ASYAE01 KSElite操作指导书04Word格式.docx

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5责任

5.1所有本工序操作人员严格遵循此指导书.

6指导内容

6.1基本操作顺序:

6.1.1开机:

6.1.1.1确认压缩空气阀门打开

6.1.1.2确认EM-Stop未被锁住

6.1.1.3打开电源

6.1.1.4机台初始化

6.1.2关机

6.1.2.1清除机台上物料

6.1.2.2按MotorStop键使键合机处于待命模式,K&

SElite需将Motor双键同时按。

6.1.2.3关主机电源

6.1.2.4关压缩空气

6.1.3自动焊接

6.1.3.1确认气压表显示值为40-65psi

6.1.3.2确认送线系统正确

6.1.3.3根据POSITROLLOG(ASY-AE01R01),检查加热块温度显示正确

6.1.3.4从模式列中选

(1)AUTO模式

6.1.3.5将来料弹匣放入load中,(紧贴InputWall放置)

6.1.3.6确认正确的程序号

6.1.3.7按index键,substrate进入键合位置

6.1.3.8按ENTER+Autoindex自动键合开始

6.1.4换金线

6.1.4.1从线轴上取下旧线轴同时关闭拉紧器按钮

6.1.4.2将线轴放入线轴架,绿色标识朝外

6.1.4.3将金线从线轴→传感器→气导→导管→玻璃漏斗→线夹→磁嘴依次穿入

6.1.5清除一个程序

6.1.5.1选择(3)PROGRAM

6.1.5.2选择

(1)LOAD/SAVE/CLEAR

6.1.5.3选择

(1)CLEAR

6.1.5.4选择OK

6.1.6调用一个程序

6.1.6.1选择(3)PROGRAM

6.1.6.2选择

(1)LOAD/SAVE/CLEAR

6.1.6.3选择

(1)DRIVEC:

/A:

6.1.6.4选择(3)LOADPROCESSPROGRAM

6.1.6.5选择OK

6.1.7Teach加热块的位置

6.1.7.1选择(3)PROGRAM

6.1.7.2选择

(2)MHSTEACH

6.1.7.3选择(4)TEACHH/BPOSITION

6.1.8Teach基片打线位置

6.1.8.1选择(3)PROGRAM

6.1.8.2选择

(2)MHSTEACH

6.1.8.3选择(4)TeachBondPosition

􀂃

→将十字线对正加热块刻痕左上角按B1

→将十字线对正加热块刻痕右下角按B1

→按OK

→设定操作点,按B1

→按Done

→将滑鼠移至第一个眼点位置,按B1Teach

→移至第二个眼点,按B1Teach

→按Done结束

6.1.9教Die上眼点

6.1.9.1选择(3)PROGRAM

6.1.9.2选择(3)TeachNewRefSys

6.1.9.3选择

(2)TeachDieRef

6.1.9.4选择

(1)Configuredierefsys

→教手动操作点1→B1

→教手动操作点2→B1

→教眼点1,→B1

→教眼点2,→B1→Next

→教BONDPAD位置→Done

6.1.10教LEAD上眼点

6.1.10.1选择(3)PROGRAM

6.1.10.2选择(3)TeachNewRefSys

6.1.10.3选择

(2)TeachLeadRef

6.1.10.4选择

(1)Configureleadrefsys

→教手动操作点1B1→Next

→教LEAD位置→OK

6.1.11教键合

6.1.11.1选择(3)PROGRAM

6.1.11.2选择(4)WIRE/PARA

6.1.11.3选择

(1)TeachWire

6.1.11.4选择(4)TeachSingleWire

确定第一根,第二跟金线,选择(7)Autolearndelta,则所有金线自动连

6.1.12教金线的打线顺序

6.1.12.1选择(3)PROGRAM

6.1.12.2选择(4)WIRE/PARA

6.1.12.3选择(4)Resequencewire

6.1.12.4选择

(1)ResequenceSinglewire

→ChangeAWiretoWire→Resequence→Done

6.1.13复制Device

6.1.13.1选择(3)PROGRAM

6.1.13.2选择(7)DeviceOperation

6.1.13.3选择(4)Copy

6.1.13.4选择SelectAll

用光标在LeadFramePaddle上确定一个点,然后在所要复制的Device上

选择同一个点,按Copy键即可。

6.1.14设置PadTeach选择项并TeachDieBondSites

6.1.14.1选择(3)PROGRAM

6.1.14.2选择(3)TeachNewRefSys

6.1.14.3选择

(2)TeachDieRef

6.1.14.4选择

(1)Configuredierefsys

6.1.14.5选择(4)PADFIND按B1或ENTER来设置ON/OFF

6.1.14.6ON:

当第一个PAD确认后,其他的PAD可以自动定位;

6.1.14.7OFF:

必须手动确定每一个键合点;

6.1.14.8选择(5)PADSIZE:

LENGTH

6.1.14.9选择(6)PADSIZE:

WIDTH

6.1.14.10选择

(2)MANUAL:

手动一个接一个的TEACHPAD的位置

6.1.14.11选择(3)1,LRowTeach:

手动Teach第一个PAD的位置最后一个PAD位置,

期间的所有PAD自动搜索

6.1.14.12选择(4)1,2,LRowTeach:

手动TEACH第一,二个PAD的位置和最后一个

PAD的位置,期间的所有PAD自动搜索。

(BondPadPitch的大小恒定不变)

6.1.14.13PAD的位置完全teach好后选择Done

6.1.15AutoPadReteach

6.1.15.1选择(3)PROGRAM

6.1.15.2选择(5)EditRefSys

6.1.15.3选择要Reteach的Die参考系统后,按Done确定。

6.1.15.4选择(7)ReteachPads

6.1.15.5选择(5)Settings按B1来设置Current

6.1.15.6Current:

按机台当前设置自动搜寻Pad

6.1.15.7Stored:

按机台保存的设置自动搜寻Pad

6.1.15.8选择

(1)PadFinder按B1来设置on

6.1.15.9on:

机台自动搜寻Pad

6.1.15.10off:

必须手动确定每个Pad位置

6.1.15.11选择(4)ReteachAll并按B3进入PadReteach状态

6.1.15.12自动搜寻结束后选择

(2)ReteachPads

6.1.15.13按B3逐个检查Reteach后的焊点位置。

6.1.15.14检查结束后选择Done

6.1.16设置LeadTeach选择项并TeachLeadBondSites

6.1.16.1选择(3)PROGRAM

6.1.16.2选择(3)TeachNewRefSys

6.1.16.3选择

(2)TeachLeadRef

6.1.16.4选择

(1)ConfigureLead

6.1.16.5选择

(1)VLLON(相当于EachLeaddetecton)

6.1.16.6选择(5)AutoTipFind:

ON

6.1.16.7ON:

机器会自动定位键合点,即自动计算从引脚部以规定的距离延伸到键合

6.1.16.8OFF:

机器不能自动找到所要键合的位置时手动定位键合点

6.1.16.9选择(3)TipLength:

输入引脚上所要键合的距离

6.1.16.10选择(4)LeadWidth:

输入引脚的宽度

6.1.16.11选择(8)CorridorLength:

输入与引脚相交的两条平行线的宽度

6.1.16.12选择Next

6.1.16.13选择

(2)Manual:

手动一个接一个的TeachLead的位置

6.1.16.14选择(3)1,LRowTeach:

手动Teach第一个Lead的位置和最后一个Lead的位

置,期间的所有Lead自动搜索

6.1.16.15选择(4)1,2,LRowTeach:

手动Teach第一个、二个Lead的位置合作后一个

Lead的位置,期间的所有Lead自动搜索(BondLeadPitch的大小恒定不变)

6.1.16.16Lead的位置完全teach好后,选择Done.

6.1.16.17选择Next

6.1.16.18选择Associateleads:

对于具有VLL设定的引脚进行搜索连接,此时系统隐含

显示,对引脚进行VLL确认,并一群组为每一次搜寻单位

6.1.16.19选择Done

6.1.17更换劈刀

6.1.17.1选择(5)Calibration

6.1.17.2选择

(2)BondHead

6.1.17.3选择(6)CapChangeSequence

6.1.17.4选择按ShiftF10,使定位器移回原点

6.1.17.5选择移动键合头到适当的位置,以利劈刀的移除(一般在左前方)

6.1.17.6选择将金线抽离劈刀,如有需要,将USG(F7)打开

6.1.17.7选择将真空张力气关闭(Tensioner)

6.1.17.8用水砂纸清洁线夹,后用线夹纸和酒精将清洁干净

6.1.17.9选择将新的劈刀装入Transducer,并上顶到停止点,根据6.1.17.11根据设备

型号,选择对应型号的扭矩扳手,用扭矩扳手锁死。

6.1.17.10选择Done

6.1.17.11选择Calibrate:

开始进行超音波校正

6.1.17.12根据设备型号,确认Impedance所显示的数据是否可以接受;

如果超出范围,

则重装劈刀,设备型号/劈刀板手设定/超音波USGImpedance对应关系要求

如下。

machinetype

设备型号

Tightentorque(oz-in)

扭力板手要求

USGImpedanceSpec

超声波范围

K&

SK&

SElite2515-55(Ohm)

SElite

25

15-35(Ohm)

6.1.17.13选择Done

6.1.17.14选择CrosshairoffsetCalibrate:

校正十字线,需在High和Low状态下分别校

准一次。

6.1.17.15选择EFOHeight:

校正打火高度,按Z-Chess键和上下键使打火杆和劈刀在同

一水平位置,如在260-280mil之间,则接受Accept,否则重调。

6.1.17.16选择RelearnBondHeight:

校正劈刀头的侧高动作

6.1.17.17选择Threadwire,即穿金线打开线夹(ClampOpen),穿金线,并按ShiftF6

进行烧球

6.1.17.18选择Done

6.1.18全自动状态下改点

6.1.18.1选择

(1)Auto

6.1.18.2选择(9)SequenceSetup

6.1.18.3选择(5)Correctbondlocation

6.1.18.4CorrectSingle:

改单个点,按B1(SelectSite)选择所要改的点把十字光标移动

到所要键合的区域再按B3(Correct)即可

6.1.18.5CorrectSequence:

多个点一起改。

按B1(SelectSite)选择所要改的第一点和最

后一个点,在最后一个点上把十字光标移动到所要键合的区域,再按

B3(Correct)其所有的点全部改好

6.1.18.6如果球打偏了,按(9)More

6.1.18.7再按(4)Correctcrosshairoffset,确认在HIGH状态下,移动光标后按

B3(Correct)

6.1.18.8按OK

6.1.19Load新程序时,教PRS方法

6.1.19.1选择

(1)Auto

6.1.19.2选择Run/Stop

6.1.19.3出现Eyepointlearnfailure

6.1.19.4选择

(2)PRS:

ON

6.1.19.5选择

(1)ManualAlign

6.1.19.6DiePadcorrection

6.1.19.7出现Eyepointlearnfailure

6.1.19.8选择

(2)PRS:

6.1.19.9选择

(1)ManualAlign

6.1.19.10LeadPadcorrection

6.1.19.11按Run机器自动寻找并教正

6.1.20键盘功能

6.1.20.1F1(Swap):

实现屏幕的转换

6.1.20.2F2(Video):

对于实物进行放大

6.1.20.3F3(Zoomin):

放大

6.1.20.4F4(Zoomout):

缩小

6.1.20.5F5(Center):

移动到加热块中心

6.1.20.6F6(Notapplicable):

不用

6.1.20.7F7(USGOn):

打开超声波

6.1.20.8F8(ClampOpen)打开线夹

6.1.20.9F9(Worklight):

打开灯光

6.1.20.10F10(Optical):

调整光线

6.1.20.11ShiftF1(SaveProgram):

当前程序存盘

6.1.20.12ShiftF2(Notapplicable):

6.1.20.13ShiftF3(Wireandbondsitelabel):

金线及键合区域标号

6.1.20.14ShiftF4(W/HOper):

工作区域操作

6.1.20.15ShiftF5(MagOper):

Load/Unload区域操作

6.1.20.16ShiftF6(FireFAB):

烧球

6.1.20.17ShiftF7(BondHtRelrn):

重新定位打线高度

6.1.20.18ShiftF8(Crosshair):

光标移动方向

6.1.20.19ShiftF9(Z-Chess):

BondHeadZ方向移动

6.1.20.20ShiftF10(ParkIndexer):

定位爪子到原点位置

6.2穿线注意事项

6.2.1金线放入线轴,绿色标签向外;

6.2.2依次将金线通过转换器,气导,张紧器;

6.2.3按F8打开线夹,将金线从玻璃导管穿入线夹,按F8关闭线夹;

6.2.4按F8打开线夹,将金线从瓷嘴小心穿入,注意勿用镊子接触瓷嘴下

端尖部,将

6.2.5金线下拉少许并向上折起,再向前拉出少许金线,必要时可按F7打

开超声波,

6.2.6具体效果如下图2示:

图1

图2

断线或机台报警后穿线也需同步骤4,以保证劈刀内一段金线拉直,不会造成线弧弯

曲。

6.3CROSSHAIRCALIBRATION注意事项

6.3.1高倍显微镜校正必须在DIE上做,校正时如图3参考圆环内圆(空白

处)作基

准,并规定校正过程以蓝色线对准中心为校正完毕。

6.3.2低倍显微镜校正必须在LEAD上做,如图3以圆环外圆为基准,其余

同6.3.1

6.3.3校正必须先从高倍开始然后进行低倍校正,全部完成后如还需校正高

倍必须先

退出校正过程,然后重新进入校正程序。

6.4工具材料:

6.4.1酒精、鑷子、無塵布

6.5机台拍照功能的打开:

6.5.1选择Auto。

6.5.2选择RealTime3rdOpt。

6.5.3选择Add/Deleteinspection。

6.5.4在Die上X方向选取一个点拍一张照片,按B1添加。

6.5.5在Die上Y方向选取一个点拍一张照片,按B1添加。

6.5.6在Lead左上角选取一个点拍一张照片,按B1添加。

6.5.7把AutoInspection打成On。

6.6加热块校准方法(列入PM項目,半年每次):

6.6.1校准仪器:

6.6.1.1表面温度计型号:

RS-232

6.6.1.2确认加热块表面温度的设定值与实测值的偏差,及设定温度。

6.6.2步骤:

6.6.2.1将压缩空气关闭。

6.6.2.2将加热块温度设定值调至220℃

6.6.2.3将表面温度计的测温头固定在加热块中心,等待(30S-40S)左右,读取数值并记录。

6.6.2.4根据工艺要求,实测温度应为规定值±

3℃,读数值合乎范围,记入附表1。

6.6.2.5如实测温度与显示偏差值在±

3℃内为合格,如不合格就调节设定值在调节失败的

的情况下SHUTDOWN设备联系供应商。

 

附表1:

日期

允许偏差±

3℃

设定温度(℃)

实测温度(℃)

偏差

判断

测温者

备注

 

附件:

7.1.ASY-AE01R01POSITROLLOG

7.2.ASY-AE01R02POSITROLLOGGUIDELINE

7.3.ASY-AE01R035S确认

7.4.ASY-AE01R04K&

SW/BHALFYEARLYPMRECORD

7.5.ASY-AE01R05键合机温度测量表

7.6ASY-AE01R06设备完整性检查表

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