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5.8装配;

5.9包装件;

5.10喷油件;

5.11电镀件;

5.12LCD;

5.13太阳能光电板;

5.14PCBA;

6.规X细节及缺陷分级

检验项目

不良现象及技术要求

检验方法

检验器具

缺陷等级

一、外观物的材质、颜色﹑规格尺寸

1.外观物的物体材质与样品相符;

MA

2.外观物的物体颜色与样品的颜色偏差1个PANTONE色;

目视

色板

MI

3.外观物的物体颜色与样品的颜色偏差2个PANTONE色;

4.外观物的物体规格尺寸不超出工程规格书要求;

用卡尺测量目视

卡尺

二、外观污点及

附着物

 

1.外观污点是以污点的最大直径计算,即是以污点边的最大距离计算,∮表示为污点的最大距离长度;

A面:

1)∮<0.2mm,5点;

用卡尺测量,目视

2)0.2mm≤∮≤5.0mm,3点以上含3点;

3)0.5mm<∮≤1.0mm,2点以上含2点;

用卡尺测量,目视

4)∮>1.0mm,1点;

B面:

2)0.2mm≤∮<1.0mm,3点以上含3点;

3)1.0mm≤∮≤2.0mm,2点以上含2点;

4)∮>2.0mm,1点;

C面:

2)0.2mm≤∮≤1.0mm,3点以上含3点;

3)1.0mm<∮≤3.0mm,2点以上含2点;

4)∮>3.0mm,1点;

2.外观附着物分为导体性(如螺丝.锡点.铜片.铜线等)和非导体性物体(如胶纸.胶水等)两种;

2.1非导体性物体附者于外观的任何地方而不影响功能者;

2.2非导体性物体附者在开关、电池片位置等等地

方,影响外观和功能者;

2.3导体性物体附者于外观的任何地方;

检验项目

三、外观刮伤.削伤.顶白

1.外观刮伤﹑撞伤用手触摸可感觉到的;

手摸

2.外观刮伤﹑撞伤用手触摸不能感觉到的,对比度不明显,A﹑B﹑C面:

1)D≥0.2mm;

2)L<

0.75mm,3点;

3)0.75mm≤L≤2.0mm,2点;

4)L>2.0mm,1点;

2.外观刮伤﹑削伤﹑磨花用手触摸不能感觉到

的,对比度不明显,D<0.2MM;

A面:

1)L<

1.0mm,3点;

2)1.0mm≤L≤2.0mm,2点;

3)L>2.0mm,1点;

B面:

1)L<

1.0mm,4点;

2)0.75mm≤L≤2.0mm,3点;

3)2.0mm<L≤3.0mm,2点;

4)L>3.0mm,1点;

C面:

1)L<1.5mm,4点;

2)1.5mm≤L≤3.0mm,3点以上含3点;

3)3.0mm<L≤5.0mm,2点以上含2点;

4)L>5.0mm,1点;

3.花壳,主要顶花壳,或顶白,咬花,卡花等现象;

四、注塑成型缺点

1.注塑的塑胶材质.颜色与要求不符;

2.外壳黑点、色点﹑斑点:

A面1)∮<0.1mm,5点;

2)0.1mm≤∮<0.3mm3点;

3)∮≥0.3mm,1点;

B面1)∮<0.2mm,5点;

2)0.2mm≤∮<0.4mm3点;

3)∮≥0.4mm,1点;

C面1)∮<0.3mm,5点;

2)0.3mm≤∮<0.5mm3点;

3)∮≥0.5mm,1点;

3.外壳模纹花﹑气纹:

A.B面1)∮<2.0mm,3点;

2)2.0mm≤∮<5.0mm3点;

3)∮≥5.0mm,1点;

外观等级菲林片

C面1)∮<3.0mm,3点;

2)3.0mm≤∮<6.0mm2点;

3)∮≥6.0mm,1点;

4.表面缩水,变形,缺胶,烧焦(不影响装配,不严重影响外观);

5.表面缩水,变形,缺胶,烧焦,裂缝(影响装配,严重影响观);

6.批锋

6.1影响装配或会可能刮伤人体;

6.2不影响装配,不可能刮伤人体;

7水口

7.1影响装配;

7.2不影响装配,修剪不平整影响外观;

8.外壳表面粗糙度与样品不符

五、外观间隙,缝宽(A面.B面.C面同)

1.对于原设计间隙(GAP)小于0.2mm或无设计间隙的成品机,组装后总间隙大于0.3mm(含设计间隙);

用塞尺测量,目视

塞尺

2.对于原设计间隙大于0.2mm,组装后总的间隙(含原设计间隙)大于0.4mm;

3.组装后总间隙(含原设计间隙)大于0.5mm;

六、外观变形

1.塑胶变形,扭曲变形,凹凸不平(以样板结构图等对比)不影响使用功能及不严重影响外观;

2.变形导致影响使用功能及严重影响外观或以后遗留隐患;

七﹑外观字体.图案的印刷(含丝印.移印)

1.字体﹑图案印刷位置偏移,倾斜;

1.1偏离尺寸大于1/8字体﹑图案的长度或高度(取最小值);

1.2字体﹑图案印刷位置倾斜角度大于10°

;

2.漏印﹑多印﹑错印文字及图案,字迹不能辩认,错字体;

3.笔划断字、重影、锯齿但可辩认;

4.字体﹑笔划粗细;

字体粗细偏差≥20﹪;

5.印刷污点同“外观污点”判定;

6.印刷附着力不强;

用3M透明封箱胶带贴于被印刷部位3分钟后快速撕下胶带3次,印刷部位脱漆或附着有油漆,均为附着力不强;

3M透明封箱胶带

缺陷

等级

八、装配

1.漏装、错装任何构件部件,零件;

2.电池片变形、批锋﹑生锈未影响功能;

3.电池门扣不紧、松动、易脱落;

装配

4.电池门扣太紧、难取下;

5.螺丝未打紧、滑牙、生锈、卷边、十字槽打滑;

6.机内有非导体性杂物,异物,如塑胶等;

手摇有无异常声音

7.机内有导体性物体,如锡渣、螺丝等;

8.机体上部件脱落及抗拉力未达设计要求;

用拉力计拉

拉力计

9.机体上部件未装到位,超出设计要求未影响功能,

偏差≥0.3MM;

用卡尺测量,

10.机体上部件未装到位,超出设计要求影响功能;

11.机体结构断裂,破损,脱落,如螺丝柱断等;

12.导线外露;

13.插座偏离插孔大于插孔直径十分之一未影响使用功能;

14.插座偏离插孔大于插孔直径十分之一影响使用功能;

15.开关拔动时偏松﹑偏紧﹑有物抵触拔动力度超出正常±

30%为不良;

用推力计推

推力计

16.旋钮旋动时偏松﹑偏紧﹑有物抵触旋动力度超出正常±

17.LED指示灯未装到位;

18.LOG贴偏位;

19.LOG贴反﹑贴错位置;

九、包装件

1.包装材料﹑配件的材质﹑颜色﹑规格尺寸与样品不相符;

2.漏装﹑少装﹑多装﹑错装任一件包装材料﹑配件﹑主机;

3.未按包装作业指书要求包装;

4.彩盒

4.1彩盒或白盒印刷内容错﹑模糊﹑缺画﹑缺字;

4.2彩盒或白盒有污点,破损,刮花,碰伤,凹凸不平

包装件

5.吸塑

1)刮花﹑削伤﹑磨花按“外观刮伤.削伤.花壳”标准;

2)吸塑污点﹑附着物按“外观污点﹑附着物”标准;

3)吸塑黑点、色点﹑斑点按“注塑成型缺点”标准;

4)在A、B面的黑点、刮伤、拖花点数太多,虽其度量的尺寸没达到以上缺陷的规定,但在12CM有3个以上;

5)吸塑面成型不良、成型不到位、有折痕破损、缺角﹑批锋﹑毛刺、牙边﹑凹凸不平变形﹑四角的R位不整齐、扣不到位、对折;

边高底不一、误差≥1mm;

有指纹;

折迭错位;

6)吸塑四周热压熔胶,烧胶,发黄,边焦;

7)吸塑热压不粘贴,粘贴不紧;

5kg/cm2)是否裂开

6.卡通箱

1)数量不符,每箱装机数量与规定不符;

计算

CR

2)卡通箱正﹑侧面印字﹑需用笔写字﹑贴纸等与规定不符,破损;

3)卡通封箱不良,不平整,未贴牢;

4)封箱胶纸粘性不良;

在0.8米高处作自由下落式试验,纸箱不能散开,变形.

5)纸箱硬度.强度不符要求;

7.1说明书﹑保证卡内容错﹑模糊﹑缺画﹑缺字;

7.2说明书﹑保证卡等印刷品污点,破损;

8.卡纸破损,污点,刮伤;

9.1贴纸所贴位置与要求不符;

9.2贴纸破损﹑印刷不清(可辨认);

9.3贴纸印刷不清(不可辨),缺字,缺画;

9.4贴纸贴偏,贴斜;

10.包装中有异物(胶纸,纸屑)等杂物;

11.彩盒﹑卡纸放错位置,放反位置;

12.1包装带接合不牢,2倍卡通重量力拉拉不断;

12.2包装带未按规定方式打带包装带,熔接不牢;

十﹑喷油件

1.喷油的油漆的颜色﹑材质﹑厚度与样品不符;

2.漏喷油

3.油泡﹑油滴﹑脱漆﹑杂质﹑杂色:

A﹑B面:

1)∮>

0.3mm1点;

2)0.15mm≤∮≤0.3mm3点;

3)0.08mm≤∮<0.15mm5点;

4)∮<

0.08mm1c㎡内3点;

1)∮>

0.6mm1点;

2)0.3mm≤∮≤0.6mm3点;

3)0.15mm≤∮<0.3mm5点;

0.15mm1c㎡内3点;

4.喷漆附着力弱;

在喷油涂层表面用刀片划行距和列距都为2mm的方格,共为10行10列,刚好划破喷涂层,然后用3M胶纸贴实于此面上,快速垂直撕开1次,喷涂层脱落则为附着力弱。

刀片,3M胶纸

十一﹑电镀件

1.电镀镀层的颜色﹑光泽度﹑材质﹑厚度与样

品不符;

2.漏电镀﹑脱层;

2.起泡﹑杂质

A﹑B﹑C面1)∮>0.3MM1点;

2)0.15mm≤∮≤0.3mm3点;

3)0.08mm≤∮<0.15mm5点;

4)∮<0.08mm1c㎡内3点;

3.凹点﹑凸点﹑麻点

A﹑B﹑C面:

1)∮>

0.15MM1点;

2)0.08mm≤∮≤0.15mm3点;

3)∮<

4.电镀层附着力弱;

在电镀层表面用刀片划行距和列距都为2mm的方格,共为10行10列,刚好划破电镀层,然后用3M胶纸贴实于此面上,快速垂直撕开1次,电镀层脱落则为附着力弱。

刀片

3M胶纸

不良现象或技术要求

检验

器具

十二﹑LCD

(显示屏)

1.LCD的规格尺寸﹑材质﹑颜色与样品不符;

2.外观刮伤﹑撞伤﹑磨花用手触摸可感觉到的;

目视,触摸

2.1外观刮伤﹑撞伤﹑磨花用手触摸不能感觉到:

1)D≥0.1mm;

2)L>1mm1点;

3)L≤1mm,2点;

2.2.外观刮伤﹑撞伤﹑磨花用手触摸不能感觉到的,宽D<0.1MM;

1)L≥2.0mm1点;

2)1.0≤L≤2.0mm3点;

3)0.50≤L<1.0mm,5点;

4)L<0.5mm1c㎡内2点;

3.污点﹑指纹

目视(反光可见)

4.异色点

1)∮>0.2mm1点;

2)0.1mm≤∮≤0.2mm3点;

3)0.05mm≤∮<0.1mm5点;

4)∮<0.05mm1c㎡内3点;

5.气泡﹑杂质

1)∮>0.3mm1点;

2)0.15mm≤∮≤0.3mm2点;

3)0.08mm≤∮<0.15mm4点;

6.裂缝﹑漏液晶﹑偏光片反射板脱层

十三﹑太阳能

光电板

1.太阳能光电板的规格尺寸﹑材质﹑颜色与样品不符;

色板卡尺

2.1外观刮伤﹑撞伤﹑磨花用手触摸可感觉到的

2.2外观刮伤﹑撞伤﹑磨花用手触摸不能感觉到的:

1)D≥0.2m;

2)L>4mm1点;

3)L≤4mm,2点;

太阳能

2.3外观刮伤﹑削伤﹑磨花用手触摸不能感觉到的:

1)D<0.2M;

2)L>10mm1点;

3)4mm≤L<10mm2点;

4)2mm≤L<4mm,4点;

5)L<2mm1c㎡内2点;

1)∮>0.5mm1点;

2)0.3mm≤∮≤0.5mm2点;

3)0.1mm≤∮<0.3mm4点;

4)∮<0.1mm1c㎡内2点;

用卡尺测量

5.气泡﹑杂质(包括锡碎﹑金属丝)

1)∮>0.3MM1点;

6.封胶不良;

6.1刮手凸点;

6.2不刮手凸点﹑凹点,凸出或凹陷的高度或深度为h,直径为d;

6.2.11)h≥0.3mm;

2)d<2mm1点;

3)d≥2mmh/d>1/61点;

4)1/6≥h/d≥1/103点;

6.3.21)h<

0.3mm;

2)h/d>1/63点;

3)1/6≥h/d≥1/105点;

7.漏光﹑色斑

1)∮>

3MM1点;

2)1.5mm≤∮≤3mm2点;

3)0.5mm≤∮<

1.5mm4点;

0.5mm1c㎡内3点;

8.裂缝﹑脱层﹑晶片引脚假焊﹑PCB线路开路短路﹑焊盘有滴胶;

十四﹑PCBA

1.PCB板的材质﹑规格尺寸与样品不同,PCBA上元件的封装﹑电性能参数﹑位置与样品不符;

2.PCB板起泡﹑变形﹑缺损﹑裂纹﹑污渍﹑烤焦﹑绿油脱落;

3.PCB板刻蚀不良引起线路残缺﹑短路﹑开路,

导孔开路;

4.PCB板上线路﹑焊盘﹑导孔﹑钻孔的大小﹑位置与样品不符;

5.PCB板上铜膜附着力弱;

在铜膜层表面用刀片划行距和列距都为2mm的方格,共为10行10列,刚好划破铜膜层后用3M胶纸贴实于此面上,快速垂直撕开1次,铜膜脱落则为附着力弱。

6.焊盘全部或部分被绿油覆盖﹑氧化﹑起皮﹑起泡;

7.PCB板上漏印﹑印错板编号﹑元件标识;

8.PCB板编号﹑元件标识字体﹑大小﹑颜色﹑位置与样品不符;

9.PCB板编号﹑元件标识字体缺字﹑缺划﹑模糊﹑脱漆﹑歪斜;

10.PCB板上编号﹑元件标识字体丝印附着力弱,易脱落;

按丝印附着力检验方法

11.漏贴﹑多贴﹑错贴﹑贴反元件;

漏插﹑多插﹑插错﹑插反元件;

12.贴片元件贴歪大于焊盘1/3宽度贴片;

元件浮高>0.3mm;

13.插件元件脚偏高影响装配;

14.插件元件脚偏高不影响装配>

2.5mm;

15.元件虚焊﹑连焊﹑冷焊;

16.锡点氧化﹑拉尖﹑缺角﹑多锡﹑少锡;

17.用错锡浆(规定用无铅的用了有铅的);

18.用错锡浆(规定用有铅的用了无铅的);

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