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1、普通X射线机,不同材质各种厚度可采用的最高管电压应符

合/T4730.2标准图1的规定。

2、γ射线源和高能X射线机透照厚度X围应符合/T4730.2

标准表4的规定。

5)、胶片的选择:

按照/T4730.2标准规定,AB级照相,应选用T3或更高类别的胶片。

但在下列情况下应采用T2类或更高类别的胶片:

1、高能X射线照相;

2、γ射线对裂纹敏感性大的材料进行射线照相。

6)、检测时机的确定

焊接接头一般要在焊接接头外观和几何尺寸检查合格后进行,对于有延迟裂纹倾向的材料,至少应在焊接完成24小时后进行。

有延迟裂纹倾向的材料包括三类:

①、屈服强度450Mpa或抗拉强度540Mpa以上的低合金高强度钢,牌号有:

15MnVNR、18MnMoNbR、18MnMoNbg、13MnNiMoNbR、07MnCrMoVR、07MnNiCrMoVDR;

②、低合金耐热钢,牌号有:

1.0Cr0.5Mo(15CrMo)、1.25Cr0.5Mo(14Cr1Mo)、1Cr-0.5Mo-V、2.25Cr-1Mo(12Cr2Mo1)等;

③、马氏体不锈钢:

1Cr13、2Cr13、4Cr13、2Cr12WmoV、2Cr12Ni3MoV等。

7)、一次透照长度和最少曝光次数N的确定

一次透照长度L3要满足/4730.2标准表3关于允许的K值的规定。

纵向对接接头,对于AB级照相,满足K≦1.03,L3≈L1/2;

环向焊接接头,满足K≦1.1的L3需按环焊焊缝的外径、壁厚所采用的L1(或F)先计算出环焊缝100%检测所需最少曝光次数N,一次透照长度即为圆周长1/N。

最少曝光次数N可用/4730.2附录D图D3(源在外单壁透照)或图D4(其它方式透照)查出。

对于100<D0≦400的环焊缝,应使用图D5或D6查找。

8)、焦距的选择

焦距的选择首先应满足几何不清晰度的规定。

可采用的最小f(源到工件表面距离)按/4730.2标准f≧10d·

b2/3公式计算,或按标准图3的诺模图确定。

考虑到透照场的大小和检测X围,一般实际使用的焦距往往远大于计算出的可采用的最小焦距。

实际使用焦距可能小于计算值的情况只存在于管道环焊缝爬行器透照,此时焦距允许减小,但必须符合/4730.2标准4.3条的规定。

一般情况下,采用曝光曲线制作使用的焦距是比较适宜的,这样可省去曝光量的换算。

9)、曝光量的选择

X射线照相,当焦距为700mm时,曝光量的推荐值为:

.AB级不小于15mA·

min;

当焦距改变时可按平方反比定律对曝光量进行换算。

例如,焦距为350mm时,曝光量可为不小于15/4=3.75mAm;

焦距为1400mm时,曝光量为不小于15X4=60mAm.

采用γ射线源透照时,总的曝光时间至少应不小于输送源往返所需时间的10倍。

10)、像质计灵敏度确定和像质计的选用

⑴、像质计灵敏度(应识别的最细金属丝线编号)按透照方式、像质计放置位置和焊缝母材公称厚度,分别按/4730.2标准表5-表7查找。

如Φ377X8钢管的管道环焊缝双壁单影透照,像质计放于胶片侧,应识别的最细金属丝线编号查表7得13(0.20mm);

Φ51X3.5

小径管双壁双影透照,像质计放于源侧,查表6得14(0.160mm)。

⑵、所用像计质材质应与被检测工件材质相同或相似。

符合

/4730.2标准表2规定。

3、所选组应使应显示丝号处于中间位置,不得处于头尾。

如上

述Φ377X8和Φ51X3.5透照应选用Fe10-16;

若应识别丝号为11或16,则应选用Fe6-12。

11)、曝光曲线的制作和使用

⑴、携带式X射线机制作曝光曲线时,基准曝光量应至少为15mAm,额定管电流5mA,时,一般取15-25mAm,实际透照时,在焦距不小于700mm的情况下,曝光时间不少于3min。

2、使用移动式X射线机的曝光曲线时,所选管电压对应的曝光

量应不小于15mAm。

如:

.

透照厚度为15mm焊缝时,140KV对应的曝光量为20mAm,160KV对应的曝光量为14mAm,150KV对应的曝光量为15mAm,所以选用的管电压不得高于150KV。

⑶、基准黑度选取:

标准规定AB级照相允许黑度X围为2.0-4.0,曝光曲线基准黑度选取2.0或2.5为宜。

当基准黑度为2.0-2.5时,焊接接头透照厚度取母材厚度加余高;

当曝江曲线基准黑度取3.0时,透照厚度取母材厚度。

12)、胶片处理

⑴、显影配方与所用胶片配套;

3、显影时间和温度应与曝光曲线上相一致。

二、工艺卡的编制

1、编制依据:

无损检测工艺卡应根据无损检测通用工艺规程、产品标准、有关的技术文件和/T4730的本部分的要求编制。

2、工艺卡的内容:

一般包括以下内容:

a)工艺卡编号;

b)产品名称,产品编号,制造、安装或检验编号,承压设备的类别、规格尺寸、材料牌号、材质、热处理状态与表面状态;

c)检测设备与器材:

设备种类、型号、规格尺寸、检测附件和检测材料;

d)检测工艺参数:

检测方法、检测比例、检测部位、标准试块或标准试样(片);

e)检测技术要求:

执行标准和验收级别;

f)检测程序;

g)检测部位示意图;

h)编制(级别)和审核(级别)人;

i)制定日期。

3、工艺卡示例:

射线透照工艺卡

产品编号

产品名称

压力管道环焊缝

产品规格

产品材质

焊接方法

执行标准

技术级别

检测时机

射线源

胶片型号

增感屏

显影配方

显影时间

显影温度

焊缝编号

焊缝长度

检测比例

透照

方式

透照厚度

焦距(mm)

透照次数

一次透照长度(mm)

管电压或

源活度

曝光量

(mAm)

透照布置示意图:

技术要求与说明:

工艺卡编号:

XXX()XX年XX月XX日审核;

XXX()XX年XX月XX日

4、工艺卡编制示例(考试用格式)

工艺题

例题1、某石化厂加氢装置管道定期检验时,检验员要求对重沸器出口管道三通与接管连接的环焊缝(B1、B2、B3)进行100%射线复查。

(注:

管道不折卸,焊缝周围无障碍物)。

管道规格:

材质:

20#;

规格:

φ377×

8mm,焊缝采用氩弧焊打底,手工电弧焊盖面,焊缝余高2mm。

现有XXZ2005X射线机和40CiIr192γ射线机各一台,请选择透照方式、检测设备、胶片和增感屏,参照所给曝光曲线填写下列射线透照工艺卡。

RF-200EG-S2曝光曲线图

Ir1192曝光曲线图

工艺题1射线透照工艺卡(未标注分值的栏每栏0.5分)

P-06-04

Φ377×

8

20#

手工

电弧焊

/T4730.2-2005

1分

2分

3分

(3分)

(2分)

焦距、一次透照长度确定和曝光时间计算:

(5分)

编制说明:

技术级别:

按《压力管道安全技术监察规程-工业管道》规定填写。

(AB级)

检测时机:

(外观检查合格后)

射线源:

按《/T4730.2承压设备无损检测-射线检测》规定填写:

(X射线机:

RF-200EG-S2)

胶片型号:

(XXIII型)

增感屏:

按RF-200EG-S2曝光曲线填写:

(Pb0.03mm)

显影配方:

(天III配方)

显影时间:

(5min)

显影温度:

(200C)

焊缝编号:

按题目所给:

(B1-B3)

焊缝长度:

检测比例:

按题目要求:

(100%)

透照照方式:

(双壁单影)

透照厚度:

(TA=2t+4=18mm)

焦距:

按获得最少曝光次数选取:

(焦距F=DO+130+2=509=510mm;

曝光次数:

查《/T4730.2承压设备无损检测-射线检测附录D图D6》得:

(最少曝光次数:

4次)

一次透照长度:

计算:

(L3=L/N=1184/4=296mm)

管电压或源活度:

查RF-200EG-S2曝光曲线:

(透照厚度18mm,管电压170KV)

曝光量:

查RF-200EG-S2曝光曲线:

(焦距700mm时,管电压170KV,曝光量20mAm。

焦距510mm时,曝光量为:

1、像质计放于胶片侧,加“F”标记并在报告中注明。

2、标记摆放按通用工艺规程规定

3、暗盒背面加铅板进行背散射防扩。

焦距、一次透照长度和曝光时间计算:

1、焦距F=DO+130+2=509=510mm;

2、查/T4730.2-2005标准图D6查得:

少曝光次数N=4次。

故一次透照长度:

L3=πD/N=3.14×

377/4=296mm。

3、曝光量计算:

查曝光曲线得焦距700mm时,管电压170KV,曝光量20mAm。

XXX(RTII)XXX(RTII)

工艺题1射线透照工艺卡:

AB

外观检查后

RF-200EG-S2

XXⅢ型

Pb0.03mm

XXⅢ型配方

5分钟

20℃

(mm)

B1~B3

1184

100%

双壁单影

18

510

4

296

170KV

10.6

1、标记摆放按通用工艺规程规定。

2、暗盒背面加铅板进行背散射防扩。

3、像质计放于胶片侧,加“F”标记,

并在报告中注明。

XXX(RTII)XXXX年XX月XX日审核;

XXX(RTII)XXXX年XX月XX日

例题2、某压力容器制造厂对一台球形缓冲罐进行无损检测,该缓冲罐为第三类压力容器,设计压力为7.8MPa,设计温度500C,材质为16MnR,工作介质为N2、H2.规格为Di1000×

48mm,其结构如图所示。

H1焊缝X坡口,双面手工电弧焊。

设计要求该球罐焊后进行整体热处理、水压试验、气密试验。

工厂现有80Ci的Se75γ射线机一台、80Ci的Ir192γ射线机一台(两源均已购置60天),XXⅢ型胶片和Ⅴ型胶片。

请参照相应曝光曲线填写H1焊缝的射线透照工艺卡、

Se75曝光曲线图

工艺题2射线透照工艺卡(未标注分值的栏每栏0.5分)

H-11-01

缓冲罐

容器类别

Dn1000

×

48

16MnR

透照方式

曝光

时间

(min)

曝光时间计算:

XXX()XXXX年XX月XX日审核;

XXX()XXXX年XX月XX日

(γ射线源:

Ir192)

(Pb0.1mmX2)

(8min)

(H1)

(中心透照)

(TA=t+4=52mm)

(焦距F=DO/2+48+2=550mm;

(1次)

(3454mm)

计算透照时的源活度:

1、查曝光曲线,焦距600mm时,52mm曝光量

约为300Ci•min,曝光时间为300/50=6min;

2、焦距550mm时,曝光时间为:

1、像质计放于胶片侧工件表面,间隔120O放置3个,像质计

上加“F"

标记,并在报告中注明。

2、标记放于胶片侧工件表面,摆放按通用工艺规程的规定。

1、透照时的源活度:

2、查曝光曲线,焦距600mm时,52mm曝光量

3、焦距550mm时,曝光时间为:

工艺题2射线透照工艺卡

外观

检查后

Ir192

Pb0.1×

2

天Ⅲ配方

5~8min

200C±

20C

焊缝

编号

焊缝长度(mm)

检测比例(%)

(mm)

焦距

次数

H1

3454

100

中心透照法

52

550

1

50Ci

5

1、像质计放于胶片侧工件表面,间隔120O放置3个,像质计上加“F"

XXX(RTII)XXXX年XX月X

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