口腔修复工三级可摘Word文档格式.docx

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E.对于大支架，采用4个卡环保证固位、稳定

（4）支架熔模的制作方法

[6]

关于铸造支架的优点的说法中，错误的是

A.坚固，不易损坏

B.体积小巧，异物感少

C.设计灵活，可以满足各种缺牙形式的修复要求

D.有利于保持余留牙的生理按摩作用，促进牙周组织健康

E.金属可以少量吸水，无异味

E

[7]

铸造支架he支托的作用中，错误的是

A.将咬合压力传导到支架B.防止义齿下沉、摆动、翘动、旋转

C.使义齿及固位体保持在正确位置

D.可防止食物嵌塞E.可修复he关系

A

[8]

A.将咬合压力传导到基牙

B.防止义齿下沉、摆动、翘动、旋转等现象发生

D.可防止食物嵌塞E.可防止基牙松动

[9]

将义齿的各个部分连成一个整体并将he力传递和分散至基牙及邻近的支持组织的支架结构为

A.支托B.大连接体C.小连接体D.网状连接体E.加强带

[10]

支托的宽度应是前磨牙颊舌径的

A.1/4B.1/3C.1/2D.2/3E.3/4

[11]

支托的宽度应是磨牙颊舌径的

[12]

支托的厚度至少应该为

A.0.5mmB.0.8mmC.1.0mmD.1.3mmE.1.5mm

[13]

设置在前磨牙上的小连接体厚度至少为

[14]

设置在磨牙上的小连接体厚度至少为

[15]

邻面板的宽度应大于基牙颊舌径的（）

[16]

前腭杆的前缘距离余留牙牙龈缘至少应为

A.2mmB.3mmC.4mmD.5mmE.6mm

[17]

应用最为广泛的卡环为

A.双臂卡环B.三臂卡环C.环形卡环D.对半卡环E.联合卡环

[18]

多用于牙松动，但可保留的基牙或牙周组织健康较差的基牙的卡环为

A.三臂卡环B.双臂卡环C.环形卡环D.对半卡环E.联合卡环

[19]

多用于上颌或下颌远中孤立磨牙，且伴有向近中及颊（或舌）侧倾斜的卡环为

A.三臂卡环B.双臂卡环C.环形卡环D.对半卡环E.联合卡环

[20]

用于基牙前后均有缺失的孤立前磨牙或磨牙上的卡环为

[21]

用于设置在游离端缺失另一侧基牙牙冠短、相邻两牙有自然间隙的卡环为

（1）全口义齿基托的伸展范围

[22]

上颌基托的腭侧后缘止于两侧翼上颌切迹与腭小凹连线后约

A.0.5mmB.1.0mmC.1.2mmD.1.8mmE.2.0mm

[23]

上颌全口义齿后缘包过上颌结节的

A.1/5～1/4B.1/4～1/3C.1/3～1/2

D.1/2～2/3E.全部

[24]

远中颊角区基托伸展过长会导致

A.患者面形臃肿B.面下1/3过长C.上下颌义齿咬合不佳

D.嚼肌活动造成义齿脱位E.患者呈现衰老面容

[25]

全口义齿基托蜡型边缘伸展要求说法错误的是

A.硬区基托蜡型可适当加厚

B.在颌弓主承托区的基托蜡型组织面应与黏膜紧密贴合

C.在颌弓副承托区的基托蜡型组织面应与黏膜有约0.3mm的间隙

D.上颌前突牙槽嵴丰满、唇侧倒凹大可适当减小基托蜡型的长度

E.上颌前牙牙槽嵴吸收较多，唇颊基托蜡型可适当加厚，以恢复唇、颊侧丰满

[42]

全口义齿基托蜡型后缘在磨牙后垫处厚度为

A.0.8～1.0mmB.1.0～1.5mmC.1.5～2.0mm

D.2.0～2.5mmE.2.5～3.0mm

（2）全口义齿基托的制作要求

[26]

男性龈缘形态多为

A.方圆形B.尖圆形C.卵圆形D.椭圆形E.圆形

[27]

女性龈缘形态多为

[28]

龈缘线包绕牙冠颈部应形成约（）宽的斜边

A.0.2mmB.0.5mmC.0.7mmD.1.0mmE.1.2mm

[41]

远中游离端缺失局部义齿的蜡型的厚度不应小于

A.1.2mmB.1.5mmC.2.0mmD.2.5mmE.3.0mm

（3）基托牙根外形的雕刻方法

[29]

上前牙根部外形长度关系正确的是

A.尖牙>

中切牙>

侧切牙B.尖牙>

侧切牙>

中切牙

C.中切牙>

尖牙>

侧切牙D.中切牙>

尖牙

E.侧切牙>

[30]

下前牙根部外形长度关系正确的是

[31]

全口义齿蜡型喷光时，酒精喷灯火焰尖端应

A.钝而细B.钝而粗C.尖而粗D.尖而细E.以上均错误

[32]

关于全口义齿蜡型喷光的说法中，错误的是

A.使用酒精喷灯时应掌握火焰的大小、距离和方向

B.火焰尖端应粗而钝

C.喷灯距蜡型表面不能太近

D.火焰方向在牙间隙处可垂直走向

E.火焰方向在边缘和腭侧可水平走向

[33]

A.火焰尖端应尖而细B.喷灯距蜡型表面不能太近

C.火焰方向在牙间隙处可水平走向

D.火焰方向在边缘和腭侧可水平走向

E.保持整个蜡型表现呈熔而不流状

[34]

C.火焰方向在牙间隙处可垂直走向

D.火焰方向在边缘和腭侧可垂直走向

[35]

E.保持整个蜡型表现呈微有流动性状态

[36]

关于全口义齿雕刻牙根外形的说法中，错误的是

A.使根部微微突起形成牙根外形B.后牙根部外形不宜太明显

C.下颌前牙根部外形为尖牙最长，中切牙次之，侧切牙最短

D.上颌前牙根部外形以尖牙最长，中切牙次之，侧切牙最短

E.雕刻成形时根部外形切忌太长、太突

[37]

A.使根部微微突起形成牙根外形

B.后牙根部外形不宜太明显

C.雕刻成形时根部外形切忌太长、太突

D.上颌前牙根部外形以尖牙最长，侧切牙次之，中切牙最短

E.下颌前牙根部外形为尖牙最长，侧切牙次之，中切牙最短

[38]

A.使根部微微突起形成牙根外形B.后牙根部外形尽量明显

[39]

C.雕刻成形时根部外形尽量长而突

[40]

全口义齿蜡型制作时，在牙的唇颊面上用雕刀与人工牙轴面成龈向（）角雕刻出龈缘的形状和龈缘线的位置。

A.0°

B.30°

C.45°

D.60°

E.90°

（1）包埋产生气泡的原因

[46]

气泡最少的包埋技术为

A.真空调拌加真空灌注技术B.真空调拌加手工灌注技术

C.手工调拌加手工灌注技术D.以上均正确

E.以上均错误

[47]

产生气泡最多的包埋技术为

[48]

包埋材料调拌时注意事项错误的是

A.粉液混合前，须严格进行称量

B.粉液混合时，应当将粉倒入液体中

C.粉液混合时，应将液体的温度控制在20℃左右

D.粉液调拌时，应尽可能排出气泡

E.调拌时间较长更好，便于排出气泡

[49]

包埋材料调拌粉液混合时，应将液体的温度控制在

A.10℃左右B.20℃左右C.30℃左右

D.40℃左右E.45℃左右

[53]

在包埋过程中出现气泡，可能出现的结果中，错误的是

A.影响到修复体的细微形态结构

B.影响到与对颌牙、邻牙的接触关系

C.直接影响到修复体的精度

D.造成制作失败

E.导致铸圈加热升温过快

[54]

包埋的时候粉液比例不当，如液体过多，则

A.包埋材料的热膨胀减小B.包埋材料的吸水膨胀减小

C.包埋材料的凝固膨胀增大

D.包埋材料流动则较差，包埋时易将空气包裹在材料中

E.空气在调拌时更容易混入包埋材料，在包埋过程中附着在熔模表面

[55]

包埋的时候粉液比例不当，如液体过少，则

A.包埋材料的热膨胀减小B.包埋材料的凝固膨胀增大

C.包埋材料的吸水膨胀减小

[56]

真空包埋可达到（）没有气泡

A.75℅B.80℅C.85℅D.90℅E.95℅

[57]

非真空包埋有约（）没有气泡

A.2℅B.7℅C.12℅D.17℅E.22℅

[58]

关于包埋的说法中，错误的是

A.附着在熔模组织面的气泡会直接影响到修复体的精度

B.包埋过程中附着在熔模磨光面的气泡可能会影响到修复形态细微结构

C.液体过多，则包埋材料的吸水膨胀减小

D.液体过少，包埋材料流动较差，易将空气包裹在材料中

E.采用真空调拌与灌注，可最大限度的防止气泡的混入

[59]

B.包埋过程中附着在熔模磨光面的气泡不会影响到修复形态细微结构

C.液体过多，则空气在调拌时更容易混入包埋材料

[60]

D.液体过少，包埋材料流动较好，易将空气包裹在材料中

[61]

E.采用手工调拌与灌注，可最大限度的防止气泡的混入

（2）包埋料的膨胀性能和影响因素

[43]

由于包埋材料正常的结晶增长引起的膨胀属于

A.蜡型膨胀B.吸水膨胀C.凝固膨胀D.金属膨胀E.化学膨胀

[44]

在磷酸盐材料即将结固之前注水，可获得一定的膨胀，这是

[45]

关于包埋材料的性能的说法中，错误的是

A.有足够的膨胀来补偿铸金的凝固收缩

B.注水以后不会发生膨胀C.能承受高温及铸造时的压力

D.能清晰、精确的复制熔模的细微结构E.有良好的透气性

[50]

包埋材料调拌时间不宜过长，这是因为过度调拌会

A.减少包埋材料的热膨胀B.增加包埋材料的热膨胀

C.增加包埋材料内的气泡D.降低包埋材料的强度

E.增加包埋材料的脆性

[51]

关于包埋铸型的说法中，不正确的是

A.根据包埋材料凝固后与铸型成型器能否分离可分为有圈铸型及无圈铸型

B.有圈铸型时，包埋材料能自由膨胀，可以较好的补偿铸金的收缩

C.有圈铸型时，膨胀力可能会向内指向铸模，造成铸件变形、破裂

D.有圈铸型时，多采用在铸圈内放置石棉、瓷纸、纤维素作为内衬，同时在铸圈两端各留出3～5mm的长度

E.无圈铸型可获得自由的材料膨胀，一般在包埋材料凝固后即可分开

[52]

铸造时石膏类包埋材料的加热温度控制在

A.600℃以下B.700℃以下C.750℃以下

D.800℃以下E.900℃以下

[62]

包埋材料的膨胀总量中不包含

A.热膨胀B.凝固膨胀C.吸湿膨胀D.铸件膨胀E.蜡熔模膨胀

[63]

包埋时液体加入过多则

A.包埋材料较稀，材料的膨胀减小

B.包埋材料较稀，材料的膨胀增大

C.包埋材料较稠，材料的膨胀减小

D.包埋材料较稠，材料的膨胀增大

E.包埋材料较稠，材料的膨胀不变

[64]

包埋时液体加入过少则

[65]

在铸型焙烧时，磷酸盐包埋材料在（）维持15～30min可获得更大的热膨胀

A.200℃B.300℃C.400℃D.500℃E.600℃

[66]

在铸型焙烧时，磷酸盐包埋材料在300℃维持（）可获得更大的热膨胀

A.3～5minB.5～15minC.15～30min

D.30～45minE.45～60min

[67]

关于影响包埋材料膨胀的因素的说法中，错误的是

A.液体中硅溶胶多则膨胀增大

B.采用无圈铸型可获得比有圈铸型更大的膨胀

C.液体加入过少，包埋材料较稠，则材料的膨胀减小

D.包埋后向内衬注入一定量的水可获得包埋材料的吸水膨胀

E.磷酸盐包埋材料焙烧时在300℃维持15～30min可获得更大的热膨胀

[68]

C.液体加入过少，包埋材料较稠，则材料的膨胀增大

E.磷酸盐包埋材料焙烧时在600℃维持15～30min可获得更大的热膨胀

[69]

A.液体中硅溶胶多则膨胀减小

[70]

B.采用有圈铸型可获得比无圈铸型更大的膨胀

[71]

E.磷酸盐包埋材料焙烧时在300℃维持5～10min可获得更大的热膨胀

[72]

C.液体加入过多，包埋材料较稀，则材料的膨胀增大

E.磷酸盐包埋材料焙烧时在300℃维持15-30min可获得更大的热膨胀

（1）高频离心铸造机的工作原理

[73]

水冷式高频离心铸造机工作原理为（），其加热是在（）进行的

A.高频电流感应加热内部B.高频电流感应加热外部

C.中频电流感应加热内部D.中频电流感应加热外部

E.低频电流感应加热内部

[74]

风冷式高频离心铸造机工作原理为（），其加热是在（）进行的

[75]

水冷风冷同时兼有的高频离心铸造机工作原理为（），其加热是在（）进行的

（2）高频离心铸造机的日常保养方法

[76]

高频离心铸造机铸造应在开机预热（）后进行

A.2分钟B.5分钟C.7分钟D.10分钟E.15分钟

[77]

高频离心铸造机关机应在停机冷却（）后进行

[78]

当合金熔解到达铸造温度时，按下高频离心铸造机铸造按钮开始铸造，铸造时间应控制在

A.3sB.5-10sC.15sD.20sE.30s

[79]

钴铬合金最佳铸造时机是

A.加热5min左右B.表面开始覆盖浅灰色的氧化膜

C.氧化膜中央出现小亮点D.氧化膜小亮点半径扩大

E.氧化膜上小亮点扩大，金属开始塌陷

[80]

钯银合金最佳铸造时机是

A.加热5min左右B.合金表面表面氧化膜开始冲破

C.合金表面表面氧化膜面积开始缩小

D.合金表面氧化膜退至坩埚边缘

E.合金表面氧化膜完全消退

[81]

含钛合金最佳铸造时机是

A.加热5min左右B.合金表面出现暗影

C.合金表面暗影开始消退D.合金边缘开始变得圆钝

E.暗影从合金表面完全消失

[82]

高频离心铸造机日常维护的说法中，错误的是

A.铸造应在开机预热10分钟后进行

B.关机应在停机冷却5分钟后进行

C.每次铸造前应检查仪表是否正常

D.定期检查机内电路并给震荡盒加注润滑油

E.每次铸造完成后，应及时清扫铸造仓残渣、粉尘

[83]

A.铸造应在开机预热5分钟后进行

B.关机应在停机冷却10分钟后进行

[84]

C.每月检查一次仪表是否正常

[85]

E.每周清扫铸造仓残渣、粉尘一次

（1）可调式牙合架的种类

[86]

根据he架模拟下颌运动的程度分类，其分类中没有包括

A.简单he架B.平均值he架C.半可调he架

D.全可调节he架E.全功能he架

[87]

仅能保持上下颌模型的相对位置，并以穿钉为轴作上下开闭运动的he架为

[88]

有固定的平均值作为髁导斜度，可以在一定程度上模拟下颌的前伸和侧向运动的he架为