笔记本显卡拆焊直播康柏V3706TX打胶版本自制BGA机最新使用报告Word格式文档下载.docx
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自动ISO感光度：
焦距：
180mm
拍摄时间：
2010:
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0222:
01:
45分辨率：
810*608
2010-2-300:
10上传
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正好相机在手,拿着相机手痒了.
显卡特写,打胶版本,现在先拆掉,因为拆焊的难度比显卡回来焊接的难度高,打胶容易掉焊盘.虽然我未掉过焊盘,但是补打架机的北桥焊盘那是一种折磨!
f/4.5曝光补偿：
700mm
56分辨率：
810*606
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cpu,比较喜欢intel的发热量小
37分辨率：
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祼体再祼体,under也除掉,把高温区附近的黑胶膜除掉
f/4.2曝光补偿：
380mm
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22分辨率：
810*609
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显卡背面是显存.
31分辨率：
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顺便帮基地作广告,基地牌免洗BGA焊膏,用起来非常爽,对得起百几元的价值!
!
620mm
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54分辨率：
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美国猪油,实在是居家旅行,杀板放火的必备良药!
提防假冒请认准基地牌!
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02分辨率：
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做完猪油faceshow再来个含包唔怕散
460mm
37:
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背面也要贴上,留下加温部位,一来防止热坏元件,二来防止等下用力摘显卡时掉零件.
58分辨率：
810*607
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固定好架子,固定好PCB
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41分辨率：
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顺便晒晒鱼眼的威力,这鱼眼是栏栅红外对射防盗的红外发光模组,拆原红外光,加上大功率LED灯,总共是两个,然后再处理一下,让两个灯集中一点,就超级亮了.我最喜欢就是这个鱼眼.为什么喜欢?
等下再说,另外这个能看得见的探头是独立的,不控制任何器件,只是用来让我增加对温度的敏感性而做的.按某老大所说,有铅在175度就溶.
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先介绍一下hold这个开关,这个开关在焊接时无用的,但拆焊时就用处大了.可以把曲线暂停住,不让温度变化.拆焊很有用!
特别是打胶芯片,因为你要摘芯片不伤焊盘,可以等温度更平均一点,锡完全熔化掉再摘,这样就不会掉焊盘.这是我的设计初衷.
440mm
42分辨率：
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按run,机器工作,我设定是15分钟无铅的预热,没办法,我没有干燥箱,长时间的预热可以驱除水份,防爆桥.
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这个表的功能没得说,再上一张图
36分辨率：
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这是我的拆焊二宝,不锈钢做的直和弯夹,摘芯片时,直夹顶着另一边,弯夹在另一边一铲,芯片就很好的起来,而且不会动到旁边的小元件.弯夹还有一个功能,就是尖头可以把打的胶在高温下轻轻剔除,让芯片更好下来.
600mm
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15分钟左右,温度可以平均的达到90度
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43分辨率：
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15分钟过后,机器自已开启上下风扇同时3秒内温控设定到100度然后开始自动100-225度缓慢增加,升温率大概是1.5度/SEC（根据无铅焊接工艺一文）
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10分辨率：
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在拍了很多个镜头下面,捕捉到指示灯一齐亮的情况,因为上下指示灯闪得太快.
10/30光圈：
手动
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11上传
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到达225度时,轻推显卡芯片,还不能动,这时不能用力,否则必损焊盘.我试了三片无铅料板得出的结论,各BGA机不同不要对号入座,呵呵.我的根据是我的LED鱼眼,亮度足,可以看到锡球,当225度在大概15秒多点,锡球才由哑暗变到光亮,但这时还不能乱来,因为我们知道,芯片中间才是大面积的铜片层,热容比高,耐心等多些时间,我等了大概15秒,hold开关一直打开,温度温基本不变,只有6-7度的升温.前面说的hold开关和鱼眼,我喜欢并设计他们的原因就在这里.
650mm
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35分辨率：
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因为机器是朋友的朋友的,而且显卡贵,所以我等了多了五-七秒,基间用弯夹在四个角轻轻划一下,手都差点汤着.最后用弯夹轻轻用力一摘,这个力不能是蛮力哦
0223:
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49分辨率：
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出来了,马上查看焊盘,比较理想了.色变也不大!
上个特写
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59分辨率：
810*605
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上个芯片特写,可以分析到锡已经熔化行很完全了.
05:
40分辨率：
这是清理好后的焊盘,无掉点,基本无色变.
10/1250光圈：
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背面也比较理想
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50分辨率：
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最后上一张我的温度设置.有经验的高手提点意见
520mm
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