2、二钻改一钻报告.pptx

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二钻改一钻改善报告-姚军2012.05.06澳弘电子有限公司12一一背景背景1、FQC反馈料号7415经常有焊盘缺损；2、客户也抱怨过二钻偏移导致焊盘处伤铜以及漏二钻导致插件无法安装的问题；3、厂内FQA处经常反馈成型漏二钻；4、二钻板产品返工时绿油入孔;5、钻孔也反馈经常由于二钻的板影响生产进度。

澳弘电子有限公司澳弘电子有限公司1图片澳弘电子有限公司二二原因分析原因分析为什么不能二钻改成一钻？

干膜封孔能力单边8mil，远远大于二钻的掏边6mil阻焊开窗开4盖6，不能满足二钻处的加放量，容易导致绿油入孔别家公司的老经验澳弘电子有限公司二钻改一钻需要解决的难点：

二钻改一钻需要解决的难点：

1、干膜封孔能力重新评估、干膜封孔能力重新评估2、阻焊的对准度重新评估、阻焊的对准度重新评估2011年已经评估过阻焊能做到开1.5mil盖2.5mil，所以不需要再进行评估澳弘电子有限公司6长兴与日立干膜差异性干膜厚度上，通过切片量测日立干膜厚度为40um，长兴干膜为37um，由供应商提高的干膜封孔能力测试资料对两种干膜的封孔能力进行测试。

测试参数：

孔径从2.0-6.0mm，单边封孔从2mil到5mil。

三三实验干膜封孔能力评估实验干膜封孔能力评估澳弘电子有限公司7长兴干膜对应的破孔数量单边封孔孔径mm2.53.54.04.55.05.56.02mil627271717171722.5mil495963636565713mil314847404646583.5mil232930242826414mil10212115167295mil00000012不良比例：

日立干膜对应的破孔数量单边封孔孔径2.53.54.04.55.05.56.02mil636971717171722.5mil485862626464713mil274549444445563.5mil252728232727374mil7131615139235mil0000008澳弘电子有限公司8数据表明，干膜封孔能力可以达到当孔径5.5mm，单边封边5mil，干膜破孔率都为零。

前期规定的干膜封孔能力孔径5.0mm，单边封边10mil有很大差距。

目前的干膜封孔能力能满足二钻单边掏6mil。

结论结论澳弘电子有限公司四四样品验证样品验证选7448、7392两个样品工程资料更改如下：

1、孔径2.0mm时线路干膜单边盖孔6mil；2、阻焊在保证盖线4mil情况下，开窗尽可能满足单边比孔径2-4mil。

实验条件实验条件跟进重点：

1、原二钻孔处是否干膜破孔2、原二钻孔处阻焊是否有绿油入孔，周围是否有露线、绿油上焊盘澳弘电子有限公司两图片结论：

样品的生产过程中未出现什么品质异常，继续小批进行验证澳弘电子有限公司批量跟进：

小批实验744832PNL跟进到成品后未出现品质异常。

对批量后的板进行资料更改，截止到目前已有7369C0,7368E0，7429D0，7435B0，7448B0，5809A06款批量由二钻改成一钻。

发出部发出部门门工艺部工艺部发出发出人人姚军姚军日日期期4-264-26联络部联络部门门工程部、工程部、QAE信息摘要信息摘要为为提提高高钻钻孔孔效效率率以以及及改改善善二二钻钻偏偏移移，现现在在将将原原二二钻钻的的改改为为一一钻钻进进行行生生产产，工工程程资资料料更更改改如如下下：

1、孔孔径径2.0mm时时线线路路干干膜膜单单边边盖盖孔孔6mil，阻阻焊焊在在保保证盖线证盖线4mil情况下，开窗尽可能满足单边比孔径情况下，开窗尽可能满足单边比孔径2-4mil。

信息反馈（信息反馈（需反馈需反馈无需反馈）无需反馈）处理措施处理措施处理人：

处理人：

日期：

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常州澳弘电子有限公司常州澳弘电子有限公司表号：

表号：

AOH/R-7.2-01信息联络单信息联络单澳弘电子有限公司节省成本计算节省成本计算1、钻孔换料后时间每次10分钟左右2、每趟完后到下趟板3-5分钟3、节省工序流转的时间二钻改一钻后续都一直在用，预期节约的成本随着时间的增加而增加。

澳弘电子有限公司13汇报完毕汇报完毕