PCB培训教材Word下载.docx

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高功能化

轻薄短小

细线化

高传输速率

封装载板的应用

A

B

C

D

BGA基板

CSPChipScalePackage基板

增层式电路板BuildupProcess

高密度互连板HighDensity

Interconnect）

覆晶基板FlipChipSubstrate

皆利士电脑版广州有限公司

低损失材料

低损失材料LowLossMaterial）

Getek

Nelco

Roger

特性

高Tg

低介电常数

低介质损失角正切

主要应用于高频数字移动通讯高频数字信息

处理器卫星信号传输设备

ImprovedSpeed

SignalIntegrityRegion

5.0

SI=SignalIntergrityLowDkGlass

N4000-6

N4000-7

N4000-2

Getek

Polyimide

HighTg

Epoxy

4.0

N6000

N6000SI

N4000-13

BT

Std.Epoxy

Thermount

N4000-13SI

N4000-6SI

3.0

2.0

Roger4350

Teflon/Glass

GoreSpeedboard

N4000-7SI

0.005

0.010

0.015

0.020

0.025

Dk@1MHz

HDI

HDI-高密度内部互连板

HDI的定义

凡非机械钻孔所得孔径在0.15mm（6mil）以下

大部分为盲

孔

孔环（AnnularRingorPadorLand）之环径在

0.25mm（10mil）以下者特称为Microvia微导孔或微孔

凡PCB具有微孔且接点

Connection）密度在130点/寸2

以上

布线密度设峡宽Channel为50mil者

在117寸/寸2以

上者

称为HDI类PCB

其线宽/间距为3mil/3mil或更细更窄

HDI之市场产品

HDI微盲孔增层板之用途大致分为

行动电话手机以及笔记型电脑等

高阶电脑与纲路通讯以及周边之大型高层板（14层以上

之HighLayerCount）类

精密封装载板类（Packagingsubstrate）

涵盖打线

（WineBoard）及复晶（FlipChip）之各种极精密载板

称为Interposer或ModuleBoard

VIASYSTEMS–Kalex（GZ）

又

埋电阻

埋电阻-EmbededResistors

在多层板的内层大多在第二层和第n-1处

印制一层电阻材料或在有电阻层的覆铜板如

在介质材料敷上一层电阻材料-如镍磷再敷

上一层铜箔组成上用图像转移法分别蚀刻导

电图形和电阻图形然后生产出带电阻的多层

板

节省板面面积而转用于布置密线与布局主动元件或

高功率元件可使整体系统之功能再加强

大量减少板面SMT焊点数目

增加全机之可靠度

节

省成本

消除焊点与其引线引脚所构成的回路Loop

将可

避免讯号通过时所造成的不良寄生效应

Parasitic

Effects

如寄生电容或寄生电感等

对高脚数HighPinCount的封裝载板

Substrate

尤其是高速强能FC-PGA式的CPU與ASIC

高多层板类HighLayerCount者

或大型

埋电容

埋电容-BuriedCapacitance

在某些高阶多层板中在原有Vcc/GND內层之

外另加入介质层极薄2-4mil的內層板

利用其广大面积的平行金属铜板面制作成为

整体性的電容器

解除耦合效应Decoupling

避免额外的電磁干扰EMI

当元件于讯号波动暂态SwitchingTransient位准时

可提供其瞬间所需的能量

使达到更良好的阻抗匹

配

ImpedanceMatching

中電容值者0.01-0.1μF

提供電荷能量之用途

低頻大電容值者BulkCapacitance1-47μF

用途

提供稳压

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