环氧树脂固化剂固化条件及配方文档格式.docx

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环氧树脂固化剂固化条件及配方文档格式.docx

缺点

粘层浇涂接压铸料

20.6

5~10[8]

20min

常温×

4天+100℃×

30min

90~125

低黏度、室温速固

适用期短、白化现象

○○○○

24.4

6~12[9]

20~30min

98~124

各种机械性能均衡

毒性(分子质量愈小毒性愈大)

27.1

7~14[12]

20~40min

7天+100℃×

115

室温固化、长的适用期低温性能、电性能

耐热性低,耐药品性毒性

65

粘接8浇注4层压6

1~4h

65℃×

4h+115℃×

1h

85

○○○×

90~600

0.5~4h因胺值而不同

7天+60℃×

2h

55~113

配比范围宽,机械性能均衡,粘接性、耐水性

耐热性,耐药品性

○×

×

脂环胺

42.5

22

6h

80℃×

2h+130℃×

148~158

低黏度、耐热性、耐稳定性

因吸收CO2而发泡

41

24

4h+150℃×

与MDA同

与MDA同在室温下只固化至B-阶段与DE-TA、TETA同

○○×

43

20~22

3天+200℃×

110~120

与DETA、TETA同冲击性

45~133

1~2h

55~81

适用长期、速固,配比宽,可挠性、粘接性、透明无色固化物

耐热性

○○

60

3h

2h+150℃×

155~160

耐热性、高温机械性,高温电性能

○○○

53

60℃×

3h+150℃×

150

芳香胺

34.1

16~18

130~150

常温固化,使用期长、耐热性

49.6

25~30

8h

4h

耐热性、电性能、耐药品性

混合操作,固化物着色

34

14~16

类似DDM

62.1

30~35

约1年

110℃×

2h+200℃×

180~190

适用期长,耐热性

混合操作,混合物高黏

20.9

6~12月

160℃×

1h+180℃×

125

潜伏性,半固化物贮存稳定

混合操作,高温固化

潜伏性,可挠性

混合操作

①方括号中为标准用量

②室温,样品量100g

③○=良好×

=差

表1-3不同类型固化剂-环氧树脂固化物性能比较①

固化剂

ω(固化剂)(%)

凝胶时间/min

固化周期

热变形温度/℃

抗压强度/MPa

抗压模量/GPa

压缩形变(%)

12

30

25℃凝胶+100℃×

122

115.35

3.57

薄荷烷二胺(或MDA)

480

100℃×

151

133.86

2.68

8.0

20

20~30

25℃凝胶+150℃×

110

94.13

1.92

10.5

聚酰胺树脂

100

25℃凝胶+120℃×

58

49.43

1.41

13.0

抗拉强度/MPa

抗拉模量/GPa

断裂伸长率/%

介电强度/kV·

mm-1

介电常数23℃,60Hz

tanσ

耐化学性,质量增量(%)

60Hz

103Hz

沸丙酮3h

沸水24h

74.83

2.81

6.3

18.32

4.1

0.015

0.020

0.63

0.51

61.78

3.02

2.9

18.12

5.3

1.70

1.51

65.90

2.75

8.8

15.76

3.0

0.025

破坏

2.80

37.76

1.68

9.0

2.76

3.2

0.035

0.033

3.60

①所用原料树脂:

环氧当量=180~195的双酚A型环氧树脂;

凝胶时间在23℃用药1.1L舞料测定。

表1-4二乙烯三胺的质量分数对固化物的硬度及耐化学腐蚀性能的影响①

ω(二乙烯三胺)

不同温度下的巴科尔硬度

沸水中3h

沸丙酮中3h后

25℃

60℃

80℃

100℃

120℃

巴科尔硬度

增重(%)

6

33

25

0.82

7.44

7

18

27

0.70

3.66

8

35

26

31

0.48

1.66

9

38

16

1

0.45

0.80

10

37

32

0.44

0.52

11

21

0.49

0.54

36

0.46

0.20

13

5

0.26

①所用树脂为环氧当量为190的双酚A型环氧树脂,室温凝胶后在110℃固化4h。

理论计算二乙烯三胺质量分数=10.8%。

表1-5分别用三乙烯四胺、低分子聚酰胺树脂固化东都化成YD型环氧树脂的性能对比①

树脂型号

ω(三乙烯四胺)/%

ω(低分子聚酰胺)/%

使用期/min

抗弯强度/MPa

粘结力/MPa

硬度(洛氏)

冲击韧性/(kJ·

m-2)

M级

P级

YD-115

50

35.30

100.03

0.61

46

1.6

130

40.21

37.27

50.99

7.55

72

39

2.3

YD-127

44.13

22.56

109.34

3.92

54

1.1

56.88

36.28

62.96

6.08

77

42

2.0

YD-128

46.19

24.52

113.76

4.12

61

55

1.2

76.49

39.23

62.37

6.37

80

2.1

①固化测试条件:

100g树脂配料,20℃固化7d后测定强度。

热变形温度为负荷2.5kg14d后测定,低分子聚酰胺胺值为350。

表1-6在24℃下环氧树脂的环氧基残留量

固化时间/h

环氧基残留量/(%)

100.0

95

41.7

2

92.5

124

41.2

26.5

45.5

40.8

43.9

表1-7固化温度与剪切强度的关系①

固化温度/℃

抗剪强度/MPa

20~25

60.0

12.3

0.5

40.0

360.0

20.0

145

42.0

表1-8芳胺的影响①

芳胺名称

芳胺用量(m)/g

~80

3.8

104

4,4'

-二氨基二苯甲烷

6.5

93

表1-9KH-514胶粘剂的耐老化性能

老化项目

室温抗剪强度/MPa

60℃抗剪强度/MPa

不均匀扯离强度/kN·

m-1

老化前

≥25.0

≥20.0

≥53

60℃,30天

25.2

25.4

60℃,相对湿度98%,30天

26.7

22.0

广州地区,3年大气老化

23.4

16.3

海水,30天

22.4

22.2

煤油,135天

22.6

21.6

丙酮,135天

19.6

17.4

酒精,135天

17.2

17.6

表1-10低分子聚酰胺固化物性能

抗弯模量/GPa

冲击韧度/(kJ·

巴氏强度

V-115①

45

50~60

V-125②

70~85

91~105

1.8~2.2

56

65~75

V-140③

110~115

98

2.2

1.1~2.7

69~71

①V-115:

n(二聚酸):

n(DTA)=2:

3;

胺值238

②V-125:

m(二聚酸):

n(DTA)=1:

2;

胺值345

③V-140:

胺值375

表1-11脂环族多元胺的固化物性能

ω(%)

断裂伸长率(%)

冲击韧度/kJ·

m-2

硬度(洛氏M)

介质常数50Hz,23℃

功率因数50Hz,23℃

体积电阻率/Ω·

cm

C-260

107

2.64

4.0

1016

6~22

109~123

64

1.6~2.2

105

149

4.30

73

3.6

0.002

HM

108

3.1

100~120

5.4~6.5

95~105

3.07

75

6.7

表1-12芳香胺二胺的固化物性能

14~15

155

109

74

1.1~1.6

3.3

0.007

27~30

123

2.7

57

4.4

1.6~2.7

106

0.004

1015

35~40

126

m(PDA):

m(DDM)=6:

4

4.8

105~110

4.5

0.006

m(DDM)m(IPDA)=4:

116

3.4

0.012

表1-13芳香胺固化环氧树脂的耐化学腐蚀性能①?

化学药品

用间苯二胺固化

用二氨基二苯基砜固化

试样外观变化

初始

180天后

25%②HCl(54℃浸泡)

稍绿

135.92

111.89

稍有发黑

122.88

62.47

25%CH3COOH

无变化

126.34

105.03

100%三氯乙烯

91.99

6%NaOCl

严重粉化

135.23

127.38

蒸馏水

127.68

127.00

50%NaOH(82℃浸泡)

表面稍发暗

143.47

稍发暗

118.76

25%H2SO4

102.97

边缘稍有发黑

25%HCl

表面发黑

107.09

相当的发黑

58.35

40%甲醛

边缘稍有溶胀

98.85

108.46

25%锘酸铝

稍有粉化

125.62

表面稍有痕迹

107.78

28.5%硫酸铝

129.74

118.07

表1-14酰基胍类促进剂固化性能

促进剂

固化时间/min

乙酰胍

31.8

16.1

38.5

31.1

40.6

40.1

表1-15酰肼的熔点、使用期及固化物差热分析

酰肼固化剂

使用期/天

差热分析

起始温度/℃

放热峰/℃

琥珀酸酰肼(SuADH)

163

120

161

165

己二酸酰肼(AADH)

167

间苯二酸酰肼(IPADH)

212

120~150

154

160

对一羟基安息香酸酰肼(POBH)

248

153

水杨酸酰肼(SaAH)

151~152

96

苯基氨基酸酰肼(PAPAH)

93~95

207~208

300

178

182

表1-16有机酸酰肼固化环氧树脂铁-铁粘接的剪切强度

固化条件

150℃×

0.5h

170℃×

SuADH

16.5

14.4

凝胶

25.0

IPADH

POBH

23.5

PAPAH

27.5

16.4

表1-17国产的某些改性胺固化剂的质量指标

商品牌号

色泽

胺值/(mgKOH·

g-1)

黏度(40℃)/(Pa·

s)

TY-200

≤18

215±

100~800

TY-203

≤14

200±

20~100

TY-300

315±

15

TY-3051

≤17

350±

0.2~10

TY-650

≤15

10~100

TY-651

400±

TY-600

≤16

650±

0.1

TG-011

≤10

<

AH-1

黄→黄棕色

600~650

60~80

AH-2

480~520

80~90

AH-3

黄棕色

400~450

140

T-31

460~480

11~13

表1-18烷基、芳基聚酰胺树脂的典型性能①?

胺值/mgKOH·

g-1

色泽(加德纳法)

活泼氢摩尔质量/g·

mol-1

相对密度

推荐使用量/g

对环氧当量为190的树脂

对环氧当量为500的树脂

L-90

85-110

(60℃)10.0~20.0

≤12

530

250~275

L-130

130-150

390

200~240~

80~120

L-130A

85-95

(25℃)2.5

600

0.84

140~160

L-190

180-220

85~100

40~60

L-220

210-230

10.0-20.0

60~90

L-220A

147-161

(25℃)0.7~1.0

210

0.96

L-250

245-285

(40℃)14.0~25.0

30~40

L-275

265-295

(20℃)2.0~3.0

55~70

25~35

L-375

355-395

(20℃)4.0~6.0

L-410

390-430

(20℃)1.0~2.0

90

0.97

40~50

L-425

400-440

(20℃)10.0~20.0

88

45~50

表1-19日本某些改性胺固化剂的性能指标

公司

s或气泡黏度值

富士化成

半固体

235A

360

12.5(25℃)

245

400

2.0(25℃)

290C

690

3.0(25℃)

白水

半固化

385

3.3(40℃)

2000

1.8(25℃)

大日本油墨

TD-977

170

50%溶液,T

TD-982

260

10.0(40℃)

TD-984

285

19.5(25℃)

三和化学

305

60.0(40℃)

330

410

2.2(25℃)

320

0.7(25℃)

三洋化成

L-10-3

L-15-3

230

4.0(65℃)

L-55-3

380

1.5(20℃)

表1-20胺类加合物的固化物性能

加合物

伸长率(%)

环氧树脂/DTA

80~105

1055

490~580

2.4

1.09~3.27

97~104

n(丙烯腈):

n(DTA)=1.167:

72~76

840

530~640

1.25~1.52

>

n(DTA)=2:

50~58

860~950

630~770

1.52~2.12

78~96

表1-21胺加合物(由环氧乙烷、环氧丙烷制)的固化物性能

使用期/min(50g料,25℃)

N,N-双(羟乙基)DTA(Ⅰ)

316

84

102

3.5

N,N-双(羟丙基)DTA(Ⅱ)

29

68

291

3.7

N,N-双(羟乙基)TTA(Ⅲ)

28

76

91

2.8

N-(羟乙基)DTA(Ⅳ)

19

288

m(Ⅳ):

m(Ⅰ)=85:

92

302

3.

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