电容屏设计规范Word格式文档下载.docx

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绘图工程师和样品工程师对屏体和FPC外形做完评估后，将外形发给电子工程师。

电子工程师需要完成SCH，PCB，最终输出PCB图档给绘图工程师，最终输出给客户的图纸check需要三个当事人签名。

5.FPC加工最小线宽、线距为0.07mm，过孔为0.2mm内径，0.4mm外径，铜线到边0.3mm，压合处pad长X宽最小满足1mm,两侧增加对位线。

6.FPC设计在样品阶段尽量考量使用现有规格压头，如无法公用电容屏专用压头（有高低段差）设计时应该尽量充分利用压合宽度，，将不同层的pad加大，而且层与层之间的分界线做宽，保证可以使

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用现有普通压头进行分段压合。

7.FPC制作，pitch小于1.0mm的，必须制作测试pad，对于bonding区域size不够的，可引出来，测试完成后剪除，保证FPC出货时的外观。

在FPCbonding区域制作测试pad时，测试pad不可露出FPC，Pad外区域用GND包围。

8.IC封装常用两种：

a.QFN、b.BGA。

QFN封装是芯片pin脚外露，FPC制作的焊盘区域需要大于ICpin脚支出的尺寸。

例如：

一个5X5的芯片，QFN封装，表示FPC设计时供IC焊接用的区域需要做到至少6X6.而BGA封装是焊盘在IC底部，无法用肉眼观察，焊盘制作时尽量避免在IC底部打过孔，芯片焊接区域用单层布线引到IC外面。

9.电阻电容常用两种封装0603和0402，FPC由于区域限制，通常默认使用0402封装，某些特殊零件有特殊封装，需要向芯片厂家或者客户索取相应规格。

10.杜绝自动布线，布线规格需要参考芯片厂家建议，对于互电容的芯片（AtmelMxt224，Avago，Cy8cTMA/TMG系列，Focaltech等），必须保证以下规则：

a．TX和RX不可重叠b．如果平行，中间加GND，GND线宽为信号线的两倍c．TX和RX如无法避免交叉，必须垂直。

d．FPC弯折区域必须增加45°

网格GND，線寬0.1mm，網孔0.4mm。

E．对于没有布线的区域，正反都使用45°

网格铺铜接地

11.對於IC上沒有用到的pin腳，閱讀datasheet時必須仔細核對，如果有注明Open或者悬空等，必须按照datasheet的规定来执行。

对于空PIN不可随便短起来引出镀金，如需要，必须使用化金。

12.FPC金手指补强片，有0.2mm厚度和0.3mm厚度两种规格，如客户无指定厚度，默认0.3mm设计。

13.FPC設計必須考慮客戶彎折區域，對於客戶沒有特別注明的，最好事先咨詢好，儘量避免FPC大面積彎曲，在FPC未彎折區域，可以考慮將FPC用雙面膠貼在面板上固定，保證FPC強度和功能穩定，可参考三星机种。

第二讲：

屏体结构篇一：

三層結構三層結構主要針對Cypress系列的解決方案而言，除了兩層工作層之外，需要增加一層靜電屏蔽層（shielding），ITO導電面向上，結構如下：

===================================Lens（GlassorPC/PMMA）===================================OCA1===================================ITO1===================================OCA2===================================ITO2===================================OCA3===================================ITO3ShieldingLayer

注意事項：

1.常規設計導電面必須向上，可節省材料降低成本2.ITO1和ITO2之間的間距應盡可能小，保證工作層之間的信號穩定。

3.ITO3應儘量遠離工作層，防止靜電網吸收掉大部分的工作層信號。

4.ITO1上做包圍shielding保證手指觸摸到ITO2上量測走線產生的干擾被吸收。

5.ITO2上做Shielding保證FPC壓合位置信號的屏蔽。

二：

兩層結構目前主流芯片的解決方案均為兩層結構，主要有AtmelMxt224，Focaltech5202，另外最新接触的Avago和Stronix也在尝试两层结构。

其主要適用于互容性芯片，取消了靜電屏蔽層。

結構如下：

===================================Lens（GlassorPC/PMMA）===================================OCA1===================================ITO1===================================OCA2===================================ITO2注意事項：

1.導電面向上2.ITO1導電面與ITO2導電面之間的距離應該保證大於150um，在選材上應該注意考量。

3.ITO2應儘量適用較厚的材料，避免ITO2導電層距離LCD太近。

4.如果是使用自容式IC，如CypressTST系列，对于costdown版本，

也使用两层结构，那么在选材上要注意，ITO1+OCA2要足够薄，ITO2要足够厚。

三：

單層結構目前業界可以支持單層結構的芯片方案并不多，韓國的Melfas、台灣的M-star以及IDP可以實現demo，而真正有大批量在跑的是韓國的Melfas，其主要供貨方向是Sumsung，而M-star是後起之秀，其Demo效果完全不輸Melfas，而且還有邊框走線寬度的優勢。

單層結構主要應用於一些對觸控精度不太高的領域，以其低廉的成本和簡單的工藝流程，成為低端市場必備的解決方案。

其结构如下：

===================================Lens（GlassorPC/PMMA）===================================OCA1===================================ITO1第三讲：

屏体设计篇目前大尺寸的解决方案（ForPET）并不多，业界有成功案例的有Pixcir，Focaltech，ITE，Mxt224，Solomon……，大尺寸TP的解决方案，主要难点体现在ITO-film的表面電阻，由於玻璃結構的導電鍍材和技術與ITO-film不同，而要求ITO-film的表面電阻降低，就要加厚ITO涂層的厚度，而蝕刻后留下的ITO-pattern的高度差會讓整個TP的可視區存在外觀不良。

另外一方面，大尺寸的触屏，如果需要保证触控的精度和双指触控的最小间距，以Windows7承认标准为20mm，就需要相当数量的I/O口和处理速

度，这对芯片的要求也相当的高。

TPsensor的设计分为ITO-pattern的设计和银胶线路的设计两部分，下面我就这两个部分进行详细的设计说明。

一．ITO-Pattern的设计ITO-Pattern的设计受芯片影响，目前业界常规的Diamond设计，没有专利问题，也是大部分IC厂家采用的图案，由于Diamond图案程式编写简单，易于作图，被广泛采用，但是由于Diamond图案设计也有自身的缺点，许多大型芯片公司开始研发属于自己的ITO-pattern，如Apple，Atmel，Cypress…………目前比较优秀的单层结构的ITO-pattern是矩形结构，其参考Apple的图案为圆形，各个芯片公司进行部分修改以避免专利。

A．Dimond设计

注意事项：

1.以VA区来分配X、Y，按照默认标准Diamond尺寸5mmX5mm来设计。

2.VA区外扩0.5mm为TP之AA区，，需要将边缘半个Diamond衍生出去，以尽量避免边缘效应。

3.上线2在FPC压合边留ITO薄膜做T字型静电屏蔽，上线1在两翼做n字型防护罩。

4.FPC压合位置银胶PAD位置如可能，尽量留ITO薄膜，以保证FPCpeelingstrength可以满足500g/cm。

B．

矩形设计

矩形设计是目前主流的，比较先进的ITO-pattern设计方式，因其在Bottom-layer的ITO几乎是整面的，而且互容式的感应方式将Bottom-layer作为发射极，其适时发送出固定频率的信号，几乎对外接信号形成屏蔽，因此互容式矩形pattern的方案，其下层发射极形成了工作层兼屏蔽层的功能。

而上线路就是接收，适时接收整个工作区的信号，一旦某个点的平衡被打破，那么芯片就可以检测这个点的位置。

1.以VA区来分配X、Y，按照默认标准pitch尺寸5mmX5mm来设计。

2.VA区外扩0.5mm为TP之AA区，，需要将边缘ITO-pattern衍生出去，以尽量避免边缘效应。

3.上线2在FPC压合边留ITO薄膜做T字型静电屏蔽，上线1在两翼做n字型防护罩。

4.FPC压合位置银胶PAD位置如可能，尽量留ITO薄膜，以保证FPCpeelingstrength可以满足500g/cm。

C．

三角形设计

三角形设计通常是指单层结构，ITO-pattern设计成互相交错的其三角形，使用模拟算法来确定坐标，可用于对手写功能要求不好的低端产品，而且支持尺寸不能太大（4.3＂以下）。

目前对于三角形设计，可以实现功能的芯片厂家有Melfas，Cypress，M-star，由于Melfas之设计规范不对外开放，Cypress的新pattern尚未公布，M-star的方案目前我司正在尝试，设计规范方面尚未成熟，这里就不做讲解。

银胶线设计银胶线路是整个sensor的脉络，将sensor的感应信号传输到芯片进行处理，是实现功能的又一个大的设计部分。

银胶线路的设计也遵循FPC上铜线的布线规则。

1.TX和RX不可重叠。

2.TX和RX如果平行，需要在TX和RX之间增加一条GND，如空间足够，GND线宽需设计成信号的两倍。

3.信号线银胶越细越好。

4.我司印刷极限pitch200um，通常默认为100um宽度，100um间距，如空间允许，可适当将间距做大。

5.银胶和ITO薄膜接触的宽度默认为0.3mm。

6.银胶到视窗内框最小0.4mm。

7.银胶到屏体边缘最小0.3mm。

8.银胶转弯位置最好是导45°

角，避免直角过渡。

9.为避免银胶印刷面积过大，引起误触，除了压合pad位置，其余地方的银胶应该尽量做细。

10.压合pad位置推荐2mmX0.5mm，部分压合位置深度不够的设计，可以将PAD压扁，做成1.5mmX0.6mm，保证整个压合面积为1mm2左右。

11.压合位置pitch默认1mm，最小0.8mm，部分极限设计可以0.7mm。

实例分析：

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