电子焊接工艺实习报告Word文档格式.docx
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学号：
201332040123
姓名：
张磊
2015年6月28日
一、实习目的及意义
1、熟悉手工焊锡的常用工具的基本使用方法。
2、基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。
3、熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围。
4、了解电子产品的焊接、调试与维修方法。
二、实习内容与安排
第一阶段：
实习说明、理论学习、元器件分发
第二阶段：
基本练习
第三阶段：
单片机系统制作
第四阶段：
总结
三、实习要求
1.学会识别常用电子元器件的种类、规格型号、标称值、耐压及误差等
2.学会常用焊接工具的使用，了解焊接材料
3.掌握手工焊接的方法与技巧
4.将元器件正确地放置在印制电路板上，完成单片机温度控制装置的焊接工作
四、温度控制系统原理介绍
本次焊接工艺实习我们焊接的是一个温度控制系统，主要包括复位电路、温度传感器、测试温度显示、加热温度显示、51最小系统、加热驱动和指示、串口等几个模块构成。
原理图如下：
DS18B20温度传感器：
检测温度范围为–55°
C~+125°
C（–67°
F~+257°
F），电源电压3~5.5V，在-10℃~+85℃区间测量精度为0.5℃，管脚如图（DS18B20有多种封装外形，其中VDD为工作电源脚，GND为接地脚，DQ为数字信号输出脚，NC为无电气连接的空脚）。
五、实习材料与工具
电烙铁、松香、焊丝、尖嘴钳、单片机温度控制装置实验相关元器件
六、焊接工艺
1.元器件识别
1）电阻—色环识别法
2）其他元器件识别
a.二极管、电容器：
二极管正极为白色横道一端。
电容等器件的值可直接由外表所标的值读出
b.三极管：
有三个引脚，对应主板图样焊接即可。
c.晶振：
最后焊接，两个引脚，控制电路频率。
d.晶码管：
显示温度示数，每位数字都由七段组成，七段的暗亮决定了其数字。
2.焊接过程
1准备施焊：
首先把被焊件、锡丝和烙铁准备好处于随时可焊的状态。
即右手拿烙铁烙铁头应保持干净并吃上锡，左手拿锡丝处于随时可施焊状态
2加热焊件：
把烙铁头放在接线端子和引线上进行加热。
应注意加热整个焊件全体，例如图中导线和接线都要均匀受热
3送入焊丝：
被焊件经加热达到一定温度后立即将手中的锡丝触到被焊件上使之熔化适量的焊料。
注意焊锡应加到被焊件上与烙铁头对称的一侧而不是直接加到烙铁头上
4移开焊丝：
当锡丝熔化一定量后焊料不能太多迅速移开锡丝
5移开烙铁：
当焊料的扩散范围达到要求，即焊锡浸润焊盘或焊件的施焊部位后移开电烙铁。
撤离烙铁的方向和速度的快慢与焊接质量密切有关，操作时应特别留心仔细体会
3.焊接注意事项：
1外壳整合要到位，不然会因接触不良而无法显示数字。
2一些小的零件也要小心安装，如图中没有经过焊接安装上的，如不小心很容易掉。
3注意发光二极管、蜂鸣器的正负极性不能接反，两者均是长的管脚接正极、短的管脚接负极。
尤其要注意三极管的焊接，因为三极管的三个管脚排列较为紧密，所以在焊接的过程中应防止三个管脚的连接在一起。
七、实习中遇到的问题、解决方案
◆实习中遇到的问题
1焊接时烙铁温度过低或加热时间不足,焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光滑,有细小裂纹。
2焊锡用量过多,形成焊点的锡堆积，或造成元器件的焊点之间短路；
焊锡过少,不足以包裹焊点。
3夹松香焊接,焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电连接不良。
若夹杂加热不足的松香,则焊点下有一层黄褐色松香膜；
若加热温度太高,则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。
4焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。
◆解决方案
1焊接前要是烙铁充分预热
2控制焊锡的用量，使焊点成锥形，对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意焊锡的用量。
特别严格的器件，所以和队友轮流焊接，半个小时就焊接完毕了。
在老师那里插上芯片后，开始测试，一开始数码管正常显示了温度，但是在用按键调节温度值的时候，红灯绿灯同时亮了，老师和我们检查好久，后来发现是芯片的程序问题。
后面好多组也都出现了类似的情况。
最后我们组顺利通过审核。
经过这次实习，我们意识到要想顺利的焊接。
除了扎实的焊接能力外。
还要经过认真的思考、实践测试，要从理论和实践都能发现和解决问题。
而且发现、排查、解决问题的过程也让我们对电路和模电等课程的知识有了更深入的了解和体会，极大地提升了我们的动手能力和思考能力。
所以我觉得这便是我们这次实习最大的收获。
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