Allegro常见问题点Word下载.docx
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实时显示走线的长度
Setup—userPreferences
ETC栏中勾选
ALLEGROetchlengthon
5.
LAYOUT中,使用AUTORename
具体操作:
首先将不需要Rename的元件FIXED然后选择:
logic-----autorenameRefdes---rename………..
6.Display
SETUP------userpreference------………
7.ALLEGRO中如何查找元件:
、用Display----element或都-Display-----Highlight然后在FIND标签中的”FINGBYNAME”下拉SYMBOL,填入所查找的元件编号,ENTER。
8.
重复点:
依据板子外形OUTLINE画出Route-keepin等层时(相当于Shape)做法:
Shape—composeshape.FIND标签中过虑器选择好。
点选外框线。
最后选择DONE可以完成操作。
9.
文件中的所有线束看起来都是一个的大小,原因是(15.X版本)Setup-userpreference
中。
DISPLAY中的nolinewidth
被勾选上。
只需去掉勾选即可。
10
ORCAD,原理图库的中管脚名称不能重复。
(电源管脚除外)设置成电源管脚时,只需将管脚属性设置成POWER.
Allegro设计PCB经验
1、做元器件封装时,没有电气连接的焊盘,定义pinnumber应该为多少?
答:
放焊盘时,应该选择Mechanical
2、在allegro中,如何加泪滴?
1.要先打开所有的走线层,执行命令route->
gloss->
parameters..,出现对话框,点选padandTconnectionfillet,再点其左边的方格,点选circularpads,pins,vias,Tconnections./OK/GLOSS即可。
2.route->
addfillet
注:
无论加泪滴还是删掉泪滴,一定要先打开所有的走线层,否则,没打开的走线层就不会有执行
3、
(1)尺寸标注最好用1x0.3大小的箭头,设置为:
arrow->
3point
headlength:
1.0
headwidth:
0.3
(2)尺寸标注文本设置为:
Textblock:
3
4、问:
Allegro层的切换用什么快捷键呀?
用"
-"
"
+"
号切换!
5、如何实现线框的COPY?
做元器件封装时,有没有办法把PackageGeometry->
silkscreen_top的线COPY到PackageGeometry->
Assembly_top?
选copy,点中silkscreen线框,把复制的线框拖离原线框,然后再change到assembly,把assembly线框mov回原线框位置,完成复制。
6、Display_Top层、Assemble_Top层和Silkscreen_Top层有什么区别?
7、做元器件封装时,焊盘能不能更换?
不是删除再放.比如:
smd91x17.pad换成smd91x16b.pad。
→
然后点击Replace。
8、差分线、蛇型线、等长线这三类线如何设置?
又是如何画出来的?
9、盲孔(Blindvias)是将几层内部PCB与表面PCB连接,不须穿透整个板子,埋孔(Buriedvias)则只连接内部的PCB。
10、能否只关闭覆铜而保留走线(etch)?
可以!
点SETUP菜单下的UersPreference…(参数设置)选项,选择右边SHAPE选项把no_shape_filt勾上。
11、做元件怎么改放好的焊盘编号?
打开Pin_Number层,用Edit-->
Text来修改。
12、怎样在allegro里把PCB板整个旋转90度呢?
选中MOVE命令(在Options下面的Point选择UserPick,在Find里勾上所有你要的)
右击选中TempGroup
选中整个板子(也可选择你需要的一部分或几部分)
右击选中Complete
点击一点作为UserPick
右击选中Rotate
就可以旋转了
13、在Allegro中,如何设置不同网络有不同的颜色?
hilight---在旁边控制栏里面的options选颜色,在finder里面勾net,输入要高亮的网络名,或直接点网络飞线。
14、对整修原理图重新编号
Tools–Annotate…
15、怎么把一个元件分成两部分画?
Capture绘制元件库时,怎么分成part1、part2?
点选菜单View下面的Nextpart就可以了!
在新建库下面有个packagetype选项.
homogeneous:
同类的.
heterogeneous:
不同类的,异类的.
若你想做两个相同的PART,则选择第一项,同时将partsperPKG.改为2,即可.若你想做两个不同的PART,则选择第二项,同时将partsperPKG.改为2,即可.
16、在原理图中画好的器件,现在在库中修改了,怎么才能把它在原理图中更新(不通过删除原来的器件,重新放置)?
17、在allegro中,如何锁定元器件?
点击选择要锁定的元器件。
18、allegro中,在关了网络飞线的情况下,移动元器件时,能否显示网络飞线?
只要这两个都不打勾,本来显示了飞线,然后,移动时是可以显示飞线的
19、装配层assembly与丝印层silkscreen都要放置元件序号吗?
IC元件必須在裝配面(Assembly)及丝印SilkScreen面製作ReferenceDesignators(RefDes),选择“Layout”——“Labels”——“RefDes”便可以在options中设置了,Assembly之RefDes放在元件內,Silkscreen之RefDes放在元件外。
问:
铺铜部分有没有单独的显示设置.我想把铺铜关隐了.
答:
可以只显示轮廓吧
setup----user---------pre........SHApe-------display_fill
勾选noshape_fill这样铺铜只显示轮廓
拼板
可能不是叫拼版,只是叫合并。
不过我觉得效果是一样的。
把一块pcb与另一块pcb合并的方法(net还在)
1,打开pcb1,在tools选择createmodule,然后选中整个pcb,在命令行里输入pickorigin。
生成*.mdd文件,放在pcb2的目录下
2,打开pcb2,在place选择manually,在advancedsetting内勾上library。
在placementlist上的moduledefinitions会出现刚才生成的*.mdd文件
ALLEGRO使用(V16.2)-DRC错误代码对照
代码
相关对象
说明
单一字符代码
L
Line
走线
P
Pin
元件脚
V
Via
贯穿孔
K
Keepin/out
允许区域/禁止区域
C
Component
元件层级
E
ElectricalConstraint
电气约束
J
T-Junction
呈现T形的走线
I
IslandForm
被Pin或Via围成的负片孤铜
错误代码前置码说明
W
Wire
与走线相关的错误
D
Design
与整个电路板相关的错误
M
Soldemask
与防焊层相关的错误
错误代码后置码说明
S
Shape/Stub
与走线层的Shape或分支相关的错误
N
Not
Allowed
与不允许的设置相关的错误
Width
与宽度相关的错误
双字符错误代码
BB
BondpadtoBondpad
Bondpad之间的错误
BL
BondpadtoLine
Bondpad与Line之间的错误
BS
BondpadtoShape
Bondpad与Shape之间的错误
CC
PackagetoPackage
Package之间的Spacing错误
SymbolSoldermasktoSymbol
Soldermask零件防焊层之间的Spacing错误
DF
DifferentialPairLengthTolerance
差分对走线的长度误差过长
DifferentialPairPrimaryMaxSeparation
差分对走线的主要距离太大
DifferentialPairSecondaryMaxSeparation
差分对走线的次要距离太大
DifferentialPairSecondaryMaxLength
差分对走线的次要距离长度过长
DI
DesignConstraintNegativePlaneIsland
负片孤铜的错误
ED
Propagation-Delay
走线的长度错误
Relative-Propagation-Delay
走线的等长错误
EL
MaxExposedLength
走线在外层(TOP&
BOTTOM)的长度过长
EP
MaxNetParallelismLength-DistancePair
已超过Net之间的平行长度
ES
MaxStubLength
走线的分支过长
ET
ElectricalTopology
走线连接方式的错误
EV
MaxViaCount
已超过走线使用的VIA的最大数目
EX
MaxCrosstalk
已超过Crosstalk值
MaxPeakCrosstalk
已超过PeakCrosstalk值
HH
HoldtoHoldSpacing
钻孔之间的距离太近
HW
DiagonalWiretoHoldSpacing
斜线与钻孔之间的距离太近
HoldtoOrthogonalWireSpacing
钻孔与垂直/水平线之间的距离太近
IM
ImpedanceConstraint
走线的阻抗值错误
JN
TJunctionNotAllowed
走线呈T形的错误
KB
RouteKeepin
toBondpad
Bondpad在Keepin之外
Routekeepout
toBondpad
Bondpad在keepout之内
ViaKeepout
to
Bondpad
Bondpad在ViaKeepout之内
KC
PackagetoPlaceKeepinSpacing
元件在PlaceKeepin之外
PackagetoPlaceKeepoutSpacing
元件在PlaceKeepout之内
KL
LinetoRouteKeepinSpacing
走线在RouteKeepin之外
LinetoRouteKeepoutSpacing
走线在RouteKeepout之内
KS
ShapetoRouteKeepinSpacing
Shape在RouteKeepin之外
ShapetoRouteKeepoutSpacing
Shape在RouteKeepout之内
KV
BBViatoRouteKeepinSpacing
BBVia在RouteKeepin之外
BBViatoRouteKeepoutSpacing
BBVia在RouteKeepout之内
BBViatoViaKeepoutSpacing
BBVia在ViaKeepout之内
TestViatoRouteKeepinSpacing
TestVia在RouteKeepin之外
TestViatoRouteKeepoutSpacing
TestVia在RouteKeepout之内
TestViatoViaKeepoutSpacing
TestVia在ViaKeepout之内
ThroughViatoRouteKeepinSpacing
ThroughVia在RouteKeepin之外
ThroughViatoRouteKeepoutSpacing
ThroughVia在RouteKeepout之内
ThroughViatoViaKeepoutSpacing
ThroughVia在ViaKeepout之内
LB
MinSelfCrossingLoopbackLength
无
LL
LinetoLineSpacing
走线之间太近
LS
LinetoShapeSpacing
走线与Shape太近
LW
MinLineWidth
走线的宽度太细
MinNeckWidth
走线变细的宽度太细
MA
SoldermaskAlignmentErrorPad
SoldermaskTolerance太小
MC
Pin/ViaSoldermasktoSymbolSoldermask
Pad与SymbolSoldermask之间的错误
MM
Pin/ViaSoldermasktoPin/ViaSoldermask
Pad
Soldermask之间的错误
PB
PintoBondpad
Pin与Bondpad之间的错误
PL
LinetoSMDPinSpacing
走线与SMD元件脚太近
LinetoTestPinSpacing
走线与Test元件脚太近
LinetoThroughPinSpacing
走线与Through元件脚太近
PP
SMDPintoSMDPinSpacing
SMD元件脚与SMD元件脚太近
SMDPintoTestPinSpacing
SMD元件脚与Test元件脚太近
TestPintoTestPinSpacing
Test元件脚与Test元件脚太近
TestPintoThroughPinSpacing
Test元件脚与Through元件脚太近
ThroughPintoSMDPinSpacing
Through元件脚与SMD元件脚太近
ThroughPintoThroughPinSpacing
Through元件脚与Through元件脚太近
PS
ShapetoSMDPinSpacing
Shape与SMD元件脚太近
ShapetoTestPinSpacing
Shape与Test元件脚太近
ThroughPintoShapeSpacing
Through元件脚与Shape太近
PV
BBViatoSMDPinSpacing
BBVia与SMD元件脚太近
BBViatoTestPinSpacing
BBVia与Test元件脚太近
BBViatoThroughPinSpacing
BBVia与Through元件脚太近
SMDPintoTestViaSpacing
SMDPin与TestVia太近
SMDPintoThroughViaSpacing
SMDPin与ThroughVia太近
TestPintoTestViaSpacing
TestPin与TestVia太近
TestPintoThroughViaSpacing
TestPin与ThroughVia太近
TestViatoThroughPinSpacing
TestVia与ThroughPin太近
ThroughPintoThroughViaSpacing
ThroughPin与ThroughVia太近
RC
PackagetoHardRoom
元件在其他的Room之内
RE
MinLengthRouteEndSegmentat135Degree
MinLengthRouteEndSegmentat45/90Degree
SB
135DegreeTurntoAdjacentCrossingDistance
90DegreeTurntoAdjacentCrossingDistance
SL
MinLengthWireSegment
MinLengthSingleSegmentWire
SN
AllowonEtchSubclass
允许在走线层上
SO
SegmentOrientaion
SS
ShapetoShape
Shape之间的错误
TA
MaxTurnAngle
VB
ViatoBondpad
Via与Bondpad之间的错误
VG
MaxBBViaStaggerDistance
同一段线的BBVia之间的距离太长
MinBBViaGap
BBVia之间太近
MinBBViaStaggerDistance
同一段线的BBVia之间的距离太近
Pad/PadDirectConnect
Pad在另一个Pad之上
VL
BBViatoLineSpacing
BBVia与走线太近
LinetoThroughViaSpacing
走线与ThroughVia太近
LinetoTestViaSpacing
走线与TestVia太近
VS
BBViatoShapeSpacing
BBVia与Shape太近
ShapetoTestViaSpacing
Shape与TestVia太近
ShapetoThroughViaSpacing
Shape与ThroughVia太近
VV
BBViatoBBVia
Spacing
BBViatoTestViaSpacing
BBVia与TestVia太近
BBViatoThroughViaSpacing
BBVia与ThroughVia太近
TestViatoTestViaSpacing
TestVia之间太近
TestViatoThroughViaSpacing
TestVia与ThroughVia太近
ThroughViatoThroughViaSpacing
ThroughVia之间太近
WA
MinBondingWireLength
BondingWire长度太短
WE
MinEndSegmentLength
MinLengthWireEndSegmentat135Degree
MinLengthWireEndSegmentat45/90Degree
WI
MaxBondingWireLength
BondingWire长度太长
WW
DiagonalWiretoDiagonalWireSpacing
斜线之间太近
DiagonalWiretoOrthogonalWireSpacing
斜线与垂直/水平线之间的距离太近
OrthogonalWiretoOrthogonalWireSpacing
垂直/水平线之间的距离太近
WX
MaxNumberofCrossing
MinDistancebetweenCrossing
XB
135DegreeTurntoAdjacentCrossingDistance
90DegreeTurntoAdjacentCrossingDistance