刚性PCB技术规范及检验标准Word格式.docx

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不满足上述任一条件。

锡渣残留

板面无锡渣。

板面出现锡渣残留。

板面余铜

无余铜或余铜满足下列条件

1、板面余铜距导体间距≥。

2、每面不多于3处。

划伤/擦花

1、划伤/擦花没有使导体露铜

2、划伤/擦花没有露出基材纤维

压痕

无压痕或压痕满足下列条件

1、未造成导体之间桥接。

2、裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减≤20%。

3、介质厚度≥。

凹坑

凹坑板面方向的最大尺寸≤；

PCB每面上受凹坑影响的总面积≤板面面积的5%；

凹坑没有桥接导体。

露织物/显布纹

无露织物，玻璃纤维仍被树脂完全覆盖。

有露织物。

次板面白斑/微裂纹

2级标准：

无白斑/微裂纹。

或满足下列条件

1、虽造成导体间距减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；

2、白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度≤50％相邻导体的距离；

3、热测试无扩展趋势；

4、板边的微裂纹≤板边间距的50%，或≤

1级标准：

2、微裂纹扩展超过相邻导体间距50%，但没有导致桥接；

白斑

微裂纹

所呈现的缺点已超出上述准则。

分层/起泡

2级标准

1、≤导体间距的25%，且导体间距仍满足最小电气间距的要求。

2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。

3、没有导致导体与板边距离≤最小规定值或。

4、热测试无扩展趋势。

1级标准

1、面积虽然≥导体间距25%，但导体间距仍满足最小电气间距的要求。

外来杂物

无外来杂物或外来杂物满足下列条件

1、距导体>

。

2、杂物尺寸≤。

1、已影响到电性能。

2、杂物距导体≤。

3、杂物尺寸＞。

内层棕化或黑化层擦伤

热应力测试（ThermalStress）之后，无剥离、气泡、分层、软化、盘浮离等现象。

不能满足上述合格要求。

导线

缺口/空洞/针孔

导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小≤设计线宽的20%。

缺陷长度≤导线宽度，且≤5mm。

导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小≤设计线宽的30%。

缺陷长度≤导线长度的10%，且≤25mm。

镀层缺损

无缺损，或镀层缺损的高压、电流实验通过。

镀层缺损，高压、电流实验不通过。

开路/短路

无开路、短路。

开路、短路。

导线压痕

无压痕或导线压痕≤导线厚度的20%。

无压痕或导线压痕≤导线厚度的30%。

导线露铜

无导线露铜。

导线露铜。

铜箔浮离

无铜箔浮离。

铜箔浮离。

补线

内层不允许补线，外层允许补线；

内外层允许补线，且内层补线要求与外层补线要求相同。

补线禁则：

过孔不允许补线

外层补线遵从如下要求：

阻抗线不允许补线

相邻平行导线不允许同时补线

导线拐弯处不允许补线

焊盘周围不能补线，补线点距离焊盘边缘距离大于3mm

补线需在铜面进行，不得补于锡面。

断线长度>

2mm不允许补线

补线数量：

同一导体补线最多1处；

每板补线≤5处，每面≤3处。

补线板的比例≤8%。

补线方式：

补线用的线默认是Kovar合金（铁钴镍合金），且与修补的线宽相匹配。

端头与原导线的搭连≥1mm，保证可靠连接。

补线端头偏移≤设计线宽的10%。

补线后对于盖阻焊的线路需补阻焊。

补线不违背最小线间距和介质厚度的要求。

补线的可靠性：

应满足正常板的各项可靠性要求。

同时对于补线工艺重点需满足如下性能要求：

1）满足热应力测试的要求，同时热应力测试后补线无脱落或损坏，补线电阻变化不超过10%。

2）附着力测试：

参考胶带测试，补线无脱落。

导线粗糙

导线平直或导线粗糙≤设计线宽的20%、影响导线长度≤13mm且≤线长的10%。

1极标准：

导线平直或导线粗糙≤设计线宽的30%，影响导线长度≤25mm且≤线长的10%。

导线宽度

注：

导线宽度指导线底部宽度。

实际线宽偏离设计线宽不超过±

20%。

30%。

阻抗

特性阻抗的变化未超过设计值的±

10%。

特性阻抗的变化已超过设计值的±

10%

金手指

金手指关键区域

图中的A区即为金手指关键区域。

B区和C区为非关键区。

A=3/5L、B=C=1/5L；

非关键区域中B区较C区重要一些。

金手指光泽

未出现氧化、发黑现象。

表面镀层金属有较亮的金属光泽。

出现氧化、发黑现象。

阻焊膜上金手指

阻焊膜上金手指的长度≤C区长度的50%（阻焊膜不允许上A、B区）。

阻焊膜上金手指的长度>

C区长度的50%。

金手指铜箔浮离

未出现铜箔浮离。

已出现铜箔浮离。

金手指表面

1）金手指A、B区：

表面镀层完整，没有露镍和露铜；

没有溅锡。

2）金手指A、B区：

无凸点、起泡、污点

3）凹痕/凹坑、针孔/缺口长度≤；

并且每个金手指上不多于3处，有此缺点的手指数不超过金手指总数的30％。

不满足上述条件之一。

板边接点毛刺

板边有轻微不平整，没有出现铜箔剥离、镀层剥离或金手指浮离。

板边破碎、粗糙，出现金属毛刺或者镀层剥离、金手指浮离。

金手指镀层附着力

用3M胶带做附着力实验，无镀层金属脱落现象。

用3M胶带做附着力实验，镀层金属发生脱落。

孔

孔的公差

1、尺寸公差

表孔径尺寸公差

类型/孔径

￠≤

<

>

PTH孔

+-∞mm

+-0mm

NPTH孔

对于纸基板，则其孔径公差为：

孔径￠≤时，公差为±

孔径￠＞时，公差为±

2、定位公差：

铅锡堵孔

铅锡堵插件孔

满足孔径公差的要求。

已不能满足孔径公差的要求。

铅锡堵过孔

定义：

对于阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡。

如下图所示。

过孔内残留铅锡直径≤，有铅锡的过孔数量≤过孔总数的1%。

残留铅锡直径＞，或数量＞总过孔数的1%。

铅锡塞过孔

对于非阻焊塞孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡。

在焊接中有铅锡露出孔口或流到板面。

异物堵孔

针对阻焊开窗小于焊盘的过孔，异物入孔未超过过孔总数的5%；

其他金属化孔不允许异物入孔；

异物进非金属化孔后，仍能满足孔径公差的要求。

针对阻焊开窗小于焊盘的过孔，异物入孔未超过过孔总数的20%；

异物堵孔违反上述要求。

PTH孔壁不良

PTH孔壁平滑光亮、无污物及氧化。

PTH孔壁可焊性的不良。

爆孔

PCB在过波峰焊后，导通孔和插件孔由于吸潮、孔壁镀层不良等原因，造成孔口有锡珠冒出现象。

出现以下情况之一即为爆孔：

1.锡珠形状超过半球状

2.孔口有锡珠爆开的现象

PCB过波峰焊后没有爆孔现象；

或有爆孔现象，但经切片证实没有孔壁质量问题。

PCB过波峰焊后有爆孔现象且切片证实有孔壁质量问题。

PTH孔壁破洞

1、镀铜层破洞（Voids－CopperPlating）

PTH孔壁镀层不允许有破洞。

PTH孔壁镀层有破洞。

2、附着层（锡层等）破洞

无破洞或破洞满足下列条件

1、孔壁破洞未超过3个，且破洞的面积未超过孔面积的10%。

2、有破洞的孔数未超过孔总数的5%。

3、横向≤900；

纵向≤板厚的5%。

1、孔壁破洞未超过5个，且破孔数未超过孔总数的15%。

2、横向≤900圆周；

纵向≤10%孔高。

孔壁镀瘤

无镀瘤或镀瘤不影响孔径公差的要求。

镀瘤影响孔径公差的要求。

晕圈

无晕圈；

因晕圈造成的渗入、边缘分层≤孔边至导体距离的50%，且任何地方≤。

因晕圈而造成的渗入、边缘分层>

该孔边至导体距离的50%，或>

粉红圈

无粉红圈；

出现的粉红圈未造成导体间的桥接。

出现的粉红圈已造成导体间的桥接。

表层PTH孔环

合格：

孔位于焊盘中央；

破盘≤90°

，焊盘与线的接壤处线宽缩减≤20%，接壤处线宽≥（如图中A）。

破盘≤180°

，焊盘与线的接壤处线宽缩减≤30%（如图中B）。

不合格：

表层NPTH孔环

孔位于焊盘中央（图中A）；

孔偏但未破环（图中B）。

焊盘与线接壤处以外地方允许破出，且破出处≤90°

（图中C）。

焊盘

焊盘露铜

未出现焊盘露铜。

已出现焊盘露铜。

焊盘拒锡

无拒锡现象，插装焊盘或SMT焊盘满足可焊性要求。

出现拒锡现象。

焊盘缩锡

焊盘无缩锡现象；

并且导体表面、大地层或电压层的缩锡面积未超过应沾锡面积的5%（图中A）。

并且导体表面、大地层或电压层的缩锡面积未超过应沾锡面积的15%。

（图中B）。

焊盘损伤

1、焊盘中央

SMT焊盘以及插装焊盘未有划伤或缺损现象。

SMT焊盘和插装焊盘出现划伤、缺损。

2、焊盘边缘

缺口/针孔等缺陷造成的SMT焊盘边缘损伤≤1mil。

缺口/针孔等缺陷造成的SMT焊盘边缘损伤≤。

焊盘脱落、浮离

正常使用过程中，焊盘无脱落、浮离基材现象。

正常使用过程中（不包括返修），焊盘浮离基材或脱落。

焊盘变形

表贴焊盘无变形；

非表贴焊盘的变形未影响焊接。

表贴焊盘发生变形或非表贴焊盘变形影响焊接。

焊盘尺寸公差

焊盘尺寸公差要求

SMT焊盘

＋5％/－10%

插件焊盘

2mil

满足上述公差的同时，要保证导体间隙大于等于4mil；

尺寸测量以焊盘的顶部为准。

导体图形定位精度

任意（两）导体图形（包括SMT焊盘和基准点）到光学定位点位置偏差D＝｜LD－LT｜，LD是PCB表面任意导体图形到定位点的设计距离，LT是PCB表面任意导体图形到定位的实际测试距离。

一般PCB表面相距最远的两导体图形的位置偏差最大。

任意导体图形到光学定位点的最大位置偏差符合下面要求：

图形距离

X≤500mm

500mm<

X

最大位置偏差

≤

图形距离：

两图形对角线距离

超出表格数据。

标记及基准点

基准点不良

基准点光亮、平整，无损伤等不良现象。

基准点发生氧化变黑、缺损、凹凸等现象。

基准点禁布区

距离mark点范围内不允许添加厂家LOGO或其它标识。

不符合上述要求。

基准点尺寸公差

尺寸公差不超过±

尺寸公差已超过±

字符模糊

字符清晰；

字符模糊，但仍可辨认，不致混淆。

字符模糊，已不可辨认或可能误读。

标记错位

标记位置与设计文件一致。

标记位置与设计文件不符。

标记油墨上焊盘

标记油墨没有上SMT焊盘；

上插件焊盘且可焊环宽≥。

标记油墨上SMT焊盘；

上插件焊盘且造成可焊环宽＜。

其它形式的标记

PCB上用导体蚀刻的标记或盖印的标记符合丝印标记要求，蚀刻标记与焊盘距离≥。

蚀刻标记

出现雕刻式、压入式或任何切入基板的标记。

蚀刻、网印或盖印标记的字符模糊，已不可辨认或可能误读。

切入基板的标记

阻焊膜

导体表面覆盖性

无漏印、空洞、起泡等现象。

因起泡等原因造成需盖阻焊膜区域露出。

阻焊膜厚度

图示各处，线顶处（A）阻焊厚度≥10um，线角位（B）阻焊厚度≥5um；

阻焊厚度不高于SMT焊盘25um且测量数据已基材为基准面。

阻焊膜脱落

无阻焊膜脱落、跳印。

各导线边缘之间阻焊膜脱落、跳印。

阻焊膜起泡/分层

在基材、导线表面与阻焊膜之间无起泡或分层；

气泡尺寸≤，每面≤2处且隔绝电性间距的缩减≤25%。

起泡/分层没有形成导体桥接。

阻焊塞孔

阻焊塞过孔

方式1）——表面处理前做塞孔的PCB塞孔深度≥70％孔深，孔不允许露铜；

位于铜面的单面开窗或双面开窗散热孔（如BGA中间铜皮上散热孔），其塞孔深度≥30％。

方式2）——表面处理后做塞孔的PCB（板厚小于的板不作深度要求）塞孔深50％孔深且不允许透光,允许有锡圈，锡圈单边<

5mil，孔内残留铅锡满足要求。

出现漏塞现象；

孔内残留锡铅或塞孔深度不满足要求。

盘中孔塞孔

1.无漏塞孔；

2.无焊盘污染，可焊性良好；

3．塞孔无凸起，凹陷≤.

阻焊塞孔空洞与裂纹

无空洞或裂纹；

空洞或裂纹但未导致露铜；

空洞或裂纹导致露铜但未延伸至孔口。

空洞或裂纹导致露铜，并且空洞或裂纹延伸至孔口。

阻焊膜波浪/起皱/纹路

阻焊膜无波浪、起皱、纹路；

阻焊膜的波浪、起皱、纹路未造成导线间桥接

已造成导线间桥接

吸管式阻焊膜浮空

阻焊膜与基材、导线表面及边缘无目视可见的空洞。

阻焊膜与基材、导线表面及边缘有目视可见的空洞。

阻焊膜的套准

对孔的套准

未发生套不准现象，阻焊膜均匀围绕在孔环四周；

失准满足下列条件：

1、插件孔，阻焊膜偏位没有造成阻焊膜上孔环；

2、阻焊膜套不准时没有造成相邻导电图形的露铜。

1、插件孔，阻焊膜偏位造成阻焊膜上孔环；

上插件焊盘造成可焊环宽＜。

2、阻焊膜套不准时造成相邻导电图形的露铜。

对其他导体图形的套准

对于NSMD焊盘，阻焊膜没有上焊盘。

对于SMD焊盘，阻焊膜失准没有破出焊盘

阻焊膜没有上测试点、金手指等导电图形

阻焊膜套不准时没有造成相邻导电图形的露铜

阻焊桥

阻焊桥漏印

与设计文件一致且焊盘空距≥9mil的贴装焊盘间有阻焊桥。

发生阻焊桥漏印。

阻焊桥断裂

阻焊桥剥离或脱落≤该器件引脚总数的10%。

阻焊桥剥离或脱落已超过该器件引脚总数的10%。

阻焊膜物化性能

阻焊膜硬度

经5H（以上）铅笔试验，阻焊膜未出现划伤。

经5H（以上）铅笔试验，阻焊膜出现划伤。

阻焊膜和标记油墨耐溶剂性

阻焊膜和标记油墨经耐三氯乙烷、丙酮、三氯乙烯、乙丙醇等溶剂试验后未出现被溶解或变色情形。

阻焊膜和标记油墨经耐三氯乙烷、丙酮、三氯乙烯、乙丙醇等溶剂试验后出现被溶解或变色情形。

阻焊膜附着力

附着力满足阻焊膜附着力强度试验要求。

实验前阻焊已剥落（已剥落阻焊未曝露相临导体，且浮离≤2处、每处面积≤25mm2），而剩余阻焊仍紧密附着。

附着力满足阻焊膜附着强度试验的要求。

阻焊剥脱超出上述限度。

阻焊膜修补

无修补或每面修补≤5处且每处面积≤100mm2。

每面修补>

5处或每处修补面积>

100mm2。

双层阻焊膜

无双层阻焊膜；

双层阻焊膜的附着力试验合格、阻焊膜厚度符合要求。

附着力试验不合格，或阻焊膜厚度不符合要求。

板边漏印阻焊膜

无漏印现象或板边漏印阻焊膜的宽度≤3mm。

板边漏印阻焊膜的宽度大于3mm。

颜色不均

同一面颜色均匀、无明显色差。

同一面颜色不均匀、有明显差异。

外形尺寸

板厚公差

板厚（mm）

公差（mm）

及以下

大于小于等于

大于

板厚的测量以PCB最大板厚测量为准；

当PCB上有金手指时，板厚测量金手指位置。

（板边是指板边缘向内8mm的区域）

外形尺寸公差

长宽度尺寸

公差

长宽度尺寸≤300mm时

长宽度尺寸＞300mm时

板内所有挖空区域

位置尺寸

注:

位置尺寸是指V-CUT距成型边公差。

翘曲度

单板

背板最大翘曲度

板的状况

最大翘曲度

无SMT的板

％

1％，同时最大变形量≤4mm

板厚<

的SMT板

板厚≥的SMT板

％，同时最大弓曲变形量≤

非对称混压板

%

V－CUT要求，如下：

对于纸基板如FR-1：

当板厚尺寸h≤时，双面V-cut保留部分要求为b=h/2±

；

当板厚尺寸h＞时，双面V-cut保留部分要求为b=±

，复合基材CEM-1依据纸基板标准进行V-CUT。

对于其它非纸基材料如FR-4，当板厚尺寸h≤时，双面V-cut保留部分要求为b=±

当板厚尺寸<

h<

时，双面V-cut保留部分要求为b=±

当板厚尺寸h≥时，双面V-cut保留部分要求为b=±

角度﹠=30°

~60°

，允许公差±

5°

当拼板的间隙宽度≥40mil时为铣槽，设计间隙为5mil或20mil时为V-CUT板。

多行单列拼板的单元板与辅助边间的V-CUT，以单元板边做为加工中心线和单元板尺寸测量基准线；

单元板与单元板间的V-CUT，以间隙中心线做为加工中心线和单元板尺寸测量基准线。

可观察到的内在特性

介质材料

压合空洞

压合结果整齐均匀，有空洞但≤且介质厚度≥。

且不影响最小电气间距的要求。

非金属化孔与电源/地层的空距

电源层/接地层避开非金属化孔的空距≥。

电源/接地层避开非金属化孔的空距<

无分层或起泡。

过蚀/欠蚀

过蚀

过蚀深度介于与之间，孔环单边上允许出现过蚀不足的残角。

过蚀深度低于或大于，孔环上下两边都出现残角。

欠蚀

欠蚀深度≤.。

欠蚀深度已>

.

介质层厚度

介质层厚度≥或符合设计文件要求。

介质层厚度＜或不符合设计文件要求。

树脂内缩

对于HASL表面处理的PCB，热应力前树脂内缩<

=10%的板厚，其它表面处理的PCB,热应力前应没有树脂内缩，热应力测试之后发生树脂内缩可接收。

树脂内缩不符合上述要求。

内层导体

孔壁与内层铜箔破裂

无裂纹。

单面有裂纹，但没有扩展到整个内层铜箔。

镀层破裂

无裂纹；

A型裂纹。

出现A&

B型裂纹；

C型裂纹在其中一边尚没有扩展到整个铜箔。

所呈现的缺点已超出上述准则（对所有级别来说，出现下图的C&

D型裂纹，均为不合格）。

表层导体厚度

起始铜箔厚度完工导体厚度（最小值）

内层铜箔厚度

起始铜箔厚度完工导体厚度（最小值）

比IPC4562所列厚度低13um

地/电源层的缺口/针孔

缺陷尺寸≤，且625mm2内不超过4处。

尺寸或数量超标。

金属化孔

内层孔环

内层PAD与导线连接位≥，非连接位孔环与孔允许相切。

内层PAD与导线连接位≥，非连接位允许90°

破盘。

PTH孔偏

隔离环的最小环宽≥。

隔离环的最小环宽<

孔壁镀层破裂

镀铜孔壁未发生破裂

孔壁镀铜层出现破裂

孔角镀层破裂

孔角镀层未发生破裂

渗铜

无基材渗铜；

渗铜≤

所呈现的缺点已超出上述规格。

隔离环渗铜

无渗铜；

A处渗铜≤；

B处渗铜应满足最小电气间距的要求。

层间分离（垂直切片）

孔壁镀铜层直接与铜箔孔环相结合，两种层次界面之间无分离现象，且介面之间并无夹杂物存在。

内层分离或夹杂物只发生在其中一边，且不超过孔环厚度的20%。

层间分离（水平切片）

镀铜孔壁与内层孔环间无胶渣，铜孔壁与铜箔孔环已直接接合，