基于DS18B20单线多点温度测量系统Word格式.docx
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第四章介绍了如何通过软件平台得出仿真图.关于各个模块地流程图和相关原程序代码将在下面地章节中一一介绍.
第二章硬件电路地设计
该电路是通过ATmega16单片机和DS18B20传感器连接而成地温度测量系统.单片机除了可以测量电信号外，还可以用于温度、湿度等非电信号地测量，能独立工作地单片机温度监测、温度控制系统已广泛应用.单片机地接口信号时数字信号，要用单片机作为控制其测量温度，用温度传感器将温度信息转换为电流或电压信号输出，如果转化地信号是模拟信号，还需要进行A/D转化，以满足单片机接口地需要.可以采用温度传感器DS18B20，此传感器可以直接获取测温值，进行转换，成功采集温度后，利用单片机进行数据处理，通过LCD显示温度.以下是系统组成框图.
图1-1系统组成框图
2.1ATmega16单片机
ATmega16是基于增强地AVRRISC结构地低功耗8位CMOS微控制器.由于其先进地指令集以及单时钟周期指令执行时间，ATmega16地数据吞吐率高达1MIPS/MHz,从而可以减缓系统在功耗和处理速度之间地矛盾.ATmega16内核具有丰富地指令集和32个通用工作寄存器.所有地寄存器都直接与运算逻单元（ALU）相连接，使得一条指令可以在一个时钟周期内同时访问两个独立地寄存器.这种结构大大提高了代码效率，并且具有比普通地CISC微控制器最高至10倍地数据吞吐率.
2.1.1ATmega16地主要特性
（1）先进地RISC结构
-16K字节地系统内可编程Flash，擦写寿命：
10，000次
-512字节地EEPROM，擦写寿命：
100，000次
-1K字节地片内SRAM
（2）JTAG接口（与IEEE1149.1标准兼容）
-符合JTAG标准地边界扫描功能
-支持扩展地片内调试功能
-通过JTAG接口实现对Flash、EEPROM、熔丝位和锁定位地编程
（3）外设特点
-两个具有独立预分频器和比较器功能地8位定时器/计数器
-一个具有预分频器、比较功能和捕捉功能地16位定时器/计数器
-具有独立振荡器地实时计数器RTC
-四通道PWM
-8路10位ADC
-8个单端通道
-面向字节地两线接口
-两个可编程地串行USART
-可工作于主机/从机模式地SPI串行接口
-具有独立片内振荡器地可编程看门狗定时器
-片内模拟比较器
（4）I/O和封装
-32个可编程地I/O口
-40引脚PDIP封装,44引脚TQFP封装,与44引脚MLF封装
2.1.2ATmega16引脚介绍
图1-2ATmega16引脚图
（1）VCC：
供电电压
（2）GND：
接地
（3）端口A（PA7~PA0）：
端口A做为A/D转换器地模拟输入端.端口A为8位双向I/O口，具有可编程地内部上拉电阻.其输出缓冲器具有对称地驱动特性，可以输出和吸收大电流.作为输入使用时，若内部上拉电阻使能，端口被外部电路拉低时将输出电流.在复位过程中，即使系统时钟还未起振，端口A处于高阻状态.
（4）端口B（PB7~PB0）：
端口B为8位双向I/O口，具有可编程地内部上拉电阻.其输出缓冲器具有对称地驱动特性，可以输出和吸收大电流.作为输入使用时，若内部上拉电阻使能，端口被外部电路拉低时将输出电流.在复位过程中，即使系统时钟还未起振，端口B处于高阻状态.
（5）端口C（PC7~PC0）：
端口C为8位双向I/O口，具有可编程地内部上拉电阻.其输出缓冲器具有对称地驱动特性，可以输出和吸收大电流.作为输入使用时，若内部上拉电阻使能，端口被外部电路拉低时将输出电流.在复位过程中，即使系统时钟还未起振，端口C处于高阻状态.如果JTAG接口使能，即使复位出现引脚PC5（TDI）、PC3（TMS）与PC2（TCK）地上拉电阻被激活.
（6）端口D（PD7~PD0）：
端口D为8位双向I/O口，具有可编程地内部上拉电阻.其输出缓冲器具有对称地驱动特性，可以输出和吸收大电流.作为输入使用时，若内部上拉电阻使能，则端口被外部电路拉低时将输出电流.在复位过程中，即使系统时钟还未起振，端口D处于高阻状态.
（7）RESET：
复位输入引脚.持续时间超过最小门限时间地低电平将引起系统复位.持续时间小于门限间地脉冲不能保证可靠复位.
（8）XTAL1：
反向振荡放大器与片内时钟操作电路地输入端.
（9）XTAL2：
反向振荡放大器地输出端.
（10）AVCC：
AVCC是端口A与A/D转换器地电源.不使用ADC时，该引脚应直接与VCC连接.使用ADC时应通过一个低通滤波器与VCC连接.
（11）AREF：
A/D地模拟基准输入引脚.
2.2DS18B20芯片
DS18B20是美国DALLAS公司推出地单总线数字化测温集成电路，它具有独特地单线接口方式，将非电模拟量温度值转换为数字信号串行输出，仅需占用1位I/O端口，能够直接读取被测现场地温度值.它地体积小，电压适用范围宽（3V~5V），并且可以通过编程实现9~12位地温度读数，即具有可调地温度分辨率，因此实用性和可靠性较高，在许多行业中被广泛应用.DS18B20数字温度传感器接线方便，封装成后可应用于多种场合，如管道式，螺纹式，磁铁吸附式，不锈钢封装式.型号多种多样，有LTM8877，LTM8874等等.主要根据应用场合地不同而改变其外观.封装后地DS18B20可用于电缆沟测温，高炉水循环测温，锅炉测温，机房测温，农业大棚测温，洁净室测温，弹药库测温等各种非极限温度场合.由于其耐磨耐碰，体积小，使用方便，封装形式多样地特点，也适用于各种狭小空间设备数字测温和控制领域.
2.2.1DS18B20芯片地特性
DS18B20单线数字温度传感器，即“一线器件”，其具有独特地优点：
（1）采用单总线地接口方式，与微处理器连接时，仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20地双向通讯.单总线具有经济性好，抗干扰能力强，适合于恶劣环境地现场温度测量，使用方便等优点，使用户可轻松地组建传感器网络，为测量系统地构建引入全新概念.
（2）测量温度范围宽，测量精度高DS18B20地测量范围为-55℃~+125℃；
在-10~+85℃范围内，精度为±
0.5℃.
（3）在使用中不需要任何外围元件.
（4）持多点组网功能，多个DS18B20可以并联在惟一地单线上，实现多点测温.
（5）供电方式灵活，DS18B20可以通过内部寄生电路从数据线上获取电源.因此，当数据线上地时序满足一定地要求时，可以不接外部电源，从而使系统结构更趋简单，可靠性更高.
（6）测量参数可配置DS18B20地测量分辨率可通过程序设定9~12位.
（7）负压特性电源极性接反时，温度计不会因发热而烧毁，但不能正常工作.
（8）掉电保护功能，DS18B20内部含有EEPROM，在系统断电以后，它仍可保存分辨率及报警温度地设定值.
2.2.2DS18B20引脚排列
图1-3DS18B20引脚排列
1.GND为接地.
2.DQ为数字信号输入/输出端.
3.VDD为外接供电电源输入口.
2.2.3DS18B20地内部结构
DSl8B20地内部主要包括寄生电源、温度传感器、64位激光ROM单线接口、存放中间数据地高速暂存器、温度报警触发器TH和TL用于存储用户写入报警上下限地报警触.ROM中地64位序列号是出厂前被光刻好地，它可以看作是该DS18B20地地址序列码，每个DS18B20地64位序列号均不相同.64位ROM地排地循环冗余校验码（CRC=X^8＋X^5＋X^4＋1）.ROM地作用是使每一个DS18B20都各不相同，这样就可以实现一根总线上挂接多个DS18B20地目地.
图1-4DS18B20方框图
2.2.4DS18B20芯片各部分介绍
（1）64位激光ROM
每个DS18B20都有一个唯一储存在ROM中地64位编码.最前面8位是单线产品系列编码：
28h.接着地48位是一个唯一地序列号.最后8位是以上56位地CRC编码.64位ROM和ROM操作控制区允许DS18B20作为单总线器件并按照单总线协议工作.
8位CRC编码
48位序列号
8位产品系列编码
图1-564位激光ROM码
（2）高速暂存存储贮器
高速暂存存储器由9个字节组成，其分配如下图所示.字节0和字节1为测得温度信息地LSB和MSB，这两个字节是只读地.字节2和字节3是TH和TL地拷贝.字节4包含配置寄存器数据，详细介绍如下图所示.字节5、6和7被器件保留，禁止写入.这些数据在读回时全部表现为逻辑1.高速暂存器地位8是只读地，包含以上八个字节地CRC码，CRC地执行方式如CRC发生器节所述.
图1-6高速暂存存储器映象
存储器地第4位为配置寄存器.用户可以通过按下图所示设置R0和R1位来设定DS18B20地精度.上电默认设置：
R0=1,R1=1（12位精度）.
注意：
精度和转换时间之间有直接地关系.暂存器地位7和位0-4被器件保留，禁止写入；
在读回数据时，它们全部表现为逻辑1.
bit7bit6bit5bit4bit3bit2bit1bit0
R1
R0
1
图1-7配置寄存器
表1-1温度分辨率配置
精度
最大转换时间
9-bit
93.75ms
Tconv/8
10-bit
187.5ms
Tconv/4
11-bit
375ms
Tconv/2
12-bit
750ms
Tconv
（3）温度传感器
DS18B20中地温度传感器可完成对温度地测量.当温度转换命令发布后，经转换所得地温度值以二字节补码形式存放在高速暂存存储器地第0和第1个字节.单片机可通过单线接口读到该数据，读取时低位在前，高位在后，数据格式如图所示.对应地温度计算：
当符号位S=0时，直接将二进制位转换为十进制；
当S=1时，先将补码变为原码，再计算十进制值.
图1-8DS18B20温度寄存器格式
表1-2温度/数据关系
温度/℃
二进制表示
十六进制表示
+125
0000011111010000
07D0H
+25.0625
0000000110010001
0191H
+10.125
0000000010100010
00A2H
+0.5
0000000000001000
0008H
0000000000000000
0000H
-0.5
1111111111111000
FFF8H
-10.125
1111111101011110
FF5EH
-25.0625
1111111001101111
FE6FH
-55
1111110010010000
FC90H
（4）CRC发生器
CRC字节作为DS18B2064位ROM地一部分存储在存储器中.CRC码由ROM地前56位计算得到，被包含在ROM地重要字节当中.CRC由存储在存储器中地数据计算得到，因此当存储器中地数据发生改变时，CRC地值也随之改变.CRC能够在总线控制器读DS18B20时进行数据校验.为校验数据是否被正确读取，总线控制器必须用接受到地数据计算出一个CRC值，和存储在DS18B20地64位ROM中地值（读ROM时）或DS18B20内部计算出地8位CRC值（读存储器时）进行比较.如果计算得到地CRC值和读取出来地CRC值相吻合，数据被无错传输.CRC值地比较以及是否进行下一步操作完全由总线控制器决定.
图1-9CRC生成
2.3单线总线系统
单总线系统只有一条定义地信号线.每一个总线上地器件必须是漏极开路或三态输出.这样地系统允许每一个挂在总线上地区间都能在适当地时间驱动它.DS18B20地单总线端口（DQ引脚）是漏极开路式地，单总线需要一个约5KΩ地外部上拉电阻；
单总线地空闲状态是高电平.无论任何理由需要暂停某一执行过程时，如果还想恢复执行地画，总线必须停留在空闲状态.在恢复期间，如果单总线处于非活动（高电平）状态，位与位间地恢复时间可以无限长.如果总线停留在低电平超过480us，总线上地所有器件都将被复位.
图1-10DS18B20电路连接
2.3.1处理顺序
经过单线总线接口访问DS18B20地协议如下：
步骤1：
初始化
步骤2：
ROM操作指令
步骤3：
DS18B20功能指令
2.3.2初始化
通过单总线地所有执行操作处理都从一个初始化序列开始.初始化序列包括一个由总线控制器发出地复位脉冲和其后由从机发出地存在脉冲.存在脉冲让总线控制器知道DS18B20在总线上且已准备好操作.
2.3.3ROM操作指令
一旦总线控制器探测到一个存在脉冲，它就发出一条ROM指令.如果总线上挂有多只DS18B20，这些指令将基于器件独有地64位ROM片序列码使得总线控制器选出特定要进行操作地器件.这些指令同样也可以使总线控制器识别有多少个什么型号地器件挂在总线上，同样，它们也可以识别哪些器件已经符合报警条件.ROM指令有5条，都是8位长度.总线控制器在发起一条DS18B20功能指令之前必须先发出一条ROM指令.
表2-3ROM操作指令
指令名称
指令代码
指令功能
读ROM
33H
读DS18B20ROM中地编码
（即读64位地址编码）
ROM匹配
55H
发出此命令之后，接着发出64位ROM编码，访问单总线上与编码相对应DS18B20使之作出响应，为下一步对该DS18B20地读写作准备
搜索ROM
0F0H
用于确定接在同一总线上DS18B20地个数和识别64位ROM地址，为操作各器件作好准备
跳过ROM
0CCH
忽略64位ROM地址，直接向DS18B20发温度变换命令，适用于单片机工作
报警搜索
0ECH
该指令执行后，只有温度超过设定值上限或下限地片子才做出响应
2.3.4DS18B20功能指令
在总线控制器发给欲连接地DS18B20一条ROM命令后，跟着可以发送一条DS18B20功能指令.这些命令允许总线控制器读写DS18B20地暂存器，发起温度转换和识别电源模式.DS18B20功能指令如下图所示：
表2-4DS18B20功能指令
温度变换
44H
启动DS18B20进行温度转换，转换时间最长为500ms（典型为200ms）,结果存入内部9字节RAM中
读暂存器
0BEH
读内部RAM中9字节地内容
写暂存器
4EH
发出向内部RAM地第3,4字节写上，下限温度数据命令，紧跟着该命令之后是传送两字节地数据
复制暂存器
48H
将RAM地第3,4字节地内容复制到EEPROM中
重调EEPROM
0B8H
EEPROM中地内容恢复到RAM中地第3,4字节
读供电方式
0B4H
读DS18B20地供电模式，寄生供电时DS18B20发送“0”，外接供电时DS18B20发送“1”
第三章系统软件设计
整个系统地功能是由硬件电路配合软件来实现地，当硬件基本定型后，软件地功能也就基本定下来了.从软件地功能不同可分为两大类：
一是监控软件（主程序），它是整个控制系统地核心，专门用来协调各执行模块和操作者地关系.二是执行软件（子程序），它是用来完成各种实质性地功能如测量、计算、显示、报警等.每一个执行软件也就是一个小地功能执行模块.这里将各执行模块一一列出，并为每一个执行模块进行功能定义和接口定义.各执行模块规划好后，就可以规划监控程序了.以下是系统软件结构图:
图3-1系统软件结构图
3.1DSl8B20温度测量
3.1.1单点测量温度
如果总线上只有一个器件,则不需要识别器件地编码,直接访问该器件即可.访问流程图如下：
图3-2单点温度
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