史上最全牙体牙髓病学考试重点word文档良心出品文档格式.docx
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根而摘：
因牙龈退缩导致牙根表面暴露引起分根发生的藕病。
橡皮障隔离rubberdamisolation：
用一块橡皮膜经打孔后套在分上，利用橡皮的弹性紧箍牙颈部，使牙齿与口腔完全隔离。
窝洞封闭cavitysealing：
分体充填修复过程中在窝洞洞壁涂一层封闭剂，以封闭牙本质小管、防止细菌侵入和隔绝充填材料化学刺激。
衬洞cavitylining：
牙体充填修复过程中在洞底衬一层洞衬剂，隔绝化学和温度刺激，刺激修复性牙本质形成，具有抑菌和安抚作用。
垫底basing：
分体充填修复过程中在洞底垫一层厚度大于0.5mm的材料，隔绝外界和充填材料的温度化学电流刺激，同时垫平洞底，形成窝洞。
成形片：
牙体充填修复过程中用来代替失去侧壁作为窝洞的人工假壁，便于加压充填材料、形成邻面生理外形及恢复与邻牙接触关系，多为具有一定形状和规格的不锈钢薄片。
阚病的好发分位及好发部位
恒牙列：
下颌第一磨牙〉下颌第二磨牙〉上颌第一磨牙＞上颌第二磨牙〉前磨牙＞第三磨牙〉上颌前牙〉下颌前才。
乳分列：
下颌第二乳磨才〉上颌第二乳磨牙＞第一乳磨牙〉乳上颌前牙〉乳下颌前牙。
好发牙面：
咬合面〉邻面〉颊面
才菌斑的形成过程
1获得性膜形成和初期聚集：
唾液蛋白质对牙而的选择性吸附形成获得性膜，最初附着的细菌为球菌，主要是血链球菌，随后不同的菌种以不同的速率吸附至获得性膜上。
2细菌迅速生长繁殖：
早期以链球菌为主，继之厌氧的细菌和丝状菌丛，丝状菌与牙面垂直排列扩，细菌形成具有高度特异性。
3菌斑成熟：
14天后，成熟的菌斑结构变得复杂。
平滑面牙菌斑的结构特点
1菌斑-牙界面：
细菌位于获得性膜上方。
2中间层：
包括稠密微生物层和菌斑体部。
3菌斑表层：
结构松散，细胞间间隙较宽，菌斑表面微生物差异大。
球菌状，杆菌状、玉米棒或麦穗样形式的微生物。
蹴病四联因素
翻病是多因素性疾病有4种相互作用。
1微生物：
餉病发生的先决条件，主要致餉菌是变异链球菌。
细菌的致晡性有赖于其产酸能力、耐酸能力及对牙面的附着能力2食物：
尤其是蔗糖3宿主：
涉及多方面因素，如唾液的流速、流量、成分，分的形态与结构机体的全身状况等。
4时间：
皤病发病的每个过程都需要一定时I可才能完成。
获得性膜的功能
1.修复或保护釉质表面。
2.为釉质提供有选择的渗透。
3.影响特异性口腔微生物对牙面的附着4.作为菌斑微生物的底物和营养。
餉病诊断方法
视诊：
黑祸色，失去光泽的白垩色，腔洞，边缘蜡变暗的黑晕
探诊：
探针探测时粗糙、钩拉、插入的感觉；
洞底或分颈部的翻洞是否变软、酸痛或过敏，有无剧烈探痛；
探测翻洞部位、深度、大小、有无穿髓孔：
牙线有无变毛或撕断
温度刺激试验：
对冷热酸甜刺激敏感其至酸痛，说明越深达分本质，亦可用电活力测定
X线：
邻面舗、继发越或隐匿餉不易用探针査出：
检査越洞的深度及其与牙箭腔的关系
透照：
检查前牙邻面洞，暗处为鯛损
翻病诊断标准
浅舗：
1分为窝沟鵲、平滑面鵠。
颜色改变，粗糙、钩拉感
2位于釉质内，患者一般无主观症状，对物理、化学刺激没有明显反应
3常用常规诊断方法：
X线片，利于发现隐蔽部位的鯛损
4鉴别：
釉质钙化不全（表面光洁，可出现在牙面任何部位），釉质发育不全（釉质表面不同程度额实质性缺陷，硬而光滑，对称性），氟牙症（斑釉症：
对称性，地区流行情况）
中舗：
1蹴洞形成，软化
2冷热酸甜刺激，冷刺激尤为明显，去除刺激症状立即消除（区别于分髓炎的自发痛）
深舗1深的摘洞
2食物嵌入洞中产生疼痛；
冷热化学刺激痛更为剧烈
3牙髄组织的修复性反应，包括修复性牙本质形成，轻度的慢性炎症反应或血管扩张、成牙本质细胞层紊乱浅舗鉴别诊断浅皤应与分釉质钙化不全、分釉质分釉质发育不全和緘分症进行鉴别1分釉质钙化不全亦表现有白垩色损害但其表而光光洁，同时口垩状损書可出现在才面任何部位而浅藕有一定的好发部位2牙釉质发育不全可表现为釉质表面不同程度的实质性缺陷，共至分冠缺损，也可可表现为变黄色或祸色但探诊时损害局部硬而光滑，病变呈对称性3氛分症乂称斑釉症，受损牙而呈白垩色共至深褐色，患牙对称性分布地区流行情况是与浅餉相鉴别的重要参考因素。
深龌鉴别诊断
可复性牙丽炎和慢性牙炎鉴别:
①深藕患牙冷测反应与对对照牙相同而可复性才髄炎患分在冷测》湎时即出现一过性敏感，当深餉与可复性牙髓炎一时难以鉴别时可先按可复性才髓炎的治疗进行安抚处理②深越患牙对温度试验的反应同对照牙，只有当温度刺激进入洞内才出现敏感症状刺激去除后症状立即消失，而慢性分髄炎对温度刺激引起的疼痛反应会持续较长时间，患分可出现轻叩痛而深餉患牙对叩诊的反应同对照牙。
深韻治疗原则
1.停止辭病发展，促进才髓的防御性反应2.保护牙箭3.正确判断牙髓状况窝洞的主要抗力形和固位形
抗力形有洞深、盒装洞型、阶梯结构、窝洞外形、去除无基釉、避免无基釉、薄壁弱尖的处理：
固位形有侧壁固位、倒凹固位、鸠尾固位、梯形固位。
GV.Black窝洞分类
I类洞：
所有牙齿的发育点隙裂沟的阚损所制备的洞形。
II类洞：
后牙邻面的舗损所制备的洞形。
III类洞：
前牙邻面未损及切角的酹损所制备的洞形。
IV类洞：
前牙邻面并损及切角的翻损所制备的洞形。
V类洞：
所有分齿的颊（唇）舌（腭）而近龈1/3牙面的翻损所制备的洞形。
VI类洞：
为发生在前牙切箱或后牙牙尖的藕损所制备的洞形。
窝洞预备的原则
1.去净摘坏组织，确保充填体与洞壁紧贴，防止继发越发生。
临床上根据牙本质的硬度和着色判断是否去净。
2.保护牙髓组织：
间断操作，使用锐利器械并用冷水冷却：
勿向箭腔加压；
清楚了解牙体组织结构、笳腔解剖形态及增龄变化，防止意外穿髓。
3.尽量保留健康牙体组织：
窝洞最小程度扩展，窝洞龈缘只扩展到健康牙体组织，尽量不作预防性扩展。
4.注意患者全身和精神状态。
窝洞预备的步骤
1.预备洞形：
开扩洞口探査病情；
设计和预备洞外形；
双面洞和复杂洞需要预备辅助的抗力形和固位形；
制备洞缘，洞缘釉质壁的釉柱止丁•健康牙本质，银汞合金洞面角90°
复合树脂做短斜面利于粘接。
2.无痛制洞：
利用锋利器械高速间断轻柔而准确切割分本质；
局麻；
化学机械去越：
用化学药剂结合机械冲洗和化学作用选择去除软化才本质。
3.术区隔离：
消毒棉卷、吸锤器或橡皮障。
4.窝洞消毒。
5.通过窝洞封闭、衬洞及垫底隔离外界和充填材料的刺激，保护牙髓，垫平洞底，形成充填窝洞。
葩病治疗并发症
1.意外穿髄2.充填后疼痛：
牙髓性疼痛，牙周性疼痛。
3.充填体折断、脱落4.牙齿折裂5.继发越
深晡的治疗
1治疗前判明情况：
判明才诡情况：
病史、探査、冷热测、X片所示/判明深踊类型：
急性越、慢性圈/判明软翻能否去净，有些如果去净可致穿箭，可保留少许/判明是否己经穿髓
治疗方法：
首先排除牙縮炎和劣髓坏死
2垫底充填
适应症：
越坏能完全去净，牙简状态正常（无自发痛，激发痛不严重，刺激去除后无延缓痛）方法：
先垫ZOE（氧化锌丁香油粘固剂），再垫ZOP（磷酸锌粘固剂），留出充填厚度，充填银汞或树脂。
3安抚疗法：
局部使用消炎镇痛药物，消除临床症状
临床症状较明显的牙筋充血状态但无穿髓（无白发痛，但乂明显的激发痛）治疗方法：
丁香油酚棉球或抗生素小棉球放入清洁后的窝洞，ZOE暂封。
4间接盖箭术：
局部使用药物，促进牙筋-牙本质修复反应，促进组织再矿化适应症：
软酹不能去净，但牙箭状态正常。
箭底均匀放置Ca（OH）:
糊剂观察3个月，如症状缓解则行永久充填，若加重则行开髓术。
才体硬组织非翻
釉质发育不全：
在牙发育期间，由于全身疾患、营养障碍或严重的乳牙根尖周炎导致釉质结构异常。
氟牙症dentalfluorosis：
牙齿发育时期人体摄入氟过最所引起的牙釉质发育不良及矿化不全，临床主要表现为釉质出现着色的版块或伴釉质缺损。
四环素牙tetracyclinestainedteeth：
在牙齿发育、矿化期间服用四环素族药物，牙齿的颜色和结构发生改变的疾病
特纳牙Turner'
stooth：
由局部感染或创伤引起乳才根尖周严重感染，导致继承恒牙釉质发育不全
融合牙fusedteeth：
由两个正常牙胚融合而成：
牙本质相通；
独立的箭腔和根管：
乳牙恒牙均可发生；
常见于下颌乳切牙双生牙geminatedteeth：
由一个内向的凹陷将一个牙胚不完全分开而成；
有个共同的分根和根管：
乳分恒分皆可发生：
双生乳分常伴有继承恒牙的先天性缺失。
结合牙concrescenceofteeth：
由两个发育完成的分粘连在一起而成；
分本质分开，牙骨质粘连
釉珠enamelpearl：
牢固附着于牙骨质表面的釉质小块，，呈球形，多位于磨牙根分叉内或附近
才内陷：
分发育时期，成釉器过度卷叠或局部过度增殖，深入到分乳头中所致胡出后，在牙面可出现一囊状深陷的窝洞。
常见上颌侧切牙。
牙菖荡concussionoftheteeth:
牙周膜的轻度损伤，通常不伴有牙体组织缺损，伤后患牙有伸长不适感，轻微松动和叩动，龈缘可有少星出血，说明分周膜有损伤。
牙脱位dislocationoftheteeth：
牙受外力作用而脱离牙槽窝的表现,分全脱位和不全脱位。
磨耗attrtion：
在正常咀嚼过程中分体硬组织的缓慢丧失。
磨损abrasion：
正常的咀嚼运动之外，高强度、反复的机械摩擦造成的分体硬组织的快速丧失。
磨损发生时，分髓腔相应的部位可形成反应性分本质。
磨损也称非咀嚼磨损，是病理性。
酸蚀症：
因长期接触酸或酸酹造成分体硬组织丧失，因分釉柱被破坏，牙齿极易磨损，又称化学性磨损。
才隐裂：
发生在分冠表面的细小不易发现的非生理性的细小裂纹。
楔状缺损wedge-shapeddefect：
发生在牙齿唇颊面颈部的慢性硬组织缺损，典型缺损由两个夹面组成，口大底小，呈楔形，多发生于同一患者•多个牙。
牙本质过敏症Dentinehypersensitivity：
齿受到生理范围内的刺激（机械
化学温度渗透床等）出现短暂尖锐的疼痛或不适的现象，是一种症状非疾病。
釉质发育不全病因
1.严重营养失调：
维ACD及钙磷的缺乏可影响成釉细胞分泌釉质基质矿化2.内分泌失调：
甲状旁腺功能降低时，血清中钙含量降低，血磷正常或偏高，可能出现牙发有缺陷，分而横沟或加重的发育间歇线3.婴儿母体疾病：
水痘猩红热消化不良等4.局部因素：
常见乳牙根尖周严重感染，导致恒牙釉质发育不全，常见个别牙，前磨牙多见，乂称特纳牙。
氟斑分临床表现
1.在同一时期萌出的釉质上又白垩色到褐色斑块，严贞者并发釉质的实质缺损。
按严贞程度可分白垩熨轻度、着色世中度和缺损型重度。
2•多见于恒牙,ill于乳牙的发育分别在胚胎期和婴儿期，胎盘有一定屏蔽作用，发生乳分少。
二对摩擦耐受性差但耐酸性强。
4.仝彷症状：
严电慢性氛中毒患者可有骨骼增值性变化，骨膜韧带均可钙化；
血钙与氟结合，形成不溶性氟化钙，可引起肌痉挛虚脱和呼困，其至死亡。
氟斑才的发病机制
碱性磷酸酶可以水解多种磷酸酯，在骨与才的代谢中提供无机磷，作为骨盐形成原料。
当氟浓度过高时，可抑制碱性磷酸酶的活性，从而造成釉质发育不良、矿化不全和骨质变脆等骨骼疾患。
畸形中央尖的防治原则
1.对圆钝而无妨碍的中央尖不作处理。
2.尖而长的中央尖容易折断或被磨损而露简，牙刚萌出时若发现可在麻醉和严格消毒下磨除中央尖，制备洞型，进行盖騎治疗：
或在适当调整对颌牙的同时多次少最磨此尖，避免中央尖折断或过度磨损，在箭角形成足够的修复性牙本质避免穿髓。
3.中央尖折断引起牙简病或根尖周病，采用根尖发育形成术或根尖诱导成形术，以保存患牙促进牙根继续发育。
牙脱位的处理方法
1部分脱位分：
周麻下复位，结扎固定4周，术后36和12个月进行复查，若发现牙简坏死，及时行根管治疗2嵌入性脱位牙：
复位后2周行根管治疗术以防止牙箭坏死引起的牙根吸收，年轻恒牙对症处理，继续观察，任其白然明出3完全脱位分：
尽快复位,若脱位分无污染可直接复位，若己污染则无菌水冲洗后复位，无法即刻攵位则将脱位分置.于舌下前庭沟牛奶等并及时就医，就诊或复位及时苕,若根尖发育完成可3〜4周后行根管治疗；
若根尖发育尚未完成则不应贸然拔筋，先观察•脱位2小时以上就诊者体外完成根管治疗经根面和分槽窝刮治后将患分植入
根折的处理方法
总处理原则为固定患牙，促进其自然愈合。
1根尖三分之一折断：
多数情况只上夹板固定无需牙髓治疗，如有牙罰坏死，迅速进行根管治疗术，2根中三分之一折断：
复位，牙弓夹板固定，有牙箭炎症或坏死趋势则行根管治疗术，如需去除根尖部断根，则去除后需插入根管骨内种植体恢复牙长度，同时冠部予以夹板固定。
3.颈侧三分之一折断：
若折断处与龈沟相交通不会出现自行修复，若折断线在龈下1〜4m,断根长度可，牙周情况良好者可行切龈术、正畸牵引术或牙槽内牙根移位术。
根折的预后和转归
1.钙化性愈合：
两断端由钙化组织联合，与骨组织愈合相似。
2.结缔组织性愈合：
结缔组织将各段分开，断面上有牙骨质生长，不出现联合。
3.骨、结缔组织联合愈合：
未联合的各段由结缔组织和骨桥分开。
4.断端被慢性炎症组织分开，跟端多为活髓，冠髓坏死，非修复和愈合的表现。
牙隐裂的治疗方案
1消除创伤拾，调磨高陡牙尖和锐利边缘。
2平衡咬合全面处理口内其他分齿，使咬合力被多数牙分担。
3根据症状估计隐裂深度并进行处理：
对于隐裂仅达釉分本质界，着色浅而无继发騎损者，用酸蚀法和釉质粘结剂光固化处理。
裂纹达分本质浅层或中层沿裂纹备洞，氢氧化钙糊剂盖髄，氧化锌丁香油粘固剂暂封,观察2〜4周无症状后树脂修复。
较深的裂纹或己有才简病变者，才简治疗的同时调整牙尖斜面去除患牙承受的过大咬合，治疗后及时行全冠修复。
楔状缺损的原因
楔状缺损是由应力疲劳、横刷分和酸因：
分齿受力时，应力集中于分颈部，长期应力蚀三个因素综合作用的结果，病因包括：
①内因：
牙齿受力时，应力集中牙颈部。
长期应力集中导致牙齿硬组织疲劳。
唇颊面是拉应力，破坏性更大，故集中会导致分齿硬组织疲劳，分齿舌而受：
故楔状缺损主要发生在唇颊面；
分颈部的釉质薄快至缺如加之被龈沟包绕，龈沟内有酸性渗出物使破坏更易发②外因：
刷牙不当与楔状缺损有密切关系，楔状缺损的严重程度与牙刷毛的硬度、牙膏中粒的直径、刷牙的力度有关
纵裂的病因和临表
①解剖结构：
扁根发生纵裂几率高②所在位置：
第一磨牙发生几率最高③饮ft习惯：
喜欢硬性食物者发生率高：
④外伤：
承受的给力过大、侧方力及咀嚼中骤然遇到硬物的撞击力等；
⑤医源性：
已行根管治疗的“无髓才”过度根管预备根充压力过大温度过高、根管桩的应用等。
临床表现：
恵分多为磨牙•患者•有咬硬物史或咬硬物的习惯，能指出患牙牙位，可能存在高耸牙尖或进行过根管治疗术，可能有根管桩和冠部修复体，有分髓根尖周病、周病表现，如冷热刺激痛、门发痛、咀嚼痛、咬合无力、松动分周脓肿或窦道、叩痛等，X线上表现为根裂边缘整齐，通过根尖孔，早期在根尖处变宽，根裂方向与根管长轴一致发生时间较长者裂片发生移动。
牙本质过敏症特点
随着刺激出现和去除而迅速出现和消失。
一般会累及数个牙共至全口牙。
表现为刺激痛，酸甜冷热等化学和温度刺激可导致酸痛，刷牙、吃硬性食物等机械刺激可导致更为明显酸痛。
继发性牙本质：
牙齿萌出后所形成的芳本质称为继发性牙本质，它是规则的管状分本质，且才本质小管与原发性分本质中的小管相延续，随着成分本质细胞分泌基质和逐渐后退，会变得拥挤且排列紊乱，形成速度相对缓慢。
修复性牙本质：
当牙髓受到外界异常刺激，如龌病磨损酸蚀症和备洞，所诱发形成的牙本质称为修复性牙本质。
逆行性牙髓炎：
才调病时，深分周袋内的细菌通过根尖孔、侧支根管侵入牙髓引起感染，由牙周袋途径导致的牙闕炎称为逆行性牙筋炎。
残髓炎ResidualPulpitis：
发生在经分筋治疗后的才齿，由于残留了少量炎症根髓，或多根牙遗漏根管未作处理。
牙髓钙化PulpCalcification：
当牙舫血循环障碍时，牙髓组织营养不良，出现细胞变性，钙盐沉积，形成微小或大块钙化物质
可复性牙箭炎：
牙髓组织以血管扩张和充血为主要病理变化的初期炎症表现，相当于牙髓病组织病学的牙筋充血。
不可复性分騎炎：
病变较为严重的牙箭炎症，可发生于分箭的某一局部，也可涉及全部牙髓，哄至炎症屮心部位发生不同程度的化脓或坏死。
引菌作用：
坏死的牙简组织有利于细菌的定植，即所谓的引菌作用。
因此比健康的牙闕更易被细菌感染。
箭石：
牙简血液循环障碍造成才脇组织营养不良，出现细胞变性，钙盐沉积，形成微小或大块钙化物质。
牙内吸收：
正常牙髓变为肉芽组织，其中破牙本质细胞从简腔内部吸收牙本质，使髓腔壁变薄，重者致病理性牙折
盖箭术：
是一种保存活箭的方法，即在接近牙箭的牙本质表面或己暴露的牙髓创面上覆盖能使牙髓组织恢复的制剂，以保护牙髓，消除病变。
直接盖筋术：
用药物覆盖牙箭暴露处，以保护牙箭、保存牙髓活力的方法。
间接盖髄术：
将盖髓剂覆盖在牙简的牙本质表面，以保存牙箭活力的方法。
分惴切断术：
切除炎症分閔组织，以盖箭剂覆盖于才髓断面，保留止常分髓组织的方法。
根尖诱导形成术：
分根为完全形成之前而发生牙髓严重病变或根尖周炎症的年轻恒分，在消除感染或治愈根尖周炎的基础上，月药物诱导根尖部牙简和根尖周组织形成硬组织，使牙根继续发育和根尖周缩小或封闭的治疗。
根管治疗术：
通过机械清创和化学消毒的方法预备根管，将牙髓腔内的病源刺激物全部清除，经过对根管的清理、成形，必要地药物消毒及严密充填，达到消除感染源，堵塞、封闭根管空舲，消灭细菌的生存空间，防止再感染的目的，包括根管预备、根管消毒、根管充填三大步骤。
牙髓摘除术：
对活髓患分进行根管治疗乂称才髓摘除术。
侧副根管：
主要包括根管侧支、根尖分歧、根尖分义、跟分义区副根管以及根间吻合。
跟尖止点：
根尖狭窄的牙本质才骨质界及生理性根尖孔，距离解剖性根尖孔约0.5-1.0mm,为齣腔预备和根管充填的终止点。
初尖锂；
进入根管到达工作长度时有縻擦感的第一根铿，衡量根尖狭窄的大小。
侧支根管：
与主根管接近垂直的分支根管，直达分根表面，见于根尖三分之一以上的牙根，多见于后牙，偶见前牙。
副根管：
发门髄室底至跟分叉处的细小分支，多见磨分。
根尖分歧：
根尖三分之一部分从主根管发岀的分支根管。
根尖孔：
根管在牙根表面的开口。
根尖止点：
根管在接近根尖时有一个狭窄的部位，即生理性根尖孔，距离解剖性根尖孔0.5-1.0mm。
这个部位就是髓腔预备和根管充填的终止点。
初尖锂：
深入根管到达牙本质分骨质界，稍有摩擦感的第一支锂。
主尖锂：
Grossman标准，完成根尖预备所用的最大号铿，通常比初尖锂大2-3号的ISO标准器械，至少25号。
通畅铿：
根管预备中更换切削器械时，可用较小的锂略超出根尖孔，以清除根管尖部的牙本质琐屑，使冲洗液能够进入根尖，并有助于维持工作长度。
工作长度：
从牙冠部参照点到根尖牙本质牙骨质的距离。
锥度：
圆锥的底面直径与椎体高度之比。
台阶：
根管预备过程中人为造成的根管壁的不规则，致使根管锂不能通过原来通畅的根管到达根尖。
沾污层：
位于分本质表面和才本质小管内，由分本质利分髓组织碎屑组成，在感染根管内还可见微生物。
是根管微渗漏的通道和细菌繁殖的培养基，充填前应去除。
牙本质肩领：
冠修复牙体预备过程中，牙龈边缘之上在冠向和髄向保留1.5mm以上的剩余牙本质组织。
外髓病和根尖周病的病因
1.微生物因素：
炎症牙髄、感染根管和根尖周病变中有不同的优势菌，通过牙本质小管、才简暴露、牙周袋途径及血源感染等入侵牙箭引起病变。
2.物理因素：
急、慢性创伤，才体预备产热，充填材料和抛光产热，电流和激光引起。
3.化学因素：
包括充填材料、酸蚀剂、粘结剂及消毒药物等。
牙箭病和根尖周病的感染途径
1牙本质小管：
醯病、牙体硬组织的非踊疾病等造成釉质或牙骨质缺损，分本质小管暴露,细菌通过暴露的牙本质小管侵入牙髓,引发感染2牙髓暴露:
越病、牙折、楔状缺损、磨损、分隐裂及治疗不当导致分髓暴露于口腔环境使细菌直接侵入牙箭。
3芳周袋途径：
感染或坏死的牙箭组.织、根管内的细菌和毒性产物可通过根尖孔、侧支根管波及根尖周组织导致根尖周、根侧方病变。
牙周病病时，深才周袋内的细菌通过根尖孔、侧支根管侵入分髓造成逆行性分髄炎。
4血源性感染：
受过损伤或病病变的组织能将血流中的细菌吸收到门身所在单部他这体处于菌血症或败血症时，细菌毒素可随血流进入牙简，引起种现象称为引菌作用。
当机体处于分髄炎症，临床上极为少见一般出现这这种情况时已发生代谢障碍或损伤。
才髓病和根尖周病治疗原则
1保存活髓：
牙髓组织具有形成成牙本质和营养硬组织的功能，对外对外来刺激能产生一系段的恒牙和根尖孔尚未形成的年轻恒牙应注意保列防御反应,对牙髓病变还处于甲期阶段的存活箭，维护分简的功能。
2保存忠牙：
由于牙箭的增龄性变化化和血液循环的特殊性其修复再生能力有限箭炎症不易治愈。
对患有牙箭病而不能保存活髓的才，应去除病
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