Cadence学习笔记Word格式文档下载.docx
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正负片中都可能存在，用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式。
Null、Circle圆型、Square方型、Oblong拉长圆型、Rectangle矩型、Octagon八边型、flash形状（可以是任意形状）。
主要有以下两个作用：
（1）防止散热过快。
由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的，所以为了防止因为散热太快而造成虚焊，故电源和接地过孔采用热风焊盘形式；
（2）防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形。
Antipad：
反焊盘，隔离焊盘，负片中有效，用于在负片中隔离焊盘与敷铜，防止管脚与其他的网络相连。
要注意的是：
（1）负片时，Allegro使用ThermalRelief和Anti-Pad（VCC和GND层），RegularPad无效
（2）正片时，Allegro使用RegularPad（信号层），ThermalRelief和Anti-Pad无效
其它名词解释：
导通孔（via）：
一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。
盲孔（Blindvia）：
从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
埋孔（Buriedvia）：
未延伸到印制板表面的一种导通孔。
过孔（Throughvia）：
从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
（Singlevia）：
贴片式焊盘。
元件孔（Componenthole）：
用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
Standoff：
表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
Silkscreen：
丝印层。
Assembly：
安装丝印层、装配层。
注意：
盲孔要有SolderMask_TOP，因为一边露在外面。
埋孔焊盘不需要SolderMask和Pastemask，因为都在里面。
参数设置
A．制作表贴焊盘,要将Singellayermode复选框勾上。
需要填的参数：
BEGINLAYER层的RegularPad；
实际大小
SOLDEMASK_TOP层的RegularPad；
比实际大小多0.1mm（5mil）
PASTEMASK_TOP层的RegularPad。
实际大小
B．制作通孔焊盘，需要填写的参数有：
BEGINLAYER层的RegularPad，ThermalRelief，AntiPad；
DEFAULTINTERNAL层的RegularPad，ThermalRelief，AntiPad；
ENDLAYER层的RegularPad，ThermalRelief，AntiPad；
SOLDEMASK_TOP层的RegularPad；
SOLDEMASK_BOTTOM层的RegularPad；
PASTEMASK_TOP层的RegularPad;
PASTEMASK_BOTTOM层的RegularPad;
1）BEGINLAYER
根据器件的数据手册提供的焊盘大小或者自测得的器件引脚尺寸来定
与RegularPad形状相同，通常比RegularPad大20mil（0.5mm），如果RegularPad尺寸小于40mil（1mm），根据需要适当减小
AntiPad：
2）ENDLAYER
与BEGINLAYER一样设置
3）SOLDERMASK_TOP的RegularPad=BEGINLAYER层的Regular_Pad+6mil（6mil=0.15mm）或者加4mil也行，4mil=0.1mm
4）SOLDERMASK_BOTTOM的RegularPad=BEGINLAYER层的Regular_Pad+6mil（6mil=0.15mm）或者加4mil也行，4mil=0.1mm
5）PASTEMASK_TOP的RegularPad=BEGINLAYER层的Regular_Pad（可以不设置，因为通孔类焊盘一般不用PASTEMASK层）
6）PASTEMASK_BOTTOM的RegularPad=BEGINLAYER层的Regular_Pad（可以不设置，因为通孔类焊盘一般不用PASTEMASK层）
7）DEFAULTINTERNAL层的各个参数设置如下：
DRILL_SIZE>
=PHYSICAL_PIN_SIZE+10MIL
（DRILL_SIZE<
50mil时）RegularPad>
=DRILL_SIZE+16mil（16mil=0.4mm，50mil=1.27）
（DRILL_SIZE>
=50mil时）RegularPad>
=DRILL_SIZE+30mil（30mil=0.76mm，50mil=1.27）
（钻孔为矩形或椭圆形时）RegularPad>
=DRILL_SIZE+40mil（40mil=1mm）
ThermalPad=TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d为Flash的名称（后面有介绍）
AntiPad=DRILL_SIZE+30mil（30mil=0.76mm）
•DEFAULTINTERNAL层的ThermalRelief的Flash设置如下：
命名方法FlashName:
TRaXbXc-d，a是内径，b是外径，c是开口宽度，d是开口角度
•其中Flash的参数可以按照通用的设置方法，也可以参考IPC标准，下面分别介绍：
A．Flash参数的通用设置方法：
钻孔直径（DRILL_SIZE）一般比物理直径大10mil（0.25mm），物理直径就是芯片手册上引脚的直径，或者是实际测量出来的值。
a.内径InnerDiameter:
DrillSize+16MIL（也有的说同RegularPad大小）
b.外径OuterDiameter:
DrillSize+30MIL（也有的说同AntiPad大小）
c.开口宽度WedOpen:
12
（当DRILL_SIZE<
=10MIL）
15
（当DRILL_SIZE=11~40MIL）
20
（当DRILL_SIZE=41~70MIL）
30
（当DRILL_SIZE=71~170MIL）
40
（当DRILL_SIZE=171MIL以上）
也有这种说法：
至于flash的开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于10mil。
参考公式为：
DRILLSIZE×
Sin30°
﹙正弦函数30度﹚批注：
那不就是DRILLSIZE/2吗？
有待商榷
d.开口角度Angle:
45
B．Flash参数的IPC标准：
下图中是IPC标准中一个通孔类芯片的焊盘，方形的是第一个引脚的焊盘，圆形的是其余引脚的焊盘，空色框内的是焊盘内电层的参数，也就是DefaultInternal的参数，其中InnerLand表示RegularPad的大小，TopLand和Bot.Land分别是BeginLayer和EndLayer，Hole表示通孔的孔径，SolderMask就是SolderMask。
在PCBEditor里面新建一个Flashsymbol，命名为TR1_3X1_6X0_4-45，表示内径1.3，外径1.6mm，开口大小0.4mm，开口角度45度，如下图：
然后设置一下图纸大小和栅格点，点击工具栏Add—>
Flash，设置参数如下图左：
保存一下，这样就生成了一个Flash，如上图右，最后添加路径，在Setup—>
UserPreference—>
Paths—>
Library下面的psmpath和padpath中添加刚才生成的Flash的路径。
在焊盘的DefaultInternal层的ThermalRelief中选择Flash，然后就选择刚才生成的TR1_3X1_6X0_4-45，如果上面不添加路径，这里就找不到这个图形了，如下图：
备注
1.Regularpad，thermalrelief，antipad的概念和使用方法
答：
Regularpad（正规焊盘）主要是与toplayer，bottomlayer，internallayer等所有的正片进行连接（包括布线和覆铜）。
一般应用在顶层，底层，和信号层，因为这些层较多用正片。
thermalrelief（热风焊盘），antipad（隔离盘），主要是与负片进行连接和隔离绝缘。
一般应用在VCC或GND等内电层，因为这些层较多用负片。
但是我们在beginlayer和endlayer也设置thermalrelief（热风焊盘），antipad（隔离盘）的参数，那是因为beginlayer和endlayer也有可能做内电层，也有可能是负片。
综上所述，也就是说，对于一个固定焊盘的连接，如果你这一层是正片，那么就是通过你设置的Regularpad与这个焊盘连接，thermalrelief（热风焊盘），antipad（隔离盘）在这一层无任何作用。
如果这一层是负片，就是通过thermalrelief（热风焊盘），antipad（隔离盘）来进行连接和隔离，Regularpad在这一层无任何作用。
当然，一个焊盘也可以用Regularpad与toplayer的正片同网络相连，同时，用thermalrelief（热风焊盘）与GND内电层的负片同网络相连。
2.正片和负片的概念
正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果。
无论你这一层是设置正片还是负片，作出来的PCB板是一样的。
只是在cadence处理的过程中，数据量，DRC检测，以及软件的处理过程不同而已。
只是一个事物的两种表达方式。
就像一个兄弟发的帖子上面说的，正片就是，你看到什么，就是什么，你看到布线就是布线，是真是存在的。
负片就是，你看到什么，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮。
3.正片和负片时，应如何使用和设置（Regularpad，thermalrelief，antipad）这三种焊盘
我们在制作pad时，最好把flash做好，把三个参数全部设置上，无论你做正片还是负片，都是一劳永逸。
如果不用负片，那么，恭喜你，你可以和flash说拜拜了。
在做焊盘的时候，如果内层不做花焊盘，那么在多层板中（假设电源层是负片），就不会出现花焊盘，必须前期做了这里才会有。
反过来，如果前期做了，但出图的时候不想要花焊盘，可以直接在artwork负片中设置去掉花焊盘。
当然电源层也可以采用正片直接铺铜的方式，铺铜时设置孔的连着方式等参数，也可达到花焊盘的效果，这样在做焊盘的时候不做花焊盘也可以通过设置孔的连接方式达到花焊盘的效果。
设置方法：
shape—globaldynamicparameter－Thermalreliefconnects里进行相应设置。
每个管脚可以拥有所有类型的pad（Regular、thermalrelief、Anti-padandCustomshapes），这些pad将应用于设计中的各个走线层。
对于artwork层中的负片，allegro将使用thermalrelief和anti-pad。
而对于正片，allegro只使用Regularpad。
这些工作是allegro在生成光绘文件时，自动选择的。
每一层中都有可能指定Regular、Thermalrelief及Anti-pad是出于以下考虑：
在出光绘文件时，当该层中与该焊盘相连通的是一般走线，那么，在正片布线层中，Allegro将决定使用Regular焊盘。
如果是敷铜，则使用Thermalrelief焊盘，如果不能与之相连，则使用Anti-pad。
具体使用由Allegro决定。
PCB元件封装（Symbol）的必要的CLASS/SUBCLASS
*这些层在添加pad时已经添加，无需额外添加。
其他层需要在Allegro中建立封装时添加
**根据经验，DIP元件的PLACE_BOUND_TOP要比零件框大1mm，SMD的话大0.2mm
。
如果有了IPC参考值或者是有了数据手册，就按照IPC或者数据手册写的吧，如果IPC和数据手册冲突了，要以数据手册为主，因为有的厂家的产品是不符合IPC标准的。
注：
这些层除标明必要外，其他的层可以不包括在内。
另外其他层可以视情况添加进来。
序号
CLASS
SUBCLASS
元件要素
1*
Eth
Top
Pad/PIN（通孔或表贴孔）
Shape（贴片IC下的散热铜箔）
必要、有导电性
2*
Bottom
Pad/PIN（通孔或盲孔）
视需要而定、有导电性
3*
PackageGeometry
Pin_Number
映射原理图元件的pin号。
如果PAD没标号，表示原理图不关心这个pin或是机械孔。
必要
4
RefDes
Silkscreen_Top
元件的参考编号。
5
ComponentValue
元件型号或元件值。
6
元件外形和说明：
线条、弧、字、Shape等。
7
Place_Bound_Top**
元件占地区域和高度。
8
RouteKeepout
禁止布线区
视需要而定
9
ViaKeepout
禁止放过孔区
图1通孔焊盘（图中的ThermalRelief使用Flash）
唐老师说：
*RegularPad就是看到的实际的焊盘外径大小，设置好孔大小和RegularPad的值，就会在板子上自动形成一个环形的亮晶晶的焊盘
*钻孔大小就是看到的板子上的孔的大小
*热焊盘和反焊盘比实际焊盘大5—10mil，1mil=0.0254mm
*实际焊盘、热焊盘和反焊盘在各个层都要设置
二、Allegro中封装焊盘命名规则及设计方法
对编辑焊盘的界面进行介绍
1.AllegroSPB15.5\PcbEditUtilities\PadDesigner进入,如下图
（1）所示
图
（1）
Type栏：
定义设计焊盘的类型
·
Through----表示设计插针焊盘
Blind/Buried----表示设计盲/埋孔
Single----表示设计贴片式焊盘
Internallayers栏：
控制单一的没与任何其它网络连接的焊盘在出内层Gerber时的输出方式
Fixed---锁定焊盘，在输出内层Gerber时不能设置单一焊盘的输出方式，会按照本来面貌输出
Optional----允许在输出内层Gerber时通过设置ArtworkControlForm中FilmControl栏的SuppressUnconnectedpads来控制单一焊盘的输出方式，一般选这个
Untis栏：
单位及精度选择
Untis----有五种单位选择，Mils（千分之一寸）、Inch（英寸）、Millmeter（毫米）、Centimeter（厘米）、Micron（微米）
Decimalplaces---测量单位精度设定，即小数点后面的位数
Multipledrill栏：
当焊盘中有多个孔时需设置此项
Drillhole栏：
插针式焊盘的钻孔孔径及是否电镀的设置
Holetype—钻孔形状：
CircleDrill圆形，OvalSlot椭圆形，RectangleSlot长方形
Plating----插针式焊盘是否电镀。
点下拉菜单，plated（电镀）、Non-Plated（非电镀）、Optional（默认值）
Size----插针式焊盘的钻孔孔径
OffsetX：
为0
OffsetY：
Drillsymbol栏：
设置钻孔符号及符号大小，不同孔径的孔所用的Drillsymbol要不同
Figuer----设置钻孔符号，点下拉菜单，有十四种符号供选择
Circle圆形
Square正方形
HexagonX六角形（横）
HexagonY六角形（直）
Octagon八角形
Cross十字形
Diamond鑽石形
Triangle三角形
OblongX椭圆形（横）
OblongY椭圆形（直）
Rectangle长方形
Character---设置钻孔标示字符串
Width---设置符号的宽度
Height---设置符号的高度
2.打下焊盘编辑器，所图
（2）所示：
Thermalrelief：
热涨缩间隙，常用于相同NetList的填充铜薄与PAD的间隙
抗电边距，常用于不同NetList的填充铜薄与PAD的间隙。
SolderMask：
阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。
通常比焊盘大5mil
PasteMask：
胶贴或刚网层。
设计大小与焊盘相同
Flash：
Pad面的一种，只在负片层（除非不想使用自动布线）里显示。
对于异形盘（如图2.1与2.2所示）可以先用AutoCAD先做外形，再DXF导入Allegro，在Allegro中使用ComposeShape功能填充，然后删除cline边界线，再把Shape移到正确的位置，更改文件类型为flash，存盘即可。
图（2.1）
图（2.2）
图
（2）
贴片只须选RegularPad
Layer选：
BEGINLAYER到ENDLAYER
SOLDERMASK_TOP
PASTMASK_TOP
插针孔选RegularPad/ThermalRellerf/AntiPad
SOLDERMASK_TOP
SOLDERMASK_BOTTOM
插针孔不须要钢板层即PASTMASK_TOP不用
焊盘命名及规则说明
（单位是自己设定的单位，不一定都是mil）
1.焊盘主要分为：
表面贴片焊盘（SMD）和钻孔焊盘（DIP）
2.SMD与DIP焊盘主要有以下几种焊盘：
如图（3）所示
图（3）
·
圆形（Circle）符号：
C
正方形（Square）符号：
S
椭圆形（Oblong）符号：
O
长方形（Rectangle）符号：
R
八边形（Octagon）
异形（Shape）焊盘是用铜箔来完成
3.表面贴片焊盘（SMD）命名及说明:
※圆形焊盘
命名格式：
C40
命名说明：
C表示圆形（Circle）取第一个字母
40表示焊盘直径大小为40mil
※正方形焊盘
命名格式：
S40
命名说明：
S表示正方形（Square）取第一个字母
※长方形焊盘
R40X60
R表示长方形（Rectangle）取第一个字母
40X60表示焊盘直径大小为40X60mil（长X宽）
※椭圆形焊盘
O40X60
O表示椭圆形（Oblong）取第一个字母
※八边形焊盘
……
……..
※异形焊盘
4.钻孔焊盘（DIP）的命名及说明
※圆形焊盘钻孔为圆形
PC60DC40
PC60P表示金属化
C表示圆形焊盘（Circle）取第一个字母
60表示焊盘直径大小为60mil
DC40D表示钻孔
C表示圆形钻孔（Circle）取第一个字母
40表示钻孔直径大小为40mil
※正方形焊盘钻孔为圆形
PS60DC40
PS60P表示金属化
S表示正方形焊盘（Square）取第一个字母
※长方形焊盘钻孔为圆形
PR60X80DC40
PR60X80P表示金属化
R表示长方形焊盘（Rectangle）取第一个字母
60X80表示焊盘直径大小为60X80mil（长X宽）
※椭圆形焊盘钻孔为圆形
PO60X80DC40
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