电子物料检验规范概要Word文档格式.docx

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目视

硅钢片和骨架有无变形、断裂、破损和腐蚀现象，绝缘漆是否完好无损，丝印是否清晰正确，引脚是否光洁

三、尺寸

游标卡尺

外形尺寸，引脚长度及间距的实测值是否与规格承认书（或样品）相符合.

四、初级空载电流

数字万用表

初级空载电流<

=55ma

五、次级空载电压和负载电压

次级电压是否和规格书数据相符

六、耐压强度

耐压测试仪

1、方形变压器初级与铁芯（骨架）、初级与次级≥3750VAC/60S/漏电流3mA无击穿、无拉弧；

次级与铁芯（骨架）≥1000VAC/60S/漏电流3mA

七、绝缘电阻

绝缘电阻测试仪

1、变压器初级与次级间，初级、次级与铁芯

八、可焊性

小锡炉

将物料引脚浸入松香內1秒后,立即浸入温度为250℃±

5℃的锡炉內3～5秒，上锡面积应不小于浸锡面积

每批只取其中1-2片作检验

电阻器

每一包装箱外及内盒上是否有相应之品名、规格、料号、供货商、出厂日期,物料标示单上月份标签颜色是否正确.

有无混料、包装箱变形、破损等情形.

二.外观

检验零件是否有氧化、变形、色码标示是否正确、清晰、脚断、破损、整形规格是否错误.

测试本体尺寸及脚长、脚径、脚距、柄长及柄外径（电位器）等是否符合标准,加工整形品则检查脚距.（SMD电阻须量测其本体长、宽、厚度）试插PCB板.

四、阻值

LCRMETER

1.测试其电阻是否在规格内,有无阻值超规格情形.

2.将滑动片调至最大时,测试电阻值是否正确,有无偏大、偏小或断路情形,将滑动片调至最小时,测试残留阻值是否在正常范围内（参照承认书）厂商出货检验报告,将值由最小向最大调整过程中,检查并测试电阻值是否依序增加,有无中跃或断路、接触不良情形发生,中间是否有限点设定.

五、上锡性

小锡炉温度计比重计尖嘴钳

用尖嘴钳夹住本体,引脚沾FLUX再浸入小锡炉.3-5秒后取出检查其吃锡面积不得小于95%以上.

电感器

目视检查外观是否不洁、擦伤、破损.检查标志是否正确，引脚无氧化痕迹

测试本体直径、外形尺寸是否与样品（承认书）相符.

四、电感量

电感量用LCR数字电桥测量

用替代法测试叠层电感（31#N、33#N、34#N、35#N、36#N、38#N）

将电感焊接到板上测试电路性能是否正常。

六、上锡性

用尖嘴钳夹住本体,引脚沾FLUX再浸入小锡炉.3-5秒后取出检查其吃锡面积不得小于96%以上.

每批抽检2-5PCS

电容器

有无混料（包括系列、规格、尺寸、颜色、日期）印字须清晰、包装箱变形、破损等情形.

1.反极、偏极

2.未束腰

3.漏液

4.导针或端子错用

5.标示不清楚

6.套管热缩不良

7.外观不能变形,油污,氧化.

8.引脚材质与规格相符（刮开表面的镀锡层观查）

9.厂牌、安规符号、耐电压须与承认规格及样品相符合.

检验电容本体高度、直径、厚度、长度及脚长、脚距、脚径是否符合要求.（试插PCB板）

四、电容量

LCR

测试其电容量是否与规格承认书相符（记录数据5PCS）

METER

五、DF值

测试其DF值是否与规格承认书相符（记录数据5PCS）

六、防爆

直流电源

施加反向电压使其爆裂,检查是否从防爆孔处爆裂.（5Φ以上电解电容）

七、E.S.R

针对特殊要求之低内阻电解电容,测试其内阻必须小于，等于其标准值.

八.绝缘阻抗（适用时）

高压机

不得低于标准值（参照承认书）.

九、耐高压（适用时）

依据承认要求设定其耐压数据,在规定的电压时间下有无出现跳火拉弧等不良现象发生（客户有特殊要求时依客户要求执行）.

十.实装

PCB

实扦PCB板顺利无扦件困难

十一、上锡性

每批抽检2-3PCS

集成电路IC

有无混料、包装箱变形、破损等情形.是否有采用防静电包装.

目视检查外观是否不洁、变形、氧化.引脚是否有压伤或压痕.

目视检查外观是否破损、字体、正负极标示是否正确清楚,OEM兴安规报备物料须检查来料供货商是否为LIST中指之供货商,与样品是否相符.

本体长，宽、厚，孔径、脚径、脚距、编带宽、封装形式是否与承认相符

四、电功能测试

替代法测试

将需测试的IC与产品板上相同型号的IC替换,再进行功能测试,功能正常的则判合格

二极管

检查项目

使用仪器设备治具

一、包装

目视检查外观是否洁.

检查外观是否破损,颜色是否正确,检查标志是否正确、清晰，引脚无氧化现象.将包装箱外,安规或OEM物料须检查来料须检查来料供货商是否为LIST中指定之供货商，

三、极性

万用表

用数字三用表测量极性是否正确

三极管

每一包装箱外及内盒上是否有相应之品名、规格、料号、厂牌、出厂日期,物料标示单上月份标签颜色是否正确.

四、性能测试

将需测试的三极管替换原板上相同规格之元件，然后测试指标进行对比，若代换后之指标参数与原参数相同或超过原参数则判定为合格

电子线材

每一包装箱外及内盒上是否有相应之品名、规格、料号、供货商、出厂日期,物料标示单上月份标签颜色是否正确,安规电子线材必须贴有UL标签

目视线材有无刮伤、不洁、芯线氧化、束带位置是否正确.

目视线材排列顺序、来料规格、外皮上印刷的安规档示等有否错误,与样品是否相符.

卡尺

量测其总长及芯线规格,镀锡长度是否符合承认书要求.

四、导通性

万用表线材测试治具

测试线材两端是否导通,有无短路、断路,线排错或排反之现象,所有标志正负极性DC输出线必须测试正负极是否正确.

五、拉力测试

拉力计

用拉力计检测线材与端子之间的拉力,端子与HOUSING之间的拉力是否符合要求.（参考质量判定标准）

每批抽检3-5PCS

六、摇摆测试

测试冶具

带有端子及插头的线材必须通电摇摆测试,摇摆测试为90度运作,不得有内部接触不良、断路、短路等现象发生.

七、捻线镀锡机械组合

查看线材是否有捻线,是否捻线松散或镀锡后产生锡珠及甩锡不当导致出现倒勾、开叉,有打端子须实插PCB板对应孔位CHECK其卡勾是否有弹性能否确实卡住PCB板,检查芯线是否过于松散无法插入PCB板对应孔.

八、上锡性

用尖嘴钳夹住本体,将PIN脚先沾FLUX）再浸入小锡炉3-5秒后取出CHECK其吃锡状况是否为95%以上.

插针、接线端子

使用仪器

设备治具

测量外形尺寸是否符合要求，检查表面有无破损、外伤、不光滑

三、材质

磁铁等

测试其材质是否为要求材质，是否与承认书相同

四、可焊性

实际焊接试验

可焊性良好

开关、按键

目视检验零件是否变形、氧化、PIN松动、生锈、缩水、毛边、等;

规格标示是否正确、清晰;

检查安规标示是否正确良好.厂商MK,I/O之I兴O印刷的位置与方向是否符合要求,与样品是否相符.

三、尺寸

检测各相关尺寸是否与承认符合.

三用表

开关处于ON状态进试是否导通,有无未接触或接触不良,开关处于OFF状态不可导通.

用尖嘴钳夹住本体,脚先沾FLUX再浸入小锡3-5秒后取CHECK其吃锡状况是否良好（吃锡面积不小于９５％以上）.

六、机械组合

电动起子螺丝

开关连续作ON/OFF动作5-10次,检查有无卡键,开关无弹力,失控以内等情形,切换滑动有无太松或太紧,实际锁或卡入CASE检查是否有装不进或锁不紧、不到位、卡耳断裂等不良情形出现.

七、耐高压测试（HI-POT）

高压测试机

开关处于OFF状态测试PIN与PIN之间,PIN与处壳之间的绝缘状况（规格承认书与零件承认判定书中未作要求,可忽略不测）.

八、内构

镊子

拆开检查内部结构是否与样品及承认规格相符合.

抽1-3PCS/批

九、实装

CASE

实际试装CASE无难装无缝隙之现象,

抽3-5PCS/批

BASE座.杜邦座

使用仪器

目视零件外观有无缩水变形、脏污、毛边、PIN是否氧化或杂物沾附,来料规格是否正确,与样品是否相符.

三、上锡性

用镊子夹住插座,先沾FLUX再浸入小锡炉3-5S后取出CHECK其吃锡善是否良好.

四、实装组合

将零件实际插入PCB板对应孔位,CHECK是否可以吻合,将线材之母头HOUSING插入,CHECK是否可以吻合（适用于BASE座）

五、尺寸

检测各相关尺寸是否与承认书所标示尺寸相符合.

六、材质

检查端子材质是否与样品相符.

晶体、陶振

目视检验零件是否不洁、变形、清晰.检查表面有无破损、划痕、脏污等现象，引脚无氧化现象

检验其本体长、宽、厚、PIN厚度,PIN宽是否符合要求.

四、频率偏差

用仪表测试或替代法测试

8M单基频，测试其频率偏差满足规格要求

用替代法测试指标必须满足规格书要求的频差范围

用尖嘴钳夹住本体,将其脚浸入FLUX再浸入小锡炉３-5秒后取出CHECK其吃锡状况是否良好,塑料料有无融化现象.

弹簧天线

使用仪器设备治具

检验方法及规格要求

检查表面有无氧化、腐蚀痕迹

目视零件外观有无变形、破损,与样品是否相符

游标卡尺千分尺

测量外形尺寸是否符合安装要求

四.可焊性

焊接性能良好

自恢复保险丝

外形尺寸符合安装要求，外观光洁，无破损脏污等不良现象，引脚无氧化现象

尺寸满足装配要求

四．功能测试

1．测试自恢复保险丝的阻值

2．测试自恢复保险丝的动作电流

3．正常电流条件下，工作30分钟后自恢复保险丝无动作

保险丝、保险座、跳线

检验其引脚是否有氧化、脱落及破裂情形,保险丝的安规符号、厂牌与样品是否相符.电压、电流值是否相符.

卷尺卡尺

检验其本体长度、脚长，脚径是否与承认书相符.（记录数据5PCS）.

量测其本体长度及折线长度是否在规定规范内.

四.导通

用万用表Ω档检测两端是否导通

五.实装

实装PCB顺利

六.上锡性

小锡炉温度计比重计尖嘴钳

用尖嘴钳夹住本,体脚先沾FLUX再浸入小锡炉3-5秒后取出CHECK其吃锡面积不得小于95%.

每批抽3-5PCS

特殊类（继电器、晶挀、模块等）

检验其引脚是否有氧化、脱落及破裂,生锈,脱漆,变形,松动,印字必须正确不得有漏印,安规为符等..

直尺卡尺

四.导通性

万用表DCPOWER

将额定电压加于继电器的线圈端,测其控制端是否有相应通断变化.（适用于继电器）

五.显示

模块测试治具仪

检测其是否有不显示,显示暗,模糊,背光不够或过亮等.（适用于模块）

六.材质

必须与认书要求相符合.

七、实装

样机

实际上机测试不得有难装和任何电气性能不良等.