KS Bonding 机的基础培训资料Word文件下载.docx

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●焊头控制箱由２２０Ｖ电源供电，包括一套控制和指示旋钮，以实现焊接参数的设定及各项功能的调整；

●焊接头产生超声波及实现焊接动作；

●电控箱由22０Ｖ电源供电，包括直流电源、ＰＬＣ控制器、图像系统、和外部接口电路。

通过预先编写好的程序控制焊接头，发出动作指令，以实现各类预定的操作；

●通过触摸屏和控制面板的操作，设定动作参数和发出动作指令，以实现各类预定的动作。

控制面板上包括四个机械控制按钮：

.

E-STOP：

在紧急情况下停止机器下一步动作；

START：

用于开始启动Bonder头，开始Bonding；

或者在Semi-Auto模式时手动升起夹具，另有一脚挚，其在做货时实现同START按钮相同的功能，即Bonding货；

JOYSTICK：

在ＸＹ轴在进行ＪＯＧ运动时，控制两轴的方向和速度；

STOP：

在自动做货时，可以中止做货，退出夹具；

或者在Semi-Auto模式时，不升起夹具，而将其释放。

●Conveyor运输系统负责货物的流拉和定位；

三、触摸屏界面定义：

1、开机画面：

打开电控箱的总气阀和总电源开关，待硬件初始化完成后，触摸屏出现如下画面：

Start……………...按START按钮,各轴依次复位后,切换至2.引导画面

2、引导画面:

Image………..手动移动XY轴至特定图象位置（HGA1~HGA8）

Bond…………手动移动XY轴至特定Bonding位置（HGA1~HGA8）

Auto..…………………切换至3.全自动操作画面.

Manual..……………...激活4.半自动操作画面.

Next………..………...切换至4.半自动操作画面.

ModeSet……………切换至14.模式设定画面.

3、全自动操作画面:

Video1ch（NTSC）………定位图象画面.

AutoMode

Run……………………….AutoRun状态指示灯

Stop……………………….Stop状态指示灯

Production……………….Production/TrialRun状态切换指示

Load……………………….清除Load进程指示灯

Image…………………….清除Image进程指示灯

Bonding…………………..清除Bonding进程指示灯

ClearAll…………………..清除进程中所有内存

HSACounter……………..记录完成的HSA个数

BondingCounter…………..记录焊接次数

CycleTime…………………AutoRun时,记录一个完整的循环时间

SemiAuto/FullyAuto………半自动/全自动做货模式（有图像时无效）

TheHGA&

PadImageJudgement………HGA、Pad图像判定结果

Pad….指示灯为白色表示已选定的要Bonding的HGA工作,Image检测

后指示灯为绿色表示该HGA的Pad图像检测OK,将进行Bonding操

作,否则会跳过,该HGA不作Bonding.

HGA….指示灯为绿色表示该第一个HGA的Pad图像检测OK，否则报警Image

NG,停止操作（图像自动做货时，先找到第一个HGA的Pad

图像，再找相应HGA的Pad图像）

Manual…………………..切换至2.引导画面

4、半自动操作画面:

装载HSA………气缸升起Pallet，真空阀打开，如果选择图像，移动X和Y轴到1#HGA图像位置,否则，移动X和Y轴到1#HGA的1#PadBonding位置

Image…………..移动X和Y轴到1#HGA图像位置,先检测到第一个HGA的Pad图像，再依次对相应HGA的Pad图像进行检测

Bond（Auto）…….移动X和Y轴到Bonding位置,自动依次完成对图象检测结果

OK的HGAPad的Bonding

Bond（Manual）……按控制板上的Start按钮／脚挚不松，可摇动控制面板上的操纵杆，使ＸＹ轴进行Jog运动；

夹具运动到所需位置后，松开Start按钮／脚挚，可对Bonder发出命令使其触发工作;

按下控制面板上的Stop按钮,移动X和Y轴到卸载（Load）位置，真空阀关闭，升起气缸下降，Pallet流入下一工序

卸载HSA………移动X和Y轴到卸载（Load）位置，真空阀关闭，升起气缸下降，Pallet流入下一工序

Manual………………..切换至5.手动操作切换画面.

Step…………………...按下时,单击操作面板上的START按钮指令单步执行

Return………………..返回至2.引导画面

5、手动操作切换画面:

Load………………………切换至6.Load（Manual）操作画面

Bonding………………….切换至7.HGA手动焊接画面

Return………………..…..返回至4.半自动操作画面

6、Load（Manual）操作画面：

Lift………升起气缸升起和下降切换按钮，升起时按钮为红色，下降时

为灰色

Vaccum……..真空阀关闭和打开切换按钮，打开时按钮为红色，关闭时为灰色

Stopper……..阻止气缸升起和下降切换按钮，升起时按钮为红色，下降时为灰色

Return……………...返回至5.引导画面

7、手动焊接画面：

XYMove移动XY轴到目标位置

HGAImageMove

Image………手动移动XY轴至特定HGAPad图象位置（HGA1~HGA8）

With1#HGAImageOffset………手动移动XY轴至1#HGAPad图象补偿后的图象位置（HGA1~HGA8）

HGABondMove

HGABondMove……….手动移动XY轴至特定Bonding位置（HGA1~HGA8）

With1#HGAImageOffset………手动移动XY轴至1#HGAPad图象补偿后的HGABonding位置（HGA1~HGA8）

PadBondMove

PadBondingMove……….手动移动XY轴到相应的HGA的PadBonding位置

WithPadImageOffset………手动移动XY轴至相应的HGA的Pad图象

偿（1#HGAPad图象补偿+相应HGAPad图象补偿）后的HGAPadBonding位置（Pad1~Pad8）

Image

1#HGAImage

CurrentJudgement………..图像检测结果显示，指示灯为绿色表示图像判定OK,该位置能进行Bonding操作；

若指示灯仍是白色，则表示图像NG,该位置将跳过，不能作Bonding.

X,Y<

CurrentValve>

……….1#HGAPad图像当前坐标值

X,Y<

ReferenceValve>

…….1#HGAPad图像基准参考坐标值

Save………………….保存Pad图像判定OK当前坐标值到Pad图像基准参考坐标值（保存前请先选择好Project类型）

StepSignal………………….手动检测Pad图像

SwitchScreen0………………激活HGA的Screen0图像

ControllerReset…………….手动复位图像控制器

UpPadImage（H0,H2,H4,H6）

……因为现在Up和DNPad图像类似，暂时未用

DNPadImage（H1,H3,H5,H7）

Bonding

Bond………………………手动Bonding按钮

DateSet………………………设定当前特定位置坐标值

Return…………………………返回至5.手动操作切换画面

8、XY轴参数设定画面：

XYAxisDataSetXY轴特定位置坐标设定

Load………………………显示Load的XY轴位置

1#HGAImage……………显示1#HGAImage的XY轴位置（保存前请先选择好Project类型）

1#HGABonding……….显示1#HGA_Bonding的XY轴位置（保存前请先选择好Project类型）

HGALayout……………相对1#HGAImage/Bonding位置设定画面

PadLayout…………相对Up/DNHGA1#PadBonding位置设定画面

Teach…………………….确认后存储当前数据（保存前请先选择好Project类型）

X…………显示X轴当前位置值

Y…………显示Y轴当前位置值

…………..X轴向左运动.

…………..X轴向右运动.

…………...Y轴向后运动.

……………Y轴向前运动.

High…………设置位置调整步进速度为高

Low………….设置位置调整步进速度为低

500x500……..HGAPadImage位置设定画面,操作参考7.手动焊接画面

Return…………………….退出XY轴参数设定画面

9、HGAlayout：

（下面的数据如果被修改,请注意备份到相应的Project）

Bond……….相对1#HGABondingXY轴的位置设定（1~8）

Image………相对1#HGAImageXY轴的位置设定（1~8）

HGATotalNumber………..HSA上需要Bonding的HGA总数（1~8）

2XDataBackup………..备份上面的当前数据到Project2X（保存前请先选择好Project类型）

4XDataBackup………..备份上面的当前数据到Project4X（保存前请先选择好Project类型）

6XDataBackup………..备份上面的当前数据到Project6X（保存前请先选择好Project类型）

8XDataBackup………..备份上面的当前数据到Project8X（保存前请先选择好Project类型）

10、Padlayout：

PadTotalNumber………..HGA上需要Bonding的Pad总数（1~8）

BondingTimes………用于设置对于不同的Project，每个HGA每个Pad所要求Bonding的次数

RebondInterval……每个Pad重复Bonding时X间隔位置设定

11、DNPadlayout

XY……….相对DNHGA1#PadBondingXY轴的位置设定（1~8）

12、UpPadlayout

XY……….相对UpHGA1#PadBondingXY轴的位置设定（1~8）

13、Conveyor

WorkStationpreviousZone

Inhibit……….用于强制使工作区前面Zone禁止

Inhibit……….用于强制使工作区Zone禁止

Move……….用于强制使工作区Zone转动

Use/NoUse……使用/不使用工作区Zone

14、模式设定画面:

Production……………….Production/TrialRun状态切换

Image/NoImage…………使用/不使用图像切换

ProjectType…………按上/下钮,选择Project类型（2X,4X,6X,8X）,生产或修改数据时请先选择Project类型.

SelectingHGANumber……选择HSA上需要Bonding的HGA（1~8）和选择相应的HGA类型（Up/DN）

SelectingPadNumber……选择HGA上需要Bonding的Pad位（1~8）

BonderSet

StartTime…………..Bonder启动时间

DelayTime

HGA<

->

HGA………XY轴HGA之间移动的延时时间

Pad<

Pad………XY轴HGAPad之间移动的延时时间

PadBondOK………Bonder每次绑定完成后的延时时间

Left……………………手动时按下,焊嘴至Search位,释放按钮,则开始Bonding

Right………………….与Left按钮配合切换Bonding模式

Debug…………………手动时按下,焊嘴至Search位,释放按钮,则开始Bonding

A/DSet

CurrentValue………………显示X/YA/D当前值.

StandardValue……………设定X/YA/D基准值.

StationAddress……………….Bonding机联机的站号（单独时设定为1）

StationTotal……………….Bonding机联机的总数（单独时设定为1）

XLimit……X轴正/负方向限位值

YLimit……Y轴正/负方向限位值

HomePeriod……X/Y轴原点初始化周期设定

Imagedatalist………图像数据清单

Return………………..返回至2.引导画面

15、机器运行中，异常情况判定

机器运行时，若出现故障或异常，PLC会自检故障原因，触摸屏跳转至

ERROR1画面，且故障项的方框呈红色，详细说明如下:

XMotorAlarm/YMotorAlarm

原因:

轴不能复位,马达电缆未接好,或驱动器出故障

调整方法:

断电检查电缆连接,检查驱动器,重新上电

XError/YError

PLC位置模块出故障

据错误提示代码,查相关PLC手册解决.

Bonder

1，自动或手动运行时,出现短路（short）,断路（open）；

2，K&

SBonder机本身故障

1，检查线路,保证线路顺畅

2．据相关手册，检测K&

SBonder机本身解决

BonderSetMode

AutoRun时，模式设定画面中BondSet中Left/debug按钮被按下

释放Left/debug按钮

FootSwitch

AutoRun时，脚踏开关被踩下

释放脚踏开关

LiftValve

1,Lift气缸感应器错误；

2,气缸升起,下降位置不对

1，检测感应器，及其安装位置，线路.

1#HGAImagePosition

XY轴未在1#HGAImage位置

移动XＹ轴到1#HGAImage位置

VisionController

Vision控制器本身出故障，

检查Vision控制器，重新上电

LoadCycleOK

装载HSA已OK,全自动操作画面中Load

的数据未清除

清除Load的Memory数据

ImageCycleOK/BondingCycleOK

HGAImage/HGABonding已OK时，全自动操作画面中Image/Bonding的数据未清除

清除Image/Bonding的Memory数据

E-Stop

按下了急停按钮.

释放急停按钮,然后按RESET键重新复位

XYLoadPos.

XY轴未移动到Load位置

移动XY轴到Load位置

1#HGAImageNG.

1#HGAPadImage检测NG

检查Pallet,HSA,夹具

1#HGAImageOffsetPosition

XY轴未在1#HGAImageOffset位置

移动XＹ轴到1#HGAImageOffset位置

XYOriginNG

XY轴Motor初始化未完成

断电,XY轴Motor初始化

SelectImageMode

未选择图像

进入模式设定画面,选择”Image”按钮

XYMotorMoving

XY轴Motor正在移动

等待XY轴Motor移动完成

ConveyorSensor

Conveyor上的感应器信号错误

检查Conveyor上的流拉板

ConveyorStopper

前/后Stopper气缸升起,下降位置不对

按前/后Stopper按钮

四，F160图象处理设定

1.找到图像，存下坐标。

CAMERA的焦距是65mm，按下Image位，移动X，Y坐标到camera下，找到图像，将pad位移到大概屏幕的中央，存下此时Image坐标。

为保证图像清楚，调节CAMERA的高度。

2.输入HGALayout和PadLayoutx,y坐标值。

3.F160图像模板确定。

利用F160控制手柄，设置Screen0，选择set->

measurement->

graysearch->

modelregistration->

new->

box->

or,选择合适的图形作为模板。

如果模板选择不合适，可以返回选择figure0->

correct，然后可以进行修改。

最后可以选择end结束并保存。

4.设置判断条件。

Correlation一般设在75%左右，根据具体情况而不同。

值越高精度也越高，但太高了会将OK的货也当成NG的处理，即便都是OK的货之间仍然是有区别的。

太底则精度不能保证。

5.输出表达式设置。

目的是向主机（PLC）输出搜索到的x,y坐标。

选择set->

expression->

data,分别设为R0.X,R0.Y,R0.Judge

6.保存F160设置。

在F160主菜单选择Save,则可以保存所有的设置和数据。

在程序菜单里输入/保存图像基准参考值。

五、初始化设定及校调

为确保机器的性能，同时为操作者提供一个安全的操作环境，机器必须安装在干燥,洁净且通风良好的区域；

设备固定时，要保证安装在水平且安全的地面上，同时要将机器地脚放下，用水平仪调整好设备的水平度；

接插主电源前，须确保机器内漏电开关处于”OFF”状态，要求厂房供给220V10A电源，在接入压缩空气时，先关闭气源的总开关，空气压力要求保证大于0.5MPa。

有关Bonder的设定和调校，其具体细节请参考《K&

SModel4525OperationManual》

六、系统操作流程：

一），全自动图像操作

在全自动操作（AutoMode）画面上,清除Load,Image,Bonding的状态信息/清除所有，即处于自动运行状态。

二），无图像自动操作

１、全自动模式

由于本工序有两台自动机，所以工件在流拉过程中按两个货一个节拍进行流转。

当第一个工件在第一台机被焊接完成后，将在第二台机被释放，以避免重复做货；

同时，第二个货将在第一台机不做处理而直接流到第二台机，然后被自动升起，进行焊接操作。

当上工序流下来的货物到达工作区Zone并静止下来，气缸自动升起，并移动ＸＹ轴使Bonder焊嘴对准第一个HGA的第一个Pad；

按下控制面板上的Start按钮或踏下脚挚不放，Bonder的焊杆降下到Search位，用控制面板上的操纵杆操纵ＸＹ轴在两个方面上进行Jog运动，通过人工精确定位；

松开Start按钮或踏下脚挚，触发Bonder进行焊接，然后机器自动完成同一个HGA所有Pad的焊接工作；

做货完成后，工作台自动降下并使Conveyor转动，货被释放；

在做货过程中，可按下控制面板上的Stop按钮，中止做货进程，将货放下、退出。

２、半自动模式

在该模式下，由操作员工人工判断是否对上工序流下的工件进行焊接操作。

当上工序的货流下来，由操作员判断是否升起工作，如需升起，按下在控制面板上的Start按钮，后继工作同上。

如不需，则按下在控制面板上的Stop按钮，工作区Zone转动，货被释放。

３、手动模式

在半自动操作（OneCycle）画面上,依次执行以下操作:

当上工序流下来的货物到达工作区Zone并静止下来；

按下触摸屏上的装载HSA按钮，气缸升起,XY移动到1#HGABonding位置；

按下触摸屏上的Bonding（Manual）按钮,按下Start按钮或踏下脚挚不放，Bonder的焊杆降下到Search位，用控制面板上的操纵杆操纵ＸＹ轴在两个方面上进行Jog运动，通过人工精确定位；

松开Start按钮或踏下脚挚，触发Bonder进行焊接；

如要焊接下一个Pad，重复３步骤内容；

做货完成后，按下触摸屏上Unload/停止按钮，气缸降下，并使Conveyor转动，货被释放；

七、常见故障分析

本部分列出了K&

SBonder机在起动或运行过程中，可能会出现的异常情况，及相对应的诊断和处理措施。

关于K&

S452５焊线机的故障排除,详细部分请参阅<

<

S4500系列焊接机的操作和维护手册>

>

。

●触摸屏出现错误提示：

根据错误提示，采用相应的措施解决，主要是PLC控制系统错误，如Position单元错误，E-Stop被按下，K&

SBonder的EO