CAM制作规范Word文档格式.docx
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□干区
□工艺部
□采购部
□湿区
文件更改记录表
序号
更改内容
版本号
更改日期
生效日期
编写者
1
根据内联单要求进行多处更改
2010-8-01
赵云花
2
增加6.0.4.9关于外形几种形式的说明
2010-12-17
2010-12-18
3
细化6.0.4.8的第2条的要求
2010-12-22
2010-12-23
4
增加6.0.4.1的第10条
2010-12-27
2010-12-28
5
补充6.0.4.5的第5条
2010-12-30
2010-12-31
6
修正6.2.4条
2011-6-10
2011-6-14
7
修正6.0.4.2的第8条
8
增加6.0.4.8的第8条
2011-8-6
9
全面修改
B1
2011-12-19
2011-12-21
刘欢
1.0目的
规范工程部工作流程、工程文件制作方法及步骤，保证对客户资料审查的全面性、一致性及准确性，正确有效的指导和服务生产。
2.0范围
适用于工程CAM组人员对客户资料的审查及对工程文件的制作。
3.0职责
3.1工程部：
3.1.1负责本规范的编制和维护。
3.1.2CAM人员按照规范进行工程制作
3.1.3QAE审核人员按照本规范进行审核
3.1.4工程部主管负责培训及指导工程制作人员按规范制作
4.0定义：
4.1工程文件包括：
光绘文件、钻孔文件、外形文件、测试文件、生产辅助图片、MI。
光绘文件是指由客户源文件转换产生的、经工程处理后输出的用来制作菲林的文件，所以光绘文件的制作也可称为菲林文件的制作。
5.0流程
5.0.1客户资料检查及客户说明文件的阅读和记录；
5.0.2文件转换（若客户提供的为gerber文件则不需此步骤）；
5.0.3标记使用说明
5.0.4钻孔文件的检查；
5.0.5线路、阻焊、字符文件的检查；
5.0.6拼板文件的制作；
5.0.7gerber文件、钻铣程序的制作；
5.0.8《制造说明》的填写；
5.0.9打印《制造说明》；
5.0.10将工程文件和《制造说明》交给QAE审核；
6.0作业内容
6.0.1客户资料检查
6.0.1.1客户原始资料一般为：
PROTEL系列；
POWERPCB/PADS系列；
AUTOCAD系列；
GERBER文件：
（RS-274-D和RS-274-X）格式；
RS-274-D即RS-274格式，此格式每个文件都必须有对应的光圈表（如每个.PHO文件都应有一个.REP文件对应，.REP文件光圈表，若为PCB文件转换出来的gerber文件，则光圈表统一为.APT）;
RS-274-X格式文件，无单独对应的光圈表，而是在每个光绘文件头带上自身的光圈表；
钻孔文件：
EXCELLON格式；
6.0.1.2检查客户原始文件是否齐全，至少应包括包含线路图形的gerber文件及钻孔程序；
若无钻孔程序，必须提供可以转换成钻孔程序的点图和详细的孔径表，否则请反馈客户重新提供，是否有多余的文件，多余的文件是否可以确定是无用的，如无法确定的话请与顾客确认是如何用的；
6.0.1.3仔细阅读客户说明文件，对有关要求进行记录；
对照《产品制作通知单》进行检查，若《产品制作通知单》要求与客户要求有矛盾，须首先与销售员/预审员沟通确认，当预审员/销售员无法确定时再反馈给顾客确认。
对于客户没有说明过孔工艺的情况下，一律以《产品制作通知单》为准，当客户文件与《产品制作通知单》要求不同时，也同样需要与预审员确认;
当客户没有过孔工艺要求而通知单中也没有对过孔工艺作出指示时，请反馈预审确认；
若过孔无法准确判断时，请直接与客户确认；
若客户说明文件本身自相矛盾，请直接与客户确认，并做好相应确认发出和回复时间的登记；
6.0.2客户文件转换参照《客户文件转换规范》
若客户提供的为gerber文件，则直接使用CAM软件调入文件即可；
如有多边形的文件必须用CAM6.0调入文件,如用其它调入可能会出现无法检查到的错误.
6.0.3标记
6.0.3.1公司标记
LP为我司LOGO
E327776为我司UL证书编号
94V-0:
板材的防火阻燃等级
为ULLOGO
为生产周期
Y-D&
Y-M使用方法:
单双面板使用Y-D2，多层板使用Y-M30;
6.0.3.2标记使用方法
1）当顾客有要求需加标记时则加，否则不加;
2）若顾客有要求添加时，原则上每个单元板上都要添加，当单元板太小无法添加时允许将标记相应缩小，以丝印或蚀刻出来清晰为原则（若加在线路上须注意铜厚）;
当缩小后仍无法添加则需与顾客确认添加到附边或都不加;
3）原则上ULLOGO及94V-0可加可不加，但如果加了就必须加全套标记;
6.0.4客户文件的检查及工程资料的制作
6.0.4.1前处理流程及内容
1）用cam3506.0调入文件,排层,存P文件;
2）用genesis再次调入原文件,step命名为cad,浏览各层,确定每层的作用并进行层命名.不允许在此step里做任何操作;
3）进行前处理，可用脚本F4命令,但要注意运行定义原点之前先检查边框的完整性，边框线宽10mil；
4）测量边框尺寸是否与通知单一致，若超出0.1mm以上需与销售员/预审员进行确认；
需注意如果使用了自动转换焊盘需要检查转换的正确性。
5）拷贝camstep后，首先检查是否有电地短路,并analysis分析文件中是否有小于2mil的间距，防止补偿后造成短路;
6）全面阅读客户说明文件,并对所有要求进行记录；
7）对于GM1/GKO层内容判别：
GM1层为机械加工层，里面的所有内槽默认为铣空区域，当铣空区域与文件实际设计相冲突（导致露铜之类），需与客户确认；
GKO为禁止布线层，里面有内槽时需提出确认是否铣出（不能默认）。
8）对于PASTE/SOLDMASK层的内容判别：
所有PASTE层内容需包含在SOLDMASK层中，当不符时需提出确认。
9）对于提供的外形或铣槽（孔）为铣带格式的，其实际铣出的尺寸为实际尺寸。
（不能以其基线为准来制作）
10）对于客户有公差要求的尺寸，若为单向公差，须转换为双向公差再制作。
（比如：
要求为1.0+0.2/-0mm则可转换为1.1+/-0.1mm后再制作，特殊公差需在《制造说明》上备注）
6.0.4.2钻孔文件的检查
1）使用孔对盘的命令DFM→Repair→PadSnapping移正钻孔,常规默认即可，如果偏移较大则SnappingMax改为2mil（禁止使用盘对孔的命令，否则焊盘容易偏位，如图）
检查是否有重孔，若有重孔，常规情况下删除小孔，保留大孔，若金属化孔与非金属化孔重叠在一起需与客户确认.用钻孔文件与孔位图对照检查，注意检查孔位图中关于槽孔的说明或标识以及PROTEL系列由于单面焊盘产生的孔，孔位图与钻孔文件必须一一对应（一般情况下，单面焊盘产生的孔在孔位图中没有标识，此情况需与顾客确认孔是否需要钻出，孔的属性以及内层的连接关系）；
2）查看是否有关于槽孔的说明,注意槽孔的说明可能会隐藏在孔位图中（一般槽孔在孔位图中会用椭圆形或者方形标识）若有槽孔注意内层负片隔离盘或花焊盘形状是否与槽形状一致，若不一致需更改；
3）检查钻孔程序孔数及孔径是否与孔径表一致,确定孔属性（PTHorNPTH）
4）用Analysis→DrillChecks→missingholes检查是否有盘无孔，若有需判断是否为反光点和测试焊盘，若两面都有焊盘没有孔的需反馈顾客确认是否漏孔;
5）孔径补偿
在间距满足的情况下，尽量少使用0.15mm和0.2mm的钻刀，注意非金属化孔需减少补偿,同时判断非金属化孔是否需要二钻,若需要二钻注意将需要二钻的孔单独放在一层,命名2rd,并将属性定义为board、drill,检查内层负片是否有隔离盘；
6）孔径补偿规则
钻刀刀径＝成品孔径+0.15mm（PTH孔，公差为+/-3mil）
钻刀刀径＝成品孔径+0.05mm（NPTH孔，公差为+/-2mil）
若有单向公差要求，需把孔径公差转换为双向后再做补偿，如要求成品为1.0+0.2/-0mm则可转换为1.1+/-0.1mm后再进行补偿，特殊公差需在《制造说明》上备注。
钻刀直径=成品孔径+0.15mm（0.05mm）+（正公差+负公差）/2
当客户要求成品孔径公差为+/-0.05mm或者说明该孔为压接器件孔时，按照以下规则《工艺制程规范》补偿。
以上补偿原则补偿后没有钻刀可取，则按照四舍五入的原则取最接近的钻刀；
特殊孔径公差要求需在工卡上备注成品孔径和公差；
7）NPTH一钻与二钻规则
a、成品孔径>
4.5MM时，因无法干膜封孔，所以要做二钻；
钻刀直径<
=4.5时,单边削铜需8MIL以上,极限6MIL,此类情况为一钻.当以上情况不允许削铜或掏铜不够时，此类孔需二钻；
b、槽孔宽边≤4.5MM时,单边削铜需10MIL以上,此类情况为一钻.当以上情况不允许削铜或掏铜不够时，此类孔需二钻；
c、所有邮标孔均可以一钻方式钻出，但当全板为金属化半槽/半孔且PCS间只有一种连接方式为邮标孔时，为提高其整板硬度利于阻焊印刷，此类板邮标孔需走二钻；
邮票孔单边削铜可按6MIL
d、NPTH需要保留焊环，削铜只有2mil时需二钻（若削铜只有2mil的NPTH一钻，由于干膜无法封孔，会导致孔做成金属化），注意此类孔的单边焊环削后需>
=0.4mm；
削铜大于8MIL以上的且孔径≤4.5MM的可做一钻但符合以上三条规定;
e、原则上需删除所有NPTH孔在正片线路层的焊盘.当客户设计NPTH焊盘很大时，不可删除NPTH焊盘，判断原则如下：
对于国外客户的订单，当客户原始文件中NPTH焊环比孔大2-10mil时，若要删除焊环必须得到客户的书面确认；
若焊环≥10mil,则直接按照保留焊环制作；
对于国内订单，当NPTH焊环<
10mil时，直接按照删除制作，≥10mil则按照保留焊环制作；
NPTH保留焊环的制作方法：
对于需要保留焊环的NPTH孔，按照单边削铜2mil制作，对应的孔必须二钻（否则由于干膜无法封孔会导致孔金属化），且需在钻孔工序中备注：
“二钻孔需保留焊环，注意修复卷起的铜皮”，内层还是按照正常工艺削铜和删除焊盘；
8）连孔最小钻刀为0.45MM,小于0.45MM的不可做连孔，只做单孔，如是连孔为过孔可删除其中一个孔（若不是过孔要删除需向顾客确认），如是大小孔重叠的直接删除小孔即可;
在《制造说明》钻孔工序备注“T*类有连孔”并且分刀;
连孔不论是否为同一类孔，都必须单独分一类出来，并将分出来的在MI上备注。
对于补偿后的孔壁间距≤2MIL且尺寸≤1.8MM的近孔，等同于以上连孔做法。
盘的检查：
当客户定义的孔为金属化，但是焊盘比孔小很多或者没有焊盘时，可加一个比孔小5mil的焊盘，负焊盘孔开窗需保证单边比孔大4mil以上，并在外光成像工序备注：
“有负焊盘”。
若孔到线或者孔到铜皮距离不够需移线或削铜皮；
当顾客定义孔为PTH孔而线路层没有焊盘时,需与顾客确认;
9）槽孔的制作：
槽孔需单独分刀制作（不可与单孔共用一把刀），需确保内层隔离盘的形状与槽孔一致，最小槽刀为0.50mm，即极限可以制作成品宽度为0.35mm的金属化槽；
10）金属化半孔的制作（可参照半孔板制作规范YWWI-ME-01.doc）
（例图A）
工艺流程：
图镀-→褪膜-→外形锣金属化半槽孔-→外层蚀刻-→常规流程
注意事项：
a.铣半孔时不要把整个半孔的槽位铣出来,只需把半孔的位置往两边各多铣3MM，保证所有半孔都完整的锣出即可.（为了避免由于板锣空位太多而造成阻焊只能采用单面丝印的工艺制作）.
b.对于半孔板须保证客户原有的设计不变，对于由于加大孔径而另焊环不足4mil，可以作EQ建议客户;
（华宏半孔板参考华宏板制作）
c.锣空位阻焊层需开满窗。
d.注意电金板有加引线的情况，不要把引线锣掉。
e．拼板尺寸最大8.5*12.5inch
图A
11）孔径表排序规则：
单孔（金属和非金属）→槽孔（金属和非金属）按从小到大的原则
若有槽孔，需在《制造说明》上备注槽孔的属性、成品尺寸和每PANEL个数；
12）铣孔规定
所有孔径大于6.2MM的孔均需要铣孔,如是金属化的需要做一个pthrou层及文件，钻孔后要有个铣孔流程并备注孔径大小，如是非金属化的直接做在边框层即可但也要做相应补偿，外形中铣出来即可并备注成品尺寸及个数；
13）对于单PCS内有超过两种不同尺寸的铣槽时（指铣的内槽），要用图纸标注出来尺寸，附在工卡后，在工卡外形处注明
6.0.4.3内层线路（正片）检查
1）删除内层孤立焊盘，注意国外订单不允许删除孤立焊盘（注意盲埋孔板盲埋孔两端的焊盘不可删除）；
如间距不足无法制作的情况需要删除孤立焊盘的需与顾客确认.
2）检查焊环、最小线宽、最小间距、网格线宽/间距、孔到线是否满足工艺能力并做好相关记录以便输工卡；
3）对于内层正片电地层，注意保证孔到线单边8mil以上（即隔离盘），具体参数详见《生产制程能力参数》，若超出常规工艺能力需得到工艺书面确认；
4）线路补偿（详见线路补偿规则）；
5）内层隔离带宽是否足够（铜皮到铜皮）;
6）检查板边是否会削到线,将边框放大20MIL和对应的线路层进行检查；
7）对于大面积的基材区域（需铣空区域≥10×
10mm或附边≥5mm），需填阻流块分散镀铜；
8）PTH孔或槽单边削铜为10MIL,具体参数详见《生产制程能力参数》;
但必须注意
削铜后是否会造成细铜丝;
9）盲埋孔板的内线如果需走图形电镀流程时，必须按照正片的要求进行选择基铜和补偿值;
当铜厚大于105um时或不能满足最小补偿要求的为超工艺能力的板子需要经过品质工艺评审后制作；
10）削铜规则
一般内层使用20mil线削铜，极限能力为16mil，即板边导体距离内层板边需10mil或以上，极限为8mil；
内层常规使用30mil削铜，即保证导体与板边的距离为15mil；
如是V-CUT的根据V-CUT的角度来决定应该削多少铜.
6.0.4.4内层（负片）检查
1）检查隔离带、隔离盘是否满足工艺能力，若不满足需与工艺书面确认；
2）检查花焊盘内径、开口是否符合要求，内径要求单边5MIL；
3）检查有无花焊盘堵死；
4）内层负片需加30mil的边框（有加附边的也同样要加上），注意检查加大边框后是否会使板边的花焊盘开路；
5）检查NPTH是否有隔离盘，槽孔形状是否与隔离盘/花焊盘一致，加了隔离盘是否会导致细铜丝；
6）小于4mil的细铜丝需填实;
7）检查是否有孔钻在隔离带上或者有花焊盘跨在隔离带上导致无法准确判断连接关系；
8）常规情况下，隔离带需保证10mil，极限为8mil；
隔离盘单边10mil；
花焊盘内径需比孔大11mil，开口5mil以上，开口至少两个；
正片孔到线到铜皮的间距应为多少详见《生产制作能力参数》，超出工艺能力必须与工艺书面确认；
9）若有花焊盘跨在隔离带上，可通过客户提供的PCB文件的网络号进行判断花焊盘该与哪个网络连接，注意测试文件需对应更改，若客户提供的是gerber文件，先通过其他层判断花焊盘的连通属性，若仍无法判断，需与客户沟通确认；
6.0.4.5外层线路检查
1）测量焊环、最小线宽、最小间距、网格线宽/间距、孔到线是否满足工艺能力并做好相关记录以便输工卡；
2）测量SMT、BGA大小并做好相关记录；
3）检查NPTH孔焊盘是否已经删除，注意若焊盘很大不可删除（详见6.0.3.24）C）
4）线路补偿（详见线路补偿规则）；
5）飞膜检查：
用命令填后必须用analysis里samenetspacing将小于4mil的填实。
注意顾客设计为蛇形线（或频率板同一网络间隙）不允许填实，可稍微移动保证补偿后有4mil即可;
以下情况不允许填实，只能通过移线或削铜皮来保证间距在4mil以上
6）检查板边是否会削到线（详见板边削铜规则）；
若客户板边设计有天线（见附图），天线处不可以削铜，若天线距离板边小于8mil，则需与客户确认削铜还是露铜；
7）如是V-CUT的根据V-CUT的角度来决定应该削多少铜.
8）对于大面积的基材区域或附边（需铣空区域大于10×
10mm或附边大于5mm），需填阻流块分散镀铜；
当顾客提供的文件图形分布不均匀或全板只有一些差分阻抗线的板，为了保证孔铜以及表铜的厚度，根据铜的电流分布，此类板在图镀时就会产生夹膜现象，为了保证质量，防止夹膜，制作时需与顾客确认在无图形分布区添加阻流块来分散电流，阻流会统一为方形，尺寸为50mil，间距90mil,距离板内任何图形均要有0.2inch的距离，包括NPTH孔以及铣槽等等。
如下图所示：
9）常规最小焊盘保证4mil以上、最小线宽4/4mil，网格线宽/间距为5/5，孔到线保证8mil以上（详细分类请参照《生产制作能力参数》）；
10）外层线路补偿规则
优先选择正常补偿值，在极限能力情况下,才能选择最小补偿值;
不能满足最小补偿要求的为超工艺能力的板子需要经过品质评审后制作；
所外层有阴阳铜的板必须经过评审后制作；
11）补充说明：
a、如有BGA在间距满足的情况下需多补偿1mil（若间距不足,可适当少补）
b、对于孤立线，补偿系数可根据线宽间距的情况在正常补偿的基础上再增加
0.5－1mil;
c、镀金工艺的板，当外层基铜为12/18/35um时，外层线路补偿0.5MIL，其余铜厚请与工艺确认补偿系数（内层线路按照正常补偿参数）；
d、完成铜厚要求≥70um厚铜板，要求通过层压后加厚8-12um（双面板直接在开料后加铜层加厚流程即可），外层补偿在原底铜基础上多加1mil.
e、当顾客要求孔铜厚度≥25um时，需找品质工艺评审;
f、外层线宽<
4mil需工艺评审，内层线宽≤3.5mil需评审;
g、外层隔离带：
两大铜皮之间的隔离带补偿之后保证6MIL的最小间距。
h、NOPE单或NOPE更改要求:
完成铜厚≤43um时，若最小补偿值大于0.8mil以上则全部将基铜更改为12um，其它超要求需更改菲林;
6.0.4.6阻焊文件检查
1）检查阻焊开窗是否足够、mark点是否有开窗、开窗是否上线或者上大铜面；
2）测量阻焊桥是否够大、阻焊开窗是否上线；
3）阻焊层需添加边框（包括内槽）；
4）检查过孔工艺是否按照客户要求制作，是否有BGA/VIA塞孔；
5）NPTH及负焊盘开窗是否够大；
6）表面工艺为沉锡板阻焊前要先做棕化处理；
同时需在外型前做“外发喷砂除棕化”处理。
7）阻焊层的字符要求字宽为8MIL，极限为7MIL
8）当阻焊油墨为黑色时,需出挡点菲林并在印阻焊工序备注“有挡油菲林”;
9）国外单：
当反光点或非金属孔开窗无上线或上铜皮的情况下按顾客原文件制作;
当开窗上铜皮单边3mil之内按缩小制作,当大于3mil时需按顾客原文件制作;
当开窗上线必须与顾客确认将上线的开窗削掉或缩小制作；
10）塞孔类型：
a、需塞孔的过孔两面开窗，与客户建议不做塞孔或者树脂塞孔
b、正常塞孔：
不接受透白光及假性露铜或者BGA塞孔时，需出铝片塞孔
c、盘中孔：
一面开窗，开窗面无焊盘；
一面盖油
d、ICT测试孔：
一面开窗，开窗面有焊环且焊环不能盖油；
e、阻焊盖油、塞孔相关要求，见内部联络单.
f、若国内板上有BGA且为正常开窗，则直接删除BGA处的过孔开窗（以字符层BGA边框为准），国外单要删除BGA处的过孔开窗需与顾客确认
g、绿油塞孔最大钻刀直径为0.65mm,大于此要求需评审（当有双面盖油要求时，对应孔的阻焊菲林中间应加挡光PAD，比钻孔单边小5mil（当大于0.55mm顾客有塞孔要求时需向顾客确认做盖油处理）
h、当BGA焊点在大铜面内或被其他焊盘包含在中间时，相应的阻焊开窗改为比补偿前的BGA焊点整体大1MIL。
11）对≤0.55mm过孔客户要求双面盖油，若有不接受过孔发红时，做塞孔处理，需出塞孔铝片，若没有此要求时做盖油处理;
过孔盖油，必须接受假性露铜。
12）挡点规定：
a.生产投料板>
=100PNL时;
b.黑油板;
c.厚铜板:
包括内层或外层铜厚>
=2OZ之板.
d.成品板厚>
=2.4MM.
e．半孔板
13）挡点制作方法:
新建一空层，命名为dh,将其填充，将所有NPTH孔直接去掏，再将不盖油的P
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