手机设计Word格式.docx

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分配表，供后续分配时参照。

一般的P1的贴片数量要尽量控制在20～40。

4）对于有未经其他项目验证过的新增功能的项目，需要规划P2甚至P3，不可盲目乐观，以免给市场等部门造成

错觉。

三、原理图设计硬件设计中，原理图设计是第一步，这一步通常由电子工程师主导完成，其中包括器件选型，当然工程师要与Sourcing做好器件选型沟通。

原理图设计常用工具

有PADSLogic（PowerLogic,*.sch），Orcad（Candence,*.dsn）和Protel（*.sch）等，原理图绘制完成后，要导出器件网络表（netlist,*.net））进行PCB布局，同时还要制作BOM表。

该阶段

视所要实现功能的成熟度和复杂度，一般需要2～5天。

1）BOM出来后要及时开始备料。

2）器件选型时要注意其货源情况，供货周期及价格，要避开长周期

无替代料的器件。

3）要给出调试计划（列出常规测试项和设计中需要验证的新功能测试点）。

四、ID设计ID设计需要由市场部门给出方案，由结构和Layout部门进行评估，直到

最终确认。

如果是客户项目，建议做出ID手板（只有外形没有内部结构的实际的模型）用于确认最终效果，因为ID是平面图，容易产生错觉。

五、堆叠这是结构和layout共同完成的。

结

构工程师根据ID要求给出PCB尺寸，然后Layout工程师根据线路图，同时兼顾电路设计规范（比如天线的限制，电池的限制，组装限制）进行PCB布局，给出具体PCB的外形和高度限制。

这是一

个多方参与，反复沟通的过程，需要项目经理，电子工程师，结构工程师，RF工程师通力合作。

这同时也是艰难的相互妥协的过程，有时甚至于要求修改ID。

该阶段最终输出堆叠图和PCB外形

图（限高图，限位图），结构工程师基于堆叠图进行结构详细设计，layout工程师基于PCB外形图进行布线。

该阶段视其难易程度，一般需要7～10天。

另外要提醒的是，堆叠时要注意充分考

虑未来生产时方便组装的要求。

六、电路板设计（也叫布线，Layout）一旦敲定布局，接下来就是布线阶段，该阶段比较单纯，主要由Layout工程师完成，由电子工程师负责检查。

Layout完成前一定要和结构工程师确认PCB外形图，因为结构具体设计过程中有可能改动到局部的限位。

电路板设计常用工具有PADSPCB（PowerPCB,*.pcb），Allego（Candence,*.brd）和

Protel（*.pcb）等。

布线一般需要7～10天，按照复杂程度而定。

对于母板加子板结构的项目，可多人并行布线。

Layout完成后要及时进行屏蔽罩的设计和制作，由于屏蔽罩需要在贴片前到

位，所以屏蔽罩的时间点尤其要控制到位。

屏蔽罩设计和制作周期分别是2天和7天左右。

七、MD设计在布局完成后，与布线同时进行的是结构设计又叫MD，将输出3D图用于模具制作。

详细设计的常用工具是proE和AutoCAD等，MD通常需要15-20天，进度主要受ID复杂度，ID完全确认的时间点，关键元件完全确认的时间点等影响。

MD完成后需要制作手板（又称手摸，软模）

，目的有两个，其一确认结构设计，其二进行天线调试和方便其他测试。

手板制作大约需要7天时间，首先是根据3D图进行激光成形，而后会在这个手模基础上复模。

费用方面，第一个手模比

较贵，在4千元以上，后面复模则在每个1千元左右。

一般一个手模最多可以复模10～20个。

1）MD设计完成后，需要与市场，Layout人员等进行评审，尽量找出

不合理的地方。

2）手模通常第一次做2-3个，试模没问题后再根据市场测试等部门的需要确定后需复模数量。

3）手模回来后必须进行装机试模，进行手模评审，给出评审报告，落

实3D图做相应修改。

八、PCB制作（电路板制作）完成电路板设计后，将PCB文件转换为底片文档（即GerberFiles或称ArtworkFiles）发给PCB生产厂家，PCB厂家会依据制造数量级

给出生产计划，前面图中标识出了不同数量级下PCB生产周期（仅供参考，若由快板厂做，则时间会更短些，但收费也相应会贵些。

对于一般的手机主板，100片以下至少需要12天）。

由于中

国手机市场的特殊性，有比较明显的淡旺季之分（国庆、元旦、春节等是销售旺季），在旺季来临之际，PCB板厂产量接近饱和，生产周期加长，故此时PCB发板要具有前瞻性。

电路板制作

的费用计算方式是：

总价=工程费+数量x单价。

当设计方与PCB制作方有了固定的良好的商业合作后，制作方通常会免收试产前的PCB制作费用。

九、SMT（贴片）PCB制作完成后，接下

来的工作是开钢网，然后是SMT。

通常SMT厂商也提供代开钢网服务，费用在800元左右。

SMT过程就是通过锡炉把电子器件焊接到PCB裸板上的过程，SMT完成后的成品成为PCBA。

SMT的前提是所

有物料要到位（特别是屏蔽罩及屏蔽罩下面的器件，以及会影响系统整体运行的主要器件）。

1）同PCB制作一样，对中国手机市场淡旺季要有前瞻性。

2）

SMT前，MMI软件，生产测试相关工具和设备等要提前准备好。

3）物料要在SMT前提前分阶段清点。

项目经理需定期跟踪物料下单和确认情况，并定期组织点料，对可能无法按时交货的物

料要及时给出备份方案。

十、软硬件验证软硬件验证阶段是最考验项目经理技术能力，协调管理能力的环节。

PCBA完成后，首先要验证各硬件功能模块是否正常，包括LCD，Camera，

USB，T卡，Keypad，录音录像，音频视频播放，耳机马达，GPS，蓝牙，电视，FM，通话，充电，射频指标，回声，功耗，开关机等等。

外观面是指手机的外轮廓面,好的曲线出好的曲面,描线的时候务必贴近ID的线框,尊重ID的创意是结构工程师基本的修养.同时线条还要尽量光顺,曲率变化尽量均匀,拔模角要考虑进去,如果ID

的线拔模角与结构要求不一致,可以和ID协商,如果对外观影响不大,可以由结构在描线时直接修正轮廓线的拔模角,如果塑胶壳体保留拔模角对ID的创意破坏较大,不妨考虑塑胶模具做四边行位

毕竟手机是高档消费品,这点投资值得.手机的外形多是对称的,外观面只需要做好一半,另一半到后面做拆件时再镜像过去,做完外观面先自己检查一下拔模和光顺情况,然后建立装配图,把

大面和主板放在一起,看看基本尺寸是否足够,最后请ID过来看看符不符合设计要求,ID确认完就可以拆件了.4.初步拆件这个时候的拆件是为给客户确认外观和做外观手板用的,可以不做抽

壳,但外观可以看到的零件要画成单独的,方便外观手板做不同的表面效果,外观面上有圆角的地方要导上圆角,这个反倒不可以省略.总装配图的零件命名和分布都有要求,例如按键是给按键厂

做的,可以集中放在一个组件里,报价和投模可以一个组件的形式发出去,很方便.5.建模资料的输出MD建模完成后,在PROE工程图里制作整机六视图,转存DXF线框文件反馈给ID调整工艺标注

建完模的六视图线框可能与当初ID提供给MD的线框有所修改,ID需要做适当的更新,并进一步完成工艺图,标明各个外观可视部件的材质和表面工艺,有丝印或镭雕的还要出菲林资料,更新后

的工艺图菲林资料,再加上MD的建模3D图,就可以发出做外观手板了.五，外观手板的制作和外观调整外观手板的制做有专门的手板厂,制做一款直板手机需要3~4天,外观板为实心.不可拆,

主要用来给客户确认外观效果,现在外观手板的按键可以在底部垫窝仔片,配出手感,就象真机一样.客户收到后进行评估,给出修改意见,MD负责改善后,就可以开始做内部结构了.六，结构设

计结构的细化应该先从整体布局入手,我主张先做好结构的整体规划,即先做好上下壳的止口线,螺丝柱和主扣的结构,做完这三步曲,手机的框架就搭建起来了.再遵循由上到下,由顶及地的顺

序依此完成细部的结构,由上到下是指先做完上壳组件,再做下壳组件,由顶及地是指上壳组件里的顺序又按照从顶部的听筒做到底部的MIC,这是整体的思路,具体到局部也可以做一些顺序调

整,例如屏占的位置比较大,我可以先做屏,其他的按顺序做下来.请注意,每一个细部的结构尽量做完整再做下一个细部,不要给后面的检查和优化增加额外的工作量.1.止口线的制作内部

结构开始,先是对上下壳进行抽壳,一般基本壁厚取1.5~1.8mm.上下壳之间间隙为零,前面说过怎样判定主体,主体较厚适宜做母止口,另外一件则做公止口,止口不宜太深,一般0.6mm就够了,为了

方便装配,公止口可适当做拔模斜度或导C角.2.螺丝柱的结构螺丝柱是决定整机强度的关键,通常主板上会预留六个螺丝柱的孔位,别浪费,尽可能地都利用起来.螺丝柱还有一个重要的作用

就是固定主板,主板装在哪个壳,螺丝柱的做法也相应有些变化,螺丝柱不但要和主板上的孔位相配合管住主板,螺丝柱的侧面还要做加强筋夹住主板,这样的结构才牢靠.3.主扣的布局4.上

壳装饰五金片的固定结构上壳装饰五金片一般采用不锈钢片或铝片,厚度0.4mm或0.5mm,用热敏胶,双面胶或者扣位固定,表面可以拉丝,电镀和镭雕.其中铝片可以表面氧化成各种不同的颜色,

边沿处还可以切削出亮边.5.屏的固定结构屏就好象手机的脸,要好好保护起来,砌围墙?

对了,就是要利用上壳长一圈围骨上来,一直撑到主板（留0.1mm间隙）,把LCD封闭起来,即使受到外力

的冲击也是压在上壳的围骨上,因为围骨比屏高嘛.屏的正面也不能与上壳直接接触,硬碰硬会压坏屏,必须在屏的正面贴上一圈0.5mm厚的泡棉,泡棉被压缩后的厚度为0.3mm,所以屏的正面与上

壳之间间隙放0.3mm.前面说过整机厚度的计算方法,这里请大家留意一下屏前面部分的厚度是怎么计算的,见附图.为了方便屏的装入,我们会在围骨的顶部加上导角,当然屏的周围如果有元件

还是要局部减胶避开,间隙至少放0.2mm,如果是避让屏与主板连接的FPC,则围骨与FPC间隙要做到1.0以上.6.听筒的固定结构听筒是手机的发声装置,一般在屏的顶部,除了需要定位以外,还

需要有良好密封音腔,结构上利用上壳起一圈围骨围住听筒外側,和屏的围骨类似,但听筒的围骨不必撑到主板,包住听筒厚度的2/3就足够了.然后上壳再起一圈围骨围住听筒的出音孔,围骨压紧

听筒正面自带的泡棉,围成一个相对封闭的音腔,最后在上壳上开出出音孔就行了,上壳出音孔的范围应该是在听筒的出音孔的范围以内.从外观上看,听筒出音孔位置会做一些简单的装饰,如

盖一个网状的镍片（见附图）.也可以做一个电镀的塑胶装饰件配合防尘网使用,注意塑胶装饰件通常采用烫胶柱的方式固定,防尘网则贴在听筒音腔的内侧,7.前摄像头的固定结构前摄像头

位于主板的正面,采用PFC,连接器与主板连接.摄像头的定位也是靠上壳起一圈围骨包住摄像头来定位的.摄像头就象手机的眼睛,为保证良好的拍摄效果,摄像头正面的镜头部分需要有良好的密

封结构,防止灰尘或异物进入遮挡了视线,我们借助于泡棉将镜头与机壳的内部分隔开来,外侧则加盖一个透明的镜片,为保证良好的透光性能和耐磨性能,摄像头镜片采用玻璃材质,底部丝印,丝

印的目的是为了遮住镜片与壳体之间的双面胶纸,值得一提的是,摄像头镜片的装配是在整机装配的最后阶段再做的,整机合壳锁完螺丝后,要用吹气枪仔细吹干净镜头,才将镜片通过双面胶粘

接在壳体上,盖住镜头.8.省电模式镜片的固定结构省电模式镜片用得比较少,有些手机上有省电模式的设置,需要在手机壳上开一个天窗,让里面的感光ID感应到外界的亮度,这就需要在机

壳上开孔并加盖镜片,镜片可以用PC片材切割直接贴在机壳外面,也可以做成一注塑成型的导光柱在机壳内侧烫胶固定.9.MIC的固定结构MIC位于手机的底部,就想手机的耳朵一样,是把外界

声音转换成电信号的元件,因此要让外界的声音毫无阻碍的传递给MIC,同时又要防止机壳内部腔体的声音影响到MIC,结构上起围骨是少不了的了,同时MIC本身要被胶套包裹,只在正前方露一小

孔感应声音,正前方还必须与壳体良好的贴合,壳体上的导音孔一般开1.0mm的圆孔.MIC与主板的连接方式可以是焊线,焊FPC或者穿焊在主板上.10.主按键的结构设计手机主按键按厚度分

可以分为超薄按键和常规按键,以前做翻盖机,滑盖机的时候因为厚度限制,按键厚度空间连2mm都不到,直接采用片材加硅胶的结构,片材可以是薄钢片或PC片,为了保证按键之间不连动,片材上

不同的功能键之间会用通孔分隔开来（如V3手机的主按键就是这样做的）,硅胶的作用是为了得到良好的按键手感

电池是手机储藏能量的地方,要求电池易装入,接触良好,翻转不跌出,易取,电池箱的结构必须满足这些要求,a.电池箱的基本料厚为1.0mm,电池箱底部尽量封闭,有元件避开元

件,没有元件尽量用胶壳遮住,避免露出大片的PCB.b.间隙,取放方向的单边间隙为0.2mm,拔模3~5度,非取放方向的单边间隙为0.1mm,拔模1~2度.电池箱底部与电池间隙为0.1mm.电

池箱底部胶壳掏胶与贴片元件间隙留0.2mm,电池箱底部胶壳掏胶与SIM卡连接器间隙留0.5mm.c.电池取放方向的两头需要做扣与电池配合,防止松脱,扣合量的多少可以根据模拟电

池取放时的转动来评估.抠手位要留出比指甲略宽的凹坑,方便手指抠出电池d.电池箱体要保护电池连接器,即电池放入电池箱后只可以接触到电池连接器的弹片,而不许接触到电池连

接器的本体,以免跌落测试时冲击到电池连接器造成损坏.18.马达的结构设计马达是手机上产生微弱机械震动的电子元件,当用户设置静音时,通过马达的震动可以使用户感应到来电,马达

形状分为柱状和扁平状,连接方式主要有焊线式,弹片式,也有SMT式和插接式.焊线式,弹片式和插接式的柱状马达通常会在本体外面套一个橡胶套,我们只要在壳体上起围骨包住橡胶套就可以

了,围骨和橡胶套之间的间隙为零,围骨顶部预留导角方便马达装入.注意要为偏心轮预留足够的转动空间,壳体要避空偏心轮的转动范围至少0.5mm.扁平状马达不带橡胶套,一面压在板上,另

一面直接用双面胶粘在壳体上,周围起2/3圈的围骨就可以了,你也许会问,为什么围骨要留1/3的缺口?

原来结构设计时不单要考虑装配可靠,还要考虑拆卸也容易.有了1/3的缺口,拆卸马达时用

镊子一撬就可以了,附带说一句,翻盖手机上的感应磁石的定位围骨要留1/3的缺口,也是同一个道理.扁平状马达还可以固定在天线支架上,一面用双面胶粘在天线支架上,天线支架周围起2/3

圈的围骨,另外一面用壳体长胶骨压住,注意胶骨压住马达不能是硬碰硬的,胶骨和马达之间空出0.3的间隙,加贴一层泡棉进行一下缓冲,以保护马达.19.手写笔的结构设计手写笔只在带触

摸屏的手机上才用到,一般固定在下壳上,使用时拔出,手写笔分为笔帽,笔管和笔尖,笔帽上要做笔挂,笔挂上做带抠手的拨点,方便抽笔出来,笔管为空心不锈钢管或铜管,可以跟据需要做成

一段的或多段加长的.笔尖带一圈凹槽,插入下壳后靠凹槽定位,20.电池盖的结构设计电池,SIM卡和T-FLASH卡要设计成可以更换的,把它们藏在下壳的电池箱里,再设计一个可以方便开合

电池盖把它们保护起来,电池盖的材质可以是塑胶件的,表面可以加贴装饰件如镜片或五金片等,也可以用不锈钢片材折弯成型,电池盖的结构包括抠手位,插扣,侧扣,拨点,抠手位是取电池盖

时施力的地方,插扣,侧扣,是电池盖插入下壳时咬合的结构,拨点则是电池盖插入下壳后防止退出的锁定结构.20.穿绳孔的结构设计穿绳孔是手机上用来固定吊绳的结构,轻巧的手机

可以穿一根挂绳挂在胸前,但现在随着手机表面五金装饰件的增多,和超长待机导致的电池体积增加,都使得手机本身的重量逐渐加大,也有客户不再要求做挂绳孔了.反正我是不建议大家把手机

挂在胸前,除了这边的治安环境不允许外,手机电池的不安全性也逐渐为越来越多的人群所担忧,还是揣兜里吧!

穿绳孔的结构一般做在下壳,利用天线支架的空档处见逢插针,行位是少不了的,

还要保证套住挂绳的骨位有足够的强度.七.报价图的资料整理做到这里,手机的结构设计暂时告一段落,先做一件重要的事情---给客户提供塑胶模具报价图,塑胶模具的制做需要18天左右

的时间,这是整个手机项目的重中之重,在这之前,客户选定模厂需要几天时间,先把初步完成的结构图交给客户去洽供应商,可以为整个项目的进程缩短时间,利用客户洽供应商的几天里,我们可

以对产品进行优化,评审和修改,等客户选定供应商,我们的结构设计也完成了,正好和模具供应商进入模具评审阶段.应该说明的是,塑胶模具报价图包括塑胶件的3D图,BOM和ID工艺标注.为了

资料的安全,不需要报价的塑胶件一个都不能给,需要报价的塑胶件一个都不能少,而且最好转成STP格式,只方便报价,不方便做其它用途.BOM表也只给塑胶部分的,以免报错价.以上资料都只发

给客户,由客户去洽供应商,通常设计公司不介入客户的商务这一块.八,结构设计优化好了,现在我们可以静下心来对自己的结构设计进行优化了,设计方案要变成产品,有很多问题需要我们

思考和预防的,如表面五金件是否需要接地;

主板与壳体之间怎样配合;

壳体怎样增加强度;

壳体怎样改善方便模具制做等等.九,结构评审每个结构工程师做出来的设计,总有自己发现不了的

问题,需要别的工程师再把把关,所处的位置不同,观察的角度不一样,得出的判断也会有差异,有错就改,有疑问就拿出来大家讨论,可以使图纸的水平更上一个台阶.评审时先由另一个结构设计

工程师对图纸进行初审,初审耗时约半天到一天,需要对图纸依次从外观,方案评估,上壳组件,下壳组件,表面工艺,模具可行性,到生产装配的顺序逐一进行全面检查,并将问题点记录下来.然后

进入第二阶段---集体评审,集体评审是结构部全员和相关ID设计师共同参与的会议,将初审的问题列出来,大家发表意见,统一认识,既保证了发出的图纸能够代表本公司的最高水准,也为结构

设计工程师提供了一个学习提高的机会,在深圳,越是大的设计公司,越重视集体评审的作用.十,结构手板的验证前面的结构做得再好,还只是纸上谈兵,结构设计的需要借助于实物进行验证

结构手板就起到了验证结构的作用,做结构手板的资料包括ID工艺标注,BOM和3D图档（当然还是要转成STP格式）,结构手板的制做需要约4天,外观和尺寸都要求和图纸一致,这样比较贴近最

终的样机,拿到结构手板配上主板和电池,这就是一部真的手机了,别高兴得太早,仔细地检查零件尺寸,看看整机的装配有没问题,还有没有什么改善可以让生产更方便快捷,现在细心点将来模具

就顺利点.十一,模具检讨结构手板的制做不是需要4天吗,这段时间我们可以把ID工艺标注,BOM和3D图纸资料发给客户,方案公司和选定的模厂进行评审,这个评审一般需要1`2天,客户如果

有自己的技术力量可以再把把关,方案公司可以对天线信号接受可能发生的问题进行评估,模厂则会对模具制做可能发生的问题提出一些改善意见,并将改善意见反馈给设计公司.必要时,客

户会同设计公司和模厂一起开会讨论模厂的改善意见,开模需要注意的问题都可以提出来,设计公司和模厂有争议的问题由客户做出最终决定,讨论结果一式三份交客户,设计公司和模厂分别保

存留底,设计公司根据讨论结果更新图纸,发出正式的开模图,开模图包括最终的ID工艺标注,BOM和3D图纸.十二,投模期间的项目跟进塑胶件开模需要18天左右,是不是这段时间就没事做

了呢?

当然不是的,手机的供应商除了塑胶件外,还有按键，五金，镜片，镍片，电池，手写笔，辅料等,只要这款手机上用到的,一样也不能少.因为这些散件的开发周期比塑胶件短,我们可以利

用塑胶件开模的这段时间进行报价,打样和开模.由于按键,五金的模具时间也要14天左右,有些公司也有把塑胶件,按键,五金的项目进度同步进行的做法.辅料比较便宜,可以发包给模厂去采

购,模厂出货前把辅料（如泡棉,双面胶纸）贴付在壳体上的指定位置,这样就极大的简化了后面整机装配的工序.十三,试模及改模还是以塑胶件为例进行说明,试模及改模是供应商完成模

具制做后进行的塑胶件试做和模具修整,以满足设计要求.客户在试模前会追齐其他配件的样品,试模时会同结构设计工程师一起去模厂,结构设计工程师对所有配件进行单品检查和实装检查,

单品检查包括外观缺陷检查和尺寸检查,实装检查则是把所有配件按照生产实际的装配顺序进行实装,找出问题.所有问题依次为列出来,和模厂进行协调,确定改善方案,改善时间和改善的责任

人,设计公司和模厂有有争议的问题由客户做出最终决定,讨论结果签字复印后一式三份交客户,设计公司和模厂分别保存留底,设计公司根据讨论结果更新改模图纸,发出正式的改模图,改模

图包括改模部分的详细文字说明,需要改模零件的3D图纸.3D图纸上要求改模的部分需用红色标识出来.改模问题点事无巨细,不得遗漏.十四,试产经过改善后的样品还要重复试模的程序

进行检验,不过这次试模上,下壳等外观配件可以做上表面处理（如ID工艺图上有标明表面喷油,过UV,氧化,拉丝,丝印,电镀,镭雕的）再进行实装,如果实装确认无误后,就可以按排试产了.试产

可以发现少量装机时无法发现的问题,试产数量一般为50~100台,按照生产的实际排布生产流水线进行装配,试产时客户会同结构设计工程师一起去装配厂,由结构设计工程师讲明装配顺序和

注意事项,由装配厂的PE工程师按排生产线的排布,逐一指导作业员正确的作业手法和判定标准,量产前PE工程师需完成每一个装配工位的作业指导书.在装配厂进行的装配力求简洁,辅料已经

由模厂贴到壳体上了,五金片也已经由模厂热融到壳体上了,装配厂只要在壳体上装入按键,主板,合壳,锁螺丝,装镜片,最后测试,包装就可以了.试产时发现的问题由结构设计工程师记录下

来,如果需要改模的,由结构设计工程师出改模图,改模图包括改模部分的详细文字说明,需要改模零件的3D图纸.3D图纸上要求改模的部分需用红色标识出来.通知相关供应商改善,并跟进改模

进度和改模结果,改模完成后即可进入量产阶段.十五,量产经过多次的论证,修改,检验,修改,结构设计工程师辛劳的成果就快要出来了,所有的问题在量产前都已经解决了,如果没有什么

问题,量产的过程可以不需要结构设计工程师的参与,按照现在的市场行情,一般售价在800元左的手机销量超过5K,客户就可以收回成本,再有更多的订单,客户就有得