FUJI贴片程序编制维护工作指令Word格式文档下载.docx
《FUJI贴片程序编制维护工作指令Word格式文档下载.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《FUJI贴片程序编制维护工作指令Word格式文档下载.docx（52页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。
name
comment描述意义
res0805-2.0*1.0*0.5
表示长2.0mm，宽1.0mm，高0.5mm的0805电阻
cap0805-2.0*1.0*0.5
表示长2.0mm，宽1.0mm，高0.5mm的0805电容
res-4.0*2.0*0.5
表示长4.0mm，宽2.0mm，高0.5mm的电阻
cap-4.0*2.0*0.5
表示长4.0mm，宽2.0mm，高0.5mm的电容
tantal-4.7*2.6*1.8
表示长4.7mm，宽2.6mm，高1.8mm的钽电容
melf-6.4*3.6*2.5
表示长6.4mm，宽3.6mm，高2.5mm的melf封装器件
inductor-2*1.5*1.7
表示长2mm，宽1.5mm，高1.7mm的电感
jingzhen4-12.5*9.5*5.8
表示长12.5mm，宽9.5mm，高5.8mm的4脚的晶振
Socket32-19.43*16.89*1.5-pitch1.27
表示长19.43mm，宽16.89mm，高1.5mm，脚间距为1.27mm的32脚插座
Connector140-61.85*6*9-pitch0.8
表示长61.85mm，宽6mm，高9mm，脚间距为0.8mm的140pin双边连接器
SOT23-6.5*7*1.65
表示长6.5mm，宽7mm高1.65mm的三极管
SOD-5.4*3.7*2.3
表示长5.4mm，宽3.7mm，高2.3mm的二极管
制定：
审核：
生效日期：
2008-10-13
批准：
批准日期：
未经同意不得复印
SOP20-25.3*7.2*9-pitch1.27
表示长25.3mm，宽25.3mm，高9mm，脚间距为1.27mm的68脚普通SOP
TSOP20-25.3*7.2*9-pitch1.27
表示长25.3mm，宽25.3mm，高9mm，脚间距为1.27mm的68脚TSOP
SOJ20-17.2*9.7*4-pitch1.27
表示长17.2mm，宽9.7mm，高4mm，脚间距为1.27mm的68脚SOJ
PLCC68-25.2*25.2*4.6-pitch1.27
表示长25.4mm，宽25.4mm，高4.6mm，脚间距为1.27mm的68脚PLCC
QFP100-22.4*22.4*4.3-pitch0.635
表示长22.4mm，宽22.4mm，高4.3mm，脚间距为0.635mm的100脚QFP
BGA20*20-35.4*35.4*4.5
表示长35.4mm，宽35.4mm，高4.5mm，长*宽最大点阵球数为20*20的BGA
ZHIMAQ4-6.8*4.6*4
表示长6.8mm,宽4.6mm,高4mm的4脚芝麻管
special-PDC-12*8*5
表示长12mm，宽8mm高5mm的PDC封装器件（特殊无引脚器件）
special-FDC4-10*12*6/VCO
表示长10mm，宽12mm，高6mm，一共有4个引脚的FDC（引脚排列对称的VCO特殊器件）
special-IFDC5-10*12*6/VCO
表示长10mm，宽12mm，高6mm，一共有5个引脚的IFDC（引脚排列不对称的VCO特殊器件）
5.1.2.3GF文件使用、编制、维护注意事项：
1.标准库不可更改，如有特殊情况需要更改，则须将标准库文件拷贝出来更改。
2.只允许程序员、工程师/技术员建立和调整GF，新建GF后必须定义Feed、Nozzle。
3.现场工程师/技术员新建或更改GF时，GF公差的设定应遵循以下公差设定范围，对于0402、0603、0805封装的元件的应尽可能拉开Y和Z的值以避免贴片侧立：
元件封装
X和Y的尺寸公差
0402
0.2mm
0603
0.3mm
0805
FDC&
IFDC
≤1mm
BGA
其它封装
≤X、Y值×
5％
4.工程师/技术员在调机应急或GF试用等特殊情况下建立新GF时，如GF文件被破坏（坏掉的GF须删除），待生产恢复正常之后再检查该GF是否跟标准库中已有的重复（坏掉的GF除外），若重复则需以标准库替代，
5.SMT程序员在编制程序时发现有需要建立新GF的新器件，建库之前必须尽可能按详细的外观封装尺寸资料建立GF,尤其是新BGA、QFP等器件的建立。
5.1.3GF角度定义
5.1.3.1元件的X轴与吸嘴的长边一致，一般把元件的长边作为元件的X轴，依据这个原则来建立GF即可避免因拾取不当而导致的识别或真空错误。
5.1.3.2元件的第一脚位于左下角或在左边的中心位置，二极管的正极必须指向X轴的正方向，如图所示：
5.1.3.3元件引脚多的一边应位于元件的底部，如图：
5.1.3.4如果元件较为特殊，如有一较大的引脚，则含有这一特殊引脚的一边应位于元件的底部（一般在元件的左下角），如图:
5.1.3.5元件取料角度定义（pickupangle）
一般原则：
元件的取料角度应与元件的包装角度一致，因为元件识别时会根据设定的取料角度自动转过一个取料角度值到达GF的0°
角度来识别，如果两者不一致，则照相机在对元件进行识别时把元件的长度当成宽度来测量，或照相机根据GF给测量元件引脚所开的窗口测不到实际元件的引脚而导致识别错误。
例外原则：
对于对称CHIP器件，当取料角度为0°
和180°
时对相机识别不造成影响，为与现有设备的规则相一致，一律规定其取料角度为0°
，更改板上贴装角度时：
注意设定贴装角度相差180°
。
5.1.3.6器件角度定义当坐标系如图时元件的角度定义如下：
5.1.4Tray盘库的建立：
其命名格式为：
Tray-器件代码（PIN数）或（点阵数）-Tray盘格数（X*Y）-Tray每小格大小（X*Y）,X及Y为Tray盘在机器坐标系中X、Y方向的数值，其命名举例如下：
Tray-BGA20*20-5*10-15*15-105*280
注意：
数据库中已存在的Tray数据不允许更改。
必须要更改的可以将Tray数据拷贝出来修改。
5.1.5定义
1.BOM/CAD的整合:
即把BOM中PartNumber一项与CAD文档中的Reference数据一一对应并把两者之间的信息全部组合在一起.
2.ProductMatrix:
登记新导入产品的信息表,需要保存的内容为线体名称,BON表的全名称,PCB的版本号及物料编号,高速机及泛用机的使用贴片程序名称,所使用的资料包的名称以及此产品所使用的锡膏,采用的回流焊接工艺.
6新产品的导入
6.1程序编制:
6.1.1程序命名：
华为单板：
制成板板名或成品板板名—版本号-板面-（编程日期），其它客户：
产品名称-PCB板名-版本号-板面-（编程日期）举例如下：
H3C单板其它客户
0303A175-VB-TOP-（06.03.16）Level2Channel16up-10.140-V1.22-BOT-（06.02.25）
注：
机种没有版本号时可省略，且每个客户建立单独的文件夹存放，Placemantlist、Board、Setup、Recipe、job命名原则同上,同一机种采用相同的名字。
各机种共用Setup时，必须在Setup命名上体现出所有机种的名字。
6.1.2资料的准备与确认
6.1.2.1BOM的整理
1．本公司为代加工厂，客户比较多，所要代加工的产品也比较多，所以客户提供的BOM格式也不统一，此时我们要特别注意将不同的BOM格式整理成统一的MicrosoftExcal5.0/95工作簿格式（FLEXAJOB的生成适用TXT格式文檔，此时我们先作为过渡文檔形式保留，与CAD文檔整合之后再以TXT文檔格式保存）。
2.BOM包含的信息很全面，对于我们编制FLEXA程序所需要的信息不全部适用，所以我们要去除我们不需要的数据信息，保留我们需要的物料编号，物料描述，使用数量及贴装位号四项内容即可。
3.整理好的文档中，元件位号间用“,”隔开，注意“,”（半角）与“，”（全角）的区别，不仔细看很难分别，因为我们导入BOM时选择的是“,”（半角）分隔，导入BOM时如果有用“，”（全角）分隔的元件位号就无法被导入程序。
所以整理文档时，一定要仔细，最好逐行去检查与区分。
4.对于不规范的BOM我们整理时一定要很仔细。
物料编号中出现的“.”间隔形式,我们一律进行剔除,统一整合为纯数值或数值与英文字母的组合形式;
贴片位号中出现的“ ”（空格符），“，”（全角）符号全部替换成“,”（半角）作为贴片位号的分隔符，则导入后容易出错。
５.对于我们整理好的我们所需要的信息内容和格式后，便于我们对BOM/CAD的再次整合，我们要对文档的格式进行进一步的整理和规范：
1>
整个文档采用宋体,8号字体；
2>
整理好的文档前预留两列,作为BOM/CAD再次整合的格式预留；
3>
针对Excal单格只能显示255个字符,多位号的同一物料无法完整显示,我们在整理完后要在列后预留五列,为后续的分列显示；
4>
整理好的BOM文档以物料编号，物料描述，使用数量，贴片位号的列顺进行排列，保留留原始的文档资料信息。
6.1.2.2CAD的整理
1．CAD文档为客户提供的相关贴片坐标信息，对此我们也要进行文档内容的确认和整理.整理的内容为：
X坐标，Y坐标，贴片角度，贴片位号，板面区分四项内容。
2.确定相应的X,Y坐标。
确定它们的单位，以公制毫米为标准。
如果不是公制的，则要记录它们的标致单位，以便在我们后续的JOB编写中转换成规范的公制毫米单位。
检查整理后X,Y坐标值。
针对双面板，我们要选中X,Y选项，以散点图的图表方式，检查贴片面的镜像。
如有镜像面，一般我们默认为BOTTOM面，以“B”标示；
如没有发生镜像我们则以“T”作为标示，在后续的JOB编写中转换成与实际PCB板相符合的虚拟图标。
3．为了更好的进行下一步的BOM/CAD文档的整合，我们也要对整理好的CAD文档进行格式的规范：
1〉整理好的CAD文档我们要以MicrosoftExcal9.0/95工作簿的格式进行存档。
2〉整理好的CAD文档按X坐标，Y坐标，贴片角度，版面区分，贴片位号顺序进行排列。
3〉整理好的CAD文档在第一列空列，作为我们进行BOM/CAD文档的整合预留格式。
4〉全CAD文档以宋体，8号字体作为文字格式存档。
6.1.2.3BOM/CAD文档的整合
1．我们公司SMT生产线有两种不同的贴片机系列，分别为FUJI和SIEMENS系列。
因此制作程序的方式和方法也有不相同的地方，所使用的程序资料的格式也不尽相同。
为了更好的规范所有贴片数据的整合，JOB的生成，程序的编制高效及正确率，融合在两种不同的贴片机系列中的资料信息使用的共通性，我们把两个系列中资料准备和JOB生成所需要的数据信息统一格式。
2．BOM/CAD文档的整合的内容包含有:
X坐标值，Y坐标值，贴片角度，贴片位号，贴片物料编号五项内容。
整合成为以下格式,并以TXT文档格式保存，即我们最终所需要导入JOB中贴片信息内容的格式：
3.对于整合的BOM/CAD中出现的任何问题,都要认真及时的向客户或文管部门反馈确认,以得到及时的解决.
6.1.3程序的编制
6.1.3.1JOB的制作
1.单击[START]键后依次选择[PROGRAM][FujiFlexa][Director].
或者从桌面上的Director快捷方式进入:
2.进入Director画面，从[Tool]菜单中选择[JobBuilder..],显示出JobBuilder。
3.在图
（2）的[File]菜单中依次选择[New]-[Job]-[EnterManually..]进入[New]对话框。
4.在Group中选择好贴片程序所在不同客户的产品群组,Jobname中输入需建立的贴片程序名，Revision一栏中输入程序的版本。
FLEXA程序名称在FUJI设备上只能显示23个字符,因此我们的程序名称只能控制在23个字符之内且以BOM表产品名称为准则,如产品名称过长我们要选择有代表性且与同系列产品有明显的不同区分信息作为程序名称,在Comment一栏中作为备注输入此贴片程序的产品信息,包含BOM表单全名称,以作为程序名称的补充说明.
6.1.3.2CentroidCAD数据的导入
1.从File菜单上依次选择[Import]–[ToJob]–[CentroidDate...],显示[CentroidCADImport]对话框：
2.单击[CADfile]字段右处的按钮键，在磁盘中找出你要的CAD文件。
3.单击如上图中的[Edit]按钮，显进入CADImportSettingWiza菜单。
4.在CADdateformat下拉式列表中选择“Delimitedfields”。
5.在Importdatetype部分单击SetUnits。
显示如下：
6.输入以下值后单击OK，显示出CADImportSettingsWizard画面。
其中Coordinateunit为坐标单位选择，Flexa提供三种单位模式:
mm;
Inches；
Mil这个时候我们在这里定义好坐标单位，即我们整理好的CAD文档原始资料中所标示的单位标示，Flexa将会自动转换成程序中所显示的公制单位。
7.单击Next。
显示如下:
8.从FieldDelimiter下拉式列表中选择Whitespace,在Startline选项中选择Line，在Endline选项中选择EndofFile后单击Next.
9.选择Field1后从Fleldname下拉式列表框中选择对应的选项，如Field1对应的选项为Reference，
Field2:
X-coordinates
Field3:
Y-coordinates
Field4：
Rotation
Field5：
PartNamber
10.选择完成后点击Finish,显示Saveas,输入名称后，保存CAD输入设定文件。
11．Edit完后，点Import。
如下图所示：
12.完成后进入JobBuilder.
6.1.3.3编制PCB的数据
1.在Job资料栏上单击General标号并双击PanelInformation,显示出PanelInformation对话框。
2.输入相应数值后，单击OK。
此时panel数值即是正个PCB的长度，宽度，厚度。
对于拼板方式的PCB即也是整个板长宽，包含单板的长宽度。
3.在Job资料栏上单击[Tob]分枝后双击[View],在JobBuilder上视图打开，显示电路板轮廓，见下图：
6.1.3.4制作定位点
1.从File菜单上依次选择New–Mark...
2.在显示的对话框中，对于MarkType,选择FiducialMark,在MarkName选项中输入“MARK”后单击OK，显示下图：
3.在对应的栏中输入描述MARK点的数据后单击OK。
Patten的类型我们要根据实际的料况进行修改，一般默认为为圆型。
6.1.3.5编辑电路板
1.从Tools菜单上选择Panelize...,所示：
2.在选择电路板后单击EditBoard,在有关字段上输入相关数值后单击OK。
3.如有需要拼板设置的，依次选择[Tools]—[Panelize]选中BOARD1单击StepandRepeat进入StepandRepeat画面，在对应的栏中输入对应的数字：
Board（XxY）输入：
单PANEL中X方向BOARD数量和Y方向的数量。
Stepdistance:
X栏中输入X方向BOARD间X方向的间距，Y栏中输BOARD间Y方向之间距。
：
本按键点击用来调整扩板方向。
4.对有镜像的单板依次选择[Tools]—[Panelize]选中MirrorBoard进行反镜像设定。
6.1.3.6选择生产线
1．从File菜单上选择SelectLine...
2.在显示的对话框中选择生产线后，单击OK。
6.1.3.7配置机器设定
一般为默认设置，不需要设定。
6.1.3.8贴片数据的检查
完成上续的JOB的编制，CAD数据的导入后，我们要对贴片数据的检查。
以便在后续的生产线的平衡，程序的优化和设备贴片程序的生成提供保障。
1．客户提供的BOM信息表中包含所有的物料清单信息，包含前端SMT贴片物料信息，后端波峰焊插件物料信息及成品组装所需物料信息。
对此我们要针对SMT段不进行贴片的物料清单进行确认。
对于在SMT端不进行贴装的器件进行条件设定，在JOB程序中删除后端波峰焊插件物料及成品组装所需物料。
2.对于在SMT段贴片器件，而在我们要编制的这个产品中不进行贴片的器件：
NOSMT器件，我们要在此时做SKIP处理。
3.我们导入的每一个SMD物料，在Flexa程序中的PartData数据库中都有封装信息。
对于新导入的PartNumber,PartData数据库中不会有它的封装信息。
在我们的JOB程序中它将不会显示出它的封装类型。
4．对于没有PartData数据的新导入的PartNumber，我们要根据BOM表中的物料描述信息设定它的封装信息（PartData数据），PartData包含SpapeData和PackageData信息，我们也要根据BOM表中的物料描述信息进行相应的设定。
5.对于此项我们一定要非常仔细的检查信息设定，提高贴片程序的可靠性、正确性。
对于我们新设定的PartData数据，要在以后进行实际贴片时根据来料信息进行修改和保存。
6.1.3.9平衡生产线
1.打开JobBuildder的[Tools]菜单...从JobBuildder的[Tools]菜单上选择LineBalance...,显示如下图：
2.新导入的程序我们要进行新的料枪分布，如下图所示，选择上一项功能设置，点击Start.
3.设定贴片设备为A,B,C。
按照CHIP小件尽量放在A，大件，异型件尽量放在C，B作为两者的平衡这样的原则进行手动平衡和贴片线体设定。
为后续的程序优化提供更多的时间空间。
6.1.3.10优化程序
1.在JobBulider工具菜单上单击[Tools]菜单，选择Optimize...,选择
后，（即在相应的选项中选中勾记）单击OK。
2.选择要优化的机器后，单击OK。
3.一旦完毕，在Optimizer对话框上单击Close键。
4.在程序优化完成后，再Coordinate窗口中，按照Rotation/Reference两项内容进行排序，这时我们要对没有极性区分的LCR器件（钽电容有极性区分）进行角度预旋。
由270°
预旋180°
至90°
；
由180°
至0°
，减少贴片设备的预旋角度，以减少单机Cycletime，为线体平衡提供更多的空间。
5.优化后的程序Cycletime尽量满足A>
B>
C的原则，A与B之间的Cycletime尽量满足1sec左右，B与C之间的Cycletime尽量满足2-3sec以内。
6.1.3.11生成生产程序
1.从Tool菜单上单击GenerateRecipes...键。
2.显示出上图的对话框。
3.选择要生成生产程序的机器后，单击Start键。
4.一旦完成，在GenerateRecipes对话框上单击Clos键。
6.1.3.12检查程序信息
1.打开JobBuildder的[Tools]菜单...
2.从JobBuildder的[Tools]菜单上选择DataCheck...,显示如下图：
3.在检查后，显示如上图所示内容，并且显示为ZornError/Warning后，点击Close退出并保存JOB。
6.1.4导出新入Part
1.打开JobBuildder的[File]菜单...
2.从JobBuildder的[File]菜单上依次选择[Export][Part]选择toLibrary...,显示如下图:
3.将我们新导入的PartNumber,把它的PartData封装类型信息导入Flexa程序中的PartData数据库中以备下次程序制作之用。
7．核对生产程序（核对前必须生成生产程序）
7.1制作部品表
1．生成完程序后在双击TOP菜单下的Reports命令,如下图:
2.进入Reportcontents画面,单击Export.
3.弹出ExportReport对话框,点击Export右边的小按钮指定你要输出文件的存放路径,如下图:
4.指定完路径后再次单击Export,我们要制作的Feederlist所需要的文件就输出到指定位置.
5.再回到桌面单击[START]键后依次选择[PROGRAM]-[FujiFlexa]-[XML2CSVConverter]:
6.进入XML2CSVConverter画面后点击[Next]进入如下图所示画面,选择存储文件的路径后按照提示依次[Next]-[Finish],文件输出完成.
7.按存储路径找到输出的文件,打开后有我们需要的相关信息（如:
站位/料号/料枪型号/位号/用量）
8．将文件整理成公司规定格式，并制成部品表。
7.2核对部品表
将制作完成后的核对部品表跟BOM一一核对,确认无问题后发给SMT部门文件管理员。
核对内容包括下面几项：
1.确认部品表上的物料P/N（料号）跟BOM是否一致；
2.确认部品表中相同P/N所
升级会员 