8529 集成电路雄安布局芯片产业打造全球集成电路创新高地Word文件下载.docx

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加快12英寸硅外延片、6英寸碳化硅、氮化镓、陶瓷管壳和陶瓷新材料等关键材料研发与产业化，到2020年，构成年产碳化硅单晶衬底10万片生产力气。

加快三氟化氮、六氟化钨等基础材料技术改造步伐，提升产品技术水平和质量档次，扩大生产规模，到2020年，构成年产三氟化氮12000吨、六氟化钨2000吨、三氟甲磺酸1000吨生产力气，进一步巩固国内市场优势地位。

推动第五代移动通信誉钇铁石榴石晶体材料的研发与产业化，打破国外技术垄断，到2020年，实现年产1-2万粒规模。

北京制造、河北封装测试

在京津冀协同进展背景下，河北这一政策提出，推动北京制造、河北封装测试。

加强与国内知名晶圆制造企业和封装测试龙头企业战略对接合作，在河北省建立集成电路封装测试基地。

同时，鼓舞省、市政府产业基金与社会资本合作共同设立河北省集成电路产业投资引导基金，推动参与国家集成电路产业投资基金（二期）募集，自动对接支持河北省集成电路产业严峻项目。

《意见》还提出，支持符合条件的集成电路企业通过在境内外挂牌上市、公开发行股票、发行债券等多种方式筹集资金，拓宽直接融资渠道，鼓舞市场主体通过并购、融资租赁等方式进展壮大。

鼓舞银行业等金融机构面对集成电路企业创新金融产品和服务，加大信贷支持和政策倾斜力度，提升综合服务质量。

在人才方面，结合河北省“巨人方案”“百人方案”“外专百人方案”“三三三人才工程”等，在集成电路技术领域着力引进一批海内外高层次人才和创新团队；

紧紧抓住疏解北京非首都功能这一“牛鼻子”，落实省委、省政府人才引进各项优待政策，鼓舞接受兼职、短期聘用、定期服务等方式，吸引北京集成电路技术人才来河北创新创业。

附河北省人民政府办公厅《关于加快集成电路产业进展的实施意见》全文：

各市（含定州、辛集市）人民政府，雄安新区管委会，省政府各部门：

集成电路产业是支撑国民经济和社会进展的战略性、基础性和先导性产业。

为贯彻落实国家集成电路产业进展战略部署和《河北省人民政府关于印发河北省战略性新兴产业进展三年举动方案的通知》（冀政发〔2018〕3号）精神，抢抓机遇，培育壮大我省集成电路产业，经省政府同意，提出如下实施意见。

一、前景与基础

当前，全球大数据、云计算、物联网、移动互联网、人工智能等新业态快速进展，集成电路技术演进呈现新趋势，虚拟现实/添加现实、可穿戴设备、智能机器人、智能网联汽车、智能手机、智能移动终端及芯片呈迸发式增长。

在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速进展，全体实力显著提升，集成电路设计、制造力气与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术渐渐接近国际先进水平，部分关键配备和材料被国内外生产线接受，区域集聚进展效应愈加明显。

2017年，我国集成电路产量为1565亿块，同比增长约18.2%，实现销售收入5412亿元（设计业占38.3%、制造业占26.7%、封装测试业占35%），同比增长24.8%，估量到2020年，销售收入将达到10000亿元。

2017年，我省生产集成电路460万块，公用集成电路设计、基础材料特色突出，在国内具有确定竞争优势，拥有一批半导体领域一流科研机构和优势企业。

二、总体要求

（一）进展思路。

以习国家主席新时代中国特色社会主义思想为指引，深化贯彻党的十九大、全国“两会”、全国网络平安和信息化工作会议精神，全面落实省委九届五次、六次、七次全会和省“两会”部署要求，牢牢把握历史性窗口期和战略性机遇期，依据高质量进展要求，以“固基强芯”为总体思路，补短板、强弱项，实施集成电路产业聚集工程、集成电路产业“固基”工程、公用集成电路设计“强芯”工程、集成电路军民融合进展工程，着力培育引进进展公用集成电路制造和封装测试，着力超前规划前沿技术，加强技术协同创新，推动科研成果转化，加大招商引资力度，完善产业配套体系，延长集成电路产业链条，提升产业竞争力，加快推动全省工业转型升级。

（二）进展目标。

到2020年，全省集成电路产业主营业务收入年均增速30%以上，引进5-10家集成电路上下游企业，培育3-5家具有国内领先水平的集成电路设计服务及集成电路公用材料企业。

新建3-5家省级以上重点试验室、企业技术中心、工程（技术）争辩中心、工程试验室等研发平台，六氟化钨、硅外延片、碳化硅晶片、氮化镓等基础材料技术连续保持国内领先水平，北斗导航、卫星通信等重点领域集成电路设计技术达到国内领先水平，在微机电系统（MEMS）、高端传感器、系统级封装、智能计算芯片等领域取得突破。

力争打造全球集成电路创新高地、国内最大的电子特气研发生产基地、带动作用明显的集成电路产业军民融合示范基地。

三、重点任务

（一）实施集成电路产业聚集工程。

雄安新区认真落实中共中心、国务院批复的《河北雄安新区规划纲要》精神，依据国家科技创新基地总体部署，乐观引进京津及国内外科研单位、高等学校和知名企业，在雄安新区规划建设国家试验室、国家重点试验室、工程争辩中心等一批集成电路领域国家级创新平台，聚集全球集成电路产业高端人才，围绕下一代通信网络、北斗导航、物联网、人工智能、工业互联网、网络平安等开展集成电路芯片关键工艺技术研发设计，核心配备与新型材料研发及产业化，努力打造全球集成电路创新高地。

石家严峻 点进展微波集成电路设计、射频集成电路设计、微机电系统（MEMS）器件、光电模块等，加快科研成果孵化转化，打造全国领先的公用集成电路设计制造基地。

邯郸依托骨干企业，进一步提升电子特气技术水平和国内外市场占有率，巩固国内领先地位，打造国内技术最先进、规模最大的集成电路用电子特气生产基地。

保定以太赫兹产业基地建设为依托，加快进展太赫兹芯片、关键器件以及太赫兹安检仪、光谱分析仪、药品检测仪等使用终端，推动太赫兹军民融合产业进展。

廊坊依托中科院半导体争辩所廊坊基地，开展光电子器件工程化争辩，加快推动成果转化，乐观进展砷化镓、氮化镓等半导体材料，建设国内有较强影响力的砷化镓单晶生产基地。

鼓舞石家庄、保定、廊坊等条件适宜地区乐观引进国内外公用集成电路芯片制造、封装测试企业，承接北京、雄安新区科研成果孵化转化，构建公用集成电路设计、制造、封装测试产业链条。

（责任单位：

省工业和信息化厅、省进展改革委、省科技厅、省商务厅、雄安新区管委会，石家庄、邯郸、保定、廊坊市政府）

（二）实施集成电路产业“固基”工程。

以高功能化、绿色化进展为主攻方向，推动具有自主学问产权的8英寸硅外延片、4英寸碳化硅规模化进展，持续提升良品率和市场导入率；

乐观引进进展高端靶材、公用抛光液、公用清洗液、半导体光刻胶等集成电路电子材料，不断提升行业配套力气。

省工业和信息化厅、省进展改革委、省科技厅、省商务厅，各市（含定州、辛集市，下同）政府）

（三）实施公用集成电路设计“强芯”工程。

支持提升现有双模导航接收芯片、多模式卫星导航射频接收芯片、多模式卫星导航低噪声放大器芯片、射频识别（RFID）芯片、电源管理芯片、微机电系统（MEMS）芯片等设计水平，推动向高端化、微型化、长寿命、低功耗进展。

推动第三代北斗导航高精度芯片、太赫兹芯片、第五代移动通信基站宽带高频段功率放大器和射频前端芯片、卫星移动通信射频终端芯片研发及产业化。

支持开发设计面对移动智能终端、网络通信、智能可穿戴设备等芯片，面对云计算、物联网、车联网、大数据等新兴领域的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片，面对智能网联汽车、工业把握、金融电子、医疗电子等行业芯片。

引导芯片设计企业与汽车、智能仪器仪表、机器人、物联网、轨道交通、第五代移动通信等领域零件企业合作开发和使用，实现自主芯片行业规模使用。

力争到2020年，培育孵化芯片设计企业10家以上。

省工业和信息化厅、省进展改革委、省科技厅、省商务厅，各市政府）

（四）培育进展公用集成电路制造业。

支持公用集成电路优势企业依据本身进展需求，推动芯片设计与制造一体化进展。

改造提升现有仿照及数模混合、微机电系统（MEMS）、高压电子、微波射频集成电路等特色公用工艺生产线，不断扩大生产规模。

加快推动高端传感器、微机电系统（MEMS）器件、光电器件、半导体激光器、高端射频芯片、探测器芯片、高端晶体振荡器、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）等产品研发和产业化，壮大功率器件和微波集成电路产业，支持嵌入式CPU、智能计算芯片，以及卫星通信、卫星导航一体化芯片研发与产业化，为天地一体化星基通信导航联合使用夯实基础，加快推动8英寸集成微机电系统（iMEMS）研发制造基地、特种气体新材料产业化、碳化硅单晶及外延片产业化、大电流高牢靠中低压碳化硅功率器件封装线等重点项目建设。

开展半导体内圆切片机、面对先进工艺的刻蚀机、离子注入机等关键设备研发和产业化。

（五）引进进展集成电路封装测试业。

突破高压大功率绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块的封装技术瓶颈，实现高端绝缘栅双极型晶体管（IGBT）封装模块的产业化，推动陶瓷件精密制造工艺、精密组装工艺等技术研发及产业化，提高封装外壳全都性水平，满足第四代、五代移动通信需要。

面对京津冀地区集成电路企业高端封装测试需求，引进一批国内外知名集成电路封装测试企业，加快推动芯片测试、检测、封装等生产线建设，支持高端多层陶瓷封装外壳及陶瓷基板生产线扩能升级，稳步扩大市场占有率。

大力进展圆片级封装、系统级封装、芯片级封装、硅通孔、三维封装、真空封装等，加快封装测试工艺技术升级和产能提升，推动集成电路封装设备及材料产业化，构成与制造、设计环节进展相顺应的配套力气，尽快构成集群优势。

（六）提升集成电路技术创新力气。

巩固提升通信软件与公用集成电路设计国家工程争辩中心、砷化镓集成电路和功率器件国家重点试验室、高密度集成电路封装技术国家地方联合工程试验室等国家级研发创新平台建设水平。

支持企业加强与国内外集成电路领域知名科研院所及企业合作，建设省级以上重点试验室、企业技术中心、工程（技术）争辩中心、工程试验室等研发平台，建立以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的技术创新体系，围绕第五代移动通信、北斗导航、卫星通信、人工智能、量子通信等关键核心芯片，以及第三代半导体材料、高端封装测试材料与设备等关键技术、前沿技术开展研发攻关，突破一批核心技术。

省科技厅、省进展改革委、省工业和信息化厅，各市政府）

（七）实施集成电路军民融合进展工程。

加快建设邯郸（军民融合）国家级新型工业化产业示范基地和石家庄军民融合产业示范园，乐观推动“军转民”，加快省内军工科研单位民品产业化，重点推动电子特气、微机电系统（MEMS）器件、高端传感器及太赫兹芯片、模块，以及第三代北斗导航与位置服务产业链使用等科技成果产业化步伐，乐观推动微机电系统（MEMS）器件及高端传感器在汽车电子、工业把握、物联网、才智城市等领域的使用，第三代北斗导航在雄安新区、2022年冬奥会开展使用。

鼓舞“民参军”，支持芯片设计、第三代半导体材料等领域具有先进技术的民口单位担当军工科研生产任务，建设带动作用明显的集成电路产业军民融合进展基地。

省进展改革委、省科技厅、省工业和信息化厅，各市政府）

四、保障措施

（一）加强组织领导。

充分发挥各级“大智移云”进展领导小组及其办公室的作用，强化制度设计，明确责任分工，加强部门、行业、区域间合作，协调处理集成电路产业进展的严峻问题，统筹政策、资金、人才等要素资源供应，向集成电路产业倾斜支持。

省有关部门要依据职责分工，加强教导和督导检查，做好本实施意见的组织实施，扎实推动各项工作。

省直有关部门，各市政府）

（二）持续扩大对外开放合作。

乐观推动京津冀协同进展，推动北京制造、河北封装测试。

加强与国内知名晶圆制造企业和封装测试龙头企业战略对接合作，在我省建立集成电路封装测试基地。

深化与中国半导体行业协会等国家和地方重点协（学）会的战略合作，实施联合招商、产业链招商、精准招商。

搭建合作沟通平台，支持集成电路优势企业参与中国电子信息博览会、美国光通信展、韩国电子展等国内外知名展会，借助中国国际数字经济博览会、中国·

廊坊国际经济贸易洽谈会等平台，组织举办集成电路领域高级别峰会、论坛等宣扬推介活动，营建产业进展良好氛围。

省工业和信息化厅、省商务厅、省进展改革委，各市政府）

（三）加大财税支持力度。

统筹省战略性新兴产业进展、工业转型升级、科技创新等专项资金及相关基金，把集成电路技术研发及产业化、严峻技术改造项目作为重点予以优先支持。

鼓舞省、市政府产业基金与社会资本合作共同设立省集成电路产业投资引导基金，推动参与国家集成电路产业投资基金（二期）募集，自动对接支持我省集成电路产业严峻项目。

对在我省新落地的国内外知名集成电路企业、产业化项目依据“一企一策”“一项一议”准绳，通过贴息、股权投资、事后奖补等方式赐予支持。

贯彻执行国家关于集成电路企业所得税政策、集成电路严峻技术配备和产品关键零部件及原材料进口免税政策，以及有关科技严峻专项所需国内不能生产的关键设备、零部件和原材料进口免税政策。

乐观落实国家高新技术企业所得税优待政策。

省财政厅、省进展改革委、省工业和信息化厅、省科技厅、省国税局、省地税局，各市政府）

（四）完善投融资机制。

支持符合条件的集成电路企业通过在境内外挂牌上市、公开发行股票、发行债券等多种方式筹集资金，拓宽直接融资渠道，鼓舞市场主体通过并购、融资租赁等方式进展壮大。

省金融办、省财政厅、河北银监局、河北证监局、人行石家庄中心支行，各市政府）

（五）大力引进培育高端人才。

结合省“巨人方案”“百人方案”“外专百人方案”“三三三人才工程”等，在集成电路技术领域着力引进一批海内外高层次人才和创新团队；

支持省内高校加强集成电路专业人才培育，鼓舞与国内知名院校联合办学，加大集成电路技术、管理人才的培育力度，支持高等职业院校培育更多专业化高端蓝领。

省人力资源社会保障厅、省训练厅、省财政厅，各市政府）

（六）优化进展环境。

深化开展“双创双服”活动，推动简政放权，提升工作效率，清理废除妨碍统一市场和公正竞争的各种规定和做法，激发市场主体活力，营建良好的市场进展环境。

坚持依法行政，加强行业管理，落实国家和省支持集成电路产业进展的各项政策措施，营建良好政策环境。

建立省、市、县领导干部重点企业、重点项目联系服务机制，实行领导包联、结对帮扶、精准服务，坚持问题导向，从手续审批、要素保障、基础设备、政策扶持等方面扎实开展帮扶，服务企业进展和项目建设。

河北省人民政府办公厅

2018年5月13日

人工智能赛博物理操作系统

AI-CPSOS

“人工智能赛博物理操作系统”（新一代技术+商业操作系统“AI-CPSOS”：

云计算+大数据+物联网+区块链+人工智能）分支用来的今日，企业领导者必需了解如何将“技术”全面渗入整个公司、产品等“商业”场景中，利用AI-CPSOS构成数字化+智能化力气，实现行业的重新规划、企业的重新构建和自我的焕然重生。

AI-CPS 

OS的真正价值并不来自构成技术或功能，而是要以一种传递独特竞争优势的方式将自动化+信息化、智造+产品+服务和数据+分析一体化，这种整合方式能够释放新的业务和运营模式。

假如不能实现跨功能的更大规模融合，没有颠覆现状的志愿，这些将不行能实现。

领导者无法依靠某种单一战略方法来应对多维度的数字化变革。

面对新一代技术+商业操作系统AI-CPSOS颠覆性的数字化+智能化力气，领导者必需外行业、企业与个人这三个层面都保持领先地位：

1.重新行业规划：

你的世界观要怎样转变才算足够？

你必需对行业典范进行怎样的反思？

2.重新构建企业：

你的企业需要做出什么样的变化？

你预备如何重新定义你的公司？

3.重新打造本人：

你需要成为怎样的人？

要重塑本人并在数字化+智能化时代保有领先地位，你必需如何去做？

AI-CPSOS是数字化智能化创新平台，设计思路是将大数据、物联网、区块链和人工智能等无缝整合在云端，可以挂念企业将创新成果融入本身业务体系，实现各个前沿技术在云端的优势协同。

AI-CPSOS构成的数字化+智能化力气与行业、企业及个人三个层面的交叉，构成了领导力模式，使数字化融入到领导者所在企业与领导方式的核心位置：

1.精细：

这种力气能够使人在愈加真实、细致的层面观看与感知现实世界和数字化世界正在发生的一切，进而理解和愈加精细地进行产品共性化把握、微观业务场景大事和结果把握。

2.智能：

模型随着时间（数据）的变化而变化，整个系统就具备了智能（自学习）的力气。

3.高效：

企业需要建立实时或者准实时的数据采集传输、模型猜想和响应决策力气，这样智能就从批量性、阶段性的行为变成一个可以实时触达的行为。

4.不确定性：

数字化变更颠覆和转变了领导者已经仰仗的思维方式、结构和实践阅历，其结果就是构成了复合不确定性这种颠覆性力气。

次要的不确定性包含于三个领域：

技术、文化、制度。

5.边界模糊：

数字世界与现实世界的不断融合成CPS不只让人们所知行业的核心产品、经济学定理和可能性都产生了变化，还模糊了不同行业间的界限。

这种效应正在向生态系统、企业、客户、产品快速集中。

AI-CPSOS构成的数字化+智能化力气通过三个方式激发经济增长：

1.制造虚拟劳动力，担当需要顺应性和灵敏性的简约任务，即“智能自动化”，以区分于传统的自动化处理方案；

2.对现有劳动力和实物资产进行有利的补充和提升，提高资本效率；

3.人工智能的普及，将推动多行业的相关创新，开辟簇新的经济增长空间。

给决策制定者和商业领袖的建议：

1.超越自动化，开启新创新模式：

利器具有自主学习和自我把握力气的动态机器智能，为企业制造新商机；

2.迎接新一代信息技术，迎接人工智能：

无缝整合人类才智与机器智能，重新

评估将来的学问和技能类型；

3.制定道德规范：

切实为人工智能生态系统制定道德准绳，并在智能机器的开

发过程中确定愈加明晰的标准和最佳实践；

4.留意再支配效应：

对人工智能可能带来的冲击做好预备，制定战略挂念面临

较高失业风险的人群；

5.开发数字化+智能化企业所需新力气：

员工团队需要乐观把握推断、沟通及想象力和制造力等人类所特有的重要力气。

对于中国企业来说，制造兼具包涵性和多样性的文化也格外重要。

子曰：

“君子和而不同，小人同而不和。

” 

《论语·

子路》云计算、大数据、物联网、区块链和人工智能，像君子一般融合，一起体现科技就是生产力。

假如说上一次哥伦布地理大发觉，拓展的是人类的物理空间。

那么这一次地理大发觉，拓展的就是人们的数字空间。

在数学空间，建立新的商业文明，从而发觉新的创富模式，为人类社会带来新的财宝空间。

云计算，大数据、物联网和区块链，是进入这个数字空间的船，而人工智能就是那船上的帆，哥伦布之帆！

新一代技术+商业的人工智能赛博物理操作系统AI-CPSOS作为新一轮产业变革的核心驱动力，将进一步释放历次科技革命和产业变革积蓄的巨大能量，并制造新的强大引擎。

重构生产、支配、交换、消费等经济活动各环节，构成从宏观到微观各领域的智能化新需求，催生新技术、新产品、新产业、新业态、新模式。

引发经济结构严峻变革，深刻转变人类生产生活方式和思维模式，实现社会生产力的全体跃升。