超详细Genesis作业流程Word格式.docx

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01、19客户有特殊要求，其它照要求，注意成型线位置

7．7按MI要求在线路上加字符

不要加成短路、不要与白字重叠，不要加在孔上，注意字体大小

8修改防焊

8．1PAD开窗对照线路PAD按要求加大

注意露线，沾漆,（防焊比线路PAD单边大三MILL,IC位最小做1.5MILL,防焊到线一般三MILL,最小做2.5MILL,IC防焊桥一般4MILL以上,绿色油墨最小3MILL）

8．2SMT部位是否开通窗按MI要求

8．3金手指部位拉通窗

防焊开窗长度尽量加大

8．4NPTH开窗

9修改文字

9．1文字线宽是否够粗

不要造成字体模糊（六MILL以上）

9．2文字是否上焊盘

用防焊加大套文字（单位离线路PAD至少6mil）

9．3按MI要求加字符

不要与线路字符重叠

9．4字符距板边是否足够

注意成型列文字距高（文字距成型线>

8MILL）

9．5是否需要移文字

注意不要移到PAD上

9．6注意成型线外的文字

是否要内移

10核对原稿后排版，单PCS修改好后排版

排版按MI指示，注意方向、间距

11加各种工具孔

按MI要求加，注意孔位

12内层排版制作如下：

12．1加阻流点

注意阻流排数，离成型线位置PAD间距

12．2在板边加料号制作者及日期、检查标志。

12．3加工具孔标志

对位孔标志不能对称，注意电测PIN对称

13制作MAP

按单PCS钻孔并加成型线

13．1做钻孔程式

注意文件名

内外层对齐及方向

以左下角方向孔为零（Y轴为长方向）

注意靶孔及铆钉孔要做在MAP上。

14外层排版后制作如下

14．1封边

内存条除外

14．2加方向孔标识

注意做成NPTH

14．3加料号、制作者、日期及检验标志

14．4加角位线

注意离成型线40mil

15防焊、文字排版

15．1加方向孔标识

15．2加料号、制作者、日期及检验标志

15．3加V-CUT测试线、外框线

外框线外移50mil

16所有层面做好后核对外发光绘

用原稿单PCS核对

17写Rradme给光绘公司注意镜像拉长

拉长系数依板厚

18碳油制作

碳油PAD大小，注意防焊开通窗

备注1

1分层:

一般客户命名为

一般PCB厂家命名为:

（1）:

SILKTOPLAYER

丝印顶层

CM1或CMT

MASKTOPLAYER

防焊顶层

SM1或SMT

TOPLAYER

线路顶层

L1或LT

GNDLAYER

接地层

L2或IN2

POWER（或VCC）LAYER

信号层

L3或IN3

BOTTOMLAYER

线路底层

L4或LB

MASKBOTTOMLAYER

防焊底层

SM4或SMB

SILKBOTTOMLAYER

丝印底层

CM4或CMB

PASTETOP

钢网顶层

GW1或STN1

PASTEBOTTOM

钢网底层

GW4或STN4

DrillDrawing：

孔径图一用不同标记标识不同孔径及位置

六层

SILKTOPLAYER

CM1或CMT

L2或IN2

INNT1

INNT2

L4或IN4

L5或IN5

L6或LB

SM6或SMB

CM6或CMB

GW6或STN6

（2）:

COMPONENTSIDESILKSCREEN

丝印顶层

COMPONENTSIDESOLDERMASK

防焊顶层

COMPONENTSIDEOFLAYER

线路顶层

GROUNDPLANEOFLAYER2

接地层

INNERTRACKOFLAYER3

信号层

INNERTRACKOFLAYER4

VCCPLANEOFLAYER5

SLIDERSIDELAYER

线路底层

SOLDERSIDESOLDERMASK

防焊底层

SOLDERSIDESILKSCREEN

丝印底层

COMPONENTSIDESTENCIL

钢网

SOLDERSIDESTENCIL

（3）.GTL

GTS

GTO

L3或IN3

GBL

GBS

GBO

GKO

边框线既成形线

ROUT

GD1

孔符图（包含孔数，大小，是否为金属化孔）

GG1

孔位图

DRILL

钻带

GTP或GPT

GBP或GPB

G为GERBER缩写,T为TOP缩写,B为BOTTOM缩写,等.

命名是从我们看到的顺序和线路板的叠加顺序排列

一般线路板厂命名为

文字CM*

防焊SM*

线路L*

纲网GW*（或STN*）

兰胶BG*

碳膜CB*（CARBON）

关于制前CAM组输出文件的命名规则及特殊做法

光绘压缩文件中必须包括以下文件，其对应关系如下：

层名规则：

UV？

碳阻盖UV油菲林（比防焊层开窗加大6mil，中间不能有桥，只印碳阻位）

BL？

线路层整体加大8mil与其相邻内层合并，并取消内层的阻流点与折断边铜条（印黑油修补菲林，BLACK缩写）

BLU？

（印兰胶菲林，BLUE缩写）

CB？

（印碳膜菲林，CARBON缩写）

22Ω21×

56mil

10Ω23×

40mil

GW？

（钢网菲林，拼音缩写）

L？

（线路,英文LAYER缩写）

SM？

（防焊，英文SOLDERMASK缩写）

CM？

（文字，英文Componentmark缩写）

MAP

（板点图，外型图+钻孔文件）

Ag？

（印银油菲林,Ag化学符号缩写，菲林为负片比防焊菲林单边大10MIL）

注：

“？

”表示层数

二、钻孔文件的前后缀名规则，料号名+后缀

后缀定义：

.OUT

主程序（外层钻孔）

.OT？

？

变更版本号（外层钻孔）

.INN

栽PIN程序

.REP

主程序的孔径.孔数.孔序报告

.MDK

铆钉孔（拼音缩写）

.JXB

夹心板程序（拼音缩写），钻铆钉孔与电测PIN孔φ157mil

.PIN

电测定位孔

.BGA

BGA塞孔

.VIA

VIA塞孔

备注2

钻孔：

孔径分三种，VIA（导通孔）又叫过孔，PTH（元件孔）NPTH（零件孔或叫螺丝孔）.

导通孔为把几层线路连接作用，并不插元件，一般防焊不开窗，喷锡板要加挡点，目的是防止锡珠进塞孔，影响客户插件。

金板不要，可节约金水。

过孔大小可跟剧线路盘的大小和板厚（孔径=板厚/4）来定，尽可能做大，方便生产部做板，节约成本，（孔越小价越高）.

NPTH：

客户如无特别要求，所有NPTH均加大2MILL做板，客户有要求按客户要求做。

孔径为什么要加大？

因我们生产板时，孔内要镀铜，金，或喷锡.孔径加多大？

跟具孔内镀层厚度来定。

一板电镀孔的钻嘴=成品孔大小+孔内铜厚X2+金（锡）厚X2+1/2（正公差加负公差）

镀铜厚为（0.7-1MILL）,镀锡厚为0.1-1MILL

跟具目前各线路板厂的制程能力，和PCB的要求，一般元件孔加6MILL,（包扩金板和锡板）.

电镀孔公差为+/-3MILL，非电镀孔公差为+/-2MILL。

孔位公差为2MILL（最大）

PTH：

电镀孔是客户插元件用的，一面插元件，一面焊接，所以我们要给元件孔做焊环（RING焊盘），防焊开窗。

钻嘴（钻头）以公制0.05MM一进位,一般钻头为:

0.25mm,0.30mm,0.35mm,0.40mm,0.45mm,0.50mm,0.55mm……….2.00mm,2.05mm,2.10mm,.....没有像2.08mm或2.03mm的钻头,像2.08进化为2.10mm,2.03mm进化为2.05mm,2.02mm进似为2.00mm.

做什么样的孔客户都有要求,客户有个文件为孔位图,上面有标示.客户若无钻带,用孔位图去转变.

GENESIS形状列表

ROUND

圆形

SQUARE

正方形

RECTANGLE

矩形

ROUNDEDRECTANGLE

圆角矩形

CHAMFEREDRECTANGLE

削角矩形

OVAL

卵形

DIAMOND

菱形

OCTAGON

八角形

DONUT

圆环

正方环形

LINGHEXAGON

横六边形

STANDINGHEXAGON

竖六边形

ROUNDBUTTERFLY

圆蝴蝶形

SQUAREBUTTERFLY

方蝴蝶形

TRIANGLE

三角形

HALFOVAL

半卵形

ROUNDTHERMAL

圆形散热盘形

SQUARETHERMAL

正方散热盘形

SQUARE+ROUNDTHERMAL

外方内圆散热盘形

RECTANGLETHERMAL

长方散热盘形

ELLIPSE

椭圆形

MOIRE

泼纹形

HOLE

孔形

SPECIAL

特殊形状

客户形状

LINE线,圆形

RON

CIRCLE

PAD圆形

正方形

（SQR或SQRL）

矩形

OBLONG

椭圆形

FLASH

自定义PAD

THER

散热盘（一般定义为圆形）RELIEF

散热盘

GENESIS操作流程图

1、桌面打开GENESIS后输入GET即可点动GENESIS2000，输入用户名及密码，登陆到GENESIS2000的主画面。

2、在FIlE菜单下GREATE（新建）一个.JOB.名选择.DATEBASE.（数据库,GENESIS）确认后打开（双击）刚建立的JOB，并打开INPUT。

3、确认所读资料的位置PATH及文件名的正确性（按照MI；

对照文件名的文件，方件大小）,给STEP命名.（原稿一般命名为ORIG）

4、IDENTIFYFILE/CHECK所读资料的正确性（包括资料的数据格式，检查INPUT图形的正确性,然后TRANSLATE,：

INPUT是否有WARNING，WARNING是否会对图造成影响等，给层命名（注意是否有和层）,定义属性,排序,并SAVEJOB。

5、把文件（ALLFILE）移动到零点,建立PROFILE定DATAMPOINTANDORIG。

COPY一个外形线到ROUT层,定义ROUT层的属性,COPY以上文件到下面备份.

6、删除PROFILE以外的图形，CHEEK所有PROFILE外的图形是否为所需图形。

是否需移入到板内并SAVEJOB。

7、做线转PAD,CONSTRUET.PADS。

（注意先转防焊，以防焊做参照再转线路层）并SACEJOB。

参照备份检查所做是否和备份一样.

8、“（制作钻孔层、DRILL

TOOL

MANGER）。

注使用加大钻孔参数FLASH-GOLD，HASL，是否有用到特殊孔径50MILL和27MILL（内存条分板孔）、定义孔的属性。

（机台识别孔）检查所有孔径、孔数是否与MI中相符。

再把孔与线路PAD对齐,CHECK钻带是否有重孔.多孔,少孔.客户如无钻带用分孔图去转钻带.COPY此STEP到一个新的STEP,此STEP（命名为EDIT）里的所有文件于原始资料一样,做备份和网络比较用.

9、打开新的STEP,DATECLEANUP做一些所有层的数据优化附加层，删除重复的图形数据及NPTH孔的焊盘，在DFM下的Redundancy

cleanupRedundancylineRemovalNFPRemoval,做蚀刻补偿。

10、CHECK所有层的资料是否与“orig”中的资料一致，确认所做的修改产生是否于原稿一样,可用NETLIST（网络）对比确认所做修改没有问题后SAMEJOB。

11、ANALYSISALL，所有层看报告产生的多少来决定做DFM

12、DFM：

（所有需要修改与优化的层，根据所产生的报告手动自动编辑图形，至MI跟制程工艺的要求值）

13、COMPARE层和COMPARE“原稿（ORIG）”与“修改（EDIT）”中的METLIST

14、填充PINROLE跟SLIVER，此动作可多做几次并SAVEIOB

15、PANEL排版，新建STEP为“PANEL”，在此STEP中定义PANELSIZE（按照MI要求制作排版）注意：

最后一次小PANE\排版的STEP固定为PNLI最后要求输出的PANEL的STEP固定为PANEL

16、排版先后分别有小PANEL跟大PANEL的SCRIPTS运行SCRIPTS检查SCRIPTS所产生图形的正确性。

并SAVEJOB

17、层的优化：

（对所有层COPTIMILELEVECS）通过测试优化到3层可达到我厂的需求

18、OUTPUT光绘文件

19、制作README注明菲林的性质，拉长系数高

20、压缩文件，保存到服务器，COPY到光绘房

21、退出GENESIS2000

Genesis操作流程指引

序号

菜单或命令

Input原稿文件（含Wheel文件）并创建job及origstep

Identify

Translate

注意不规则光圈表和钻孔前后省零读入的正确性

层命名层排序

定义层属性

Jobmatrixpopup

按板由上到下排序

钻孔层命名drill.out

对齐所有层

edit\move或egister

增加rout层和定义Profile

Copy外围线生成rout层并建立profile

rout层要定义属性

定义Origin和datum

Snappopup\orig

Step\datumpoint

Origindatum全部定于profile的左下角

原稿复制做备份

Jobmatrixpopup中copy

文字层成型线外文字移入

删除profile以外的东西以及成型线

Edit\cliparea

外层防焊文字正性内层删除成型线,其余保留

自动转pad

Dfm\cleanup\constructpads

先转防焊后参照防焊转线路,转pad后检查正确是否

Compare转pad后的线路,防焊

选Layermenu下graphiccompare

或目视比较

尤其注意BGA位

定义孔的属性并且加大钻嘴

Drilltoolsmanager

正确定义孔属性（viapthnpth）客户未提供钻孔时分孔图转钻孔.有slot时padtoslots或addslot.

钻孔与焊盘对齐

Dfm\repair\padsnapping

注意所有层向L1层对齐

Openchecklistorig分析客户资料

Analysis

①\Drillchecks

②\powergroundcheck

③内层正性\signallayerchecks

④\signallayerchecks

⑤\soldermaskchecks

⑥\silkscreenchecks

修改内层菲林（负性）

1优化隔离pad,功能pad

2内削铜箔

①Dfm\optimization\powergroundopt

②加宽边框线

注意花焊盘开口不会加大

修改内层菲林（正性）

①删除独立pad和npthpad

②补偿线宽

③优化线路

④加泪滴（指内层条）

⑤填小间隙

⑥内削铜箔

①dfm\redundancyclenauy\nfp

removal\isolatedpads

②dfm\yieldimprovement\etch

compensate或手动补偿

③dfm\optimization\signallayeropt或dfm\optimization\positiveplaneopt

④dfm\yieldimprovement\advancedteardropscreation

⑤dfm\sliver\sliver´

⑥加大rout层反掏

做dfm\optimization\positiveplaneopt优化时,将铜面转成surface.

Openchecklistinn分析内层资料

①\powergroundcheck

②内层正性\signallayerchecks

检查是否有未优化完整的

定义SMD属性

Dfm\cleanup\setsmdattribute

修改外层菲林

①删除npthpad

补偿SMD

3外层优化

4加泪滴（指内层条）

5填小间隙

6npth挖铜

⑦内削铜箔

⑧填针孔

removal\npthpads

②手动补偿线

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