电敏感元件,静电或者电流过载会破坏LED结构。
LED受到静电伤害或电流过载可能会导致性能异常，比如漏电流过大,VF变低,或者无法点亮等等。
所以请注意以下事项：
1.接触LED时应佩戴防静电腕带或者防静电手套。
2.所有的机器设备、工制具、工作桌、料架等等，应该做适当的接地保护。
3.储存或搬运LED应使用防静电料袋、防静电盒以及防静电周转箱，严禁使用普通塑料制品。
4.建议在作业过程中，使用离子风扇来压制静电的产生。
5.距离LED元件1英尺距离的环境范围内静电场电压小于100V。
清洗
建议使用异丙醇等醇类溶液清洗LED，严禁使用腐蚀性溶液清洗。
焊接
1.回流焊焊接条件参考第一页温度曲线。
2.回流焊焊接次数不得超过两次。
3.只建议在修理和重工的情况下使用手工焊接；
最高焊接温度不应超过300度，且须在3秒内完成。
烙铁最大功率应不超过30W_______________________________________________________________________________________________________。
4.焊接过程中,严禁在高温情况下碰触胶体。
5.焊接后，禁止对胶体施加外力，禁止弯折PCB，避免元件受到撞击。
其他
1.本规格所描述的LED定义应用在普通的的电子设备范围（例如办公设备、通讯设备等等）。
如果有更为严苛的信赖度要求，特别是当元件失效或故障时可能会直接危害到生命和健康时（如航天、运输、交通、医疗器械、安全保护等等），请事先知会敝司业务人员。
2.高亮度LED产品点亮时可能会对人眼造成伤害，应避免从正上方直视。
3.出于持续改善的目的，产品外观和参数规格可能会在没有预先通知的情况下作改良性变化。
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