M205复印件故障维修.docx

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M205复印件故障维修

AR-M160/AR-M205复印机故障代码具体说明

主代码子代码故障具体说明

E100故障内容IMC板通讯故障

具体说明在MCU板和IMC之间出现通讯异常。

原因IMC板和-MCU板之间连线故障。

MCU板连接器断开。

IMC板和ROM损坏/数据异常。

检查和应对检查IMC板和MCU板之间的连线,及其连接器的连接是否正常。

检查IMC板的ROM有无损坏或其数据是否正常。

10故障内容IMC板故障

具体说明在IMC板中出现异常状况。

原因IMC板上的USB芯片错误/CODEC错误。

检查和应对更换一个新的IMC板。

11故障内容IMCASIC出错

具体说明在IMC板中出现异常状况。

原因IMC板上的ASIC出现异常。

检查和应对更换一个新的IMC板。

13故障内容IMC板flashROM错误

具体说明IMCflashROM出现异常状况。

原因IMC板异常。

检查和应对更换一个新的IMC板。

如果程序在下载过程中被异常中断,会导致错误。

所以,在下载程序时要避免这种情况发生。

16故障内容IMC板DIMM内存读/写校验错误

具体说明IMC扩展内存模块出现安装错误。

访问IMC扩展内存模块时出现错误。

原因IMC扩展内存模块没有正确安装。

IMC扩展内存模块异常。

IMC扩展内存模块接触异常。

IMC板异常。

检查和应对检查IMC扩展内存模块的安装

更换IMC扩展内存模块。

更换一个新的IMC板。

81故障内容IMC板通讯接口错误(奇偶校验错误)

具体说明MCU板和IMC板通讯中出现奇偶校验错误。

原因IMC板和MCU板连线故障。

MCU板连接器没有正确连接。

IMC板ROM损坏/数据异常。

检查和应对检查IMC板和MCU板之间的连线和连接器。

检查IMC板的ROM。

82故障内容IMC板通讯接口错误(超时运行)

具体说明MCU板和IMC板之间的通讯出现超时运行错误。

原因IMC板和MCU板之间连线故障。

MCU板连接器连接不正常。

IMC板ROM损坏/数据异常。

检查和应对检查IMC板和MCU板之间的连线和连接器的连接

检查IMC板的ROM。

84故障内容IMC板通讯接口错误(帧校验错误)

具体说明MCU板和IMC板之间的通讯出现帧校验错误。

原因IMC板和MCU板之间连线故障。

MCU板连接器连接不正常。

IMC板ROM损坏/数据异常。

检查和应对检查IMC板和MCU板之间的连线和连接器的连接。

检查IMC板的ROM。

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办公论坛管理员2011-01-1817:

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·Panasonic松下DP-1510P/1810P/1810F/2010E复印机

·Aficio理光1015/1018复印机SP代码

·Xerox施乐V2015/2018/2021系列复印机检测代码

·柯尼卡K-1212复印机维修代码

·SHARP夏普AR-F161复印机维修代码

·夏普AR2818维修代码

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枫木红叶

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09:

44主代码子代码故障具体说明

E701故障内容双面模式内存出错

具体说明双面模式内存容量不恰当。

内存容量太小。

原因MCU板的内存容量不恰当。

检查和应对使用模拟SIM26-39检查内存容量是否为32MB。

如果不是32MB,请更换一个合适的MCU板。

02故障内容LSU故障

具体说明某一周期内没有检测到来自LSU的BD信号(常OFF或常ON)。

原因LSU连接器或LSU连线故障或断开。

六棱镜电机旋转异常。

没有产生激光束。

MCU板异常。

检查和应对检查LSU连接器的连接是否正常。

执行模拟SIM61-03检查LSU的动作。

检查六棱镜电机旋转是否正常。

检查激光发射二极管是否产生激光束。

更换LSU组件。

更换MCU板。

10故障内容CCD黑电平检测故障

具体说明黑白校正动作时CCD黑色扫描电平异常。

原因CCD部件扁平电缆连接不正常。

CCD部件异常。

MCU板异常。

检查和应对检查CCD部件扁平电缆的连接。

检查CCD部件。

11故障内容CCD白电平检测故障

具体说明黑白校正动作时CCD白色扫描电平异常。

原因CCD部件扁平电缆连拉不正常。

反光镜、镜头和基准白板上有灰尘或不干净。

复印灯照射异常。

CCD部件异常。

MCU部件异常。

(出面在SPF扫描位置时。

反光镜组件安装不正常。

检查和应对清洁反光镜、镜头和基准白板上的灰尘。

检查复印灯的光亮和照射状态(SIM5-03)。

检查MCU板。

12故障内容黑白校正故障

具体说明在规定次数的动作中没有完成白色电平校正。

原因CCD部件扁平电缆连接不正常。

反光镜、镜头和基准白板上有灰尘或不干净。

复印灯照射异常。

CCD部件异常。

MCU板异常。

检查和应对清除反光镜、镜头和基准白板上的灰尘。

检查复印灯的光亮和照射状态(SIM05-03)。

检查CCD部件。

检查MCU板。

16故障内容异常LSU激光输出

具体说明激光输出停止时,检测到HSYNC。

原因激光信号异常。

MCU板异常。

检查和应对检查激光发射二级管是否能正常产生激光束。

更换MCU板。

F204故障内容墨粉盒不正常(目的地错误,使用寿命到期)

具体说明机器的目的地与CRUM的目的地不同。

显示墨粉盒使用寿命信息不是“未使用(FFh)。

原因CRUM芯片损坏。

显影部件故障。

检查和应对更换CRUM芯片。

更换显影部件。

识别错误CRUM商标代码不同。

CRUM公司代码不同。

机型错误机器引导程序代码与CRUM代码不符。

类型错误CRUM类型为非正规品,或为转换产品。

目的地错误机器的目的地与CRUM目的地不同。

数据异常初始检查信息中出现错误值。

当最大墨粉供应时间为“00”时。

当打印强制停止为“00”时。

其他错误当其他信息显示不是“未使用(FFh)”时。

无签名~

枫木红叶

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09:

56主代码子代码故障具体说明

F502故障内容复印灯照射异常

具体说明复印灯没有打开

原因复印灯异常。

复印灯连线故障。

CCD板连线故障。

检查和应对使用模拟SIM5-3检测复印灯的动作。

当复印灯亮时:

检查CCD部件和MCU板之间的连线和连接器。

当复印灯不亮时:

检查复印灯组件和MCU板之间的连线和连接器。

更换复印灯组件。

更换MCU板。

H200故障内容热敏电阻断开

具体说明热敏电阻被断开。

定影部件没有安装。

原因热敏电阻异常。

MCU板异常。

定影部分连接器断开。

没有安装定影部件。

检查和应对检查热敏电阻和MCU板之间的连线和连接器。

使用模拟SIM14清除自我诊断显示。

H300故障内容定影高温故障

具体说明定影温度超过240℃。

原因热敏电阻异常。

MCU板异常。

定影部分连接器断开。

检查和应对使用模拟SIM5-02检查加热灯闪烁动作。

加热灯正常闪烁时:

检查热敏电阻与其连线。

检查控制板上热敏电阻输入电路。

加热灯稳定亮时:

检查电源板和MCU电路板上的加热灯控制电路。

使用模拟SIM14清除自我诊断显示。

H400故障内容定影低温故障

具体说明开启机器电源,预热55秒后,定影热辊温度未达到150℃。

预热完成后,热辊温度30秒内没有达到150℃。

就绪开始20秒后,定影温度低于100℃。

打印时,定影温度低于145℃。

原因热敏电阻异常。

加热灯异常。

恒温器异常。

MCU板异常。

检查和应对使用模拟SIM5-02检查加热灯闪烁动作。

加热灯正常闪烁时:

检查热敏电阻与其连线。

检查控制板上热敏电阻输入电路。

加热灯不亮时:

检查加热灯和自动调温器之间的连线是否断开。

检查互锁开关。

检查电源板和MCU板上的加热灯控制电路。

使用模拟SIM14清除自我诊断显示。

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枫木红叶

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只看该作者3楼板凳发表于2011-01-1815:

10:

08主代码子代码故障具体说明

L100故障内容反光镜进给故障

具体说明反光镜没有在规定时间内完成进给动作。

原因反光镜组件异常。

扫描仪连线断开。

原稿检测传感器异常。

反光镜电机连线异常。

检查和应对使用模拟SIM1-1检查反光镜反射动作。

反光镜不进给时:

检查扫描仪连线是否断开。

检查反光镜组件与MCU板之间的连线和连接器的连接。

更换反光镜组件。

更换MCU板。

反光镜进给时:

使用模拟SIM1-02检查反光镜原位传感器是否正常。

L300故障内容反光镜返回故障

具体说明反光镜没有在规定时间内返回到原来位置。

需要反光镜在原位处于等待状态进行OC复印时,反光镜不在原位。

原因反光镜组件异常。

扫描仪连线断开。

原位检测传感器异常。

反光镜电机连线不良。

检查和应对使用模拟SIM1-1检查反光镜动作。

反光镜不返回时:

检查扫描仪的连线是否断开。

检查反光镜电机和MCU板之间的连线和连接器的连接。

更换反光镜组件。

更换MCU板。

反光镜返回时:

使用模拟SIM1-2检查反光镜原位传感器是滞正常。

L401故障内容主电机锁定故障

具体说明主电机不转。

主电机转动后检测到电机锁定信号,锁定信号保持1秒钟以上。

主电机转动中检测到电机锁定信号,锁定信号保持1秒钟以上。

原因主电机部件异常。

主电机连线不正常或断开。

MCU板异常。

检查和应对使用模拟SIM25-01检查主电机的动作是否正常。

检查主电机的连线和连接器的连接。

更换主电机。

更换MCU板。

11故障内容移位电机故障

具体说明初始化移位器时没有检测到移位器原位检测信号。

原因移位器电机异常。

连线不正常或断开,移位器原位传感器异常。

检查和应对使用模拟SIM03-11检查移位器电机的动作是否正常。

检查移位器电机的连线和连接器的连接。

更换移位器电机。

更换MCU板。

L610故障内容六棱镜电机锁定故障

具体说明六棱镜电机不转动。

六棱镜电机转动后检测到电机锁定信号,锁定信号保持6秒以上。

六棱镜电机转动中检测到电机锁定信号,锁定信号保持1秒以上。

原因六棱镜电机部件异常。

六棱镜电机的连线不正常或断开。

MCU板异常。

检查和应对使用模拟SIM61-1检查六棱镜的动作是否正常。

检查六棱镜电机的连线和连接器的连接。

更换LSU组件。

更换MCU板。

L801故障内容没有全波信号

具体说明没有检测到零交叉信号。

原因电源部件异常。

MCU板异常。

检查和应对检查连线和连接器的连接。

更换MCU板。

更换电源部件。

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只看该作者4楼马扎发表于2011-01-1815:

10:

17主代码子代码故障具体说明

U204故障内容EEPROM读/写错误(串行通讯错误)

具体说明EEPROM访问处理错误。

原因EEPROM异常。

检查和应对检查EEPRO是否正确安装。

使用模拟SIM16取消故障。

更换MCU板。

11故障内容计数器和校验错误(EEPROM)

具体说明检查EEPROM中计数器区域和校验。

原因EEPROM异常。

检查和应对检查EEPRO是否正确安装。

使用模拟SIM16取消故障。

更换MCU板。

12故障内容调整值和校验错误(EEPROM)

具体说明检查EEPROM中调整值区域和校验。

原因EEPROM异常。

检查和应对检查EEPRO是否正确安装。

使用模拟SIM16取消故障。

更换MCU板。

40故障内容CRUM芯片通讯错误

具体说明MCU和CRUM芯片之间出现通讯故障。

原因CRUM芯片异常。

显影部件断开连接。

MCU板异常。

检查和应对更换芯片。

检查显影部件的安装是否正常。

使用模拟SIM16取消故障。

更换MCU板。

CH常亮-故障内容侧门打开

具体说明侧门被打开。

原因侧门传感器异常。

MCU板异常。

检查和应对检查所有的侧门是否都已关闭。

更换MCU板。

CH闪烁-故障内容显影盒未装

具体说明没有安装显影盒。

初始检查CRUM时不能与CRUM建立通讯连接。

原因显影部件断开连接。

MCU板异常。

CRUM芯片异常。

检查和应对检查显影部件的安装是否正常。

更换MCU板。

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