日用陶瓷常见质量问题文档格式.docx

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（3）掌握釉下贴花产品的施釉厚度，防止过厚或过薄。

（4）制定合理的烧成制度，防止吸烟和烧成气氛不良的现象。

（1）妥善保管好花纸，勿使其受潮变质，注意先进厂的先用，保管时间不超过两年，若时间过久将会自然老化变质。

（2）根据不同季节，气候和薄膜厚薄，配制适宜的酒精溶液．

（3）操作要细心熟练，一次不宜贴粘过多的产品，贴一批及时将气泡、皱纹用纯酒精刮干，然后再继续进行彩贴。

（4）根据花纸型号，所贴彩件品种，选择适当的空位，适合的彩烤温度，并注意通风。

’

（5）不使用含硫量过高的燃料。

陶瓷缺陷分析－－画线缺陷

画线缺陷-----用线条装饰的线和边的缺陷。

1．釉下装饰的线条的画线缺陷

（1）坯体变形或是包边形，使打划线条时因坯摆动而易断线．

（2）操作不熟练，手振动或笔画太快、太慢，产生重线或燕尾状线条，虎头蛇尾，浓淡不一．

（3）坯垮边缘沾有不干净的坯粉、灰尘、油污．

（4）氧化钴料液太租，-引起气泡或料刺。

2。

釉上装饰的画线缺陷

冲金兰金

（1）金水容器内混有灰尘和水份，以致影响金水的色泽和附着力。

（2）薄膜花纸一般采用聚乙稀膜为基体，它在200℃左右开始熔融，300℃左右即开始分解而放出难闻气体，遇冷又将凝结，由于冷凝后的液体溶化金水能力较强，故一触及金水将造成冲金。

（3）彩烤时产品装得过紧，影响废气的排除，窑内潮湿或燃料含硫量较多，还将造成蒙金、冲金。

（4）产品上有灰尘、油污或粘贴花纸时的余液等，在镶金，画线前未抹掉，则容易造成断金、蒙金和麻点。

（5）金水稀释剂加入量过多或彩烤温度太低造成发兰或紫色．

（6）金水自身浓度不足，画得太薄也引起兰金．

3．流金、炸金

（1）金水稀薄或金笔含金水量过大．

（2）昔通金水用在贴薄膜花纸的产品上，或烤花升温过急。

（3）金水性能不良或金水中溶剂量过大，会引起炸金．

解决办法，

（1）熟练技术撮作，掌握色调性能和浓淡，洗净或擦净将划金线部位的灰尘、油污等杂质。

（2）将青花料中的二氧化二钴色基，改用尖晶石型彩料作为发色基因，这样可大大减少气泡理象．

（3）在镶金或画金时，控制金水中稀释剂的加入量．

（4）彩烤时注童稀装和合理搭配，使产品之间有一定的间距，并在预热带多装排气孔，以利于废气的及时排除，以防冲金、兰金。

（5）严格执行彩烤工艺制度，防止烤花升温过急．

陶瓷缺陷分析－－底足粘脏

底足粘脏-----指底足粘有其它杂质而变色．

（1）制品在运输、加工过程中粘有杂质在底足土，烧成后形成色足．

（2）烤花装烧的托板矽钢片上有铁屑或其它杂质，装烤后制品产生色足。

（1）运输加工工具或台面应打扫干净，防止存有杂质。

（2）矽钢片应涂上一层釉浆，使制品不直接与矽钢片接触。

陶瓷缺陷分析－－烤花粘釉

烤花粘釉-----烤花过程中制品釉面粘有有色污点及釉面损伤．

主要是制品在装箱、满炉时，制品装得不整齐，或者是由于过份震动，使制品歪斜，互相靠在一起，烧烤花制品上面的颜料粘到另一制品

上去，或在700℃一800℃之间，釉面受到损伤。

解决办法c

（1）满炉时注意配好筒口，一定要正、直、整齐，不可歪斜．

（2）装箱时注意制品间留有空隙，推箱尽量平稳，减少不必要的震动．

陶瓷缺陷分析－－滚迹

滚迹-----在滚压或刀压成形中产生的弧线状痕迹（包括中心凹凸滚头迹、震迹）

（1）泥料含水份偏高或偏低，偏高则容易使坯体成型表面出现滚头迹，如若滚头中心与坯体中心重合，转速比不恰当时还会引起滚头尖，小

范围粘泥形成凹陷，偏低则容易产生震迹。

（2）泥料加入量太大，排泥不清或第一轮加泥未加满，二次投泥而使泥料过多，排泥不清，容易出现滚头迹。

（3）重压时间过长、过短，过长则容易出现震迹，过短则因受压次数不够，退刀太快出现滚头迹．

（4）成型时压力不足，或者是滚头脱出模型太突然。

（5）刀片施压时，刀片的工作面受磨损斜度太小．

（6）石膏模与模座不吻合，太紧或太松，或横座的橡胶圈太软．

（7）滚头中心偏移过多造成坯体中心凸起。

（8）滚头中心部份未进行修整易出现凹陷，反之，如修正过度滚头尖唐损和中心长度不够，则易出现凸形。

（9）成型设备质量差，设备零件松动或轴承烧坏也会出现震迹。

解决办法；

（1）严格控制泥条的含水率在工艺指标范围内。

（2）控制泥条的加入量，防止过多过少。

（3）定时检修滚压成型设备．

（4）合理调节滚头夹角和型刀斜度，保证坯体的受压时间．

（5）熟练掌握修模、制模或修制模座的技术工艺要求，一般要修制成倒锥形，模型与模座接触要吻合．

陶瓷缺陷分析－－泥渣

泥渣-----尚未除净的泥屑、釉屑残留于坯体上造成的缺陷。

（1）压坯时界泥弓或刀片往内装斜，使余泥掉入坯内．

（2）界泥弓或刀片积有泥屎，起刀时掉入坯内。

（3）修磨坯时，泥料或坯粉积在坯体上．

（1）正确安装刀片，避免泥掉入坯内。

（2）经常清理界泥弓架。

（3）捺水时应铲除泥屑、泥渣。

陶瓷缺陷分析－－嘴、耳、把接头泥色差

嘴、耳、把接头泥色差-----指嘴、耳、把接头泥的色泽与产品本身的色泽不一致。

（1）接头泥配方不当，使用原料不纯。

（2）粘接嘴、耳、涂撩的石灰水过浓，而使接头处呈现不同颜色．

（1）接头泥配方的原料应尽量采用产品本身的泥釉料，以便保持色泽一致。

（2）粘接嘴、耳、把后涂撩的石灰水不宜过浓．

陶瓷缺陷分析－－石膏脏

石膏脏-----坯体由于粘有石膏而形成的异色现象。

（1）压坯、注浆脱模时，泥料或坯体中带入老化的破损石膏模屑．

（2）回笼泥、釉中存有石膏灰尘或块屑。

（3）原料中含硫酸钙的杂质．

（4）工业环境卫生不好，废石膏模或粉屑未及时处理而混入泥釉中。

（1）搞好工业环境卫生，回笼泥与破模等杂物要严格分开，防止泥釉中混有石膏模屑或粉尘．

（2）注意模型质量和老化程度，压坯注浆倒坯时细心操作，防止有石膏屑混入坯体中．

（3）采用含硫酸钙少的原料。

陶瓷缺陷分析－－缺泥

缺泥-----坯体残缺现象。

（1）模型内面不乎有疙瘩或粘有死泥。

（2）压坯界泥未界清或磨坯时砂纸过粗，用力过猛碰缺坯体。

（3）坯体在加工传递、运输、装烧中操作不小心，碰损坯体或加工工具碰损坯体．

（1）模型平整干净、疙瘩死泥要铲净．

（2）坯体成型时必须刮平口沿。

（3）干燥坯体上板叠放时应注意轻拿轻放，

（4）磨坯时，新砂纸要楼软，轻操作。

（5）各工序取放坯体时应仔细操作。

陶瓷缺陷分析－－疙瘩

疙瘩-----制品釉下凸起的瘤状实心体。

产生原因；

（1）主要是石膏模型质量差，模型老化，模型表面残缺或有孔洞使坯体表面印出凸状．

（2）模内或泥料中混杂死泥或其它难熔杂物。

（3）打釉未过筛捞子屑或施釉时坯体掉入釉缸未用筛打捞净，使死釉死泥屑沾在坯体上．

（4）荡釉绞口后未及时停车或沾釉积釉有回头釉，形成釉珠釉块。

（5）施了釉的坯体粘上釉料或浆料。

（1）检查石膏模型质量，注意模种光滑平整，防止脱模剂积于模种的局部，发现模型残缺老化，应及时剔除．

（2）脱模后的模型要倒放或成型后清扫模内的死泥等。

（3）施釉时釉料要过筛，井经常用筛打捞釉浆的子屑，釉团除去死釉、泥屑。

（4）磨坯人员在磨坯时应均匀磨倒坯体周身，以达到平整光滑．

（5）保持泥料干净，盛放泥料的工具要清洁．

陶瓷缺陷分析－－火剌

火剌-----制品的边缘或局部由于火焰中飞灰造成的黄褐色租糙面。

（1）匣钵之间不严密，火焰直接侵蚀制品。

（2）匣钵有裂纹或破损，火焰侵蚀．

（3）喷火口处火焰温度太高。

（1）匣钵之间要严密．

（2）匣钵在装坯之前应进行检查，发现有裂纹或破损应修补或剔除．

（3）在近喷火口温度太高处不装烧制品．

陶瓷缺陷分析－－磕碰

磕碰-----制品局部被冲去而形成的残缺。

（1）开窑时匣钵未执平稳，放置匣钵用力过猛使制品被碰破．

（2）产品推叠过高有倾倒情况，在加工过程中拿放制品不细心．

（3）制品在搬运时有磕碰．

（4）瓷器装箱未装正或过紧、过松导致瓷器相互咬破或碰坏．

（1）严细操作，轻拿轻放制品．

（2）产品不能堆积过高，要靠住成品架．

（3）搬运时要轻、稳、慢．防止制品碰坏．

（4）瓷器装篮要放垫纸。

陶瓷缺陷分析－－釉泡

釉泡-----制品釉层表面的小泡．

（1）坯体入窑水分过高，加上预热带温度低，碳素沉积釉中。

（2）氧化不足或还原过早，使分解物和沉积的碳素在釉料熔化前没有全部排出，而隐藏在釉中．

（3）还原气氛过浓，造成碳素沉积．

（4）釉的始熔温度低，釉料玻化过早，而使沉积在釉层中的碳素不能分解捧出。

（5）坯料中碳酸盐、硫酸盐含量过高．

（6）二次施釉的时间间隔太长，，容易产生釉泡．

（7）过干过热的坯体施釉，坯体与釉浆温差过大，不能使釉料被坯体均匀吸收，烧成时容易封闭气孔，使气体无法外逸。

（1）调整釉料配方，如用白云石代替石灰石等。

（2）严格控制坯体的入窑水份，一般在2—3％左右．

（3）适当提高氧化炉的炉温，促使还原带过来的游离碳素完全燃烧．

（4）提高釉料的始熔温度，降低釉料的高温粘度．

（5）过干过热的坯体不施釉．若采用二次施釉的方法，应缩短施釉的间隔时间．

陶瓷缺陷分析－－釉面擦伤

釉面擦伤-----制品釉面出现条痕和局部失光的现象。

（1）在磨光制品底坝时，由于操作不当，被砂纸或砂轮擦伤釉面．

（2）制品在运输、检选、装饰、彩烤等加工过程中而产生相互摩擦而形成釉面擦伤．

（1）严细操作，各工序应遵守轻拿轻放的原则．

（2）在加工运输过程中应在制品之间垫毛纸．

陶瓷缺陷分析－－坯泡

坯泡-----釉下坯体凸起的空心泡。

（1）氧化结束时，上下温差过大，下部坯体未充分氧化就进入还原阶段．

（2）氧化结束时，温度过低，坯件没有被充分氧化．

（3）预热带特别是氧化区的高温部份，由于氧化气氛不足或波动太大，使制品不能完全氧化．

（4）坯料中杂质太多，由于氧化不充分，没有使它们在釉层熔化前完全分解．

（5）烧成温度过高，坯体发生气泡，这种缺陷称过火泡。

（6）坯体中含有较高的硫酸盐、碳酸盐和有机物或坯体过厚，升温太快．

（7）坯泥捏练不充分，内部夹有气泡或注浆料陈腐不足，浇注时又过急，坯体内混有气泡或夹层．

（1）在坯釉配制品采用含硫铁矿、硫酸盐、碳酸盐类较小的粘土．

（2）坯泥必需充分精练，尽量除去泥内空气．

（3）制订合理的烧成曲线和烧成制度，氧化阶段尽量缩小窑内温差，严格控制还原气氛和烧成温度以防止制品过烧而膨胀起泡．

（4）注浆泥浆要采用真空脱泡处理．

陶瓷缺陷分析－－阴黄

阴黄-----制品局部或全部发黄．

（1）原料中含铁、钛杂质多．

（2）还原气氛不足，使坯釉中所含三氧化二铁（Fe203在烧成中没有被还原成氧化亚铁（FeO），

（3）还原过晚，釉面巳封闭，还原介质无法进入坯体与三氧化二铁发生反应．

（4）还原阶段操作不当，加煤不勤炉于穿洞或供油中断，使还原气氛不稳定而引起犯阴黄．

（5）还原时窑内温差过大，会因还原不足而发黄．

（6）在高火保温阶段或冷却时，由于控制不当，使已还原的铁重新氧化。

（1）加强原料的挑选、除铁工作，坯料中氧化铁含量不超过0.8％，釉料中不超过0．5％．

（2）严格控制烟囱抽力，防止因抽力过大而导致还原气流向预热带窑顶燃烧，以保证还原带保持均一的还原气氛。

（3）严格控制窑车上下的压力平衡，或控制车上的压力略大于车下，从而稳定窑内气氛，缩小窑内上下温差，以防止窑

车下部制品发黄。

（4）严格控制氧化温度，不得超过临界温度，适当调整氧化与还原之间气幕的进风量．使还原与氧化相对分开，使温差

和气氛相对应．

（5）装车的匣柱高低要适当。

（6）高火保温要维持弱还原气氛，冷却速度要尽量快以防止已还原的铁质二次氧化。

陶瓷缺陷分析－－釉薄

釉薄-----制品表面由于釉层过薄形成局部釉面不光亮的现象

（1）釉浆浓度太低，含水份太高．

（2）坯体太湿或撩水过涌，吸釉率差。

（3）荡釉车速过快，离心力大，导致釉层过薄。

（4）操作太快，浸釉和涂釉时间太短或浇釉、射釉太少，釉层厚度不够．

（5）釉浆悬浮性能差，使用时搅拌不勤，釉浆发生沉淀，表层水份太高。

（1）调节釉浆比重，使用釉浆浓度与坯体品种相适应．

（2）控制坯体的干湿程度，一般控制坯体的含水率在5％以下，施釉适宜。

（3）根据不同品种调整车速。

（4）保证施釉时间，从而确保釉层厚度一般在0.3～0．35mm。

（5）增加釉浆的悬浮性，使用时应勤搅拌，生产中常用氯化铵或食盐来调节釉浆的悬浮性能。

陶瓷缺陷分析－－桔釉

桔釉-----制品釉面类似枯皮状．

（1）釉料高温粘度大、流动性差．

（2）坯体内碳酸盐、有机物在氧化阶段分解不完全，而当釉面熔融后，这些盐类和有机物继续分解产生的气体被封闭在釉面内．

（3）釉料未充分熔融．

（4）釉面玻化时升温过急，烧成温度过高，釉面产生沸腾现象．

（5）调整釉的配方，适当降低釉料的熔融温度和高温粘度，增加其流动性．

（2）按照烧成曲线，要求氧化适时且充分，根据釉料的熔融温度适当控制烧成温度，同时严防过火或玻化后，突然升温

使釉层沸腾．

陶瓷缺陷分析－－缺釉

缺釉-----指制品表面局部脱釉，包括压釉、缩釉．

（1）施釉前未清扫坯体表面的尘灰和油迹．

（2）釉层过厚，干后脱落．

（3）已施釉的坯体在加工和运输过程中磕碰碰落或擦落。

（4）釉浆的粘度太小，或施釉操作不当。

（5）烧成时窑中水气太多，坯体潮湿，而使坯釉中间分层。

（6）坯釉坯体的接头泥与坯釉不相适应，烧成粘度太高或接合处太死产生压釉．

（7）坯釉干燥收缩差过大，造成坯釉分离或釉开裂产生（滚釉）（缩釉）

解决办法

（1）施釉前应清除坯体的尘灰和油垢．

（2）调整釉料的比重至符合工艺标准．

（3）调整釉料的配方，使坯釉相适应．

（4）控制釉料的细度和上釉的厚度．

（5）已施釉的坯体，在加工和搬运时要细心操作，轻拿轻放，保持平稳。

（6）调整接头泥配方，降低其烧成温度，修整接头。

陶瓷缺陷分析－－粘疤

粘疤-----粘疤是指制品与外物粘接形成的残缺。

（1）装匣时坯体未装正，位置偏移或重心偏歪，使坯体在烧成中与其它物粘接。

（2）满窑或装窑车时，匣钵未垫平，使已装坯体位置有移动。

（3）一个匣钵装有几个坯体时，因匣钵的耐火度低或高温荷重软化点低，匣钵底下沉，使几个产品粘接在一起．

（4）撒氧化铝粉或石英粉太薄而又不均匀．

（5）匣钵内底的涂料太薄或未及时增补涂料使制品坝上粘匣。

（6）坯体应刮釉的部位，由于去釉太少或局部留有釉迹而引起粘坝。

（7）放置坯体的垫饼、料板等工具不干净，使已去掉的部份粘上残釉或易溶杂质。

（8）垫饼耐火度低、太湿或有易熔杂质。

（1）装匣时坯体要装正、装稳。

（2）满窑和装车时，搬运匣钵要平整，以防产品位置有移动。

（3）改进匣钵配方，提高匣钵的耐火度和高温荷重软化点．

（4）不垫垫饼的匣钵底上，应均匀涂上一层耐火涂料并及时增涂．

（5）氧化铝等粉料应撒得均匀，不能太厚或大薄．

（6）制品底脚取釉应刮干净，不能留有釉迹，并保持刮釉后部位干净．

（7）改进垫饼配方，提高垫饼或表面涂料的耐火度．

陶瓷缺陷分析－－烟薰

烟薰-----制品表面局部或全部呈灰、褐色或不纯的白色，其断面也有呈黑褐色的．

主要是碳素沉积在坯釉里面，在釉料熔融前，没有被氧化捧除，釉在熔融后碳素沉积在釉面上．

（1）烟囱抽力太弱，预热带有烟时间太久，火焰流速太慢．

（2）满车或满窑时，匣柱靠得过紧，火焰流动不畅．

（3）煤烧隧道窑，因加煤过急，火未落清又烧，造成预热烟气太浓．

（4）如果采用倒焰窑烧成，则由于燃烧窑煤层过厚，高温通风不良，co较浓造成．

（5）煤质差，火焰短，如抽力过强，易使上部落火快，而下部难以清烟，若煤质过好，挥发物高，也容易使气氛难以转换。

（6）油烧隧道窑氧化区的一氧化碳含量太高。

（7）隧道窑的高火保温阶段，烧梅过急，急冷气幕开得过小，致使烟气倒流．

（8）氧化气氛不足，氧化分解不完全或还原气氛太浓，釉面完全熔融后，还未结束还原。

（9）预热带温度太低。

（10）釉料配制中，含钙原料太多或注浆料中碱粉太多。

（1）严格控制窑内气氛，氧化阶段注意通风，氧化要进行得充分和适宜，还原不宜过早、过晚．

（2）掌握入窑坯体水份，适当提高预热带温度，适当码加匣柱，加强通风。

（3）开大气氛幕，加大两次空气量及过剩空气量，使游离在预热带的碳素得以完全燃烧。

（4）保持窑内压力制度的稳定，防止烟气倒流。

（5）高火保温阶段还原气氛不能过浓，不应带烟加煤，加煤前炉内应呈兰色稍带黄。

（6）合理使用急冷气幕，以能阻止烟气倒流为原则，在釉层封闭前，结束强还原气氛。

（7）煤烧窑应根据煤质、气候情况，决定抽力太小，若烧挥发分高的煤，可增加通风，加快预热带落烟。

若煤挥发分低，

存火时间短，可适当减弱通风，使上下一致．其落火顺序应先预热带后烧成带，以防预热带存烟。

（8）调整釉料中氧化钙的含量，使其恰当。

（9）注浆料中的电介质，可掺加腐植酸钠和水玻璃以少碱粉用量．

陶瓷缺陷分析－－毛孔

毛孔-----制品釉面呈现的小孔（或称棕眼、针眼、猪毛孔）

（1）原料含有机物、硫酸盐，碳酸盐类过多，泥料颗较粗．

（2）尘土、炭粉，煤粉混入釉中．

（3）坯体在施釉前未清除表面的灰尘、油污或坯粉．

（4）过湿的坯体上釉，上釉后即装匣入窑，引起水份过多不能逸出．

（5）使用太干、太热，太湿的模具成型或浇注易犯毛孔．

（6）窑内水蒸汽多，通风不良，使碳素沉积形成）开口小气泡．

（7）烧成温度未达到要求，保温时间短促．釉面未充分熔融．

（8）釉的枯度太大，虽熔融，但流动性差。

（9）烧成时还原气氛太重，时间过长，也会产生毛孔．

（1）坯、釉料蛆成所用的粘土要经过淘选和过筛，清除粗粒和有机物等杂质，要有充分的陈腐期．

（2）调整烧成温度，降低高粘度，提高流动性．

（3）施釉前或装坯前，要清除坯上灰尘．

（4）适当提高烧成温度，缩短窑内温差，使釉料充分熔融。

（5）过干过热的坯体不能上釉，湿坯不能进窑。

（6）在烧成氧化阶段要充分氧化或加强通风．

陶瓷缺陷分析－－炸釉

炸釉-----制品釉面炸裂现象．

产生原因

（1）配方不当，坯釉之间的膨胀系数差距过大，致使冷却时釉面受到一张应力，此应力超过允许强度，将发生釉裂，反之，当釉的膨胀系数小于坯体时所产生的应力则引起剥釉。

（2）釉料加工过粗或过细，釉层过厚。

（3）产品形状设计不合理，出现釉层厚薄不均。

（4）隐藏在坯体内部的裂纹或应力延及到釉层表面。

（5）烧成温度偏低，釉料未充分熔融．

（6）坯料中二氧化硅含量过多，制品过厚冷却过快，容易产生惊裂。

（7）坯料组成中，长石过多，或在坯料中，为防止变形过多地加入高岭土，使坯料难予烧结。

（1）调整釉料的配方，使釉的膨胀系数略小于坯的膨胀系数。

适当添加些滑石、氧化锌代替钾、钠等长石，同时石英含

量不宜太少，以提高釉的热稳定性，降低釉的膨胀系数，增加抗惊裂的能力。

（2）适当控制釉层厚度，一般在0.3—0.35mm为宜。

（3）控制坯、釉料的细度．防止过粗、过细，一定要控制指标范围，釉料细度一般为万孔筛余以下，坯料细度在o．5％以下．

（4）施釉时釉浆应经常搅拌，防止长石，石英物质下沉，使釉料上下成份不一引起开裂．

（5）根据制品类型和坯釉配方制订合理的烧成和烤花制度，防止急冷炸釉．

（6）适当提高烧成温度或延长烧成时间，从而降低釉的膨胀系数，同时形成良好的坯釉中间层，这对防止釉裂，炸釉有利．

陶瓷缺陷分析－－熔洞

熔洞-----易熔物在烧成过程中熔融而产生的孔洞。

（1）石膏模使用的次数过多老化或石膏模疏松破损，使石膏模屑混入坯体中。

（2）石膏模含水份过多，石膏易被泥坯粘下，而混入坯体中。

（3）压坯界沿时，将石膏模的边缘也刮入坯泥中。

（4）双合模或多块模拼成整块模时，石膏模楞角边缘碰损。

（5）托坯板或界泥板上有石膏渣、水泥、石膏等可熔可燃的杂质，混入坯泥中。

（6）回笼泥、坯屑工业卫生差．

（7）泥浆过筛中出现漏筛、溢筛现象．

（1）严格控制石膏模的使用次数及其含水率。

（2）严格泥釉浆过筛、除铁，防止漏筛和溢筛现象。

（3）操作中应认真仔细，注意清除坯体或托板上的杂物．

（4）搞好工业卫生，防止易熔物混入泥釉料和回笼泥内。

陶瓷缺陷分析－斑点

斑点-----制品表面呈现有黑褐色污点．

（1）所采用的原料中含有铁质、云母、硫化铁、锰矿等杂质。

（2）原料加工或坯釉的制备中混入含铁杂质．在焙烧时又用含硫量较高（3％以上）的燃料，生成硫化物黑点．

（3）制备泥釉设备因唐损而混入的金属铁屑．

（4）泥釉浆除铁过筛不严，造成跑浆漏浆，除铁器藕片未经常清洗．

（5）已经处理过的泥釉料管理不严，被污染．