JSTD033B中文版Word文档下载推荐.docx
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ChangDesiccantifpink：
换干燥剂如果变粉红。
DiscardifCirclesOvermm：
如果色环有被润湿扩散的现象，则报废处理。
AvoidMetalContact：
避免接触金属。
6.3.3标签
6.3.3.1标签主要有MSID（湿敏等级号码）和“Cautionlable”（警告贴纸），
依据JEDEDJEP113标准。
MSID标签要贴在包装箱的最底层，警告贴纸
贴在防潮袋的表面。
6.3.3.2
6级湿敏元件没有用防潮袋包装海运的都必须要附MSID标签和警告贴纸在运输容器的底层
6.3.3
1级湿敏元件用于235℃回焊的必须要附警告贴纸标注最高适用回焊温度。
警告贴纸必须贴在防潮袋上（如果使用）或者附在运输容器的最底层。
1级敏感元件用于220℃回焊无需任何湿度贴纸。
6.3.4shelflife（防潮包装后正常存储时间）
使用防潮包装后的预计存储时间在40℃/90%RH并且空气流动良好的环境下不得少于12个月
7.烘烤
以下各表为湿敏元件烘烤条件与时间的关系
表2：
用户，使用者烘烤（此时间不计算在floortime内）
条件：
参考湿度在〈60%RH（含）的周边湿度条件下
包装厚度
湿敏等级
125℃条件烘烤
40℃〈5%RH烘烤
不大于1.4mm
2a
3
4
5
5a
4h
7h
9h
10h
14h
5days
11days
13days
14days
19days
不大于2.0mm
18h
24h
31h
37h
48h
21days
33days
43days
52days
68days
不大于4.0mm
67days
表3：
供应商烘烤在〈60%RH湿度环境下，MET（供应商露空时间）=24hours
150℃条件烘烤
8h
16h
21h
28h
12h
23h
43h
11h
7.1工厂环境要求
7.1.1暴露时间
湿敏元件在工厂只可暴露在〈60%RH的环境下，在此环境下无论暴露时间多长都是可以通过高温或低温烘烤后使用或出货。
7.1.2最短时间
任何湿度敏感元件在在不超过30℃/60%RH的环境条件下暴露不超过8小时的都可以在室温条件下通过干燥剂干燥。
要通过此方式干燥零件，最少要5倍的暴露时间。
7.1.2.1干燥包装
在重新放置干燥剂后，在已有的干燥包装内零件包装可以再封口。
只要干燥剂暴露在空气中的总共时间少于1小时，这些干燥剂是可以再度使用的。
7.1.2.2干燥箱
也可使用干燥箱包装零件，这种箱子要求可以维持内部环境在25±
5℃，且湿度〈10%RH。
有可能用到氮气或干燥气体。
7.2烘烤一般要求
7.2.1耐高温容器
如果厂家无特殊说明，我们默认这些装载零件的包装容器是可以以125℃的高温来烘烤零件的。
例如，高温tray盘。
7.2.2低温容器
任何使用低温包装容器装载零件的，零件不可以和这些容器一起在高于40℃的条件下烘烤，如果需要高温（）40℃）烘烤，必须要把零件取出到耐高温容器内烘烤，在转回到原包装容器内。
7.2.3纸和塑胶
在烘烤前必须要把纸和塑胶物件（如纸箱，泡沫，塑胶皮等）挑出。
管塞和tray盘带也必须挑出在高温125℃烘烤时。
7.2.4烘烤时间
烘烤时间按所有零件均达到要求温度时开始计算
7.2.5ESD保护
ESD作业防护需遵守EIA625，使用真空吸笔作业时要求高湿度这点必须执行。
例如，在烘烤零件后的环境内空气十分干燥，此时要尤其注意ESD防护，保持高湿度的空气。
7.2.6包装容器的再用
在再用这些包装容器前要对这些材料的规格做出合适的考量
7.2.7焊接风险
7.2.7.1氧化风险
烘烤零件可能会导致零件氧化影响焊接从而造成各种各样的PCBA焊接品质问题，为考虑到焊接，零件烘烤的时间和温度必须要控制。
如厂家无特殊说明，一个零件只允许一个烘烤循环，如果非要进行第二次烘烤，这个时候要和供应商谈谈。
7.2.72包装容器的除气作用风险
必须要注意包装容器的除气作用是否能保证不影响焊接
8.使用
MBB一旦打开，floorlife就开始计算，如果在规定时间内没有使用，即必须依照第7章作业。
8.1来料检验
8.1.1包装检验
IQC检验需要检查警告贴纸或条码贴纸上的材料封包日期，包装袋是否有穿孔，或包装袋有开包过，如果有开包过，以HIC作判定依据作业
8.1.2零件检验
IQC开包检验零件后，如果在40℃/60%RH的条件内暴露少于8小时，要么附上火星干燥剂重新包装：
要么在室温干燥的环境下5倍时间，使其自然干燥后再包装
8.2floorlife
下表为30℃/60%RH的条件内的不同湿敏级别元件的floorlife表。
另，如果零件暴露在空气时间大于1小时，按7.1作业
表4
工厂floorlife〈30℃/60%RH
1
不做管控只要〈30℃/85%RH
2
1year
4year
168hours
72hours
48hours
24hours
6
使用前必须烘烤，并在标签规定的时间内过炉
8.3安全储存
安全储存是指合理控制零件烘烤湿度使得其floorlife为0。
2到5a级别的安全储存环境如下
8.3.1干燥包装
使用MBB干燥包装的零件依6.3.4作业必须保证其预计正常储存时间有12个月（从其包装之日算起），其保值储存期标注于警告贴纸或条码贴纸上。
8.3.2干燥空气
零件有可能储存在干燥大气的阁子内，这些阁子要球能保持25±
5℃且〈10%RH的环境条件。
8.4回焊
回焊包括批量回焊和单个零件贴装，拔除和重工
8.4.1零件在MBB开包以后，必须彻底完成全部的高温回焊制程，包括重工，预计floorlife，重新打包，或依7.1.2.2条款存放在干燥的阁子里。
如果floorlife或工厂环境超标了，依8.5.2作业，
8.4.2在回焊的过程中，零件本体的温度不可高于其警告贴纸上标注的温度值。
回焊过程中的零件本体温度将直接影响零件的可靠性。
注意1:
零件在IR中的温度是不同于锡的，同时不同零件不同区域也大不相同，所以在测量的时候要注意分开测量
注意2：
在很多时候，零件本体被加热到了220℃以上，而这个温度又超过了规定温度，那么湿气，温度，时间就可能要超出范围，这个时候要请教一下供应商。
8.4.3在回焊的温度的标准要求是JESD22-A113。
回焊过程中的零件本体温度是最重要的制程参数，回焊时间和温度斜率也是非常重要的参数，都会影响零件的可靠性。
8.4.4如果通过多个回焊制程，务必要注意湿敏元件的的floorlife是否会超时。
多回焊制程中，有使用需清洗助焊剂的，在炉后会有水洗的过程，此时会有较多的水份会残留，这是必须考虑的潮气源，将产生新的风险。
8.4.5每个零件最多可过3个回焊制程，、如果非要过多于3个的制程，那么这个时候请联系厂商讨论。
8.5干燥指示
8.5.1干燥包装内的过高的湿度
干燥包装内的湿度是由HIC来指示的。
因为漏放干燥剂，MBB破裂，存储过期等原因，HIC都会变色，此时我们通过HIC的指示作业减少因零件受潮而产生的制程不良。
HIC一从MBB取出就要立刻读数。
更确切的说，要在23±
5℃
8.5.1.1如果HIC10%RH的色环仍然是蓝色，表明零件仍然干燥，在包装的时候换一包活性干燥剂。
8.5.1.2如果8%RH色环变粉红，10%RH色环不是蓝色，表明零件受潮了，必须按第7章条款烘烤
8.5.2floorlife或周边环境温湿度超标
8.5.2.1如果floorlife或周边环境温湿度超过了表4的标准，那么零件必须依照第7章条款回焊或安全储存。
8.5.2.2如果工厂的环境温湿度超过表4的标准，零件的floorlife必须降低。
8.5.36级零件
第6级零件必须要依标签上的规格来烘烤后在使用
8.6重工板
如果褪除包装重工，建议采用局部加热的方式，零件本体温度不超过200℃，这种方法可以使湿气对零件的影响减少到最小。
如若本体温度超过了200℃，板子要采用退火重工，零件本体的温度测量要在上部。
如果这部分是要再用的，建议要先烘烤再安装使用。
在重置的时候不要超出floorlife，使用局部加热的方法。
邻近的零件的温度达到183℃，这样回导致熔锡，产生连锡的风险。
9工厂环境条件
工厂段floorlife是工厂环境条件的表现。
零件安全保守的以表4标准可以存放到其最大的时间，但是环境总是难于控制的，一旦超过了30℃/60%RH的环境条件，零件受潮。
一般是采取通过降低零件暴露在空气中的时间来管控。
通过材料的厚度可以估计出湿气的传播速度，从而评估出其floorlife。
下表理出了20-90%RH的湿度，20℃，25℃，30℃的条件下的floorlife。
条件：
1活性传播能=0.35eV（目前所知最小的）
2在〈60%RH下的传播率=0.121exp（-0.25eV/KT）mm²
（此为30℃下的最小传播率）
3在〉60%RH下的传播率=1.320exp（-0.35eV/KT）mm²
（此为在30℃条件下的最大值）
表5
湿度条件
零件本体厚度
20%
30%
40%
50%
60%
70%
80%
90%
BodyThichness>
3.1mm
PQFPs>
84pins
PLCCs（square）
MQFPsor
PBGAs
∞
60
78
103
41
53
69
33
42
57
28
36
47
10
14
19
7
13
8
30℃
25℃
20℃
17
9
11
12
Body
2.1<
Thickness<
3.1
PLCCs（rectangular
矩形）18-32pins
SOICs（widebody）
SOICs<
20pins
PQFPs<
80pins
86
148
39
51
37
49
25
32
15
0.5
-
2.1mm
TSOPs,SOICs<
18pins
TQFPs
Or
TBGAs
20
18
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