硬件开发流程及规范教材Word下载.docx

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5）贴片布置跟进；

6）试产评审报告；

主板BOM

贴片资料

试产报告

V1调试

1）提供样板给方案公司，调试进度跟进及协助；

2）功用、功用、动摇性及牢靠性测试

3）V2版发板及可量产性评价；

SMT测试报告

零件测试报告

V2打样贴片

1）样板跟进；

SMT试产报告

量产

1）量产资料发布及量产事项追踪；

2）量产跟进；

3）售后跟进；

软件

1）提出软件需求〔配置〕，软件进度追踪；

2）软件测试及量产软件进度追踪；

3）说明书编写审核；

4）量产软件发布及版本管理；

5）软件操作指点；

软件需求表

软件测试表

软件版本列表

说明书

2.资料规范

1）主板规格书

a）基本方案平台；

b）硬件附加功用：

c）软件附加功用；

d）格式和排版规划合理，便于打印；

范例格式见下表：

E519PDA主板规格书

硬件

Functionsoptional

双频

GSM900/DCS1800

方案

MTK（MT6226+MT6305BN+MT6129）

GPRS

支持Class12

WAP

支持

MP3

BlueTooth

支持CSR蓝牙芯片BC313143A18

MPEG4

U盘

支持;

USB1.1

CAMERA

支持双30万像素摄像头,前、后规划

主板尺寸

57mm*56mm单面摆件。

超薄摆件设计，零件厚度<

16mm

键盘

全键盘，支持QWERT键盘，最多可支持42键。

NANDFlash

支持TSOP封装

SDInterface

T-Flash.卡

LCD显示器

3.2’’QVGA320*240，加快捷icon,支持Touchpanel操作

音频

MP3平面声输入；

平面声耳机，双speaker输入

减速度传感器

支持mxc6202g-sensor

TVout

支持IMAGIS的CVBS视频输入

键盘背光源

LED，兰灯/白光

天线

内外置天线可选

充电接口

经过底部衔接器完成

系统接口

用于软件下载，MP3下载，U盘数据传递，经过底部衔接器完成

耳机接口

用于接插耳机，公用耳机接口电路

射频测试接口

保管该局部电路和焊盘

任务温度

正常任务条件：

15℃~35℃；

极限任务条件：

-10℃~55℃

软件

〔preliminary〕

手写功用

支持汉王手写输入

输入法

字源〔Zi〕中英文输入法

言语支持

英文、简体中文、繁体中文

簿

可存储250个号码，存贮在手机中的每个姓名可对应三个号码

短信息

可收发中英文短信息

铃声

50种〔来电铃声、短音讯铃声〕

PC同步

支持数据接口，支持乐曲及待机画面用户下载

STK加值效劳

动感游戏

3个

通话记载

接纳/拨打/未接各10个

设置

铃声、音量、屏保、待机问候语、自动开关机，对比度等

工具

计算器,世界时钟,日历,多个闹钟、备忘录、语音记载、秒表、定时器等

通话效劳

多方通话、经过等候、呼叫坚持、呼叫转移、限制呼叫、来电转接等

屏保画面

动画及静态屏保共10幅

能否支持繁体中文

支持彩信

2）元件排布图

a）标明一切接插件称号、引脚定义，方向及衔接器型号；

b）标明一切外部焊接位置的称号，极性；

c）位号图可用缩小的图纸独自标示，并标明需区分方向和极性的器件；

d）标明一切结构尺寸比拟高能够影响装配的器件；

e）格式和排版规划合理，便于打印；

范例格式见以下图：

3）BOM

a）每次改版记载要明白记载在改版记载中，明白试产版和量产版及版本号和日期；

b）保证数据正确性，物料编码与物料描画分歧，位号数量与用量分歧，物料种数和数量与改版记载分歧；

c）结构件、IC、阻容件分类，按一定顺序陈列；

d）功用可选项分开列出〔留意相互的关联性〕；

e）格式和排版规划合理，便于打印〔所用文字全部显示〕；

B2802主板BOM（量产版）

主板型号

B2802

BOM版本MP2.0

制表

核准

发布日期

2007.06.21

PCB版本MP2.0

审核

更改记载

BOM版本

时间

更改内容

更改缘由

担任人

MP2.0

添加0402_0R电阻3颗，标识为L602,R433,R435

方案更改

邓洪波

BOM版本

2007.6.21

PCB版本

物料编码

物料型号

物料描画

运用位置

用量

MS008040B0

USBFS-00810-TP00-S//05-081100（展硕精细〕

MINIUSB

J301

IMCMT62260

MT6226B

MTK基带芯片

U100

RCL

RRS181AB50

HL0402--180L141NP（HYLINK）

18VCD,140pF,0402

T201

侧按键局部

MSKQP7C010

EVQP7C01K

侧键

S1,S2,S3

FM局部

IDDBB20200

BB202

变容二极管（philips〕

D701,D702

4）SMT试产报告

a）召开试产会议，所用发现的效果要全部列出，并修正相关的文件；

b）所用效果要有处置措施，并明白责任人限时处置；

c）有代表性的效果要列入设计查核表，防止相似效果再次出现；

d）记载试产环境及关键参数；

e）报告审核后发相关部门担任人；

f）保证数据真实性，有任何效果要找到确实的缘由，不可用习气性思想处置；

型号

数量

次数

试产日期：

软件版本

运用锡膏：

回流焊HELLER1707EXL[√]德邦[]

锡膏：

#183

TOP温度

100

125

140

160

180

200

265

峰值

成份：

Sn63/pb37

260

227.2

回温时间：

BOT温度

开封时间：

12:

229.5

运用时间：

14:

TOP速度

65cm/min

BOT速度

质量状况

良品率

直通率

试产效果点

效果点

缘由剖析

改善对策

试产总结及结论

制表：

核准：

5）测试报告

a）测试项目包括基带测试、射频测试、场测、牢靠性测试；

b）保证各项测试样本数〔非破坏性〕10台以上；

c）保证数据真实性，有任何效果要找到确实的缘由，不可用习气性思想处置；

d）报告审核后发相关部门担任人；

基带测试

Flash

编号

测试项目

测试结果

测试结论

1.1

软件下载

1.2

顺序运转

1.3

Nandflash读写

1.4

T-Flash卡识别、读写

开关机

2.1

开机电压

（插卡搜网）

2.2

关机电压

2.3

告警电压

2.4

平均待机电流

2.5

最大通话电流

2.6

关机漏电流

2.7

通话时长

GSM900PCL5

2.8

待机时长

充电

3.1

充电指示

3.2

充电电压检测

3.3

充电电流〔选测〕

3.4

插拔充电器实验〔指示能否正常、对背光影响〕

3.5

充电饱和电压

4.1

通话质量

4.2

正常形状和弱信号条件下有无回音

4.3

TTDNoise

4.4

弱信号条件下音频客观效果

4.5

免提通话效果

振动马达

5.1

振动强度

5.2

振动任务电流（平均）

5.3

低电压启动

LCD

6.1

测试形式显示反省

6.2

菜单阅读时有无花屏

6.3

射频搅扰〔最大功率发射〕

按键

7.1

按键照应正确性

7.2

按键照应时间

7.3

高功率等级按键照应灵敏度

RTC

8.1

时钟准确度

8.2

自动开机设置

SIM卡检测

9.2

SIM卡读写

底部衔接器

10.1

串行通讯口

10.2

电源、充电口

Speaker

11.1

Speaker客观音质

11.2

Speaker任务电流

背光

12.1

LCD背光、键盘背光开启时最大电流

12.2

通话或许振铃等大电流任务时背光有无闪烁

12.3

背光开启封锁能否异常

耳机

13.1

耳机检测

13.2

音质客观效果（回音、ttdnoise）

Camera

14.1

有无拍照花屏

14.2

有无光圈、条纹

14.3

闪光能否正常

14.4

照片在PC机上的阅读

14.5

参与照相机时电流能否恢复

14.6

客观效果评价

二射频测试

测试环境描画：

测试仪器:

CMU200/8960综测仪、

电压:

3.6V、限流:

2A、RF线损:

GSM:

0.5db、DCS:

0.7db

常温高压（3.6V）

GSM900

TCH　

PCL

Power（max）

FreqError（max）

PeakPhaseError（max）

RMSPhaseError（max）

PowerRampMatch

ORFSSWITMatch

ORFSMODMatch

124

RXQuality

RXLevel（-80dbm）

DCS1800

TCH

512

698

885

单位:

输入功率的单位:

dBm

相位误差的单位:

频率误差的单位:

标识

P：

pass，表示在其所要求的误差范围之内，满足GSM规范要求。

F：

Fail，表示超出其所要求的误差范围，不满足GSM规范要求。

二耦合测试

日期

10月14日

测试人：

婚配电路：

项目称号

E2001

主板称号：

天线厂

975

MAXPOWER

TRP

MAXSENSITIVITY

TIS

三杂散测试

6〕软件需求表

a）需求内容：

基本功用、新增功用、图铃、默许参数、按键定义、硬件配置、软件进度；

b）与方案公司沟通使其明白我方需求；

c）需第三方配合的积极主导跟进；

d）按项目进度的需求合理要求布置软件时间；

E2806软件需求表

机型：

时间：

类别

要求

基本功用

基准版本

本

新增功用

语音拨号

图铃

默许参数

参数

按键定义

按键称号

功用描画

硬件配置

版本号

LCM

FLASH

功用1

进度要求

基本要求

6）软件测试表

a）与软件需求表核对测试项，重点确认改动和新增项；

b）停止基本功用测试和MMI测试，填写测试表；

c）将测试表效果及时反应给方案公司作修正，并要求追踪修正进度；

7）软件版本列表

a）新增量产软件列入软件列表；

b）添加或晋级软件版本时要发工程变卦单；

（二）辅佐PCB及FPC

出结构图纸

依据零件结构转出结构2D图；

按比例1：

1出CAD图，留意图层区分；

标示基本外形尺寸及重要尺寸、要求公差；

标示相关器件位置及露

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