SMT高级工程师教案PCB 素材Word文档格式.docx

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布种基重纱类经向x纬向厚度

7628RN220+/5ECG670.742X338

7628NBW210+/3ECG750.744x33.57

7628LBW203+/3ECG750.744x326.8

2116106+/2ECE2251.061x594

108047.5+/1ECD4501.061x472.3

1652137+/6ECG1501.052x525

玻璃布主要缺点

断纱（Brokerfilament）缠纱（Loop&

Kinks）脏布（Dirtpick）

紧捆（Tightend），拉松（Pullthread），注记（Setmark）.

毛羽（Fuzz），鱼眼（Fisheye），边裂（BrokenEdge）

编织失真（WeaveDistortion）

玻璃布织造主要物件

准备部：

纱锭（YarnBobbin），分纱悍，浆料

织造部：

钢扣（Reed），综框（ShedorHairnessFiame）

织布机：

主/副喷嘴（Main/Subnozzle）

测长鼓（MeasuringDrum）

左右剪刀（Left/Rightcutter）

平综角度（Shedding）

弃边纱（Selveageyarn）

羽边（Featheredge）

整修部：

透气管（PorousTube），纸管（PaperTube）

分离及移上装备（Let-off&

Take-upDevice）

玻璃布测试要项

烧浆料损失率：

（%ofLOI：

LostonIgnition）

发生区域：

上将及后处理过程（Sizing&

Finishing）

张力/剪力强度：

（Tensile/Tearstrengthen）

阴暗及光滑玻璃布

水份含量：

（Moisturecontent）

上将料及曝露储藏库

气密度：

（Airpermeability）

每卷成品布

纱重：

（Yarnweight）

测试平均200码有机磅重（视不同纱锭而有不同基重）

全球电子产品的发展

过去,现在与未来

过去

现在

未来

产

品

视讯.信息.通讯

各自独力

视讯.信息.与通讯

产品逐步整合

信息.视讯.及通讯完全整合

依人性发展多样化产品

IC

各式模拟零组件

单功能IC

整合各种功能的IC

PCB

承载主动组件，一般讯号连接

承载主动组件，电源分配，传输线

承载主动组件，电源分配，传输线被动组件集成

大体积科技人性化经、薄、短、小

低速，单一功能高速，多功能整合

PCB市场发展趋势

ProductOffering

/LowSignalLoss

ForHighFrequency

Gigaver

Tg190LowLoss

APPELaminate

FriendlyPWB

ForEnvironment

Laminate&

EcofoilRCCF

HalogenFree

GreenMaterial

ForHDIBuild-Up

Isofoil&

Glass

LaserFriendly

Material

Multilayer

E-679*

ReinfocedLaserpreg

Tg180High

ReliabilityLaminate

Substrate&

TelecomPWB

ForThermalReliableIC

&

G200

SignalIntegrityElectronics

ForHighSignalSpeed/

FR408

Tg180Low

Dk&

DfLaminate

StableBackPanels

ForHighLayerCount/Dimensional

FR406

Tg170Dimension

StableLaminate

ForMediumtoHigh

FR405

Tg150Multifunction

Laminate

LayerCountMultilayer

IS610

Tg145Low

CountMultilayer

ForHighSpeed/Impedance

*alicensedtechnologyof

ForLowtoMediumLayer

MLF21

FR402&

Tg140Multifunction

HitachiChemicalCo.,Ltd.

RigidBoard

ForDoubleSide

DE104KF

DE104

ED130UV

Tg130FR-4

RigidLaminate

MultilayerBuildUp

SolderMask

Etch

Strip

ViaFormation

Develop

LaminateRcc

Image

ProcessingofMicroVia

PatternPlate-CuNiAu

MicroviaFormation

Technologies：

LaserAblation

LaserAblationTechniques

ConformalMaskAblation：

UsedwithUV&

CO2₂Lasers

DirectFocusedAblation：

UsedwithUVLasersonly

MicroviaFormationTechnologies：

ViaDiameter（top）

ConformalMaskHoleDirectFocusedAblation

limit：

2millimit：

1mil

tyical：

3miltypical：

<

3mil

targetpad

TargetpadSize

Conformalmaskablation：

usually8-10xmaskhole

Directfocusedablation：

usually2x-3xviasize

PlasmaEtching

2mil

MaskHole

typical：

Usually5-10xmaskhole

TargetPad

Typically15-30mil

7milvia

5mils

1.7mil

dielectric

12milcapturepad

Source：

HewleftPackanl（HPDYCOstrateTechnology）usingRCC

高频之问题

正时

高频讯号保存时间短

訊號時序圖

高频讯号设置时间短

週期

讯号质量

Clock

高频讯号工作电压低

高频讯号噪声容忍度小

Driver

高频讯号产生噪声较大

电磁辐射干扰

Receiver

高频讯号容易产生辐设

高频讯号受辐射干扰

计算机产品设计的展驱势

Server

Notebook

PentiumServer

ServerPC

Network

BasicPC

今日的Server，明日的BasicPC

產品生命週期的縮短

ISABus

系统的组成

Jumpers

Slot1

PCIBus

AGP

AGPBus

Slot

PCIslot

IDE

Chipset

DRAMBus

ISASlots

Speaker

Parallel/

Audio/Midi

ModuleSolts

DRAM

Keyboard/

Mouse

USB

Serial

桌上型与笔记型计算机发展趋势

针对PCB素材而言

2000

2001

2002

桌上型

笔记型

单位

层数

4~6

6~12

6~8

线宽

4~5

3~4

Mil

阻抗控制

50~75+/-15%/50~75+/-15%/50~75+/-15%/50~75+/-10%/60~75+/-10%60~75+/-10%

Ohm

最小钻孔径

13.8

11.8

板厚

62

30~50

注：

1.上述PCB发展趋势不包含增层法之制程

2.上述材料以FR-4为主

似服器的发展趋势

针对PCB素材

6~14

8~14

50~75+/-10%

50~75+/-7.5%

50~75+/-5%

13.8~16

62~110

62~125

1.上述PCB发展趋势，不包含增层法制程

2.通常服务器在材料上会有较特殊需求

高频高速对现有制程需求

1.小孔径

2.细线宽/大间距

3.介质层变薄

4.细线路及精致化

5.电磁干扰（EMI）的控制

6.介质系数的均一性

PCB制程由传统加工至增层法发展趋势

A.细线路

B.小孔径

C.线路短

D.薄介质层厚度

PCB素材常见外观缺点分析对策及业界常用术语

1.PND（PitsandDents）凹点及凹陷

发生原因：

任何颗粒鱼胶片边缘因静电所吸附之粉屑，钢板上残胶，水洉空气

中掉落之粉尘及铜箔屑附着钢板。

对策：

立刻找出问题钢板加于重新研磨，清洗后再上线最根本解决办法为减少

人员接触及暴露空气时间，于无尘室内完成迭置，组合，裁切及自动加

装消除静电设备。

2.SLP（Slippage）滑移

胶片之胶含量R/C偏高及胶流量R/F过大于压合时易产生，又每锅

内温差过大造成流胶不均及每锅基板胶片定位不良即会产生滑移

胶片R/C，R/F偏高于垂直机（或水平机）改变上胶条件亦可于压合

CYCLE作修正如降低升温速率，延后上压，降低压力，若每锅间温差较

大可以减张降产克服，定位不佳则操作时多加注意改善。

3.Dry（DriedLaminate）板干

原因分析：

玻璃布耦合剂与树脂兼容性不佳导致湿润性不良。

或胶片过度硬化以致压合时树脂流动性不好若发现胶流量有偏低

即会产生板干，此状况于焊锡性测试时易产生分层。

如玻璃布表面光洁度问题请材料厂商改善，胶流量偏低可降低凡立水之

胶化时间或提高胶片胶化时间及胶流量，若Dry不严重亦可修正压合条

件如提高升温速率，提前上压，加大压力等。

4.WAC/WAE白边白角

原因析：

胶片胶流量偏高或储存条件不良而吸收水气，在鸭合时易产生流胶增

大，由于胶片受热后树脂是以异向性方式从中央向外围扩散，因此边缘流胶大

，胶含量亦随之偏低于此情况不能完全避免时就出现织纹状的白边白角，另压

合温太快每锅外层温差大且流胶不均而产生轻微滑移而形成，亦胶片微小气泡

及胶洞当胶流量偏低气泡无法逸出亦会产生。

对策：

胶流量较高可藉提高凡立水胶化时间（S/G）或降低胶片胶化时间（P/G），且流胶大

者亦可由压合条件加以修正如降低升温速率延后上压，如因R/F低造成白边白角

改变胶片所走TREATINGSPEC（提高R/C，P/G）或压合条件（加大压力，提前上压

，增大升温速率）等方式解决。

5.MCB（Microblister）微气泡

由于微小气泡没有完全逸出而残留于板上所造成，当采用非真空压

合机压合时，MCB呈现随机分布，如使用真空系统MCB发生于边角，亦曾会显

现条状，如区域过大无法切除将成为WAC/WAE，如真空系统漏气或压合条件不

当其产生流胶过低也会形成MCB。

调整TREATING条件提高R/C，P/G从增加如流胶上进行改善亦可从PRESS

CYCLE加压大，提前上压，提高升温速率。

6.DEL（Delamination）分层

胶片硬化不足或储存不良，吸收过多空气水份而压合，易产生流胶甚大，

造成R/C偏低而降低玻璃布与树脂之结合力，胶片一硬化过度，压合时流胶性低皆会

产生分层，

如流胶过大造成DEL可藉压合条件加以调整天如减低压力，延迟上压，降低升温速

率，至于硬化过度产生分层则必须藉由改变R/C，S/G等方向进行改善。

7.MSL（Measling）白点

原因分析：

因压合中胶片内气泡未能提出，而出现不透明白点，此外若胶片胶含量R/C

偏低，或玻璃布本身沾胶性不良，在经纬纱交错结点上容易产生缺点现象，

另胶片硬化不足亦会产生。

加强玻璃布沾胶力（wettability），并提高胶含量，如因硬化不足产生白点可增

长硬化时间解决。

8.WEP/RSV（WeaveExposure/ResinStarvation）织纹显露/缺胶

素材出现于表层则为玻璃布未得到完整覆盖而呈现织纹现显露，若发生于

中层之内部则形成局部缺胶现象。

因R/F偏高使压合时流胶过大形成者可藉压合条件来调整如降低升温速率，延

后上压，减小压力等，至于沾胶性不良或R/C偏低造成则须由上胶条件着手如

增高R/C，P/G等。

9.WKL（Wrinkles）铜箔皱纹

发生在1OZ以下铜玻，只要铺设不平整，胶流量R/F偏高压合时造成WKL

加强铺设人员操作训练，或改成自动化，至于胶片R/F偏高或流胶太大可由

treatingspec及压合条件presscycle调整。

10.THK（Thickness）厚度偏离

通常基板因压合流胶关系往往出现中央厚而板边薄情形，不过平均厚度

则仍需处于规格中，厚度偏离常因胶片ResinFlow高，压合时流胶大，

使胶含量降低，因而形成厚度偏低，另外胶片组合方式对厚度有相当程

度影响，欲达其固定厚度，胶片张数及布种可有数种不同选择R/C亦有

差异，一旦组合不当便易造成厚度偏移。

因流胶过大造成厚度偏低，可经由上胶条件及压合操作周期予以调整，至于组合

不当则需经DOE实验及经验加以修正。

11.W/T（Warp&

Twist）板弯板翘

升温或降低温速率太快造成基板产生内应力，此内应力无法释放下易形成

W/T，当采用非真压合时为将气泡能完全赶出，通常所使用压力较大，较易

产生W/T，于薄基板尤其显著，若胶片经纬向迭错或使用变形钢板，盖板，

衬垫皆会产生W/T。

升，降温太快所产生之W/T，可由降低其温度变化速率，及另行加做”

更进烘烤”（RostBake）等进行，至于组合不当或钢板变形所造成的W/T，

则须依其发生状况予以改善。

12.DEM（DirtyForeignMeterial）外物杂质

对于使用热风式上胶机DFM无法完全根绝，因为在传动烘烤过程中，残胶

常易吸附于烤箱壁，热风出口喷嘴及风管，成为黑色小黑点状之碳化物，

只要没完全清除，便会随着热风点落在胶片上，此外调胶区之任何异物如

蚊虫，粉屑，玻璃纤维丝及玻璃布厂织造成污染皆会产生DFM

DFM防止主要在于烤箱清洁包括烤箱壁，喷嘴，风管，任何死角都要彻底注意，

迭置区人员要配合以小尖刀挑出小黑颗粒，粉屑，纤维丝及其它异物之胶片。

IPC预设规格性能要求

性能项目

未预设代为选择规路

1.性能级别

第二级Class2

2.板材

环氧树脂与玻纤织基板

3.电镀（铜）制程

Process3（硫酸铜）

4.最终表面处理FinalFinish

FinishX（x：

指电镀锡铅，喷锡，滚锡-单面板）

5.启制铜箔

除单面板用1oz外，其它各内外层均可用0.5oz

6.铜箔型式

电镀铜箔

7.孔径公差：

有镀铜孔壁零件脚孔

有镀铜孔壁仅做导通用之通孔

无镀铜孔壁之非通孔

+/-100um（4mil）

+80un（3mil），无’-‘要求者可全部或部份塞孔

+/-80um（3mil）

8.线宽公差

主图未明订线宽下限以底片上线宽80%计算

9.间距公差

Class1andClass2：

线边粗糙与突出等造成间距缩减低于下限30%可允收

Class3：

线边粗糙与突出等造成间距缩减低于下限20%可允收

10.介质层厚度

90um（3.5mil）以上。

11.截面之线路间距

100um（4mil）以上

12.标记油墨

须与背景形成强烈对比之颜色，并非导电体

13.防焊绿漆

未指定时可以不印绿漆

14.绿漆之指定

未明确定时可按IPC-SM-840ClassT之规定

附注：

ClassC：

不检查，Class1：

绿漆可见即可

Class2：

0.4mil，Class3：

0.7mil

ClassT：

Telecommunication，ClassH：

Highreliability

15.焊锡性试验

按J-STD-003第二类办理

16.隔绝质量之测试电压

40Volts

17.资格认可时未指明级别者

依IPC-6011办理

最终皮膜与表面镀层之各种要求

表面处理（Finish）

Class1

Class2

Class3

仅用于金手指而不用于和焊接之金层

0.8um（30uin））

0.8um（30uin）

1.3um（50uin）

化镍金2u焊接的金层

板边接点用之镍层

2.0um（80uin）

2.5um（100uin）

预防形成铜锡界面合金共化物之镍层

1.0um（40uin）

1.3um（50