固晶机操作指导书Word文档格式.docx
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文件修订履历表
版次
修改前内容
修订后内容
修改日期
备注
A0
初版发行
1、目的:
掌握该机性能,正确,安全地使用设备
2、范围:
适用于大族固晶机
3、定义:
(无)
4、职责:
操作员负责按操作规程进行操作,并对操作过程进行自我检查
5、作业方法:
工序
作业步骤
图示
作业内容描述
开机检查
打开电源
拉出急停键;
按总电源(绿色按钮)开机
打开压缩空气
把气管接好
检查机台气压是否正常
60pas以上气压正常
装支架
装支架到治具上
装好后检查是否余任务单上的支架相符
编写程序
进入设定主菜单
进入程式输入项(按F5)
进入程式操作
按F1新建程式
选择平面程式
按F1选择平面程式
输入程式名
输入产品的名字,以便以后查找,输入后按“Enter”确认
找支架第1个点
确认后对话框消失,再按“Enter”。
就会显示调节对点1光源亮度菜单。
这时要把支架的第一对点移动到屏幕中心。
检查对点位置及调节灯光
按F1是主光源-(减小),F2是主光源+(增加),F3是侧光源-(减小),F4是侧光源+(增加),按情况调节满意后按“Enter”确认,就会进入调节方框大小菜单
检查固晶点设定
按F1是X方向-(减小),F2是X方向+(增加),F3是Y方向-(减小),F4是Y方向+(增加),按情况调节满意后按“Enter”
对点1设置OK
按Enter”确认,就会进入对点2设置菜单,。
找支架第2个点
确认后对话框消失,再按“Enter”。
就会显示调节对点2光源亮度菜单。
按F1是主光源-(减小),F2是主光源+(增加),F3是侧光源-(减小),F4是侧光源+(增加),按情况调节满意后按“Enter”确认,就会进入调节方框大小菜单
按F1是X方向-(减小),F2是X方向+(增加),F3是Y方向-(减小),F4是Y方向+(增加),按情况调节满意后按“Enter”
对点2设置OK
按Enter”确认
检查对点
按F1-F2检查对点是否正确 正确按Enter
选择模式
此时会提示是选择何种输入方式:
F1是随意输入,F2是矩阵输入。
点阵产品和背光板、大功率产品、常规SMD产品按F2;
数码管等按F1.现在我们按F2
找固晶位置
将第一片板的右下角最边一个固晶点移动到屏幕十字线中心,设为A点按“F1”,再移到A点的Y方向最边一个固晶点设为B点按“F2”,最后移到A点的X方向最边一个固晶点设为C点“F3
输入行—列
按“F4”输入A→B的固晶点数字,再按F7确认,按“F5”输入A→C的固晶点数字,再按F7确认。
完成后按“Enter↙”确认,会显示一个菜单,再按“Enter↙”保存程式。
察看固晶位置是否和图纸一致
检查固晶点
输入组群
这时会出现群组菜单,它会提示F1是随意输入,F2是矩阵输入。
第一种方法:
按F1后,
移动十字光标到下一个组群
将第二个群组的第一个对点移到屏幕中心,按F3确认,如果同一个方向还有群组,可以按F5它就会自动移到下一个群组对点附近,这时调到中心按F3确认,再按F5它就会自动移到下一个群组对点附近。
。
依次方法完成所有群组。
完成后按“Enter↙”确认,这时会显示一个菜单“WFA存储”,再按“Enter↙”保存程式。
(注意:
如果要有2大排以上的群组时,转弯时不能按F5,要手动移过去按F3,再做一个组群后再用F5)。
编写晶片程序
装入芯片
更据作业图纸摆放好芯片
进入设定主菜单
选择晶片设置
设定晶片样板
按“F1”(晶片样本),就会显示调节光源亮度菜单。
按F1是主光源-(减小),F2是主光源+(增加),F3是侧光源-(减小),F4是侧光源+(增加),按情况调节满意后按“Enter”确认,就会进入调节方框大小菜单。
同时移到芯片中心
调节灯光
按F1是X方向-,F2是X方向+,F3是Y方向-,F4是Y方向+,按情况调节满意后按“Enter”确认。
(黑白分明即可)
完成芯片PR
建立样本
按“F1”(建立样本),左屏幕晶片屏幕下面就会显示样本的图片。
再按“Enter↙”,退出并保存
搜索芯片
最后按“F12”退回到主菜单。
再在自动固晶菜单里面按3检查效果怎么样,看是不是有9个绿色小十字架在屏幕中间的9个晶片上
关机准备
收拾支架
放好治具
取下芯片环
剩余的芯片放如干燥箱
关机
按“Q”
窗口弹出关机及取消窗口
关机关气
按确认
自动关机
按下机停机所有马达断电
关气
拔掉气管
补充说明
其他快捷按键如下4:
位置切换6:
清洗吸嘴5:
速度切换增减数值是1步 ↓是增减数值是5步 ←是增减数值是10步→是增减数值是50步 在调时按一下四个方向键的一个,那改动的将是表示的数字,如按←,按F1就会减小10,F2就会加10。
注意事项
1.严禁碰撞摆臂
2.作业时观察胶量及固晶位置
3.现异常停机及通知维修人员
4.非指定人员不得擅自调试机台参数