湖工PROTEL课程设计 GWL100单片机Word下载.docx

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1.现代电子设计实验室（EDA）；

2.Protel软件。

3.任务电路图；

4.设计书籍与电子资料若干。

5.示范成品PCB样板若干，示范电子成品若干。

说明书格式

目录

第1章电路图绘制

第2章元器件参数对应封装选择及说明（有适当文字说明）

第3章ERC与网络表（有适当文字说明，网络表不需打印）

第4章PCB制板与工艺设计（有适当文字说明）

第5章各种报表的生成

第6章PCB各层面输出与打印

第7章总结

参考文献

进度安排

设计时间为一周

第一周

星期一、布置课题任务，课题介绍及讲课。

借阅资料，电路图绘制。

星期二、PCB封装确定，生成正确网络表。

星期三、PCB制板与工艺设计

星期四、PCB制板与工艺设计

星期五、说明书的编写，下午答辩。

参考文献

1、程路.《Protel99SE多层电路板设计与制作》[M].人民邮电出版社.2007.

2、高名远.《电子工艺实训与PROTELDXP应用》[M].化学工业出版社.2007.

3、高鹏.《电路设计与制版PROTEL99入门与提高（修订版）》[M].人民邮电出版社.2008.

4、Mark.I.Montrose著.《电磁兼容和印刷电路板理论,设计和布线》[M].人民邮电出版社.2007.

5.深圳华为.《华为PCB布线规范》[M].内部资料.1999.

6.《提高印刷电路板的电磁兼容设计》.网络资料.

第1章电路图绘制…………………………………………………………1

第2章元器件参数对应封装选择及说明…………………………………2

第3章ERC与网络表………………………………………………………3

3.1ERC电气规则检查……………………………………………………3

3.2网络表生成……………………………………………………………3

第4章PCB制板与工艺设计………………………………………………4

4.1PCB制版流程…………………………………………………………4

4.2叠印图…………………………………………………………………5

4.33D效果图………………………………………………………………6

第5章各种报表的生成……………………………………………………7

第6章PCB各层面输出与打印……………………………………………11

6.1顶层……………………………………………………………………11

6.2底层……………………………………………………………………12

6.3丝印层…………………………………………………………………13

第7章总结…………………………………………………………………14

参考文献………………………………………………………………………15

根据设计的课题是GWL-100单片机学习板要求绘制电路图如下图：

图1-1GWL-100单片机学习板电路图

第2章元器件参数对应封装选择及说明

零件封装其实是指原件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

选择菜单Design/Add/RemoveLibrary/装系统所在目录文件/ProgramFiles/DesignExplorer99SE/Library/Pcb/GenericFootprints,选取所需要的元件封装库进行Add，通常加载Advpcd元件封装库。

本设计所用到的元器件所对应的封装如下表所示：

1UF电容的对应封装是RB4

晶振Y2对应封装RAD-0.1

4K7电阻R6对应封装AXIAL-0.4

4K7的针插座RR1RR2对应封装SIP-9

10k电阻对应封装AXIAL-0.4

电容10UF的对应封装RB6

11.0592M的晶振Y1对应封装XTAL-1

电容20pf和104电容的对应封装RAD-0.1

单列直插的对应封装是SIP系

200和500电阻对应封装是AXIAL-0.4

三极管9012对应封装TO-92A

大电容对应封装RAD-0.1

DC-5V电源插座J1B对应封装DC-5

双列直插的对应封装是DIP系列

HEADER20X2对应封装是JJ1

IN4007二极管对应封装DIODE-0.4

ISPJ8对应封装J8

LED管对应封装是CCC

REST开关SW2对应封装BUTEN-2

SPEAKELB1对应封装LB

USB接口对应封装USB

第3章ERC与网络表

3.1ERC电气规则检查

电气规则检查是利用电路设计软件对用户设计好的电路进行测试，以便能够检查出人为的错误或者疏忽。

电气规则检查无误后才能继续的工作。

以下是这次课程设计原理图电气规则检查后生成的报表：

ErrorReportFor:

Documents\单片机实验板.Sch6-July-201221:

24:

38EndReport

3.2网络表生成

网络表是原理图与印制电路板之间的一座桥梁，是印制电路板自动布线的灵魂。

当原理图画好之后,选择菜单Design/CreateNetlist可以生成具有元件名、元件封装、参数及元件之间连接关系的网络表。

网络表是表示电路原理图或印刷电路板元件连接关系的文本文件。

网络表文件的主文件名与电路图的主文件名相同，扩展名为.NET。

部分网络表如下：

[

4K7

SIP9

RR2

]

6

RE

JD

240C2

DIP8

U3

C1

RAD0.3

20P

C2

C3

10uf

…….

第4章PCB制版与工艺设计

4.1PCB制版流程

要制作PCB板必须先创建一个PCB文件，选择Keepoutlayer层后后再执行Place/InteractiveRouting选定进行规划PCB板的尺寸大小，实行菜单Design/Options,把电路板定义为双面板。

选择菜单Desgn/LoadNets（创建网络表）/点击Brower，选择在原理图中创建的.NET的网络表/若没有错误的话，点击Execute,将原理图中的元器件以各个封装形式加载到PCB中（若有错误，回到原理图中进行错误处修改，然后再生成网络表，以此一步一步走，直至没有错误），待元器件加载到PCB板上，合理的布局，紧凑，整齐，然后菜单/AutoRouting/All/Routeall，程序即对印刷电路板进行自动布线。

只要元件的布局合理，布线参数设置得当，Protel99SE的自动布线的布通率几乎是100%，但是PCB中的自动布线不是非常的符合要求的，这时应当手工布线修改一些线路使其符合布线的原则。

布玩线后就是补泪滴和覆铜。

4.2叠印图

图4-1各层叠印图

4.33D效果图

图4-2PCB板3D效果图

根据设计要求要生成的报表有网络表，板子信息表，材料清单表，数控钻孔文件，元件拾放文件，其中材料清单表如下所示：

表5-1元器件列表及对应的封装

PartType

Designator

Footprint

1uF

C6

RAD0.2

C4

C7

C5

3.2768M

Y2

XTAL1

4.7K

R6

AXIAL-0.3

RR1

5.1K

R1

10K

R2

R5

R3

R4

10uF

RB.2/.4

11.0592

Y1

20K

VR1

AXIAL-0.4

20p

RAD0.1

24C02

89X5X

U1

DIP40

104

C8

200

R12

AXIAL0.3

R15

R14

R13

R8

R7

R9

500

R11

9012

Q4

TO-18

Q6

Q2

Q1

Q5

Q3

CAP

C10

C11

C9

COM

J3

DIP16

CON3

JP3

SIP3

JP2

DC-5V

JIB

DS18B20

U5

HEADER20X2

JJ1

JJ2

HongWai

U6

IN4007

D2

DIODE0.4

D1

ISP

J8

DIP20

JIA

USB

SIP6

LCD1602

J4

SIP16

LCD12864

J5

SIP20

LED

L4

L5

L3

L9

L2

L6

L10

L1

L8

L7

LN3461

U7

SIP12

MAX232

U4

R200

RR3

RELAY-SPDT

REST

SW2

SPEAKER

LB1

AXIAL0.5

DS1302



K8

第6章PCB各层面输出及打印

6.1顶层

图6-1顶层视图

6.2底层

图6-2底层视图

6.3丝印层

图6-3丝印层视图

第7章总结

通过这一周的PCB设计，在全盘的设计与制作过程中，自己亲自动手实践，画原理图、元器件符号和画PCB的封装，增强了我的实际动手、独立思考和解决问题的能力。

而有且很多的元器件比较难见到，因此需上网查资料查封装。

通过这次课程设计使我懂得了理论与实际相联合是很重要的，只有理论知识是远远不够的，只有把所学的理论知识与实践相联合起来，才能够真正的学会了实际操作的能力。

同时也发现了弄这些东西都是非常需要细心好耐心的。

而且必须静下心来认真的一步一步的去完成。

预计一周的PCB板，在我不懈努力下终于做出来了，很有一番成就感。

1程路.《Protel99SE多层电路板设计与制作》[M].人民邮电出版社.2007.

2高名远.《电子工艺实训与PROTELDXP应用》[M].化学工业出版社.2007.

3高鹏.《电路设计与制版PROTEL99入门与提高（修订版）》[M].人民邮电出版社.2008.

4Mark.I.Montrose著.《电磁兼容和印刷电路板理论,设计和布线》[M

人民邮电出版社.2007.

5深圳华为.《华为PCB布线规范》[M].内部资料.1999.

6《提高印刷电路板的电磁兼容设计》.网络资料.

电气信息学院课程设计评分表

项目

评价

优

良

中

及格

差

设计方案合理性与创造性（10%）

开发板焊接及其调试完成情况*（10%）

硬件设计或软件编程完成情况（20%）

硬件测试或软件调试结果*（10%）

设计说明书质量（20%）

答辩情况（10%）

完成任务情况（10%）

独立工作能力（10%）

出勤情况（10%）

综合评分

指导教师签名：

________________

日期：

________________

注：

表中标*号项目是硬件制作或软件编程类课题必填内容；

此表装订在课程设计说明书的最后一页。

课程设计说明书装订顺序：

封面、任务书、目录、正文、评分表、附件（非16K大小的图纸及程序清单）。