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KodakR、SR；
AgfaD2、D3；
DupoutNDT35、NDT45；
Fuji1X-25
T2类
KodakM、T；
AgfaD4、D5；
DupoutNDT55、NDT65；
Fuji50、80；
天津V；
上海GX-A5
T3类
KodakAA、B；
AgfaD7、D8；
DupoutNDT70、NDT55；
Fuji100；
天津Ⅲ；
上海GX-A7
T4类
KodakCX；
AgfaD10；
DupoutNDT89；
Fuji400；
天津Ⅱ
工业射线胶片系统是指包括射线胶片、增感屏（材质、厚度）和冲洗条件（方式、配方、温度、时间）的组合。
新的分类方法之所以提出用“胶片系统”取代“胶片”进行分类，是因为评价胶片的特性指标不仅与胶片有关，还受增感屏和冲洗条件影响，所以将三者作为一个系统进行评价。
工业射线胶片系统测试由胶片制造商提供预先曝光胶片测试片，用户以本单位的处理设备、化学处理剂和方法冲洗测试片，测出灰雾限值D0、速度系数SX、对比度系数CX，与胶片制造商提供的鉴定证书进行比较，据此检测胶片处理条件和方法是否符合要求，并实施控制。
（2）JB/T4730-2005规定：
按照射线照相技术级别选用胶片，纠正了JB4730-1994错误的（如需缩短曝光时间）和不清晰的（如需提高射线透照的底片质量）规定。
（3）新增加了“采用γ射线对裂纹敏感性大的材料进行射线检测，应采用T2类或更高类别的胶片。
所谓裂纹敏感性，是指材料在外界条件影响下容易发生裂纹的程度。
这里外界因素包括焊接、冷热加工、使用因素（介质、应力）等。
例如：
冷裂纹、热裂纹、再热裂纹、应力腐蚀裂纹、疲劳裂纹等，焊接含Ni的低温钢；
一些特殊合金钢以及一些异种钢焊接接头等。
目前一般认为冷裂纹敏感性大的材料主要是屈服强度450MPa以上或抗拉强度540Mpa以上的低合金高度强度钢，牌号包括15MnVNR、18MnMoNbR、13MnNiMoNbR、07MnCrMoVR、
07MnNiCrMoVDR等；
以及一些低合金耐热钢，牌号有1.0Cr0.5Mo（15CrMo）、1.25Cr0.5Mo（14Cr1Mo）、1Cr-0.5Mo-V、
2.25Cr-1Mo（12Cr2Mo1）等；
以及一些马氏体不锈钢，如1Cr13、2Cr13、4Cr13、2Cr12WMoV、2Cr12MoV、2Cr12Ni3MoV等。
再热裂纹是指焊接接头冷却后再加热至500℃~700℃时产生的裂纹。
再热裂纹产生于沉淀强化的材料（如含Cr、Mo、V、Ti、Nb
的金属）一般从熔合线向热影响区的粗晶区发展，呈晶间开裂特征。
日本的CF62钢和我国的07MnCrMoVR、07MnNiCrMoVDR有一定的再热裂纹倾向。
为什么JB/T4730-2005规定用γ射线对裂纹敏感性大的材料进行射线检测，应采用T2类或更高类别的胶片？
1、X射线与γ射线的照相质量存在差异，主要原因是由于两者的能量分布，即能谱不同，X射线为连续谱而γ射线为线状谱。
由于连续谱既含有穿透力较强的主要能量部分，又含有大量有利于提高对比度的软线质部分，所以照相灵敏度比线状谱高。
3.3.观片灯
（1）JB/4730-2005通过引用JB/T7903标准，对观片灯提出了全面的性能要求，不再是仅限于最大亮度。
（2）修改了JB4730-1994中观片灯最大亮度（不大于100000cd/m2）和底片透过亮度（不小于30cd/m2）的指标。
3.4.黑度计
JB/T4730-2005标准条款及技术内容
（1）黑度计（光学密度计）
（2）黑度计可测的最大黑度不小于4.5，测量值的误差应不超过±
0.05。
（3）黑度计至少每6个月校验一次。
校验方法可参照附录B（资料性附录）的规定进行。
3.5.增感屏
（1）应用增感屏的内容，JB/T4730-2005比JB4730-1994规定更全面和具体。
（2）JB/T4730-2005删除了JB4730-1994允许使用荧光增感屏和金属荧光增感屏的内容，因为此类屏将造成射线照相质量严重降低。
（3）对γ射线和高能X射线照相，JB/T4730-2005根据照相技术等级规定所使用的增感屏的材质和厚度，JB4730-1994无类似规定。
（4）JB/T4730-2005提出：
使用前屏≤0.03mm的真空包装胶片，可在工件和胶片之间加0.07mm~0.15mm附加铅屏，以提高照相质量，JB4730-1994无类似规定。
胶片系统分类的测试方法只适用于铅增感屏曝光的直接曝光型胶片，不能准确地测定用荧光增感屏曝光的胶片的特性。
3.6.像质计
（1）JB/T4730-2005通过引用HB7684标准将像质计丝径扩展到0.050mm（第19号丝），以满足母材厚度2mm~4mm的焊接接头射线照相的灵敏度显示要求。
（2）像质计材料增加了镍、铜。
（3）JB/T4730-2005删除了JB4730-1994中金属的射线透照等效系数表，且不采用对不同金属像质计用吸收系数换算确定灵敏度的方法。
实际射线照相应用时，如没有相同材料像质计，可以使用较低原子序数材料制作的像质计。
不同材料的像质计适用的工件材料范围
像质计材料代号
Fe
Ni
Ti
Al
Cu
像质计材料
碳钢或奥氏体不锈钢
镍-铬合金
工业纯钛
工业纯铝
3#纯铜
适用材料范围
碳钢，低合金钢，不锈钢
镍，镍合金
钛，钛合金
铝，铝合金
铜，铜合金
以低原子序数的材料制作的像质计应可用于高原子序数的材料制成的工件的照相。
JB/T4730-2005标准中的有关材料的原子序数如下：
铝（Al）13；
钛（Ti）22；
铁（Fe）26；
镍（Ni）28；
铜（Cu）29。
照此关系，铁（Fe）像质计可用于镍（Ni）、铜（Cu）材料的照相，但不可用于钛（Ti）、铝（Al）材料的照相。
3.7.表面要求和射线检测时机
（1）关于表面要求，JB/T4730-2005与JB4730-1994相同。
（2）JB/T4730-2005对检测时机作出明确规定，并特别强调了具有延迟裂纹倾向材料的检测问题。
延迟裂纹属于冷裂纹。
所谓冷裂纹，是指在焊后冷至马氏体转变温度M3点以下产生的裂纹，一般是在焊后一段时间（几小时，几天甚至更长）才出现，故称延迟裂纹。
淬硬组织是引起冷裂纹的决定因素。
3.8.射线检测技术等级选择
JB/T4730-2005规定了不同技术级别适用场合、选择原则、应用前提和要求，即解决了现场实际可能遇到的问题，又保证了检测质量。
提高灵敏度的补偿措施：
（1）选用更高类别的胶片：
按规定允许用T3类胶片，改用T2或T1类胶片。
（2）提高底片黑度：
将检测区域黑度提高到3.0左右。
（3）改换更好的源：
例如原使用Ir192源改为Se75；
或原使用的γ射线源改为X射线机或加速器。
（4）改变透照布置：
例如增大焦距；
或双壁透照改为单壁透照；
或外透法改为内透法。
（5）采取减少散射线的措施：
采取磨平焊缝余高、加补偿块等减少透照厚度差的措施；
或对存在的边蚀效应的工件采取屏蔽措施；
或在工件和胶片之间增加铅屏等。
4.具体要求:
4.1.3一次透照长度
（1）JB/T4730-2005对100mm＜D0≤400mm的环向焊接接头（包括曲率相同的曲面焊接接头）的A级、AB级照相的K值控制放宽，从K≤1.1放宽至K≤1.2。
（2）环向对接焊接接头所需的透照次数无须计算，可参照JB/T4730-2005附录D（资料性附录）的曲线图确定。
4.1.4小径管环向对接焊接接头的透照布置
JB4730-1994对小径管对接接头的透照方式、透照次数等方面规定得均不够明确，在JB/T4730-2005中，明确了小径管的概念、倾斜透照方式椭圆成像和垂直透照方式重叠成像的选择实施条件、100%检测小径管对接接头的透照次数、以及允许透照一次的前提。
4.2.射线能量
（1）JB/T4730-2005修改了JB4730-1994标准关于允许的最高透照电压的规定，删除了JB4730-1994标准依据曝光时间选用透照电压的错误表述。
（2）增加了Se-75源的适用透照厚度范围。
（3）进一步降低了Ir-192源和Se-75源的最小透照厚度。
Ir192源的最小透照厚度可降至10mm，则双壁透照法允许的管子壁厚下限为5mm。
双壁透照法允许的管子壁厚下限为2.5mm。
可采取包括选用高电压、短时间的曝光参数，为保证灵敏度，应采取有效的散射线屏蔽措施等。
单壁透照时，透照厚度W取材料公称厚度T，此时T只计算母材，不考虑焊缝余高，透照带垫板单面焊缝时，不考虑垫板厚度。
双壁透照时，透照厚度W取射线通过的各层材料公称厚度之和，选择X射线最高管电压和γ射线最小透照厚度等用W，缺陷评定所依据的厚度用T。
4.3.射线源至工作表面的最小距离
（1）一次透照长度不属于几何条件，JB/T4730-2005将一次透照长度内容移至第4.1.3条。
（2）JB4730-1994标准的原图5-2内容在JB/T4730-2005中以计算式的方式给出。
4.4.曝光量
（1）JB/T4730-2005中对X射线的曝光量推荐值按射线照相技术级别分别规定，且对推荐的曝光量值附加了焦距前提条件，纠正了JB4730-1994标准中曝光量推荐值规定的不确定性。
（2）对γ射线曝光时间作出限制。
4.5.曝光曲线
（1）JB/4730-2005将曝光曲线单独作为一条，并增加了校验内容要求。
4.7像质计的使用
（1）JB/T4730-2005的4.7按照像质计的位置、放置、个数、识别、小管的像质计放置，对像质计的使用作出了系统而清晰的规定。
（2）JB4730-1994规定：
当射线源一侧无法放置像质计时，可放在胶片一侧的工件表面上，但像质计指数应提高一级或通过对比试验，使实际像质指数达到规定的要求。
JB/T4730-2005取消“像质计指数应提高一级”的内容，规定像质计放置胶片侧时必须通过对比试验。
（3）环形对接焊接接头采用源置于中心周向曝光时的像质计数量，JB/T4730-2005规定至少在圆周上等间隔地放置3个像质计，而JB4730-1994标准规定每隔900放置一个，需放四个。
（4）JB/T4730-2005规定了采用源置于球心的球罐对接焊接接头全景曝光的像质计数量及放置位置。
而JB4730-1994中未作规定。
（5）JB/T4730-2005规定了一次曝光连续排列的多张胶片的像质计数量及放置位置。
（6）JB/T4730-2005规定在邻近焊缝的母材金属区观测金属丝影像，而JB4730-1994标准规定是在焊缝区观测金属丝影像。
4.10.评片要求
（1）JB/T4730-2005增加了评片人员对评片前暗适应的规定。
（2）JB/T4730-2005规定底片黑度D＞2.5时，透过底片评定范围内的亮度应不低于10cd/m2，而不是JB4730-1994规定的30cd/m2。
这一规定符合实际与国外规定一致。
（3）JB/T4730-2005简化了JB4730-1994对底片评定范围规定的叙述，便于标准的工程应用。
4.11.底片质量
（1）对像质计影像位置和标记的要求，JB/T4730-2005与JB4730-1994基本相同。
（2）JB/T4730-2005规定的底片的黑底范围比JB4730-1994有较大提高。
且对X射线和r射线底片采用统一黑度限值，改变了JB4730-1994分别对X射线和r射线规定不同下限值的做法。
（3）用X射线透照小径管或其他截面厚度变化大的工件，其最低黑度允许降低的规定、多胶片方法的底片黑度的规定、灯亮度能够满足要求黑度D＞4.0的底片允许进行评定的规定，均为新规定，JB4730-1994无类似规定。
4．11．3底片的像质计灵敏度
（1）要求达到的射线照相灵敏度（像质指数）依据公称厚度T或透照厚度W给出，不计焊缝余高，对带垫板焊缝不计垫板厚度。
（2）JB/T4730-2005要求在邻近焊缝的母材区域观测金属丝，这与原JB/T4730强调从焊缝区域观测金属丝明显不同。
（3）透照方式和像质计摆放位置，用3张表给出要求达到的像质指数。
即：
单壁透照、像质计置于源侧时应符合表5的规定；
双壁双影透照、像质计置于源侧时应符合表6的规定；
双壁单壁或双壁双影透照、像质计置于胶片侧时应符合表7的规定。
承压设备熔化焊对接接头射线检测质量分级
（1）将原质量分级规定扩展到锅炉产品。
（2）理顺标准结构，将JB4730-1994标准中涉及射线照相检验技术的内容全部移出，
（3）以缺陷类型、质量分级依据、质量分级的一般规定等层次，重新编写了有关条文。
加强了缺陷评定区的概念。
（4）按照缺陷对性能影响与工艺过程对性能影响的考虑，增加对圆形缺陷放松的规定条文。
JB/T4730-2005关于“各级别的圆形缺陷点数可放宽1-2点”规定是谨慎的，首先考虑是否有必要，是否属于“进行返修可能会产生不利后果的焊接接头”，其次圆形缺陷点数放宽仅针对材质或结构等原因，进行返修可能会产生不利后果的焊接接头，对不属于此类情况，评片人员不得随意放松圆形缺陷评级。
哪些接头属于“由于材质或结构等原因，进行返修可能会产生不利后果的焊接接”？
如何认定？
1．一些合金材料，例如铜材（铜或铜合金）、镍材（镍和镍基合金及复合材料），返修有可能造成材料性能劣化，晶粒粗大，焊接裂纹倾向增大；
2．一些耐腐蚀材料，例如奥氏体不锈钢、钛材等返修有可能造成抗腐蚀性能下降；
3．一些拘束度大的结构，返修有可能造成很大的残余应力，增大裂纹发生倾向和应力腐蚀倾向；
一些不便施焊的结构，返修不能保证焊接质量等等。
（5）考虑到JB4730-1994标准多年应用的实际情况，删除了在实际工作中很少应用的JB4730-1994标准中关于扩大评定区的有关规定。
（6）铝焊接接头评级，小于φ4的圆形缺陷点数放宽但对φ4以上大气孔控制比1994版严。
铝及铝合金、钛及钛合金焊接时的气孔发生几率比钢高得多，控制此类材料焊接接头中的气孔缺陷更困难些；
此外，一些耐腐蚀材料，钛合金及复合材料以及奥氏体不锈钢等，多次返修有可能造成耐腐蚀性能下降。
（7）JB/T4730规定，对致密性要求高的设备，深孔评为Ⅳ级。
深孔缺陷由制造方底片评定人员认定，圆形缺陷的黑度大到怎样程度才评为深孔缺陷应事先规定。
实际工作中，通常会以焊接结构中某一特征量为参照依据：
例如对较薄的有余高的焊接接头，有时以母材黑度为基准，当圆形缺陷的黑度大于母材时即评为深孔缺陷。
承压设备管子及压力管道熔化焊环向对接接头射线检测质量分级
增加了钢、镍、铜及铜合金制压力管道环焊缝的射线检测质量分级内容：
增加了铝及铝合金、钛及钛合金压力接管环焊缝射线检测质量分级内容。
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