结构件电磁兼容设计规范电磁屏蔽设计.docx

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结构件电磁兼容设计规范电磁屏蔽设计

结构件电磁兼容设计规范

1、概述：

本规范规定了结构件电磁兼容设计（主要是屏蔽和接地）的设计指标、设计

原则和具体设计方法。

本规范适应于结构设计人员进行结构件的电磁兼容设计，目的是规范机电协

调中电磁兼容方面的内容，指导结构设计人员正确地选择方案和进行详细设计。

下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。

在标准出

版时，所示版本均为有效。

所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。

GJB1046《舰船搭接、接地、屏蔽、滤波及电缆的电磁兼容性要求和方法》

GJB1210《接地、搭接和屏蔽设计的实施》

GJB/Z25《电子设备和设施的接地搭接和屏蔽设计指南》

MIL-HDBK-419《电子设备和设施的接地搭接和屏蔽》

IEC61587-3（草案）《第三部分：

IEC60917-...和IEC60297-...系列机箱、

机柜和插箱屏蔽性能试验》

《结构件分类描述优化方案及图号缩写规则》

术语本规范中的专业术语符合IEC50-161《电磁兼容性术语》的规定。

2、设计程序要求

对于有EMC要求的项目的开发程序，在遵守部门现有的结构造型设计

流程基础上，提出以下特殊的要求：

所有需要考虑屏蔽的A类项目以及产品定位为海外市场的所有项目，必须通

过EMC方案评审后才能进行详细的设计；

对于C级以上屏蔽等级（具体级别划分见5.1）要求的项目，方案评审时必

须提交详细的EMC设计方案（包括屏蔽体的详细结构和具体处理措

施）；

对于C级以上屏蔽等级的项目，样机评审时必须提交屏蔽效能测试报告；

除通用结构件（例如19"标准机柜）外，如果样机的屏蔽效能测试结果达不

到设计

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指标的要求，只要整机（产品）的EMC测试中相应指标符合要求，结构件

可以不要求再作优化。

3、屏蔽效能等级

3.1、屏蔽效能等级的划分

一般结构件的屏蔽效能分为以下六个等级，各级屏蔽效能指标规定如

下：

E级：

30-230MHz20dB；230-1000MHz10dB

D级：

30-230MHz30dB；230-1000MHz20dB

C级：

30-230MHz40dB；230-1000MHz30dB

B级：

30-230MHz50dB；230-1000MHz40dB

A级：

30-230MHz60dB；230-1000MHz50dB

T级：

比A级高10dB或者以上，和／或对低频磁场、1GHz以上平面波屏蔽效

能有特殊需求。

屏蔽效能等级由高至低分别为：

T级→A级→B级→C级→D级→E级。

一

般统称T级和A级为高等级屏蔽效能，B级和C级为中等级屏蔽效能，D级和E级为低等级屏蔽效能。

一般结构件只需要注明需要达到哪一级即可，但是选用T级时需要注明

具体的指标要求和其他特殊要求。

3.2、屏蔽效能测试标准

所有结构件，无论结构尺寸是否采用IEC297标准（即19"标准），在

30-1000MHz范围内的屏蔽效能测试一律采用IEC61587-3作为测试标准。

对于屏蔽体内部空间小于300×300×300的结构件，由于其净空间太

小，不能按照IEC61587-3的标准进行测试，其屏蔽效能只能参照结构形

式相同的同系列产品的测试结果。

低频磁场和高于1GHz平面波的屏蔽效能测试标准依照EMC实验室的测

试规定。

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3.3、屏蔽效能等级的确定

a）、选用屏蔽效能等级的要求

一般结构件最高选B级屏蔽等级，有特殊需求时允许选到A级。

如果要

求选用T级屏蔽等级，应该报总体组评审并批准，这时应该组建专门的EMC

攻关小组解决问题。

选用T级屏蔽效能等级一般用于以下场合：

电源设备（一次/二次电源、逆变器等）有特殊需求时，可以专门要求

低频磁场性能指标。

这时应该考虑采取导磁性能良好的材料以提高

结构件的磁屏蔽性能；

电源设备（一次/二次电源、逆变器等）与磁敏感元器件（例如显示器）

安装在一起，必要时可以提出磁场屏蔽效能要求，实现磁场的隔离，

保证敏感元器件的正常工作；

当系统EMC测试不能通过，且判定是结构件的屏蔽问题时，或者现有产

品为了通过EMC测试，必须提高结构件的屏蔽效能（这时往往其他

部分难以改动），这时允许提出特殊指标要求。

b）、屏蔽效能等级确定方法

具体项目设计时选择结构件屏蔽效能的等级应该根据不同情况区别对

待：

对于已有产品为实现电磁兼容而进行优化，可以先对现有系统进行测

试，根据系统辐射发射以及辐射敏感度与标准要求之间的差距，得

出结构件在各种频率下的屏蔽效能要求，并加6-10dB的安全余量，

从而确定出结构件的屏蔽效能等级。

对于新开发的产品，应该在硬件规格说明书中明确系统的EMC指标要

求，并在硬件总体设计方案（如无，写在硬件规格说明书中）中明

确结构件的屏蔽方案、屏蔽效能等级要求以及接地方式等EMC要求。

对于新开发的产品，如果无法分解结构件的屏蔽效能指标或者存在争

议，从经济性角度出发，可以先按照以下原则选择：

i.工作频率不超过100MHz的产品一般选用D级或者E级；

ii.无线产品或工作频率超过100MHz的产品可以选B级或者C级；

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iii.只有在要求特别高时才选用A级；

iv.慎重选用T级，实现存在较大的技术困难，而且结构件的成本将

十分高。

c）、屏蔽效能指标的默认意义

结构件屏蔽效能的指标如果不特殊说明，其默认的意义是：

按照IEC

61587-3作为测试标准，在30-1000MHz范围内的最低屏蔽效能值。

3.4、成本控制

相对于类似结构的非屏蔽结构件，不同屏蔽效能等级的结构件成本允许增加：

E级：

0.25倍

D级：

0.5倍

C级：

1倍

B级：

2倍

A级：

3倍

T级：

4-5倍或者更高

例如，如果一个非屏蔽机柜成本为3000元/台，那么达到E级的屏蔽等级，该

机柜的成本允许达到3750元/台，D级的屏蔽要求允许达到4500元/台，C级的屏蔽要求允许达到6000元/台，B级的屏蔽要求允许达到9000元/台，A级的屏蔽要求允许达到12000元/台，而T级的成本将会是十分惊人的。

4、屏蔽设计指引

4.1、屏蔽设计的基本原则

屏蔽体结构简洁，尽可能减少不必要的孔洞，尽可能不要增加额外的

缝隙；避免开细长孔，通风孔尽量采用圆孔并阵列排放。

屏蔽和散

热有矛盾时尽可能开小

孔，多开孔，避免开大孔；

足够重视电缆的处理措施，电缆的处理往往比屏蔽本身还重要；

足够细心，电磁兼容设计必须注意每一个小环节，稍不注意就可能功

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归一篑；

屏蔽体的电连续性是影响结构件屏蔽效能最主要的因素，相对而言，

材料本身屏蔽

性能的影响是微不足道的（低频磁场例外）；有强烈的成本意识，注

意高性能是以高成本为代价的。

4.2、屏蔽方案的选择

4.2.1、屏蔽方案的类别

为了使产品实现电磁兼容，采取屏蔽措施的方案按照屏蔽级别的不同可以分

为：

PCB板、元器件、模块、插箱/子架、机柜等屏蔽。

PCB板、元器件级别的屏蔽由于已经超出结构设计的范围，本文不介绍。

模块屏蔽

模块屏蔽是指将一些辐射大或抗干扰能力差的单板或模块，单独安装在屏蔽

盒中。

模块屏蔽不但容易实现，成本低，而且可以减弱单板或模块之间的相互干扰，实现系统内部模块之间的电磁兼容。

模块屏蔽是一种综合性能比较理想的解决方案，推荐在大多数产品中应用。

插箱/子架屏蔽

插箱/子架屏蔽与模块屏蔽有一些类似，只是屏蔽体是插箱/子架。

相对机柜

级屏蔽，插箱/子架级屏蔽最大的优点是可以在出线的接插件上面采取措施屏蔽，从而避免了电缆采取屏蔽措施。

插箱/子架屏蔽也是一种比较理想的屏蔽方式。

机柜屏蔽

机柜屏蔽是指在机柜上面采取措施实现屏蔽。

由于机柜中不可避免存在各种

缝隙，机柜的屏蔽效能一般不能太高。

另外许多系统中线缆多，往往造成机柜屏蔽失败的主要原因正是电缆。

机柜屏蔽方案中需要特别注意电缆的屏蔽措施，一般可以采取屏蔽电缆或者转接等方式。

4.2.2）、选择屏蔽方案

对于产品应该选用什么屏蔽方案，应该考虑成本、技术难度以及操作性等其

他方面的综合因素，一般应该参照以下原则：

最好采取综合的方案，即根据实际情况，综合选用不同级别的屏蔽方案，达

到综合性能最优的目的；

对于进出线缆十分多的系统，最好采用模块屏蔽或者插箱/子架屏蔽，慎重

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使用机柜级屏蔽方案；

对于要求特别高的产品，可以采用多级屏蔽的方式，即模块屏蔽加插箱/子

架屏蔽，还可以加机柜屏蔽。

这样每级屏蔽性能要求都不高，技术上比

较容易，综合屏蔽效果却十分好，而且成本也不高。

4.3、缝隙的屏蔽

两个零件结合在一起，结合面的缝隙是影响结构件屏蔽效能的主要因素。

如

果不安装屏蔽材料，结构方面影响缝隙屏蔽效能的因素主要有：

缝隙的最大尺寸、缝隙的深度等。

如果缝隙中安装屏蔽材料，缝隙的屏蔽效能还与屏蔽材料自身的特性有关。

在实际设计中缝隙的最大尺寸与以下因素有关：

紧固点的距离、零件的刚性、结合面表面的精度等。

紧固点的距离

紧固点的紧固方式包含采取螺钉连接、铆接、点焊以及锁等使两个零件的结

合面结合在一起之类的措施。

实际设计中，由于其他因素往往会受到限制，紧固点的距离一般就直接决定了缝隙的最大尺寸，是影响缝隙屏蔽效能的最主要因

素。

由于目前尚无实用的计算方法计算缝隙的屏蔽效能，紧固点的距离只能从经济性和可操作性的角度考虑，按照以下经验数据取值：

i.中、低等级（C级以下）屏蔽效能取50-100mm；

ii.高等级（C级以上）屏蔽效能取20-50mm。

具体取值还需考虑缝隙的深度以及结合面零件的刚性等因素。

例如，当折弯

次数多或者采用型材时，由于零件的刚性好，可以取大值；如果仅仅是单层钢板（或铝板）直接压紧，由于刚性差，应该取小值。

如果紧固点太多导致存在装配工艺性差等困难，建议在缝隙中安装屏蔽材

料，从而减少螺钉的数量。

零件的刚性

当紧固点距离不变时，结合面零件的刚性好，则缝隙的最大尺寸更小，因此

提高零件的刚性可以提高缝隙的屏蔽效能。

增加零件刚性的常用措施有：

采用型材、增加板材厚度，增加折弯次数等等。

缝隙的深度

增加结合面缝隙的深度可以大大提高缝隙的屏蔽效能，其作用要明显大于减

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小紧固点的间距。

对于钣金件一般推荐缝隙的深度是板厚的10-15倍。

因为实际设计中往往会受到其他因素的限制，该指标仅为参考数值，设计人员在设计过程中应尽量增加结合面缝隙的深度。

另外，对于同样的紧固点数量，双排紧固点（相互错位）会比单排的屏蔽效

能要好得多，因此在设计中，可以考虑采取双排紧固的方式。

结合面表面精度

结合面的表面精度（粗糙度、平面度等）对缝隙的屏蔽效能也有影响。

但是

由于涉及到工艺水平以及加工设备的精度等难以改变的因素，实际设计中一般不对零件的表面精度提出特殊要求。

屏蔽材料的特性

当缝隙的屏蔽效能要求较高，或者实际结构中不允许有太多紧固点时（例如

门的缝隙），应该在缝隙中安装屏蔽材料。

这时，缝隙的屏蔽效能主要与屏蔽材

料的屏蔽性能、屏蔽材料的安装形式以及屏蔽材料的压缩量有关：

i.屏蔽材料本身的屏蔽性能直接决定了缝隙的屏蔽效能，因此一般尽可能选

用屏蔽性能好的材料。

屏蔽材料的选用将在7.4节中详细阐述。

ii.屏蔽材料的安装形式对屏蔽效果有很大的影响，如下图所示的三种

安装形式对屏蔽效能的影响是十分明显的。

方案一所示的安装形式缝隙的屏蔽主要依靠屏蔽材料的屏蔽效果；而方案二的屏蔽除了屏蔽材料外，紧固的缝隙提供了另一条屏蔽的途径，其屏蔽效国要比方案一好得多；至于方案三，由于比方案二又多了一层屏蔽，效果自然比方案二好。

安装屏蔽材料时尽可能采用方案二和三的形式。

由于多层屏蔽得效果实际上并不是单层的累加，