多层板结构参考汇总Word格式.docx
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2当第2层、X-1层为2OZ底铜，最外层需用高树脂含量Prepreg;
3当第2层、X-1层为1OZ底铜且1-2层及X-1/X层使用1张Prepreg时，该Prepreg选用高树脂含量，若为2116PP则可根据残铜率选择低含量。
4当第2层、X-1层为HOZ底铜且1-2层及X-1/X层使用1张Prepreg时，该Prepreg可选用低树脂含量
6
对于有5张或以上的半固化片排在一起，除最外层与最里层使用PP外冲间prepreg用光板代替，比如：
7628-21milcore-7628（core需钻孔）
7
芯板间需排用3张或3张以上prepreg且至少有两张7628时,必须选用低树脂含量7628
9
当1-2层、X-1/X层间使用1张prepreg，且内层芯板铜厚》1OZ或1-2层、X-1/X层间prepreg张数w2,且内层芯板铜厚》2OZ时，须米用高树脂半固化片，且要求在第2层和第X层的拼板间距、工艺边、铳刀铳去部分位加上阻流块，但要留出铳刀位置，不允许铳刀铳到铜点；
否则外层会
出现基材布纹或铜皮起皱
2）结构搭配参考前提:
项目
结果
残铜率
:
GND层
60%
线路层
35%
铜厚取值
HOZ
0.7mil（0.0175mm）
1OZ
1.3mil（0.033mm）
常用半固化片厚度取值
1080（R/C63）
0.075mm
可综合选择R/C63%
；
1080H（R/C68）
0.08mm（我司无）
2116（R/C48〜53%）
0.11mm
2116H（R/C58〜60%）
0.13mm（我司无）
[7628（R/C43）
0.18mm
7628H（R/C48〜50%）
0.215mm
板料
全部为铜厚的
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压板厚度=
（内层芯板厚度+半固化片厚度+所有铜厚）-填胶量（厚度公差需根据内层板厚度决定）
理论层压厚度为减去填胶量的厚度，12层以上板件需评审
对于铜面情况与规定不一致或非常规铜厚情况，以及非常规板厚公差情况需在该规定基础上灵活调整
金手指板、沉金板、沉银板、沉锡板、ENTEK:
多层板完成板厚=层压后厚度+3.5mil
喷锡板：
多层板完成板厚=层压后厚度+4.5mil
常规叠层建议如下：
一〉四层板（其中2、3层全部是GND层，残铜率为60%，总填胶量为：
0.0254mm）
序号
成品板厚
压合结构
0.5±
0.10mm
0.5OZ
2116*1
0.2±
0.02mm1/1OZ
0.5OZ
理论压板厚:
0.43±
0.05mm
0.8土0.10mm
0.715+0.07mm
1.0±
0.10mm
7628H*1
0.03mm1/1OZ7628H*1
0.9±
0.075mm
1.6±
0.15mm
1.1+0.05/-0.05mm1/1OZ
1.50±
0.1mm
2.0±
0.20mm
7628H*1^^^^^■1.5±
0.13mm1/1OZ^^^^^m7628H*1
1.9±
2.5±
2.0±
0.13mm1/1OZ
2.45±
0.13mm
3.0±
2.4±
理论压板厚285土0.13mm
〉六层板（L2、5为铜面残铜率为60%,L3、4为线路面，残铜率为35%，总填胶量：
0.069mm）
0.8±
0.1mm
0.2±
0.73±
1.2±
（1080+2116）*1
0.3±
0.03mm1/1OZ2116H*1
0.3±
0.03mm1/1OZ（1080+2116）*1
1.1±
0.03mm1/1OZ
0.3土0.03mm1/1OZ2116*1
1.6土0.15mm
0.5±
2116H*1
1.5+0.1mm
0.2mm
08±
0.8±
0.03mm1/1OZ2116*1
理论压板厚：
1.9+0.1/-0.13mm
）
2.4±
0.05mm1/1OZ
■2116*10.5OZ理论压板厚2316土0.13mm
3.0±
0.05mm1/1OZ2116*1
0.05mm1/1OZ7628H*1
2.9+0.13mm
、八层板（2、4、6层为GND层，残铜率为60%,L3、5、7层为线路层，残铜率为35%填胶量：
0.104mn）
0.5OZ2116*1
0.13±
0.13±
0.02mm1/1OZ2116*1
0.5OZ理论压板厚:
0.9+0.075mm
/
0.15mm
0.03mm1/1OZ7628*1
7628*1
0.03mm1/1OZ
1.87+0.12mm
2.35+0.13mm
0.5OZ理论压板厚288±
四、十层板（L2、5、6、9层为GND层，残铜率60%,L3、4、7、8,残铜率为35%,填胶量：
0.128mm）
1.2±
^^^^^■0.13±
0.02mm1/1OZ2116*10.5OZ
1080*1
1080
1.52+0.13mm
1.95+0.13mm
（1080+7628）*10.3±
0.03mm1/1OZ（1080+7628）*10.5OZ理论压板厚:
2.3+0.13mm
1080+2116）*1
2.93+0.13mm
十二层：
（L2、4、9、11层为GND层，残铜率60%,L3、5、6、7、8、10,残铜率为35%，填胶量：
0.168mm）
2
0.16±
0.16±
1.5+0.13mm
0.02mm1/1OZ7628H*1
1.9+0.13mm
2.34+0.13mm
2.9±
十四层板（2、4、6、9、11、13层为GND层，残铜率60%;
L3、5、7、8、10、12为线路面，残铜率为35%，填胶量：
0.192mm）
1.7±
0.01mm1/1OZ
0.01mm1/1OZ2116*1
1.59±
0.19±
0.19±
0.02mm1/10Z2116*1
1.94+0.13mm
（2116+1080）*10.3±
（2116+1080）*1
0.02mm1/1OZ（2116+1080）*1
0.02mm1/1OZ2116*10.5OZ
2.909+0.15mm
十六层板：
（2、4、6、8、9、11、13、15层为GND层，残铜率60%;
L3、5、7、10、12、14为线路面，残铜率为35%，填胶量：
0.216mm）
22±
0.1±
0.1±
1080*10.5OZ理论压板厚:
2.131+0.13mm
0.013mm1/1OZ2116*1
0.013mm1/1OZ
0.013mm1/1OZ2116H*1
2.111+0.13mm
33.0±
0.13土0.013mm1/1OZ2116H*1
理论压板厚2901土0.15mm
0.01mm1/1OZ2116H*1
2.381+0.15mm
0.25±
0.025mm1/1OZ
2.911+0.15mm
0.25±
0.025mm1/1OZ2116*1
0.21±
0.01mm1/1OZ7628H*1
2.881+0.15mm
十八层板：
（2、4、6、89、11、13、15、17层为GND层，残铜率60%;
L3、5、7、10、12、14、16为线路面，残铜率为35%,填胶量：
0.27mm）
2.3±
0.01mm1/1O2116H*1
理论压板厚2218土0.15mm
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