常见的焊接缺陷内部缺陷优选内容Word下载.docx

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原因分析

造成未焊透的主要原因是：

对口间隙过小、坡口角度偏小、钝边厚、焊接线能量小、焊接速度快、焊接操作手法不当。

防治措施

⑴对口间隙严格执行标准要求，最好间隙不小于2㎜。

⑵对口坡口角度，按照壁厚和DL/T869-2004《火力发电厂焊接技术规程》的要求，或者按照图纸的设计要求。

一般壁厚小于20㎜的焊口采用V型坡口，单边角度不小于30°

，不小于20㎜的焊口采用双V型或U型等综合性坡口。

⑶钝边厚度一般在1㎜左右，如果钝边过厚，采用机械打磨的方式修整，对于单V型坡口，可不留钝边。

⑷根据自己的操作技能，选择合适的线能量、焊接速度和操作手法。

⑸使用短弧焊接，以增加熔透能力。

（2）未熔合：

固体金属与填充金属之间（焊道与母材之间），或者填充金属之间（多道焊时的焊道之间或焊层之间）局部未完全熔化结合，或者在点焊（电阻焊）时母材与母材之间未完全熔合在一起，有时也常伴有夹渣存在。

造成未熔合的主要原因是焊接线能量小，焊接速度快或操作手法不恰当。

⑴适当加大焊接电流，提高焊接线能量；

⑵焊接速度适当，不能过快；

⑶熟练操作技能，焊条（枪）角度正确。

（3）气孔：

在熔化焊接过程中，焊缝金属内的气体

或外界侵入的气体在熔池金属冷却凝固前未来得及逸出而残留在焊缝金属内部或表面形成的空穴或孔隙，视其形态可分为单个气孔、链状气孔、密集气孔（包括蜂窝状气孔）等，特别是在电弧焊中，由于冶金过程进行时间很短，熔池金属很快凝固，冶金过程中产生的气体、液态金属吸收的气体，或者焊条的焊剂受潮而在高温下分解产生气体，甚至是焊接环境中的湿度太大也会在高温下分解出气体等等，这些气体来不及析出时就会形成气孔缺陷。

尽管气孔较之其它的缺陷其应力集中趋势没有那么大，但是它破坏了焊缝金属的致密性，减少了焊缝金属的有效截面积，从而导致焊缝的强度降低。

根本原因是焊接过程中，焊接本身产生的气体或外部气体进入熔池，在熔池凝固前没有来得及溢出熔池而残留在焊缝中。

预防措施主要从减少焊缝中气体的数量和加强气体从熔池中的溢出两方面考虑，主要有以下几点：

⑴焊条要求进行烘培，装在保温筒内，随用随取；

⑵焊丝清理干净，无油污等杂质；

⑶焊件周围10～15㎜范围内清理干净，直至发出金属光泽；

⑷注意周围焊接施工环境，搭设防风设施，管子焊接无穿堂风；

⑸氩弧焊时，氩气纯度不低于99.95%，氩气流量合适；

⑹尽量采用短弧焊接，减少气体进入熔池的机会；

⑺焊工操作手法合理，焊条、焊枪角度合适；

⑻焊接线能量合适，焊接速度不能过快；

⑼按照工艺要求进行焊件预热。

某钢板对接焊缝X射线照相底片 

V型坡口，手工电弧焊，未焊透

V型坡口，手工电弧焊，密集气孔

（4）夹渣与夹杂物：

熔化焊接时的冶金反应产物，例如非金属杂质（氧化物、硫化物等）以及熔渣，由于焊接时未能逸出，或者多道焊接时清渣不干净，以至残留在焊缝金属内，称为夹渣或夹杂物。

视其形态可分为点状和条状，其外形通常是不规则的，其位置可能在焊缝与母材交界处，也可能存在于焊缝内。

另外，在采用钨极氩弧焊打底+手工电弧焊或者钨极氩弧焊时，钨极崩落的碎屑留在焊缝内则成为高密度夹杂物（俗称夹钨）。

⑴焊件清理不干净、多层多道焊层间药皮清理不干净、焊接过程中药皮脱落在熔池中等；

⑵电弧过长、焊接角度部队、焊层过厚、焊接线能量小、焊速快等，导致熔池中熔化的杂质未浮出而熔池凝固。

⑴焊件焊缝破口周围10～15㎜表面范围内打磨清理干净，直至发出金属光泽；

⑵多层多道焊时，层间药皮清理干净；

⑶焊条按照要求烘培，不使用偏芯、受潮等不合格焊条；

⑷尽量使用短弧焊接，选择合适的电流参数；

⑸焊接速度合适，不能过快。

W18Cr4V（高速工具钢）-45钢棒 

对接电阻焊缝中的夹渣断口照片

钢板对接焊缝X射线照相底片 

V型坡口，手工电弧焊，局部夹渣