SMT贴片外观工艺检验标准Word文件下载.docx

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SJ/T10670-1995《表面组装工艺通用技术要求》

五、标准组成：

1、印刷工艺品质要求（P-01）

2、元器件贴装工艺品质要求（P-02）

3、元器件焊锡工艺要求（P-03）

4、元器件外观工艺要求（P-04）

六、检验方式：

检验依据:

GB/T2828.1-2003-----II类水准

AQL接收质量限：

（A类）主要不良:

0.65（B类）次要不良：

1.0

七、检验原则

一般情况下采用目检，当目检发生争议时，可采用10倍放大镜。

本标准参照相关标准由品质部制定，标准的发行与修订、废止需经品质部的允许。

拟定：

审核：

批准：

序号

工艺类别

工艺内容

品质标准要求

图示

不良判定

工艺

性质

P01

印刷工艺

锡浆印刷

1、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡。

2、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。

3、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。

A、IC等有引脚的焊盘,锡浆移位超焊盘1/3。

Ａ、CHIP料锡浆移位超焊盘1/3。

Ａ、锡浆丝印有连锡现象

Ａ、锡浆呈凹凸不平状

Ａ、焊盘间有杂物（灰尘,残锡等）

一般工艺

合格图示

焊膏印刷

1、焊膏均匀的覆盖焊盘，无偏移和破坏。

H

（H指偏移量，W指焊盘的宽度）

NG

A：

焊膏印刷偏移度大于焊盘的1/3以上面积影响焊点形成。

B：

焊膏印刷偏移度大于焊盘的1/4以上面积影响焊点形成。

焊膏位置上下左右偏移H>

1/2

焊膏层破坏、错乱影响焊锡

焊膏层印制太薄或漏印，影响后续焊点质量

A、焊膏印刷相连，回流焊后易造成短路。

粘胶印刷

1、印胶的位置居中，无明显的偏移，不可以影响粘贴与焊锡。

2、印刷胶量适中，能良好的粘贴，无欠胶、胶量过多

3、胶点成形良好，应无拉丝

A、.红胶体形不能移出胶体1/2.Ｂ、红胶体形不能移出胶体1/3..

B、从元件体侧下面渗出的胶的宽度不允许大于元件体宽的1/2

粘胶印刷偏移影响粘接，脏污焊盘>

2/3，影响焊接。

胶量太少，影响器件粘接强度,承受推力<

1.5kg

欠胶

胶点拉丝粘污焊盘，影响焊锡。

胶点拉丝

P02

贴装工艺

元件偏位

1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜

D

焊盘

L

IC

≥1/2L

>

1/2L

B、圆柱状元件水平偏位宽度不可超过其直径（D）的1/4

B、三极管的脚水平偏位不能偏出焊盘区

B、三极管旋转偏位时每个脚有脚长的2/3以上的长度在焊区内

A、偏位后的IC的脚与最近的焊盘间距须在脚宽的1/2以上。

A、IC及多脚物料的脚左右必须有1/2以上脚宽的部分在焊区内（含J型引脚）

A、IC脚变形后的脚间距在脚宽的1/2以下。

位置型号规格正确

1、贴装位置的元器件型号规格应正确；

元器件应无漏贴、错贴

A、贴装元器件型号错误

A、元器件漏贴

特殊

极性方向

1、贴片元器件不允许有反贴

2、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装

+

（贴片钽质电容极性图示）

A、元器件贴反（不允许元件有区别的相对称的两个面互换位置，如：

有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面），功能无法实现

B、元器件贴反、影响外观

A、器件极性贴反、错误（二极管、三极管、钽质电容）

位置偏移

D≥1/2

D≥1/4

A、元器件焊端偏出PCB焊盘1/2以上位置

B、元件焊端偏出PCB焊盘

1/4以上位置

溢胶确认

1、PCB板面应无影响外观的胶丝与胶斑痕

2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的溢胶。

3、元器件下方胶点形成良好，无异常拉丝溢胶

溢胶

A、元器件下方出现严重溢胶，影响外观

A、元器件焊端出现溢胶，影响后续焊锡，造成空焊、虚焊。

A、从元件体侧下面渗出的胶的宽度不允许大于元件体宽的1/2

P03

焊锡工艺

1、元器件焊点饱满，无锡少、漏焊、空焊。

２、焊锡贴装元器件的焊端与焊盘均匀饱满覆盖，“形状呈斜三角状态

2、元器件焊点焊锡均匀光亮，应无包焊、假焊、冷焊、“沙眼”不良

包焊

沙眼

假焊

漏焊

空焊

A、焊点空焊、漏焊。

A、焊点锡太少，成形面小于元器件焊端的1/3。

B、焊点锡太少，成形面小于元器件焊端的1/4。

A、焊点假焊、严重“沙眼”电性导通不良。

B、焊点锡量太多、包焊、冷焊。

B、沙眼最大直径不得大于焊点面积的1/5。

1、多引脚器件或相邻元件焊盘应无连锡、桥接短路

2、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。

锡珠

连锡

A、多引脚器件或相邻元件焊盘连锡、桥接短路。

A、焊盘上残留的锡珠、锡渣，直径大于0.25mm

B、PCB板上直径小于0.15mm残留的锡珠、锡渣

P04

外观工艺

1、贴装元器件应无破损、剥落、开裂、穿孔不良

2、加工板表面应进行清洗作业，无残留的助焊剂，影响外观

破损

A、贴装元器件开裂、穿孔不良，功能失效。

A、贴装元器件本体与端接开裂松脱，影响功能。

A、元器件破损面积大于本体宽度的1/3。

B、元器件破损面积小于本体宽度的1/4。

B、元件体上部不允许胶污染（被胶弄脏）

元件浮起高度

1、片状元件焊端焊盘平贴PCB基板

〈0.5MM

﹤0.3mm

B、片状元件焊端浮离焊盘的距离应小于0.5mm

B、圆柱状元件接触点浮离焊盘的距离应小于0.5mm

B、无脚元件浮离焊盘的最大高度为0.5mm

B、“J”型引脚元件浮离焊盘的最大高度为0.5mm

B、片状元件，二、三极管翘起的一端，其焊端的底边到焊盘的距离要小于0.5mm

焊点

1、零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。

﹤1.5mm

B、通孔垂直方向的锡尖须在1.5mm以下

B、焊锡高度必须在脚厚度的1/3以上，不足为少锡

B、锡量最多不能高出脚厚的1.5倍（1.5T）

B、锡面只能上引到支撑片的2/3高度.

B、锡面成轻微凸起但没有高过支撑片和伸出焊锡位界定范围.

PCB板外观

1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象

2、PCB板平行于平面，板无凸起变形。

3、PCB板应无漏V/V偏现象

4、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等。

5、PCB板外表面应无膨胀起泡现象。

6、孔径大小要求符合设计要求。

A、PCB板板拱向上凸起变形＜1.2mm，向下凹下变形＜0.5mm。

B、漏V和V偏程度＞0.15mm，或V偏伤走线，V-CUT上下刀偏移＞0.1mm

V-CUT深度＜0.5mm，影响折板；

V-CUT长度不到位影响折板

B、焊盘超过焊盘的1/8、或压插件孔、偏移量≥1mm

A、PCB板外表面膨胀起泡现象面积超过0.75m㎡

A、要求公差±

0.08mm；

影响使用刚判为A规

附件：

相关不良项目的定义

1、漏焊：

即开焊，包括焊接或焊盘与基板表面分离。

焊点特征：

元器件与焊盘完全没有连接，元器件与焊盘存开路状态

2、虚焊：

焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。

焊点特点：

焊点的机械性能达不到要求，机械性能差；

焊点的电气性能不符合要求，存在隔离电阻；

焊点存在早期失效的可能；

3、冷焊：

焊接后，焊点出现疏松不光亮，没有完全润湿。

焊点表面呈暗黑色，无光泽

焊点表面疏松，机械性能差，焊锡易脱落；

焊锡呈未完全熔化状态

4、立碑：

即墓碑，元器件的焊端离开焊盘向上方斜立或直立。

只要一个焊点与元器件连接，元器件的另一端脱离焊盘

5、短路：

两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连；

或焊点的焊料与相邻的导线相连。

6、锡少：

焊点上的焊料量低于最少需求量（小于焊盘大小的1/2）。

7、拉尖：

焊点的一种形状，焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它导体或焊点相连接。

8、锡珠：

焊接时，粘附在印制板、阻焊膜或导体上的焊料小圆球（按如下要求进行判定）

（1）固定部位

项目

判定

1

Ф≥0.20mm

1个NG

2

0.15mm≤Ф＜0.20mm

2个以上NG

3

Ф＜0.15mm

OK

（2）可动部分

Ф≥0.15mm

0.1mm≤Ф＜0.15mm

Ф＜0.1mm

9、沙眼：

即针孔，其最大直径不得大于焊点尺寸的1/4，且同个焊点的针孔数目不允许超过2个

10、移位：

元器件在平面内横向\纵向或旋转方向偏离预定位置；

12、空焊：

焊接后，粘附在焊盘上的焊料完全没有与元器件的焊端相连接，元器件只是粘在焊盘上而已。