LCM分析培训资料.ppt

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制程分析明晰制程分析明晰制作人：

严族威v在生产LCM的过程中，会出现较多的制程不良，或者来料不良，要想解决问题，那么就要找出其原因，然后想出对策来改变其作业手法及标准或者工艺参数，分析有两种：

目视与镜相，下面介绍具体方法与图列。

E/T不良类别：

不良类别：

v缺划：

在显示屏上显示白色或者彩色亮线，有横缺与竖缺，一条或多条均为缺划现象。

（如图一）v竖缺：

显异：

在测试架正常的情况下，画面没有按正常的顺序及颜色显示，称为显异现象。

（如图二）v图示：

无显（白屏）：

在测试架正常的情况下，显示屏没有显示任何画面及动态。

（如图三）色淡（色深）：

显示画面颜色没有按原色显示，出现颜色较淡或者颜色较深的现象。

（如图四）断笔（少线）：

在显示区域内显示类似缺划现象，但不完全显示，同时有断线和少线的现象。

（如图五）v以上显示现象均为电性不良。

通过故障现象来判定故障点，以下是介绍各种电性不良的不良原因：

（备注：

横缺找两边，竖缺找中间）缺划：

v不良原因：

IC错位、IC偏位、IC异物、IC刮伤、ICBUMP不良、IC压力不均、IC气泡、IC崩角、ITO划伤、ITO短路、ITO腐蚀、ITO蚀刻、ITO断路、IC静电击伤、LCD崩边、LCD破损、盒内短路、盒内杂质、盒内腐蚀、显异、无显：

v不良原因：

IC错位、IC偏位、IC异物、IC刮伤、ICBUMP不良、IC压力不均、IC气泡、IC崩角、ITO划伤、ITO腐蚀、ITO蚀刻、ITO断路、IC静电击伤、LCD破损、FPC压力不均、FPC线路短路、FPC异物、FPC气泡、FPC线路开路、FPC错位、偏位、FPC元件不良、（二极管反向、电阻阻值偏大或偏小、电容失容、元件焊接连锡、）FPC金手指赃物、测试板接触不良、偏光片贴错。

色淡：

vFPC压力不均、FPC线路短路、FPC异物、FPC气泡、FPC线路开路、FPC错位、偏位、FPC元件不良、（二极管反向、电阻阻值偏大或偏小、电容失容、元件焊接连锡、）FPC金手指赃物、测试板接触不良.ICBUMP不良、IC压力不均、IC气泡、ITO划伤、ITO腐蚀、ITO蚀刻、ITO断路、断笔（少线）：

v不良原因：

盒内短路、盒内杂质、盒内腐蚀、（备注：

此不良现象一般为LCD来料不良）装配制程不良v缺划：

不良内容:

一般为ITO腐蚀、ITO刮伤、IC异物、IC气泡、IC压力不均、LCD崩角/崩边、IC崩角、ICBUMP刮伤、无显、显异、色淡、v不良原因：

后工序的电性不良一般为前工序机器热压有关、如果外观OK则可把分析对象放在IC邦定、FPC热压上面。

外观不良：

元件脱落、元件连锡、二级管反向、FPC划伤、FPC折断、FPC顶伤、金手指硅胶、元件焊盘脱落、背光不亮（少灯）：

v有以下原因：

背光焊接点连锡、少锡（虚焊、假焊）FPC线路开路、短路、背光焊接点折断、背光来料不良、FPC焊接点铜箔接触不良、测试架背光供电电压不够、TP无效：

有以下原因：

T/P焊接点连锡、少锡（虚焊、假焊）FPC线路开路、短路、T/P焊接点折断、T/P来料不良、FPC焊接点铜箔接触不良、测试架触屏程序不良。

COG不良现象图例vIC压力不均：

vFPC压力不均：

v盒内短路：

v金手指短路：

vFPC来料短路：

vLCD/RGB：

vICBUMP：

v二极管极向：