STC89C52实验套件清单文档格式.docx
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R27R28
4
10排阻
RP1
5
22P瓷片电容
C4C5C6C7
6
1A自恢复保险
F1
7
3MM红黄绿发光二极管
13
LED1到LED13
8
10K电位器
W1W2
9
自锁开关
P0WER
10
16P单排母座
LCD1
11
20P单排母座
LCD2
12
2.54MM跳线帽
44
12M晶振
Y2
14
Y1
15
USB-B插座
USB1
16
有源蜂鸣器
B1
17
HX1838红外发射
U3
18
按键
S1S2S3S4S5
19
4位数码管
DS13641BS
21
8550三极管
Q1Q2Q3Q4Q5
22
10UF16V电容
C8
23
470UF16V电容
C1
24
CH340-G-USB芯片
U2
25
IC座直插40P
U1
双排插针2x20芯
JP1JP2
27
单排插针2芯
J4J5J6J1
28
单排插针4芯
J2J3
29
USB线
30
STC89C52
、
STC--89C52RC实验套件
开发板套件焊接流程
1:
STC--89C52RC实验套件开发板是一款较为简单的51单片机开发板,可以作为51单片机的基本入门辅助学习工具,散件可以用来作为学生练习焊接的工具,成品可以用于STC的40脚单片机st89c52系列的编程和扩展实验,开发板可以做LED流水灯、4位数码管显示、独立按键、LCD显示、蜂鸣器发音、中断实验、串口通
信等实验,单片机的40个引脚已经引出,单独引出5V电源和地线的插针各5Pin,用户可以进行任意的扩展,可以接上各种模块做实验。
具体功能请参考使用说明。
焊接注意事项:
1.拿到散件后请先用小纸盒之类的装好所有元件,不要一把全放桌上,以免焊接过程中小的元件掉了;
2.元件要插到位,焊接时用手按住PCB板,这样焊接出来的元件才会平整,
美观;
3.遇到有地线的焊盘,焊接时间需要稍微长一些,如果是调温烙铁,焊接地
线引脚的时候可以把温度调高一些,那样更容易上锡;
4.焊接时要把烙铁和引脚靠在一起加锡,焊锡﹑烙铁头与焊盘靠得越近越容
易焊接,当看到焊锡融化后收缩成圆滑状分布于引脚周围的焊盘时就可以了,大概3-5秒吧,有些买家虚焊就是因为加热时间太短了。
焊接好的焊
点应该是圆滑的,并且焊锡和焊盘之间看不到缝隙;
5.焊接LED发光二极管时,烙铁温度要低一些,焊接时间要短一些,如果烙
铁不能调温,最好把LED脚留长一些,因为LED芯片耐高温较差。
所需工具
电烙铁(功率30W-40W比较适合),焊锡丝(直径0.8mm比较适合),斜口钳(用于剪元件脚),万用表(用于测量电压,电阻,判断焊接是否短路﹑虚焊,不是必须,但有更好)。
焊接时请根据原理图和本流程一步一步的往下焊接元件。
焊完后用万用表测量电源脚和地之间有没有短路,一定要排除短路现象后才能插入电源,这样会安全些。
对元件不熟悉的可以对照焊好的成品如下:
焊接步骤:
一般的焊接顺序都是先焊接高度最低的元件(插进PCB后的高度),再焊接较高的,同样高度的话,怎么顺手就怎么焊。
下面看—下焊接图
焊接材料包
第一板子
第二我们把1K电阻26个其中R1到R26多焊接1K看图中照片
电阻:
1K欧:
26个(R1R26R13R12R11R2R10R3R9R8R4R5R6R7R14R22R23R24R25R21R20R19R18R17R16R15)
第三10K2个电阻焊接R27和28详见图片照片
电阻保险F1焊接
12M晶振Y2
12M晶振Y1
104瓷片电容C2C3
22P瓷片电容C4C5C6C7
板上有方口就是正极,也就说有缺口就是正极,不要焊反,
IC座直插40PU1
插IC座时,缺口PCB上丝印缺口要一致。
排阻(网络电阻):
RP1:
10K(103),排阻插进PCB时,排阻上有一点的脚对着PCB的方形
焊盘,别放反了,
10K排阻RP1
按健S1S2S3S4S5
8550三极管Q2Q3Q4Q5
三极管从上面看是半圆形,插进PCB时,形状PCB的丝印一致即可。
8050三极管Q1
4位数码管DS1
单排针2芯和4芯
双排针2X20芯
LCD1602128X64液晶插座
10K电位器W1W2
板子有黑色是负极,没有是正极
板子有黑色十正极,没有是负极
USB-B
完成