AltiumDesigner自动布线规则Word文件下载.docx
《AltiumDesigner自动布线规则Word文件下载.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《AltiumDesigner自动布线规则Word文件下载.docx（5页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。
Routing（布线设计）规则主要有如下几种。
1．Width（导线宽度）选项区域设置
导线的宽度有三个值可以供设置，分别为Maxwidth（最大宽度）、PreferredWidth（最佳宽度）、Minwidth（最小宽度）三个值，。
系统对导线宽度的默认值为10mil，单击每个项直接输入数值进行更改。
这里采用系统默认值10mil设置导线宽度。
2.RoutingTopology（布线拓扑）选项区域设置
拓扑规则定义是采用的布线的拓扑逻辑约束。
ProtelDXP中常用的布线约束为统计最短逻辑规则，用户可以根据具体设计选择不同的布线拓扑规则。
ProtelDXP提供了以下几种布线拓扑规则。
◆Shortest（最短）规则设置
最短规则设置，从Topology下拉菜单中选择Shortest选项，该选项的定义是在布线时连接所有节点的连线最短规则。
◆Horizontal（水平）规则设置
水平规则设置，从Topoogy下拉菜单中选择Horizontal选基。
它采用连接节点的水平连线最短规则。
◆Vertical（垂直）规则设置
垂直规则设置，从Tolpoogy下拉菜单中选择Vertical选项。
它采和是连接所有节点，在垂直方向连线最短规则。
◆DaisySimple（简单雏菊）规则设置
简单雏菊规则设置，从Tolpoogy下拉菜单中选择Daisysimple选项。
它采用的是使用链式连通法则，从一点到另一点连通所有的节点，并使连线最短。
◆Daisy-MidDriven（雏菊中点）规则设置
雏菊中点规则设置，从Tolpoogy下拉菜单中选择Daisy_MidDiven选项。
该规则选择一个Source（源点），以它为中心向左右连通所有的节点，并使连线最短。
◆DaisyBalanced（雏菊平衡）规则设置
雏菊平衡规则设置，从Tolpoogy下拉菜单中选择DaisyBalanced选项。
它也选择一个源点，将所有的中间节点数目平均分成组，所有的组都连接在源点上，并使连线最短。
◆StarBurst（星形）规则设置
星形规则设置，从Tolpoogy下拉菜单中选择StarBurst选项。
该规则也是采用选择一个源点，以星形方式去连接别的节点，并使连线最短。
3.RoutingRriority（布线优先级别）选项区域设置
该规则用于设置布线的优先次序，设置的范围从0~100，数值越大，优先级越高。
4.RoutingLayers（布线图）选殴区域设置
该规则设置布线板导的导线走线方法。
包括顶层和底层布线层，共有32个布线层可以设置。
图
—1
布线层设置
由于设计的是双层板，故Mid-Layer1到Mid-Layer30都不存在的，该选项为灰色不能使用，只能使用TopLayer和BottomLayer两层。
每层对应的右边为该层的布线走法。
ProteDXP提供了11种布线走法。
各种布线方法为：
NotUsed该层不进行布线；
Horizontal该层按水平方向布线;
Vertical该层为垂直方向布线；
Any该层可以任意方向布线；
Clock该层为按一点钟方向布线；
Clock该层为按两点钟方向布线；
Clock该层为按四点钟方向布线；
Clock该层为按五点钟方向布线；
45Up该层为向上45°
方向布线、45Down该层为向下45°
方法布线；
FanOut该层以扇形方式布线。
对于系统默认的双面板情况，一面布线采用Horizontal方式另一面采用Vertical方式。
5．RoutingCorners（拐角）选项区域设置
布线的拐角可以有45°
拐角、90°
拐角和圆形拐角三种。
从Style上拉菜单栏中可以选择拐角的类型。
etback文本框用于设定拐角的长度。
To文本框用于设置拐角的大小。
．RoutingViaStyle（导孔）选项区域设置
该规则设置用于设置布线中导孔的尺寸。
可以调协的参数有导孔的直径viaDiameter和导孔中的通孔直径ViaHoleSize，包括Maximum（最大值）、Minimum（最小值）和Preferred（最佳值）。
设置时需注意导孔直径和通孔直径的差值不宜过小，否则将不宜于制板加工。
合适的差值在10mil以上。
.4阻焊层设计规则
Mask（阻焊层设计）规则用于设置焊盘到阻焊层的距离，有如下几种规则。
1．SolderMaskExpansion（阻焊层延伸量）选项区域设置
该规则用于设计从焊盘到阻碍焊层之间的延伸距离。
在电路板的制作时，阻焊层要预留一部分空间给焊盘。
这个延伸量就是防止阻焊层和焊盘相重叠，如图
—22所示系统默认值为4mil,Expansion设置预为设置延伸量的大小。
—22阻焊层延伸量设置
2．PasteMaskExpansion（表面粘着元件延伸量）选项区域设置
该规则设置表面粘着元件的焊盘和焊锡层孔之间的距离，如图
—23所示，图中的Expansion设置项为设置延伸量的大小。
—23表面粘着元件延伸量设置
.5内层设计规则
Plane（内层设计）规则用于多层板设计中，有如下几种设置规则。
1．PowerPlaneConnectStyle（电源层连接方式）选项区域设置
电源层连接方式规则用于设置导孔到电源层的连接。
有5项设置项，分别是：
●ConnerStyle下拉列表：
用于设置电源层和导孔的连接风格。
下拉列表中有3个选项可以选择：
ReliefConnect（发散状连接）、Directconnect（直接连接）和NoConnect（不连接）。
工程制板中多采用发散状连接风格。
●CondctorWidth文本框：
用于设置导通的导线宽度。
●Conductors复选项：
用于选择连通的导线的数目，可以有2条或者4条导线供选择。
●Air-Gap文本框：
用于设置空隙的间隔的宽度。
●Expansion文本框：
用于设置从导孔到空隙的间隔之间的距离。
2.PowerPlaneClearance（电源层安全距离）选项区域设置
该规则用于设置电源层与穿过它的导孔之间的安全距离，即防止导线短路的最小距离，系统默认值20mil。
3．PolygonConnectstyle（敷铜连接方式）选项区域设置
该规则用于设置多边形敷铜与焊盘之间的连接方式。
该设置对话框中ConnectStyle、Conductors和Conductorwidth的设置与PowerPlaneConnectStyle选项设置意义相同，在此不同志赘述。
最后可以设定敷铜与焊盘之间的连接角度，有90angle（90°
）和45Angle（45°
）角两种方式可选。
.
测试点设计规则
Testpiont（测试点设计）规则用于设计测试点的形状、用法等，有如下几项设置。
1．TestpointStyle（测试点风格）选项区域设置
该规则中可以指定测试点的大小和格点大小等。
该设置对话框有如下选项：
●Size文本框为测试点的大小，HoleSize文本框为测试点的导孔的大小，可以指定Min（最小值）、Max（最大值）和Preferred（最优值）。
●GridSize文本框：
用于设置测试点的网格大小。
系统默认为1mil大小。
●Allowtestpointundercomponent复选项：
用于选择是否允许将测试点放置在元件下面。
复选项Top、Bottom等选择可以将测试点放置在哪些层面上。
右边多项复选项设置所允许的测试点的放置层和放置次序。
系统默认为所有规则都选中。
2．TestpointUsage（测试点用法）选项区域设置
置对话框有如下选项：
●Allowmultipletestpointsonsamenet复选项：
用于设置是否可以在同一网络上允许多个测试点存在。
●Testpoint选项区域中的单选项选择对测试点的处理，可以是Required（必须处理）、Invalid（无效的测试点）和Don'
tcare（可忽略的测试点）。
.7电路板制板规则
Manufacturing（电路板制板）规则用于对电路板制板的设置，有如下几类设置：
1.MinimumannularRing（最小焊盘环宽）选项区域设置
电路板制作时的最小焊盘宽度，即焊盘外直径和导孔直径之间的有效期值，系统默认值为10mil。
2．AcuteAngle（导线夹角设置）选项区域设置
对于两条铜膜导线的交角，不小于90°
。
3．Holesize（导孔直径设置）选项区域设置
该规则用于设置导孔的内直径大小。
可以指定导孔的内直径的最大值和最小值。
MeasurementMethod下拉列表中有两种选项：
Absolute以绝对尺寸来设计，Percent以相对的比例来设计。
采用绝对尺寸的导孔直径设置对话框（以mil为单位）。
4．LayersPais（使用板层对）选项区域设置
在设计多层板时，如果使用了盲导孔，就要在这里对板层对进行设置。
对话框中的复选取项用于选择是否允许使用板层对（layerspairs）设置。
小结
本章中，对ProtelDXP提供的10种布线规则进行了介绍，在设计规则中介绍了每条规则的功能和设置方法。
这些规则的设置属于电路设计中的较高级的技巧，它设计到很多算法的知识。
掌握这些规则的设置，就能设计出高质量的PCB电路。
升级会员 