计算机主板维修笔记Word文件下载.docx
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10-1
10-2
误差
±
1%
2%
3%
4%
5%
6%
7%
8%
9%
0.5%
0.25%
二、电容器
构成：
有2个相互靠近的金属电极板中间夹有
符号：
C
直标法例如：
47PF10V表示容量为47PF
小型固定电感器
4R7表示4.7微亨4n4表示4.4纳亨
三、电感器
四、二极管符号：
五、三级管符号：
三极管的工作状态：
1、截止
UBE≤0.4V
UBE=UB-UE=-0.3V
2、放大
UBE≥0.7V
UCE≥0.7V
3、饱和
三级管放大电路的组成
应用最多的是供发射级放大作用
三极管的测试
三极管正反向电阻的测试
1、集电极的反向电阻：
黑表笔：
基极
红表笔：
集电极
三极管好坏的检测方法：
六、场效应管
分类
1、按材料分：
N沟道P沟道
2、按导电性能：
耗尽型增强型
（共6种）
高端管“Q1”表示
低端管“Q2”表示
判断场效应管的好坏
七、晶振
DIP式晶振（无正负极）
有方向的DIP式晶振
电路中的符号：
XY
图形符号：
2012-11-6下午
微机主板维修培训教程
先用万用表时都要进行自测，误差值是0为最精确，是否有电由鸣叫声的大小决定
（1）、二极管量通断（自我检测）
（2）、直流电压测量档
20V位置红在主板电池上，黑于键盘鼠标口
显示3.00V左右为正确，小于2.6V要换电池
主板的零线叫接地，主要在主板的螺丝上
主板的金属外壳（最大的主板接地）
（3）、回二极管档
24或20帧的主板电源接口
红接地（金属外壳）黑电源接口（第1口）
对地值（金属点离接地多远）电阻值大概300左右
用到的最多的二极管档，电压档
黑笔接COM（零线接口）
红笔接V~或VΩ（火线接口）
测24帧的电源口有6~8个是接地的，保证电源有正极和有负极
电源口的数法：
10
21
22
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
23
24
通断是位于两个点（一段电路）
对地值是一个点（另一个已经对地接）
主板的电阻测量
先算要测的大概电阻值的位置，调相应档，再测
名称
符号
图形
单位
电阻
R
电容
C
F
电感
L
二极管
D
三极管
Q
晶振
X或Y
场效应管
电阻的作用供电的原器件（分流分压）
电容：
过滤电压（使电压尽量平直）保证电压干净
电感：
过滤电流（使电流尽量平直）保证电流干净
二极管：
保险的作用
三极管：
放大开关的作用
场效应管：
高速的电子开关（成本考虑能用三极管就用三极管）
2012-11-7上午
主板的构架图
HostBus：
FSB
主频=外频（系统总线的工作频率）X倍频
CPUSocket
1、CPU插座
2、CPU插座上的重要信号“
供电（UCC）时钟（CUC）复位
PG坐标
CPU的结构和功能
主频CPU的工作电压
0.825~2.108V之间
最大工作电流50A以上
南桥芯片
SouthBridge/ICH输入/输出控制中心
主要管理外部接口设备
主供电电压：
2.5V
南桥的工作条件
1、ATX+3.3V
2、+3.3VSB（待机电压）
3、CPU核心供电
4、+5VSB（只要接电源，在电源OK的情况下就会产生）
5、CMOS电压
6、时钟频率
7、32.768KHz晶振要起振
北桥
NorthBridge/GMCH
数据传输的通道哦
供电：
1.25V1.5V1.8V2.5V
北桥的工作条件
1、ATX3.3V（直接进入北桥）
2、CPU核心供电（进入北桥）
3、CPU的参考电压（VREF）（进入北桥）
4、内存核心供电（进入北桥）
5、主杜威
6、时钟
7、显示卡
BIOS芯片
自检程序和系统启动自检程序
供电和频率5V或3.3V33MHz
功能：
1）、硬件中断服务
2）、BIOS系统设置程序
数据丢失，主板是不开机的
I/O输入/输出系统
提高系统温度检测
供电和频率：
3.3V或5V33MHz48MHz100MHz
厂商：
WinbondIteVIA等
W83627FIt开头的数值
I/O引起的故障
1、键盘，鼠标等I/O设备失灵
易坏的元器件：
电感，滤波电容，贴片电阻，保险电阻等
2、不通电（没电）
通常表现为I/O的供电电压3.2V或5V没有或者拉低（电源指示灯亮又灭了）
3、主板不开机
由于主板上I/O集成度越来越高，所以功能越来越大
问题：
主板报警，自动断电，重启不正常等
时钟（Clock）
供电部分：
电感（L）三极管（Q）
供电电压：
33V，2.5V
测两个引脚的工作电压是否相同（是否工作正常）
时钟电路故障检测点
1、检测外端是否破损
2…….
内存（Memorg）
1、RAM
2、ROM
早期内存
早期内存插槽DIMM
DDR：
双倍率SDRAM的意思
DDRⅡ
DDR3
内存的性能指标
（1）、存储容量
（2）、存取速度
（3）、存储的可靠性（4）、性能价格比
工作电压：
型号
引脚
工作电压
SIMM
72PIN
5V
DIMM
168PIN
3.3V
DDR
184PIN
24PIN
1.8V
1.5V
PCI外围设备互联
（白色的插槽，最多一主板有10个）
连接：
声卡BP4又称IEEE1394（工业火线标准）
PCI总线的特点
1、高速性
2、即插即用
PCI-E的发展
最新的总线和接口标准
PCI-E兼容性
PCI-E主要信号
PCI-E网卡的发展
AGP图形加速出理端口（黑色插槽）
三个阶段：
1.0AGP1X2X插槽
2.0AGP4X插槽
3.0AGP8X插槽
AGP的兼容及主要信号
VGA显示绘图陈列
15个插孔（电显示插口）
VGA接口重要信号
1、输出的信号为模拟信号
CMOS电压控制的一种放大器件
供电电压3.3V
进CMOS可清除密码
IDE又称ATA早期的硬盘接口
电脑主板之接口
硬盘接口
1个IDE接口4个SATA接口
USB的发展
通用串行总线
2011-11-7下午
主板构架示意图
越慢的设备在越外围，越快的设备离CPU越近
CPU坏后是修不了的，只能换
现在的主桥上的北桥已经和CPU合为一体
CMOS电路
CMOS电路功能
存储BIOS修改后的数据（存储器）
是开机电路的一部分
开机是Del键/F1键，Bios设置（蓝色界面），Cmos设置
电池没电时要F1键才能进入下一步（电池小于2.5V）
电路组成
1、实时晶振（南桥附件圆柱状的）最特别的一个
2、3VCMOS电池
3、三根跳线（CLR_CMOS，BIOSXXX标记）
4、南桥
实时晶振两条腿断掉是无法启动电脑系统的
A、开机前3VCMOS电池经过R217D13短接1,2跳线，给南桥和晶振供电。
B、开机后5VSB待机定义经11D芯片调整电压为3.3V后经跳线1,2给南桥和晶振供电，电池停止供电。
电路工作条件：
供电，晶振
主板上有六大电路
所有的芯片的电路必须供电正常，晶振正常才会正常工作。
在线路检修中先检测供电电路在检测晶振。
2012-11-8上午
主板电路的组成部分
六大电路（台式机主板）
1、开机电路
2、供电电路
3、时钟电路
4、复位电路
5、BIOS/CMOS电路
6、接口电路
一、电源电路
开机键20:
14PIN24:
16PINPIM
绿色的线为开机银线（第14PIN）
20针电源接口电路图
COM/GND表示接地
银角
电压
3.34V
-0V
5.03V
5.04V
5.12V
12.01V
-11.25V
0V
0.05V
VCC5表示+5V（5V_SYS）
VCC3表示+3V（3D3V_SYS）
VCC12表示+12V（12V_SYS）
VCC5#表示-5V（-5V_SYS）/VCC5-
->
>
表示信号的输入
COM，GND表示接地
主板CMOS电路组成
3种CMOS供电电路
CMOS电路工作原理
CMOS电路故障检测（共8项）
开机电路的组成
开机电路工作原理
条件：
供电，时钟，复位信号
基本原理：
通过主板开机键触发开机电路工作，开机电路对触发信号进行处理，由南桥组成的开机电路。
2012-11-8下午
PWW模式供电（最容易坏的电路）
一、必要性
二、CPU供电上管的D极与下管的S极是不连通
P=UXICPU功率65W电压为1V电路65A
所需要的电流使非常大的
对付大电流的问题就用PWM模式供电
一个PWM模式供电最少需要2个以上场效应管，2个以上电感、1个以上滤波电容
（封闭式：
有四组每组有3场效应管，3电容，1电感）
场效应管（四条腿）八条腿对应两个场效应管
金属外壳是晶振和固体电容
芯片（电容管理芯片）8脚
电容对地值是0为负极，反之为正极
贴片电容不分正负极
电阻与电容的判断
电容是有正负极，电阻无正负极
主板加电前的检测（触发前的检测）
1、ATX1,4,9,10,14,16对地值最少要大于80（红接地，黑接点），其中一个地方短路就会对所接的设备烧掉。
2、CPU供电上管S脚，下管D脚对地值最少大于80
3、纽扣电池
2012-11-9上午
维修主板的基本原则
1、先简单后复杂
2、先软件后硬件
3、先静态后动态（不接电—>
接电）
4、先确认后处理
5、先外围后聚苯板
6、先检查跳线后检查硬件
7、先断电后检修（带静电环，释放身体静电）
8、先电源后电路
方法：
1、目视法（主板不开机，电容是否有鼓包，泄露液或严重损坏，电阻，电容引脚是否枯锡，表面是否烧毁，芯片是否裂开，主板的铜铛是否烧断）
2、比较法（对不良品与良品进行对照测量）
按测量方法：
1）、电阻测量比较
2）、电流测量的比较
3）、电压测量的比较
按外观：
1）、多件，缺件的比较
2）、错件的比较
3）、同一个零件不同厂家之间的比较（晶振串并之分）
按功能测试
1）、同一个工位和站台的功能测试比较
2）、OK品与NG品的功能测试比较
3）、不同规格治具的功能测试比较
4）、不同外接设备的功能测试比较
3、对地阻值法
通过测量电路输出端的对地阻值来判断电路的负载是否异常的方法
黑笔接地，测正向电阻
红笔接地测反向电阻
4、替换法
用好的元器件去体会所怀疑的元器件
5、触换法
一般只适合IC，BGA，三极管等元器件，
I/O，BIOS等工作时不应该发热
6、清洗补焊法
用无水酒精清洗灰尘，污垢，用热风吹干电路板，然后才可以进行安装测试。
7、软件诊断法
8、隔离法
（主板短路的故障）
9、示波器观察法
主板不开机
主板不通电（灯亮又灭）
主板不开机（灯一直亮）
一、外观检查（是否有短路，烧毁）
1、电容是否有流液，鼓起
2、各种插槽是否
3、CMOS跳线是否正常（1，2）正常工作（2，3）恢复
二、ATM电压电流，电压是否短路
三、CMOS电池是否正常，电池正负是否相反
四、接触南桥芯片是否温度正常（温度高代表短路）
五、Power电压是否正常
测量南桥旁的晶振电压
六、电源开关到南桥，I/O芯片是否正常
七、查14或16个帧脚到南桥或I/O芯片是否正常
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