STC89C52实验套件清单文档格式.docx

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R27R28

4

10排阻

RP1

5

22P瓷片电容

C4C5C6C7

6

1A自恢复保险

F1

7

3MM红黄绿发光二极管

13

LED1到LED13

8

10K电位器

W1W2

9

自锁开关

P0WER

10

16P单排母座

LCD1

11

20P单排母座

LCD2

12

2.54MM跳线帽

44

12M晶振

Y2

14

Y1

15

USB-B插座

USB1

16

有源蜂鸣器

B1

17

HX1838红外发射

U3

18

按键

S1S2S3S4S5

19

4位数码管

DS13641BS

21

8550三极管

Q1Q2Q3Q4Q5

22

10UF16V电容

C8

23

470UF16V电容

C1

24

CH340-G-USB芯片

U2

25

IC座直插40P

U1

双排插针2x20芯

JP1JP2

27

单排插针2芯

J4J5J6J1

28

单排插针4芯

J2J3

29

USB线

30

STC89C52

、

STC--89C52RC实验套件

开发板套件焊接流程

1:

STC--89C52RC实验套件开发板是一款较为简单的51单片机开发板，可以作为51单片机的基本入门辅助学习工具，散件可以用来作为学生练习焊接的工具，成品可以用于STC的40脚单片机st89c52系列的编程和扩展实验，开发板可以做LED流水灯、4位数码管显示、独立按键、LCD显示、蜂鸣器发音、中断实验、串口通

信等实验，单片机的40个引脚已经引出，单独引出5V电源和地线的插针各5Pin，用户可以进行任意的扩展，可以接上各种模块做实验。

具体功能请参考使用说明。

焊接注意事项：

1.拿到散件后请先用小纸盒之类的装好所有元件，不要一把全放桌上，以免焊接过程中小的元件掉了；

2.元件要插到位，焊接时用手按住PCB板，这样焊接出来的元件才会平整，

美观；

3.遇到有地线的焊盘，焊接时间需要稍微长一些，如果是调温烙铁，焊接地

线引脚的时候可以把温度调高一些，那样更容易上锡；

4.焊接时要把烙铁和引脚靠在一起加锡，焊锡﹑烙铁头与焊盘靠得越近越容

易焊接，当看到焊锡融化后收缩成圆滑状分布于引脚周围的焊盘时就可以了，大概3-5秒吧，有些买家虚焊就是因为加热时间太短了。

焊接好的焊

点应该是圆滑的，并且焊锡和焊盘之间看不到缝隙；

5.焊接LED发光二极管时，烙铁温度要低一些，焊接时间要短一些，如果烙

铁不能调温，最好把LED脚留长一些，因为LED芯片耐高温较差。

所需工具

电烙铁（功率30W-40W比较适合），焊锡丝（直径0.8mm比较适合），斜口钳（用于剪元件脚），万用表（用于测量电压，电阻，判断焊接是否短路﹑虚焊，不是必须，但有更好）。

焊接时请根据原理图和本流程一步一步的往下焊接元件。

焊完后用万用表测量电源脚和地之间有没有短路，一定要排除短路现象后才能插入电源，这样会安全些。

对元件不熟悉的可以对照焊好的成品如下：

焊接步骤：

一般的焊接顺序都是先焊接高度最低的元件（插进PCB后的高度），再焊接较高的，同样高度的话，怎么顺手就怎么焊。

下面看—下焊接图

焊接材料包

第一板子

第二我们把1K电阻26个其中R1到R26多焊接1K看图中照片

电阻：

1K欧：

26个（R1R26R13R12R11R2R10R3R9R8R4R5R6R7R14R22R23R24R25R21R20R19R18R17R16R15）

第三10K2个电阻焊接R27和28详见图片照片

电阻保险F1焊接

12M晶振Y2

12M晶振Y1

104瓷片电容C2C3

22P瓷片电容C4C5C6C7

板上有方口就是正极，也就说有缺口就是正极，不要焊反，

IC座直插40PU1

插IC座时，缺口PCB上丝印缺口要一致。

排阻（网络电阻）：

RP1：

10K（103），排阻插进PCB时，排阻上有一点的脚对着PCB的方形

焊盘，别放反了，

10K排阻RP1

按健S1S2S3S4S5

8550三极管Q2Q3Q4Q5

三极管从上面看是半圆形，插进PCB时，形状PCB的丝印一致即可。

8050三极管Q1

4位数码管DS1

单排针2芯和4芯

双排针2X20芯

LCD1602128X64液晶插座

10K电位器W1W2

板子有黑色是负极，没有是正极

板子有黑色十正极，没有是负极

USB-B

完成