ASYAE01 KSElite操作指导书04Word格式.docx
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无
5责任
5.1所有本工序操作人员严格遵循此指导书.
6指导内容
6.1基本操作顺序:
6.1.1开机:
6.1.1.1确认压缩空气阀门打开
6.1.1.2确认EM-Stop未被锁住
6.1.1.3打开电源
6.1.1.4机台初始化
6.1.2关机
6.1.2.1清除机台上物料
6.1.2.2按MotorStop键使键合机处于待命模式,K&
SElite需将Motor双键同时按。
6.1.2.3关主机电源
6.1.2.4关压缩空气
6.1.3自动焊接
6.1.3.1确认气压表显示值为40-65psi
6.1.3.2确认送线系统正确
6.1.3.3根据POSITROLLOG(ASY-AE01R01),检查加热块温度显示正确
6.1.3.4从模式列中选
(1)AUTO模式
6.1.3.5将来料弹匣放入load中,(紧贴InputWall放置)
6.1.3.6确认正确的程序号
6.1.3.7按index键,substrate进入键合位置
6.1.3.8按ENTER+Autoindex自动键合开始
6.1.4换金线
6.1.4.1从线轴上取下旧线轴同时关闭拉紧器按钮
6.1.4.2将线轴放入线轴架,绿色标识朝外
6.1.4.3将金线从线轴→传感器→气导→导管→玻璃漏斗→线夹→磁嘴依次穿入
6.1.5清除一个程序
6.1.5.1选择(3)PROGRAM
6.1.5.2选择
(1)LOAD/SAVE/CLEAR
6.1.5.3选择
(1)CLEAR
6.1.5.4选择OK
6.1.6调用一个程序
6.1.6.1选择(3)PROGRAM
6.1.6.2选择
(1)LOAD/SAVE/CLEAR
6.1.6.3选择
(1)DRIVEC:
/A:
6.1.6.4选择(3)LOADPROCESSPROGRAM
6.1.6.5选择OK
6.1.7Teach加热块的位置
6.1.7.1选择(3)PROGRAM
6.1.7.2选择
(2)MHSTEACH
6.1.7.3选择(4)TEACHH/BPOSITION
6.1.8Teach基片打线位置
6.1.8.1选择(3)PROGRAM
6.1.8.2选择
(2)MHSTEACH
6.1.8.3选择(4)TeachBondPosition
→将十字线对正加热块刻痕左上角按B1
→将十字线对正加热块刻痕右下角按B1
→按OK
→设定操作点,按B1
→按Done
→将滑鼠移至第一个眼点位置,按B1Teach
→移至第二个眼点,按B1Teach
→按Done结束
6.1.9教Die上眼点
6.1.9.1选择(3)PROGRAM
6.1.9.2选择(3)TeachNewRefSys
6.1.9.3选择
(2)TeachDieRef
6.1.9.4选择
(1)Configuredierefsys
→教手动操作点1→B1
→教手动操作点2→B1
→教眼点1,→B1
→教眼点2,→B1→Next
→教BONDPAD位置→Done
6.1.10教LEAD上眼点
6.1.10.1选择(3)PROGRAM
6.1.10.2选择(3)TeachNewRefSys
6.1.10.3选择
(2)TeachLeadRef
6.1.10.4选择
(1)Configureleadrefsys
→教手动操作点1B1→Next
→教LEAD位置→OK
6.1.11教键合
6.1.11.1选择(3)PROGRAM
6.1.11.2选择(4)WIRE/PARA
6.1.11.3选择
(1)TeachWire
6.1.11.4选择(4)TeachSingleWire
确定第一根,第二跟金线,选择(7)Autolearndelta,则所有金线自动连
好
6.1.12教金线的打线顺序
6.1.12.1选择(3)PROGRAM
6.1.12.2选择(4)WIRE/PARA
6.1.12.3选择(4)Resequencewire
6.1.12.4选择
(1)ResequenceSinglewire
→ChangeAWiretoWire→Resequence→Done
6.1.13复制Device
6.1.13.1选择(3)PROGRAM
6.1.13.2选择(7)DeviceOperation
6.1.13.3选择(4)Copy
6.1.13.4选择SelectAll
用光标在LeadFramePaddle上确定一个点,然后在所要复制的Device上
选择同一个点,按Copy键即可。
6.1.14设置PadTeach选择项并TeachDieBondSites
6.1.14.1选择(3)PROGRAM
6.1.14.2选择(3)TeachNewRefSys
6.1.14.3选择
(2)TeachDieRef
6.1.14.4选择
(1)Configuredierefsys
6.1.14.5选择(4)PADFIND按B1或ENTER来设置ON/OFF
6.1.14.6ON:
当第一个PAD确认后,其他的PAD可以自动定位;
6.1.14.7OFF:
必须手动确定每一个键合点;
6.1.14.8选择(5)PADSIZE:
LENGTH
6.1.14.9选择(6)PADSIZE:
WIDTH
6.1.14.10选择
(2)MANUAL:
手动一个接一个的TEACHPAD的位置
6.1.14.11选择(3)1,LRowTeach:
手动Teach第一个PAD的位置最后一个PAD位置,
期间的所有PAD自动搜索
6.1.14.12选择(4)1,2,LRowTeach:
手动TEACH第一,二个PAD的位置和最后一个
PAD的位置,期间的所有PAD自动搜索。
(BondPadPitch的大小恒定不变)
6.1.14.13PAD的位置完全teach好后选择Done
6.1.15AutoPadReteach
6.1.15.1选择(3)PROGRAM
6.1.15.2选择(5)EditRefSys
6.1.15.3选择要Reteach的Die参考系统后,按Done确定。
6.1.15.4选择(7)ReteachPads
6.1.15.5选择(5)Settings按B1来设置Current
6.1.15.6Current:
按机台当前设置自动搜寻Pad
6.1.15.7Stored:
按机台保存的设置自动搜寻Pad
6.1.15.8选择
(1)PadFinder按B1来设置on
6.1.15.9on:
机台自动搜寻Pad
6.1.15.10off:
必须手动确定每个Pad位置
6.1.15.11选择(4)ReteachAll并按B3进入PadReteach状态
6.1.15.12自动搜寻结束后选择
(2)ReteachPads
6.1.15.13按B3逐个检查Reteach后的焊点位置。
6.1.15.14检查结束后选择Done
6.1.16设置LeadTeach选择项并TeachLeadBondSites
6.1.16.1选择(3)PROGRAM
6.1.16.2选择(3)TeachNewRefSys
6.1.16.3选择
(2)TeachLeadRef
6.1.16.4选择
(1)ConfigureLead
6.1.16.5选择
(1)VLLON(相当于EachLeaddetecton)
6.1.16.6选择(5)AutoTipFind:
ON
6.1.16.7ON:
机器会自动定位键合点,即自动计算从引脚部以规定的距离延伸到键合
点
6.1.16.8OFF:
机器不能自动找到所要键合的位置时手动定位键合点
6.1.16.9选择(3)TipLength:
输入引脚上所要键合的距离
6.1.16.10选择(4)LeadWidth:
输入引脚的宽度
6.1.16.11选择(8)CorridorLength:
输入与引脚相交的两条平行线的宽度
6.1.16.12选择Next
6.1.16.13选择
(2)Manual:
手动一个接一个的TeachLead的位置
6.1.16.14选择(3)1,LRowTeach:
手动Teach第一个Lead的位置和最后一个Lead的位
置,期间的所有Lead自动搜索
6.1.16.15选择(4)1,2,LRowTeach:
手动Teach第一个、二个Lead的位置合作后一个
Lead的位置,期间的所有Lead自动搜索(BondLeadPitch的大小恒定不变)
6.1.16.16Lead的位置完全teach好后,选择Done.
6.1.16.17选择Next
6.1.16.18选择Associateleads:
对于具有VLL设定的引脚进行搜索连接,此时系统隐含
显示,对引脚进行VLL确认,并一群组为每一次搜寻单位
6.1.16.19选择Done
6.1.17更换劈刀
6.1.17.1选择(5)Calibration
6.1.17.2选择
(2)BondHead
6.1.17.3选择(6)CapChangeSequence
6.1.17.4选择按ShiftF10,使定位器移回原点
6.1.17.5选择移动键合头到适当的位置,以利劈刀的移除(一般在左前方)
6.1.17.6选择将金线抽离劈刀,如有需要,将USG(F7)打开
6.1.17.7选择将真空张力气关闭(Tensioner)
6.1.17.8用水砂纸清洁线夹,后用线夹纸和酒精将清洁干净
6.1.17.9选择将新的劈刀装入Transducer,并上顶到停止点,根据6.1.17.11根据设备
型号,选择对应型号的扭矩扳手,用扭矩扳手锁死。
6.1.17.10选择Done
6.1.17.11选择Calibrate:
开始进行超音波校正
6.1.17.12根据设备型号,确认Impedance所显示的数据是否可以接受;
如果超出范围,
则重装劈刀,设备型号/劈刀板手设定/超音波USGImpedance对应关系要求
如下。
machinetype
设备型号
Tightentorque(oz-in)
扭力板手要求
USGImpedanceSpec
超声波范围
K&
SK&
SElite2515-55(Ohm)
SElite
25
15-35(Ohm)
6.1.17.13选择Done
6.1.17.14选择CrosshairoffsetCalibrate:
校正十字线,需在High和Low状态下分别校
准一次。
6.1.17.15选择EFOHeight:
校正打火高度,按Z-Chess键和上下键使打火杆和劈刀在同
一水平位置,如在260-280mil之间,则接受Accept,否则重调。
6.1.17.16选择RelearnBondHeight:
校正劈刀头的侧高动作
6.1.17.17选择Threadwire,即穿金线打开线夹(ClampOpen),穿金线,并按ShiftF6
进行烧球
6.1.17.18选择Done
6.1.18全自动状态下改点
6.1.18.1选择
(1)Auto
6.1.18.2选择(9)SequenceSetup
6.1.18.3选择(5)Correctbondlocation
6.1.18.4CorrectSingle:
改单个点,按B1(SelectSite)选择所要改的点把十字光标移动
到所要键合的区域再按B3(Correct)即可
6.1.18.5CorrectSequence:
多个点一起改。
按B1(SelectSite)选择所要改的第一点和最
后一个点,在最后一个点上把十字光标移动到所要键合的区域,再按
B3(Correct)其所有的点全部改好
6.1.18.6如果球打偏了,按(9)More
6.1.18.7再按(4)Correctcrosshairoffset,确认在HIGH状态下,移动光标后按
B3(Correct)
6.1.18.8按OK
6.1.19Load新程序时,教PRS方法
6.1.19.1选择
(1)Auto
6.1.19.2选择Run/Stop
6.1.19.3出现Eyepointlearnfailure
6.1.19.4选择
(2)PRS:
ON
6.1.19.5选择
(1)ManualAlign
6.1.19.6DiePadcorrection
6.1.19.7出现Eyepointlearnfailure
6.1.19.8选择
(2)PRS:
6.1.19.9选择
(1)ManualAlign
6.1.19.10LeadPadcorrection
6.1.19.11按Run机器自动寻找并教正
6.1.20键盘功能
6.1.20.1F1(Swap):
实现屏幕的转换
6.1.20.2F2(Video):
对于实物进行放大
6.1.20.3F3(Zoomin):
放大
6.1.20.4F4(Zoomout):
缩小
6.1.20.5F5(Center):
移动到加热块中心
6.1.20.6F6(Notapplicable):
不用
6.1.20.7F7(USGOn):
打开超声波
6.1.20.8F8(ClampOpen)打开线夹
6.1.20.9F9(Worklight):
打开灯光
6.1.20.10F10(Optical):
调整光线
6.1.20.11ShiftF1(SaveProgram):
当前程序存盘
6.1.20.12ShiftF2(Notapplicable):
6.1.20.13ShiftF3(Wireandbondsitelabel):
金线及键合区域标号
6.1.20.14ShiftF4(W/HOper):
工作区域操作
6.1.20.15ShiftF5(MagOper):
Load/Unload区域操作
6.1.20.16ShiftF6(FireFAB):
烧球
6.1.20.17ShiftF7(BondHtRelrn):
重新定位打线高度
6.1.20.18ShiftF8(Crosshair):
光标移动方向
6.1.20.19ShiftF9(Z-Chess):
BondHeadZ方向移动
6.1.20.20ShiftF10(ParkIndexer):
定位爪子到原点位置
6.2穿线注意事项
6.2.1金线放入线轴,绿色标签向外;
6.2.2依次将金线通过转换器,气导,张紧器;
6.2.3按F8打开线夹,将金线从玻璃导管穿入线夹,按F8关闭线夹;
6.2.4按F8打开线夹,将金线从瓷嘴小心穿入,注意勿用镊子接触瓷嘴下
端尖部,将
6.2.5金线下拉少许并向上折起,再向前拉出少许金线,必要时可按F7打
开超声波,
6.2.6具体效果如下图2示:
图1
图2
断线或机台报警后穿线也需同步骤4,以保证劈刀内一段金线拉直,不会造成线弧弯
曲。
6.3CROSSHAIRCALIBRATION注意事项
6.3.1高倍显微镜校正必须在DIE上做,校正时如图3参考圆环内圆(空白
处)作基
准,并规定校正过程以蓝色线对准中心为校正完毕。
6.3.2低倍显微镜校正必须在LEAD上做,如图3以圆环外圆为基准,其余
同6.3.1
6.3.3校正必须先从高倍开始然后进行低倍校正,全部完成后如还需校正高
倍必须先
退出校正过程,然后重新进入校正程序。
6.4工具材料:
6.4.1酒精、鑷子、無塵布
6.5机台拍照功能的打开:
6.5.1选择Auto。
6.5.2选择RealTime3rdOpt。
6.5.3选择Add/Deleteinspection。
6.5.4在Die上X方向选取一个点拍一张照片,按B1添加。
6.5.5在Die上Y方向选取一个点拍一张照片,按B1添加。
6.5.6在Lead左上角选取一个点拍一张照片,按B1添加。
6.5.7把AutoInspection打成On。
6.6加热块校准方法(列入PM項目,半年每次):
6.6.1校准仪器:
6.6.1.1表面温度计型号:
RS-232
6.6.1.2确认加热块表面温度的设定值与实测值的偏差,及设定温度。
6.6.2步骤:
6.6.2.1将压缩空气关闭。
6.6.2.2将加热块温度设定值调至220℃
6.6.2.3将表面温度计的测温头固定在加热块中心,等待(30S-40S)左右,读取数值并记录。
6.6.2.4根据工艺要求,实测温度应为规定值±
3℃,读数值合乎范围,记入附表1。
6.6.2.5如实测温度与显示偏差值在±
3℃内为合格,如不合格就调节设定值在调节失败的
的情况下SHUTDOWN设备联系供应商。
附表1:
日期
允许偏差±
3℃
设定温度(℃)
实测温度(℃)
偏差
判断
测温者
备注
附件:
7.1.ASY-AE01R01POSITROLLOG
7.2.ASY-AE01R02POSITROLLOGGUIDELINE
7.3.ASY-AE01R035S确认
7.4.ASY-AE01R04K&
SW/BHALFYEARLYPMRECORD
7.5.ASY-AE01R05键合机温度测量表
7.6ASY-AE01R06设备完整性检查表