教你看懂内存编码Word格式文档下载.docx
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1日立内存质量不错,许多PC100的皆可稳上133MHz它的稳定性好,做工精细,日立内存芯片的编号有HITACHIHM521XXXXXCTTA或0B60,区别是A60的CL是2,B60的CL是3。
市面上B60的多,但完全可超133MHz外频,HITACHI的SDRAI芯片上的标识为以下格式:
HM52XXXX5XXTT-XXHM代表是日立的产品,52是SDRAM如为51则为EDODRAM第1、2个X代表容量。
第3、4个X表示数据位宽,40、80、16分别代表4位、8位、16位。
第5个X表示是第几个版本的内核,现在至少已经排到F了。
第6个X如果是字母L就是低功耗。
空白则为普通。
TT为TSOII封装。
最后XX代表速度:
75:
133MHz80:
8ns125MHzA60:
10nsPC-100CL2或3B60:
10nsPC-100CL3例如:
HM5264805F-B60是64Mbit,8位输出,100MHZ寸CL是3。
NEC的SDRAMS片上的标识通常为以下格式:
卩PD4)XXXXXG5-AXXX-XXX卩PD4代表是NEC的产品。
5代表是SDRAM第1、2个X代表容量。
第3或4个X表示数据位宽,4、8、16、32分别代表4位、8位、16位、32位。
当数据位宽为16位和32位时,使用两位,即占用第4个X。
由于NEC的标识的长度固定,这会对下面的数字造成影响。
第4或5个X代表Bank。
3或4代表4个Bank,在16位和32位时代表2个Bank;
2代表2个Bank。
第5个X,如为1代表LVTTL如为16位和32位的芯片,第5个X已被占用,则第5个X有双重含义,如1代表2个Bank和LVTTL3代表4个Bank和LVTTL。
G5为TSOPII封装。
-A后的XX是代表速度:
80:
8ns125MHz10:
10nsPC100CL310B:
10ns较10慢,Tac为7,不完全符合PC100规范。
12:
12ns70:
PC13375:
PC133速度后的X如果是字母L就是低功耗,空白则为普通。
-XXX第一人X通常为数字,如64Mbit芯片上常为准,16Mbit芯片上常为7,规律不详。
其后的XX的JF、JH、NF等。
估计与封装外型有关:
NF对应:
44-pinTSOP-ll;
JF对应54-pinTSOPII;
JH对应86-pinTSOP-II。
例如:
卩PD4564841GA80-9JF,64Mbit,8位,4个Bank,在CL=3时可工作在125MHZF,在100MHZ寸CL可设为2。
东芝。
TOSHIBA勺芯片上的标识为以下格式:
TC59SXXXXXFTX-XXTC代表是东芝的产品。
59代表是SDRAI系列。
其后的S为普通SDRAMR为RambuSSDRAMW为DDRSDRAM第1、2个X代表容量。
64为64Mbit,M7为128Mbit。
第3、4个X表示数据位宽,04、08、16、32分别代表4位、8位、16位和32位。
第5个X估计是用来表示内核的版本。
目前常见的为B。
FT为TSOPII封装。
FT后如果有字母L就是低功耗,空白则为普通。
最后的XX是代表速度:
133MHz80:
10ns100MHzCL=3例如:
TC59S64O8BFTL-8064Mbit,8位,可正常工作在125MHz且为低功耗型号。
2.韩国产系列:
韩国现在的SECE星和HY(现代,它还将LGS合兼并了)占据了世界内存产量的多半份额,韩国产晶圆的特点是质量比较稳定,价格也较合理。
SamsungElectronics三星。
三星的SDRAMS片的标识为以下格式:
KM4XXSXXOXXXT-G/FXKM代表是三星的产品。
三星的SDRA产品KM后均为4,后面的S代表普通的SDRAM如为H,则为DDRSDRAMS前两个XX表示数据位宽,4、8、16、32分别代表4位、8位、16位和32位。
三星的容量需要自己计算一下。
方法是用S后的X乘S前的数字,得到的结果即为容量。
0后的第一个X代表由几个Bank构成。
2为2个Bank,3为难个Bank。
0后的第2个X,代表interface,1为SSTL0为LVTTL0后的第3个X与版本有关,如B、C等,但每个字母下又有各个版本,在表面上并不能看得出来。
T为TSOP寸装。
速度前的G和F的区别在自刷新时的电流,F需要的电流较G小,相当于一般的低功耗版。
G/F后的X代表速度:
7:
7ns143MHz8:
8ns125MHzH:
10nsPC100CL2或3L:
10nsPC100CL310:
10ns100MHz例如:
KM416S4031BT-GH是64Mbit16*4,16,4个Bank,在100MHZ时CL=2。
三星公布的标准PC133芯片:
Unbuffered型:
KMM3xxsxxxxBT/BTS/ATS-GARegistered型:
KMM390sxxxxBTI/ATI-GA现代现在国内常见的有HY57V65XXXXATC和HY57V651XXXXXATC现)代的HYPC100SDRAM勺编号应是ATC10或BTC没有A的或B的,就不是PC100内存。
经测试,发现HY编号为ATC10的SDRA上133MHZ寸相当困难。
而编号ATC8的上133MHz也不行,但可超到124MHz编号BTC的SDRA上133MHz很艮稳定。
66841XT75为PC133的,66841ET7K为PC100的。
现代的SDRAI芯片上的标识为以下格式:
HY5XXXXXXXXXXXXX-XXHY代表是现代的产品。
5X表示芯片类型,57为一般的SDRAM5D为DDRSDRAM第2个X代表工作电压,空白为5V,V为,U为。
第3-5个X代表容量和刷新速度,分别如下:
16:
16Mbits,4KRef。
64:
64Mbits,8KRef。
65:
64Mbits,4KRef。
128:
128Mbits,8KRef。
129:
128Mbits,4KRef。
256:
256Mbits,16KRef。
257:
256Mbits,8KRef。
第6、7个X代表芯片输出的数据位宽,40、80、16、32分别代表4位、8位、16位和32位。
第8个X代表内存芯片内部由几个Bank组成,1、2、3分别代表2个、4个和8个Bank。
是2的幕次关系。
第9个X一般为0,代表LVTTLLowVoltageTTL接口。
第10个X可以为空白或A、B、C、D等字母,越往后代表内核越新。
第11个X如为L则代表低功耗的芯片,如为空白则为普通芯片。
第12、13个X代表封装形式,分别如下:
JC:
400milSOJTC:
400milTSOP-IITD:
13mmTSOP-IITG:
16mmTSOP-II最后几位为速度:
8ns125MHz10p:
10nsPC-100CL2或310s:
10nsPC-100CL310:
10ns100MHz12:
12ns83MHz15:
15ns66MHz例如:
常见的HY57V658010CTC-1QSHY是现代的芯片,57说明是SDRAM65是64Mhbit和4Krefreshcycles/64ms,下来的8是8位输出,10是2个Bank,C是第4个版本的内核,TC是400milTSOP召封装,10S代表CL=3的PC-100。
需要指出的是-10K不是PC100的产品,-7J和-7K也不是PC133的产品。
-8的性能要好于-7K和-7J。
LGSemiconLGs早已被HY现代纳入麾下,但还是有必要单独介绍下它。
LG现有的内存条编号后缀为7J、7K、10K、&
其中10K是非PC100规格的,速度极慢。
7J和7K才是PC100的SDRAM7J和7K工作模式的速度参数不同,LGs7J编号在1073222,LGs7K编号是1072222,两者的主要区别是第三个反应速度的参数上。
而8才是真正的8nsPC100内存,但国内没有出现。
现在市面上还有很多10K的LGs内存,速度比7J和7K差很远,但因外型相差不大,所以不少*商把10K冒充7J或7K的来卖。
而7J和7K经过测试比较,7K比7J的更优秀,上133MHz时7K比7J更稳定,但7K的市面上不多见。
LGS的SDRAMS片上的标识为以下格式:
GM72VXXXXX1XXTXXGM代表为LGS的产品。
72代表SDRAM第1、2个X代表容量,类似现代,16为16Mbits,66为64Mbits。
第3、4个X表示数据位宽,一般为4、816等,不补0。
第5个X代表Bank,2对应2个Bank,4对应4个Bank,和现代的不一样,属于直接对应。
第6个X表示是第几人版本的内核,现在至少已经排到E了。
第7个X如果是字母L,就是低功耗,空白则为普通。
T为常见的TSORI封装,现在还有一种BLP封装出现,为T。
最后的XX自然是代表速度:
133MHz8:
8ns125MHz7K:
10nsPC-100CL2或37J:
10ns100MHz10K:
GM72V661641CT7这是64Mbit,16位输出,4个Bank,刚达到PC-100的要求(CL=3)SDRAM3.欧美生产系列及其它:
在欧美内存厂商中Micron,IBM,SIEMEN西门子等都较有名气。
另外中国台湾省的厂家这几年来进步也很神速,如茂矽、台晶、华邦、台积电和联华等厂家在生产规模和技术上已经赶韩超美了,国产的晶圆的质量不错,价格也很便宜。
Micron的SDRA芯片上标识为以下格式:
MT48XXXXMXXAXTG-XXXMT代表是Micron的产品。
48代表是SDRAI系列。
其后的XX如为LC则为普通SDRAM16V为DDFSDRAMMricron的容量需要自己计算一下。
方法是将XXMXX中的M前后的数字相乘,得到的结果即为容量。
M后的XX表示数据位宽,4、8、16、32分别代表4位、8位、16位和32位。
AX代表WriteRecoveryTw门,如A2表示Twr=2clk。
TG为TSOPII封装。
LG为TGFP封装。
7ns143MHz75:
133MHz8X:
8ns125MHz其中X为AE字母越后性能越好。
按CL-TRCD-TRP勺表示方法AE分别为:
3-3-3、3-2-3、3-2-2、2-2-2、2-2-210:
10ns100MHzCL3速度后如有L则为低耗。
PC电脑的开山鼻祖实力当然不俗。
IBM的PC100内存有XXXXXXXCT3B260IBM的SDRAMS片上的标识为以下格式:
IBM03XXXXXXT3X-XXXIBM代表为IBM的产品。
IBM的SDRA产品均为03。
第1、2个X代表容量。
第3、4个X表示数据位宽,为40、80、16等。
一般的封装形式为TSOP对4位数据位宽的型号,如第4个X不为0而为B,则为TSOJ封装。
第5个X意义不详,16Mbit上多为9,64Mbit上多为4。
第6个X为P为低功耗,C为普通。
第7个X表示内核的版本。
最后的XXX代表速度:
68:
147MHz75A:
133MHz260或222:
10nsPC100CL2或3360或322:
10nsPC100CL3在B版的64Mbit芯片中,260和360在CL=3时的标定速度为:
135MHZ。
10:
10NS100MHz例如:
IBM0316809CT3D-1016Mbit,8位,不符合PC-100规范。
西门子芯片标识:
HYB39Sxxxx0xTx-xx前两个xx为容量,最后两位xx是速度:
6166MHz7143MHz133MHz8125MHz8B100MHzCL310100MHzPC66规格教你看懂内存编码!
第3、4个X表示数据位宽,40、80、16分别代表4位、8位、16位第5个X表示是第几个版本的内核,现在至少已经排到F了。
8ns125MHzA60:
10nsPC-100CL2或3B60:
HM5264805F-B60是64Mbit,8位输出,100MHZ寸CL是3。
卩PD45XXXXXG5-AXXX-XXX卩PD4代表是NEC的产品。
第5个X,如为1代表LVTTL如为16位和32位的芯片,第5个X已被占用,则第5个X有双重含义,如1代表2个Bank和LVTTL,3代表4个Bank和LVTTL。
10nsPC100CL310:
是2的幕次关系。
16mmTSOP-II最后几位为速度:
15ns66MHz例如: