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　　4.2学会操作aoirepair机台，不漏检机器提示不良位置的不良现象。

　　4.3并在生产中按照《目检报表》规定正确填写不良内容，并在不良超出规定要求时及

　　时向技术员及当线领班反馈。

　　4.4目检员能正确使用shopfloor系统记录smt工单产出数量及个别pcba品的不良信息。

　　4.5熟悉aoi日常保养内容，并按要求正确对机器进行日保养。

　　5.物料员

　　5.1熟悉smt料件包装及封装方式。

　　5.2熟悉smt不同料件静电防护要求，及不同料件保存要求。

　　5.3熟悉smt料件的领退料流程，会正确使用盘点机。

　　5.4熟悉smt烧录料件的烧录作业规程，会正确使用烧录器进行作业。

　　5.5熟悉smt锡膏管控领用要求，并能正确填写锡膏领用记录表。

　　6.3dmarter操作员

　　6.1了解锡膏测厚的工作原理。

　　6.2了解锡膏管控及领用要求。

　　6.3知道几台各操作菜单的含义。

　　6.4会根据机种sop所规定的测厚位置，进行锡膏测厚。

　　7.smtpcba品维修员

　　7.1知道无铅产品作业要求，不使用含铅的一切工具或材料接触无铅产品。

　　7.2知道无铅产品焊接温度及焊点最长的焊接时间的要求。

　　7.3知道smt产品静电防护要求，并能按照要求作业。

　　7.4能够按时对使用焊接工具根据《焊接工具点检报表》要求，正确实施点检。

以上smt不同岗位操作员的技能要求，须配合各自培训资料完成，并由讲师进行考核，

　　考核不具备相应技能的操作员，不准操作本岗位；

考核合格人员佩带标注有技能合格的上岗

　　证后才能上岗作业。

smt技术员培训大纲：

smt所有技术类人员（产线印刷机及贴片机技术员、btu回焊炉技术员、aoi调试

　　技术员、x-ray操作员、smt贴片机程式员、feeder维修技术员及smt制程组技术员）权责：

　　精通smt工艺流程，并熟练掌握各责任范围内机台调试要领，确保生产品质及抛料正常，及

　　定期对smt权责范围内机台进行周、月保养维护。

　　1.产线印刷机及贴片机技术员

　　1.1熟悉并精通smt工艺流程特点，熟悉原材料封装及包装方式。

　　1.2熟悉smt作业静电防护要求，并按各类元件静电防护要求作业。

　　1.3懂得smt无铅回流焊结工艺要求，懂得回焊炉profile各加热区段的含义。

　　1.4能独立操作btu回焊炉，及对回焊炉进行月保养。

　　1.5能在20分钟内完成印刷机新机种的制作及印刷品质调试。

　　1.6会做贴片机程式及简单优化，并能独立完成对新机种的mark及元件识别、贴片坐标

　　的校正。

　　1.7会对aoi进行简单的换线操作。

　　2.btu回焊炉技术员

　　2.1了解锡膏特性。

　　2.2精通smt无铅制程的pcba品的焊接要求。

懂得回焊炉profile各加热区段的含义。

　　2.3能够独立制作完成新机种测温板，并调试出符合无铅制程要求的炉温曲线。

　　2.4定期组织并参与完成回焊炉的周、月保养。

　　2.5平时生产中处理降温水循环系统水流不畅的问题。

及发现其他异常通知工程师处理。

　　3.aoi调试技术员

　　3.1熟悉smt外观不良项目。

　　3.2能独立制作外观检测程式并完成调试。

　　3.3要求元件检测的覆盖率chip件为100%，总元件检测率99%以上。

　　3.4要求元件检测pass率在99%以上。

　　3.5能够按照smt日常保养报表项目正确的进行机台周、月保养。

　　4.x-ray操作员

　　4.1熟悉smt作业静电防护要求，并按各类元件静电防护要求作业。

　　4.2熟悉smt外观不良项目尤其如bga短路、少锡、空焊等。

　　4.3熟悉x-ray开、关机手续要求，并按照x-ray机台操作规范要求，对各生产机种生

　　产pcba品进行检测。

　　4.4能够按照机台日常保养报表要求定期对机台进行周、月保养。

　　5.feeder维修技术员

　　5.1熟悉元件封装及包装方式。

　　5.2熟悉feeder种类及规格。

　　5.3熟悉feeder机械工作原理，并根据保养要求定期对feeder进行维护保养。

　　5.4不良feeder能快速找出不良原因，（除硬件损坏外）15分钟内予以修复。

　　5.5熟悉smt化学品安全使用规范及液体泄露紧急处理办法。

并按要求对化学品进出进

　　行集中管理。

　　5.6了解钢网清洗机工作原理，并熟练掌握操作规范，负责对钢网清洗机进行日、周、

　　月保养。

　　5.7负责对钢网进行编号安放管理，并负责点检钢网张力及表面清洁度。

　　6.smt制程组技术员

　　6.1非常熟悉smt工艺。

　　6.2懂得各机台的工作原理。

　　6.3能真实反馈现场不良并给出合理对策。

　　7.smt贴片机程式员

　　7.1了解smt贴片机工作原理。

　　7.2能够独立完成新机种程式制作及优化并负责制作完成《smt上料工程表》。

　　7.3负责平时机种各种原因导致的程式变更，及料表的维护更改。

smt培训讲师考核权责：

篇三：

月度培训计划表嵩阳华中20XX年月度培训计划华中煤矿十月份培训计划嵩基周山煤业20XX年月度培训计划嵩基周山煤业三月份培训计划嵩基周山煤业20XX年月度培训计划嵩基周山煤业四月份培训计划嵩基周山煤业20XX年月度培训计划嵩基周山煤业五月份培训计划嵩基周山煤业20XX年月度培训计划嵩基周山煤业十月份培训计划篇四：

smt培训资料（全）一、

　　二、

　　三、

　　四、

　　五、

　　六、smt培训手册简介工艺介绍辅助材料质量标准smtsmt元器件知识smt

　　smt安全及防静电常识

　　第一章smt

　　简介

　　smt是surfacemounttechnology的简写，意为表面贴装技术。

亦即是无需对pcb钻插装孔而直接将元器件贴焊到pcb表面规定位置上的装联技术。

smt

　　的特点

　　从上面的定义上，我们知道smt是从传统的穿孔插装技术（tht）发展起来的，但又区别

　　于传统的tht。

那么，smt与tht比较它有什么优点呢？

下面就是其最为突出的优点：

　　1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的

　　1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

　　2.可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

　　3.高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

　　4.易于实现自动化，提高生产效率。

　　5.降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

采用表面贴装技术（smt）是电子产品业的趋势我们知道了smt的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化

　　使得tht无法适应产品的工艺要求。

因此，smt是电子装联技术的发展趋势。

其表现在：

　　1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。

　　2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路（ic）因功能强大使引脚众多，已无法做成传

　　统的穿孔元件，特别是大规模、高集成ic，不得不采用表面贴片元件的封装。

　　3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及

　　加强市场竞争力。

　　4.电子元件的发展，集成电路（ic）的开发，半导体材料的多元应用。

　　5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。

　　6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

smt有关的技术组成

　　smt从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。

由于其涉及多学科领域，

　　使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，smt在90年代得到讯速发展和普及，

　　预计在21世纪smt将成为电子装联技术的主流。

下面是smt相关学科技术。

?

　　?

电子元件、集成电路的设计制造技术电子产品的电路设计技术电路板的制造技术

　　自动贴装设备的设计制造技术电路装配制造工艺技术装配制造中使用的辅助材料的开发

　　生产技术

　　第二章smtsmt工艺名词术语

　　1、表面贴装组件（sma）（surfacemountassemblys）采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。

　　2、回流焊（reflowsoldering）通过熔化预先分配到pcb焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与pcb焊盘的连接。

　　3、波峰焊（wavesoldering）将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的pcb

　　通过焊料波峰，实现元器与pcb焊盘这间的连接。

　　4、细间距（finepitch）工艺介绍小于0.5mm引脚间距

　　5、引脚共面性（leadcoplanarity）指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的平面这间

　　的垂直距离。

其值一般不大于0.1mm。

　　6、焊膏（solderpaste）由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和

　　良好触变性的焊料膏。

　　7、固化（curing）在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与pcb板暂时固

　　定在一起的工艺过程。

　　8、贴片胶或称红胶（adhesives）（sma）固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足够的粘接强度的胶体。

　　9、点胶（dispensing）

　　表面贴装时，往pcb上施加贴片胶的工艺过程。

　　10、点胶机（dispenser）能完成点胶操作的设备。

　　11、贴装（pickandplace）将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到pcb规定位置上的操作。

　　12、贴片机（placementequipment）完成表面贴片装元器件贴片装功能的专用工艺设备。

　　13、高速贴片机（highplacementequipment）贴装速度大于2万点/小时的贴片机。

　　14、多功能贴片机（multi-functionplacementequipment）用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴装器伯，要求较高贴装精度的贴片机，

　　15、热风回流焊（hotairreflowsoldering）以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。

　　16、贴片检验（placementinspection）贴片时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。

　　17、钢网印刷（metalstencilprinting）使用不锈钢漏板将焊锡膏印到pcb焊盘上的印刷工艺过程。

　　18、印刷机（printer）在smt中，用于钢网印刷的专用设备。

　　19、炉后检验（inspectionaftersoldering）对贴片完成后经回流炉焊接或固化的pcba的质量检验。

　　20、炉前检验（inspectionbeforesoldering）贴片完成后在回流炉焊接或固化前作贴片质量检验。

　　21、返修（reworking）为去除pcba的局部缺陷而进行的修复过程。

　　22、返修工作台（reworkstation）能对有质量缺陷的pcba进行返修的专用设备。

表面贴装方法分类

　　根据smt的工艺制程不同，把smt分为点胶制程（波峰焊）和锡膏制程（回流焊）。

它们

　　的主要区别为：

　　篇二：

smT员工培训计划

　　员工培训流程

　　2.操作工培训流程

　　所有被公司聘用的新入职的操作工在入职手续完成后转到培训部门，由培训部安排相应

　　的培训。

篇二：

smt新员工培训員工培訓教材

　　第一章常用术语

　　一、pcb（printedcircuitboard）：

印刷线路板。

　　二、pcba（printedcircuitboardassembly）：

已组装的印刷线路板/印刷线路板组

　　装。

　　三、dip/mi（manualinserting）:

即手动插入技术（穿孔插入技术）。

　　四、smt（surfacemountedtechnology）：

即表面组装（装贴）技术。

表面组装技术smt是八十年代国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技

　　术的一次革命，

　　它与传统的穿孔插入技术相比，其生产的产品具有体积小、重量轻、信号处理速度快、

　　可靠性高、成本低

　　等优点；

它的出现动摇了传统插装技术的统治地位。

当前，发达国家在计算机、通讯、

　　军事、工业自动化、

　　消费电子等领域的新一代电子产品中，几乎都采用smt技术。

据统计，到1997年，全

　　世界电子设备的smt

　　就达到了66%，也就是说smt早已成为电子工业的支柱技术。

　　五、ipqc（in-processqualitycontrol）：

意思是检查制程品质控制；

其职责是：

上线物料稽核/首件检查/设备仪器稽核/作业工艺稽核/制程品质巡检/制程异

　　常处理/ipqc不良记录等。

　　六、qa（qualityassurance）意思是品质保证；

稽核生产部送检成品是否已经通过规定之各阶段检验/测试，并依据检验判定

　　基准，抽样检

　　验判定，并出具合格证明，检验完成后做好合格/不合格之状态标识；

并监督不合格品的

　　隔离处理，保持完整的检验记录。

由于本公司为来料加工公司，除阻容性元件外，可免除电性测试，但必须做品名/规格/

　　外观检查；

取样

　　带装整盘料为20pcs/批（只供参考），散料应全检；

如有异常应及时上报。

　　八、oqc（outgoingqualitycontrol）:

出货品质控制。

　　九、tqc（totalqualitycontrol）：

意思是全面质量管理：

　　第二章电子元件基础知识

　　1.电阻resistor

　　1.1代码：

r符号：

　　1.2单位：

欧姆ω，千欧kω，兆欧mω，

　　1.3单位换算：

1kω=1000ω1mω=1000kω=1000000ω

　　1兆欧=1000千欧=1000000欧姆

　　1.4电阻的识别及阻值换算片状电阻（smd）：

　　a.普通电阻b.精密电阻

　　32×

1000=3.2kω822×

1000=82.2kω第1至2位数为有效读数第1至3位数为有效读数第3位数为0的个数第4位数为0的个数c.特别电阻d.特别电阻电阻表示为：

0ω电阻表示为：

0ωe.特别电阻f.特别电阻电阻表示为：

2.2ωg.特别电阻h.特别电阻电阻表示为：

4.7ω电阻表示为：

4.7kω

　　2.电容capacitor

　　2.1代码：

c

　　2.2符号：

　　2.3规格分类：

　　有极性：

电解电容、钽电容无极性：

瓷片电容、　　

金属膜电容

　　2.4单位：

法拉f毫法mf微法uf纳法nf皮法pf

　　2.5单位换算：

1uf=1000nf=1000000pf

　　第三章防静电常识

　　一、静电（esd）的定义：

　　静电就是静止的电荷，静电一般聚集于物体表层或表面。

　　二、静电的产生：

　　静电产生有两种方式：

　　1、磨擦：

物体初始阶段均为电中性，当两物体发生磨擦时，因表面产生热量而激发内部

　　的

　　电

　　荷运动聚集于物体表面产生静电，如是导体则电荷易流动很快恢复电中性，因此磨擦主

　　要

　　是绝缘体产生静电的方式。

　　2、感应：

当一物体接近一带电体时，物体内电荷会因异性相吸，在接近带电体的一端会

　　产

　　生

　　与带电体电性相反的电荷，这样物体表面就产生了静电。

　　三、容易产生静电的因素：

　　1、运动的速度：

原本中性的物体如果运动就会与其它物体磨擦产生静电，速度越快产

　　生的

　　电荷越多。

　　2、湿度：

湿度大时，导电性能好，静电不易产生。

干燥时，导电性能差，电荷不易泄

　　放，

　　静电易产生。

　　3、材料性质的差异：

物体内部性质不同时会引起电荷的移动。

　　四、对静电敏感的元件：

　　一般情况下，元器件均应在无静电条件下操作，下列元件对静电最为敏感，作业时应特别加强防静电措施。

我们常见元器件中：

1、mosfet（即我们常说的“mos”管；

2、各种ic；

3、scr（即可控硅）；

4、光耦；

5、部分三极管和二极管。

　　五、静电防护方式：

　　4、建立防静电工作区，成本较高，一般为微电子企业所用。

为全方位防静电措施。

　　5、使用防静电材料：

地板涂防静电剂、使用防静电包装材料和运输材料、使用离子风

　　枪等。

　　6、保持环境湿度。

湿度太低易产生静电。

　　7、接地。

保持人身、工作台面、设备与大地同电位。

　　六、防静电工具材料的防静电原理：

　　8、防静电手环、防静电工作台面、防静电烙铁等通过引线接地将静电荷泄放掉。

需要

　　指出

　　的是：

防静电手环、防静电工作台面接地时均串有1mω的电阻，以限制泄放电流的

　　大

　　小。

　　而可调温烙铁接地时却未串电阻，这主要是从安全上考虑，电烙铁外金属壳除了产生静电外还会有漏电，为了人身安全，故直接接地。

　　9、防静电周转箱、防静电物料盒、防静电珍珠棉等表面涂覆防静电剂或内部添加防静

　　电材

　　料，可促使静电耗散，减少磨擦时产生静电。

特别说明：

防静电材料一般制作成黑色或粉红色，但并不说明黑色或粉红色的材料一定防静电，其它颜色的材料一定不防静电，如工作台面是绿色的，却是防静电材料。

一种材料防静电主要由材料的特性决定（有些还有标示和有效期），决不能仅凭颜色决定是

　　否

　　防静电。

　　10、防静电工作服：

防静电工作服是使用人造纤维和导电纤维混纺成，其有优异、持久

　　导

　　电性能，可以减少磨擦过程中静电产生的可能性，另一方面，还可以屏蔽人身产生的电荷。

　　11、防静电工作鞋：

鞋底使用导电橡胶，可有效泄放人体产生的电荷。

、我们防静电的薄弱环节：

　　12、防静电手环在生产线使用时未经测量，环体与皮肤及引线与大地是否接触良好不能

　　监

　　控。

我们所使用的大地与线体相连，线体未经嵌埋，与地板之间可能存在电势。

　　13、防静电箱、防静电料盒、防静电珍珠棉是否有效，未定期进行检验。

　　14、防静电服未直接接地，不能泄放静电电荷，只能够进行静电屏蔽或减少静电的产生。

　　15、防静电烙铁的接地线许多未接地。

而且在另一端不能保证与烙铁外壳接触良好。

　　16、烙铁头因使用时间长而氧化，影响与外壳的良好接触。

　　17、调温烙铁是利用三芯插头直接接地，若插座中没有地线（包括没有真正的接地）或

　　地

　　线

　　与零线共用，那么就无法防护静电。

即使真正的接了地线，插头与插座不能良好地接触，也不能达到防护静电的目的。

　　18、更换机型较快，员工频繁转换岗位，很容易忘记手环、电烙铁接地。

　　八、保持良好的习惯，减少静电的产生。

　　19、每次操作前将手环戴好并可靠接地后再接触pcb板面进行作业。

　　20、电烙铁、测试夹具及其它接触pcb板的工具必须接地良好。

　　21、作业过程中尽量减少运动，即使运动也要减小幅度，因为人体易产生静电，而且对

　　容较小，少量电荷即可形成很高的电压，虽然能量较小，但足以对元器件造成致命伤害。

速度越快，运动幅度越大，产生的电压越高。

　　22、作业过程若要离开工作岗位，应先将pcba或器件放下，再摘去防静电手环离开。

　　23、经过运动后，不要立即接触pcb板，应先戴好防静电手环，或用手触摸大的金属

　　体

　　（如

　　线体）让静电泄放。

　　24、搬运过程中不要在地上拖拉周转箱，减少其磨擦。

即使是防静电周转箱，在拖拉过

　　程

　　中

　　也会产生静电。

　　25、不用的敏感元器件用防静电袋封装。

　　第四章关于锡膏的印刷：

　　1、锡膏的成分、熔点：

　　1）含银锡膏其成对分及比例为：

锡：

铅：

银=62%：

37%：

1%；

其熔点为183摄氏度。

　　2）不含银锡膏其成都成分及比例为：

铅=63%：

37%；

其熔点为179摄氏度。

　　3）无铅锡膏其成对分及比例为：

铜：

银=96.5%：

0.5%：

3%；

其熔点为217摄氏度。

　　2、锡膏的保存：

　　一般的锡膏保存在冰箱或冻库中，保存的温度范围一般为5±

3摄氏度。

　　3、锡膏的使用步骤及有关印刷作业参数：

　　1）从冰箱或冻库中取出锡膏，于室温下回温4小时。

　　2）手工均匀搅拌锡膏5分钟以上。

　　3）印刷角度一般为45—60度左右。

　　4）印刷速度一般为30—40mm/s。

　　5）印刷时的力度：

根据pcb板的大小和刮刀类别，在3—8kg力之内选取最佳印刷力

　　度。

　　第五章smt基本工艺构成要素：

　　1、丝印（或点胶）-->

贴装-->

（固化）-->

回流焊接-->

清洗-->

　　检测-->

返修

　　1）丝印：

其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为的焊接做准备。

所用

　　设备为丝印机（丝网印刷机），位于smt生产线的最前端。

　　2）点胶：

它是将胶水滴到pcb的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到pcb板上。

所用设备为点胶机，位于smt生产线的最前端或检测设备的后面。

　　3）贴装：

其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。

所用设备为贴片机，位于smt生产线中丝印机的后面。

　　4）固化：

其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。

　　所

　　用设备为固化炉，位于smt生产线中贴片机的后面。