制版实训报告.doc

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jiujianguniversity

pcb制版实训报告

专业：

电子信息工程技术

班级：

b1111学号：

21111060120学生姓名：

指导教师：

实习时间：

2012-11-12至2012-11-16实训地点：

电子信息实验楼

pcb制版实训

一、实习的意义、目的及作用与要求1．目的：

（1）了解pcb设计的流程，掌握pcb设计的一般设计方法。

（2）锻炼理论与实践相结合的能力。

（3）提高实际动手操作能力。

（4）学习团队合作，相互学习的方法。

2．要求：

（1）遵守实习纪律，注意实习安全。

（2）按时、按要求完成各项子任务。

（3）及时进行总结，书写实习报告。

（4）每人必须做一快pcb板。

3、意义：

（1）提高自身能力，完成学习任务。

（2）掌握一种cad软件的使用。

（3）了解前沿技术。

（4）就业的方向之一。

二、pcb制版的历程

1．绘制原理图

2．新建原理图库

3．新建元件库封装

4.导入元件封装库及网络列表

5.pcb元件布局

6.pcb布线

7.打印pcb图

8.制作电路板

三、元件库的设计

1．原理图元件库的制作；

1）打开新建原理图元件库文件*.lib

2）新建原理图元件

a、放置引脚，圆点是对外的端口。

b、画元件外形。

c、修改引脚属性。

[名称][引脚数（必须从1开始并且连续）]

隐藏引脚及其他信息

3）修改元件描叙

默认类型、标示、元件封装

4）、重命名并保存设计。

若还需要新建其他元件，可以\工具\新建元件

a、独立元件

b、复合元件含子元件

5）设计中遇到的问题，怎么方法解决的

制作原理图元件库比较简单，因此在制作过程中没有出现什么问题。

但是在制作过程中应特别注意，在放置引脚，圆点是对外的端口，并且注意修改引脚数应从1开始。

6）设计的原理图元件库截图

图1lib.2/.4元件库图2lib.2/.4元件库

2.元件封装库的制作；

1）打开新建的元件封装库。

2）添加焊盘、调整焊盘的位置、修改焊盘的属性。

焊盘可置于任意层

利用标尺或坐标工具定位焊盘

焊盘命名必须与原理图元件number相同

3）画元件外形

必须在topoverlayer层操作

4）设置参考点

编辑/设置参考点

5）重命名、存盘。

6）设计中遇到的问题，怎么方法解决的

a、在元件封装库的制作过程中，对焊盘的左右距离没有按标准调好，后来问了同学，就把距离按标准调和。

b、在做完元件封装库的制作之后，对文件进行了重命名，可是忘记了进行保存，后老师检查之后才发现这个问题。

c、应注意焊盘的间距与实物引脚间距相同，内部标号与原理图标号一致，保证实际引脚与原理图引脚对应。

7）设计的元件封装库截图

图1rb.2/.4封装图2rb.2/.4封装

注：

电解电容参数：

外径：

160mil，焊盘间距：

90mil

焊盘外径：

52mil，孔：

28mil

按键开关参数：

长：

320mil，宽：

250mil

线宽：

10mi，中间圆直径、水平：

250mil，垂直：

175mil

焊盘大小，外径：

78mil，孔：

78mil

四、原理图的绘制

1）、添加原理图元件库。

\designexplorer99se\library\sch

miscellaneousdevices.ddb

proteldosschematiclibraries.ddb

6）、摆放元件

从元件库选择元件

查找元件

7）元件调整

x,y,space

拖动

删除多余元件

8）连接电路篇二：

pcb制版实训报告

班级：

应电0931

姓名：

***

学号：

**号

课程：

pcb制板实训

教师:

宋晓虹、谢海明

2010年下期第十五周

1

时间：

一、实验名称：

pcb制版实训

二、实验设备：

打印机、钻孔机、曝光机、洗网机、抛光机、显影机、脱膜机、腐蚀机、烘干机、裁板器、丝网、刮刀等。

三、实验目的：

加强对印刷电路板设计与制版工艺课程的理解，熟悉cam350软件和create-dcmv3.1软件的使用；了解pcb板的相关制作工艺和流程，以及熟悉其涉及到的相关设备的使用。

四、实验内容与步骤：

1、根据超声波测距电路，使用create-dcmv3.1软件进行钻孔设置，将pcb板进行打孔。

2

2、将pcb板通过抛光机抛光，然后进行烘干。

3、将之前做好的超声波测距电路的gerber文件中的底层信号层、底层阻焊层、顶层丝印层，另外需要加上边框（禁止布线层），导入cam350软件中，用打印机打印出来。

4、等pcb板烘干后，用刮刀在板子信号层上均匀的刷兰油，再进行烘干。

5、将底层信号层的底片对准pcb板，用透明胶粘好，然后用曝光机进行曝光15秒。

6、用显影机进行显影。

此时，白色部分被曝光，黑色部分未曝光，再进行显影时，曝光部分不能被显影液洗去，未曝光部分被显影液洗3

去。

7、然后用腐蚀机进行腐蚀，将裸露的部分用腐蚀液腐蚀掉，就只剩导线部分。

8、将pcb板洗净，再将pcb板放入脱膜机进行脱膜。

9、然后将pcb板洗干净进行抛光，再烘干。

10、将pcb板刷上绿油，然后放在黑暗处一段时间，再进行烘干。

11、然后把阻焊层底片对准钻孔用透明胶粘好，再进行曝光90秒。

12、再将pcb板进行显影。

13、显影后将pcb洗净，进行抛光，然后再烘干。

14、再对pcb板的顶层丝印层刷白油，再pcb板烘干。

15、将丝印层底片对准pcb板用透明胶粘贴好。

16、把pcb板放在曝光机中进行曝光150秒。

17、将pcb板烘干后，放入显影机进行显影。

18、取出pcb板进行洗净，烘干。

19、裁板。

使用裁板器对pcb

除。

五、心得体会：

板多余的部分进行适当的裁4

近一天的实训已经结束了，我们的pcb板业成功的完成了，真的很不容易啊。

虽然对于我们而言，做了很久，站了很久，但是当看到我们完美的pcb板后，还是很欣慰的，毕竟我们成功了。

在制版的过程中也让我们学到了很多，了解来了很多。

下面就说下我在这个实训过程中的一些感想和体会.

在进行打孔前，要把pcb板固定好来，让它紧贴被贴面，不要让它浮着了。

然后要选好钻孔的原点，要不然打孔时会打得太靠边就不好了。

还有就是钻头要尽量靠近板面，要不然打不穿就麻烦了，那就又要进行手工钻孔，好麻烦的，而且还没那么好了。

而我们由于之前没有把安装孔给打好，所以又进行了次手工打孔。

在打孔时，一定要对准焊盘后再钻。

在进行抛光时，一定要抛光干净，要不然会影响后续的操作。

在烘干时一定要烘干，否则会影响底片的粘贴，继而影响后续工作。

当有油墨沾在手上时，要及时将它洗干净。

在进行pcb板腐蚀的过程中，一定要小心。

因为腐蚀液腐蚀性很强，要带上好的橡胶手套（有的橡胶手套烂了）进行操作，当从腐蚀机中取出pcb板后，要迅速托起板到水龙头旁进行冲洗。

若有腐蚀液掉在地面，要立刻用拖把拖干净，以免腐蚀地板。

还有就是那个腐蚀液气味刺激性非常强，所以，在放入和取出pcb板时一定要快，避免长时间接触腐蚀机内散发出来的气体。

在进行底片粘贴时，一定要与钻孔对准，否则会影响电路的导通和元件的焊接。

如果底片的某些地方的黑色部分被破坏了，或是没有印出来，可以用黑色彩笔将其勾画5篇三：

pcb制版实训报告

天水师范学院物理与信息科学学院

pcb制板实训报告篇四：

制版学习报告

制版与打样技术

为了更好地有计划地学习包装薄膜的知识，我制订了一份为期三个月的学习计划，排程上将铜版知识和计料方法放在前边是为了更快地熟悉本职工作，后边则是对本职工作的拓展。

具体内容如下：

①、11月第二周：

制版与打样技术；

②、11月第三、四周：

排版设计及计料方法；

③、12月第一周：

油墨、溶剂和胶水的特性与配比；

④、12月第二、三周：

薄膜概述及各薄膜型号的市场功能；

⑤、12月第四周：

凹版印刷常见质量问题解答；

⑥、1月第一、二周：

彩稿概述及设计软件photoshopcs；

⑦、1月第三、四周：

包装印刷设备及其pro-e三维设计概述；

制版的任务是将制作好的图文页面转移到印刷版上，供上机印刷使用。

根据印刷原理的不同分为凹版、凸版、平版和网版四种，柔性版的版面图文也是凸起的，所以将其归到凸版类中讲述。

因凹版应用范围最广，因此下面将主要对凹版制版进行相对详细的描述。

打样是印刷过程中必不可少的工序，起承上启下的作用。

对上道印刷工序而言，打样可用来检查印前工序对图文信息处理的正确性，主要包括图像的阶调层次、色彩的分色、黑版的生成、版式的正