EMI测试整改和方法总结Word格式.docx

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说明：

1.这是Modem&

Telephone的产品，读者可以很明显地看出来，天线水平时的噪声和垂直时的噪声有很大的差异，那么这其中代表了什么意义呢？

分析讨论

要清楚的认识这个问题，首先必须要了解天线的基本理论，我们先假设发射与接收天线皆为偶极天线。

发射天线接收天线

上图为当发射天线与接收天线同方向时，由于所产生的电磁波极化相同，故此时接收天线可得到最大的共振接收强度

当发射天线与接收天线不同方向时，则由于发射天线的电磁波为水平极化，而接收

天线的电磁波为垂直极化，故在共振接收的强度上最小。

以上述这个观念来分析水平与垂直噪声的强度差异，当接收天线为水平时噪声强度较高，可以推测此噪声来源主要是由产品内或外的水平线所造成，而当接收天线为垂直时噪声强度较高，可以推测此噪声来源主要是由产品内或外的垂直线所造

成，也就是从天线共振的角度去思考问题，把产品的辐射源也想象成一假想的天线，那么在相同方向其所造成的共振效应会最大。

以这个观点来看问题有时往往很快能找到问题的重点，尤其是一些比较复杂的产品其内部及外部皆有许多导线、连接线的产品，如果能先以水平、垂直的读值做初步的分析，则比较不容易误判造成噪声的机制。

实例二水平与垂直读值的差异

图3

图4

差异：

1.图3是接收天线为水平极化方向。

2.图4是接收天线为垂直极化方向。

说明：

1.此为CCD的产品，这两张图不同于实例四是垂直噪声的读值明显比水平噪声高。

关于水平与垂直噪声的判断，笔者在此再做更详细的说明，水平噪声较高，一般必须注意在待测桌上水平部份较长的线以及产品内部水平部份的线，而垂直噪声如果是比水平噪声高，那么就必须考虑在垂直方向的线，是否造成辐射的问题，而通常最容易被忽略的就是AC电源线，因为AC电源线一般皆沿桌面下垂，所以当AC电源线被耦合到噪声，则会使得天线在垂直方向噪声增大，但是因为AC电源线无法拔掉来判断噪声是否存在，所以不容易很快判断。

在此介绍二种方法以供读者使用，对于低频的噪声（小于200MHz）可以用数个Core夹上，看噪声是否降低，如果噪声降低则表示噪声是由电源线所辐射出来，对于高频的噪声（大于200MHz）则可将电源线位置改变或左右摇动，看噪声是否有变大或变小，如果噪声会随线的位置而改变，那么便表示噪声是由电源线所辐射出来。

另外由于产品所造成的噪声频率点往往不只一点，而各点可能由不同的辐射机制所造成，所以可以针对单一点的噪声将频谱分析仪的频宽展开，然后天线转成水平及垂直来比较，这个方法看似简单，但对于比较复杂的系统与产品，其内部及外部连接了许多排线，通常可以有效地锁定问题的范围。

笔者亦曾经处理过一件拖延甚久的案子，由于其在OPENSITE测试时，垂直读值明显高过水平读值10dB以上，且当人一靠近机器噪声亦明显降低，针对这两个现象来思考，结果发现有一短的垂直电缆线连接上下机体造成，当问题找到确定后，再做适当的对策将是非常有效。

也许读者会问，水平和垂直噪声的读值一样高则如何来判断，若碰到这种情形，通常表示噪声源非常强，故内部的各种导线很容易受到耦合，例如使用某些噪声较强的IC或CPU，这时因为噪声能量较大，往往要从电路板内部与组件的Lay-out、Placement及Ground来下手，当然对策方法不止一种，诊断的方法也不只一种，可以用其它方法再仔细的分析问题。

为使读者能够由实例中了解，笔者亦选取下列数例以帮助读者更了解及运用。

电源线的判断

图（a）

图（b）

图（a）为DesktopPC的噪声辐射结果，而图（b）则为在ACPower电源线加上数个Core。

图（c）

图（d）

图（c）为DesktopPC在300-500MHz的噪声辐射结果，而图（d）则为改变ACPower电源线的形状，结果噪声有明显的差异。

单点噪声的判断

图（e）

图（f）

图（e）为将频谱分析仪的Span降低，单独看172MHz的噪声，此时天线为水平的方向，而图（f）则为同一角度，将天线转成垂直来看，比较二者的差异便可以知道主要为水平线辐射所造。

三.最大角度判断技巧

在EMI测试时，除了天线要测试水平与垂直二个极化方向外，待测物的桌子并且要旋转360度，记录最大的噪声读值，因此当发现噪声无法符合时，除了先判断水平和垂直噪声的差异外，便是要将待测物旋转到最大的噪声位置，由于电子产品其噪声的辐射往往会在某一个角度最大，而此时待测物面向天线的位置，往往是造成辐射的来源，通常要分析这位置附近的组件、导线及屏蔽效果，如此则较容易锁定范围，再仔细分析问题。

实例三最大角度的判断

图5

图6

1.图5是待测物正面对向接收天线。

2.图6是待测物侧面对向接收天线。

1.这两张图是待测物面对接收天线不同的角度，由于角度的不同，很明显地噪声的强度也有很大的差别。

比较上两图，由于待测物面对天线的位置不同，则噪声强度明显的不同，这也说明了噪声源是在产品的某一部份，亦即靠近天线最大时的位置部份必须仔细分析诊断。

这个判断方法也是如前一样，可能会遇到不管桌子是转在那一个角度，噪声强度皆是一样高，如果碰到这种产品，一般而言是较难处理的，因为待测物的每一个方向噪声皆一样强，表示此噪声源已将机器内的每一部份皆感染，处理这一类机器的EMI问题，通常要花一些时间，有时则要使用金属弹片、铜箔或喷导电漆来抑制噪声。

最大角度的判断

图（g）

图（h）

图（g）为将PC待测物转到最大角度，而图（h）则为用手按前面喷导电漆的塑料壳，结果噪声明显降低，故表示要加强导电漆与金属铁壳的密合导通效果。

图（i）

图（j）

图（i）为将将PC待测物转到最大角度，而图（j）则为用铜箔贴在面对天线的PC前缘外壳上，结果噪声明显降低，故表示要加强该处的屏蔽密合效果。

四.Commonmode与Differentialmode的判断技巧

关于Commonmode和Differentialmode的分析，相信只要接触过电磁干扰理论的读者都略知一二，许多书中也强调Commonmode和Differentialmode的重要，并有详尽的图解说明其分别造成的机制，有的文章甚且长篇大论分析了一大堆理论，看了之后

对Commonmode和Differentialmode是了解许多，但是对于如何应用与判断，可能还是有雾里看花，摸不着头绪的感觉。

这主要的原因便是缺少实际测试图形的配合分析，因此笔者将重点放在实际应用分析来说明Commonmode和Differentialmode。

实例四共模与异模的判断

图7

图8

1.图7是含有共模和异模噪声的CCD产品。

2.图8是待测物电源关闭后的背景噪声。

1.这两张图是比较共模和异模的判断。

图7是一般测试时最常见到的噪声频谱图形，在此我们做一详细的分析。

首先看整个频带的基线（Baseline），其特性为一宽带的噪声，比较图8为机器关机时频谱分析仪的图形，愈高频基线愈高是因加了天线因子（AntennaFactor）的原因，亦即高于图8基线的整个宽带噪声，我们可以视为Commonmode的噪声，而其上一支支单独的噪声可以视为Differentialmode噪声。

将噪声分布情形分成Commonmode和Differentialmode的作用为何，主要便是要判断其分别造成的辐射来源机制，如此帮助找到问题点及对策的方法。

造成Commonmode的原因主要是接地（Ground）与屏蔽（Shield），也就是当发现Commonmode的噪声非常高时，则要先考虑产品内的接地与屏蔽的问题。

而造成Differentialmode的原因则主要是线的问题，包括电路板上的trace线、产品内部的各种导线及外部的连接线，故要从各各在线来找出问题，能够从这两个方面先把问题厘清，对于深入细部的修改是很有帮助的。

为使读者能更清楚认识与运用这个观念，笔者再以下例详细说明

实例五共模的分析

图9

图10

1.图9是一次侧接地和二次侧的地连接在一起。

2.图10是将一次侧接地和二次侧的地分开。

1.此为切换式电源供应器的产品，这两张图是说明不同接地方式所造成的影响。

实例六异模的分析

图11

图12

1.图11是传真机接上电话线。

2.图12是传真机的电话线取下。

1.这两张图是说明因为外接线所造成异模辐射的效应。

关于共模和异模的分析，在实际的产品噪声辐射中，往往是相互混合的，有时无法单纯的将其分成共模和异模，这点在对策考虑时也必须做多方的判断，以噪声能量的观点来看，当噪声能量大多分布在Ground上，则此时在频谱仪上则会看到Broadband的噪声明显升高，若噪声能量大多分布在Trace上，则此时在频谱仪上会看到Differentialmode的Narrowband噪声会增加。

GroundTrace

VN=INRGVN∞INATLT

Antenna

但是在实际电路板上，噪声的能量是同时会分布在Ground和Trace上，所以当Ground的面积加大（RG减小）或Ground的噪声减小（IN减小），不仅Commonmode的辐射可降低，同时Differentialmode也会随之降低，因为原先在Trace上噪声的能量一部份可被Ground所吸收，而将Trace的路径减短或面积减小，则除了降低Differentialmode的噪声外，因为辐射的天线减小后，相对地Ground噪声藉Trace所辐射的量自然也就比较小，因此这二者之间往往存在着相互转换的关系。

对于这个观念必须能够清楚地了解与认识，这一点在电路板的Layout与对策上是非常重要的，也就是对噪声的防制要能够有整体的认识，而非单独针对几个组件下对策。

事实上，从许多的例子可以看到，只是单纯在Crystral上加一些电阻、电容和电感（Bead），通常无法有效地去抑制噪声噪声，下面这个例子即是实际在Terminal产品上针对Oscillator对策的电路图

上述的范例在早期一直被一些对策人员视为秘籍，许多初学者看到后总觉得如获至宝，像上例为了抑制噪声，共使用了三个电容、四个电感和一个电阻，工程可谓浩大，但是否表示就可以有效抑制噪声的辐射，答案是否定的。

这也是许多R&

D工程师刚开始遇到EMI困扰时，总是信心满满认为只要在适当的地方加上滤波对策即可，结果花了许多时间却一直不能放弃噪声而感到困扰与挫折。

这是因为没有对噪声的特性先做一评估，又缺少EMI整体对策的观念，所以有时低频噪声抑制下来，结果高频却又无法符合，或者120MHz噪声减低，但160MHz噪声却又升高，如此反反复覆是非常耗时的。

五.Harmonic谐波的判断技巧

大部份噪声测试的频谱图，皆可以看到如下之一支支等距的噪声，这一支支等距的噪声亦即为噪声的谐波，通常可由其判断噪声的来源。

实例七谐波的分析

图13

图14

1.图13是使用28MHz的CCD产品，经过除频后为14MHz。

2.图14是使用14MHz的无线麦克风的产品。

1.这两张图是介绍谐波分析的技巧，计算一支支等距噪声的频率差。

计算每一支等距噪声差为14MHz，此表示出有一个14MHz的Clock信号所造成，或者是经过除频后有14MHz的信号产生。

由于在电路板上往往会使用数个不同频率的Crystal，以致有时无法判断是那一个Crystal所造成，利用这个方法有时可以很快的确定是那一个Crystal造成，然后再做对策，如此可省除逐一拆除Crystal判断，或者在电路板上逐一割线判断的麻烦。

六.噪声点展开的判断技巧

除了使用谐波的观念来判断噪声的来源外，尚可将噪声点展开来判断，也就是将频谱分析仪的Span减小，然后研究造成的机制。

实例八噪声展开的分析

图15

图16

1.图15是TVGame由30-300MHz的噪声辐射。

2.图16是将其中较高的噪声展开。

1.这两张图是介绍噪声展开分析的技巧。

由于造成辐射噪声的成因很多，而产品也可能有多种功能组件会引起噪声干扰，通常频谱分析仪设定由30MHz测到300MHz，如此可以很快看出有那些噪声无法符合，但是因为频宽设定太大，故噪声几乎都是一支一支的状态显现，如果我们将频谱的Span减小，此时便可发现展开后的波形是不一样的。

如上例中在30MHz到300MHz的图中是单支噪声，但是将Span降至100KHz时，可看出类似方波的波形上还载有另一种波形，透过这种分析也可做为噪声来源的判断，为使读者能更加了解，下列为一些常见到的波形

噪声展开之分析

图（k）

图（l）

图（k）为Clock的信号，而图（l）则为Video的信号。

图（m）

图（n）

图（m）为马达控制的信号，而图（n）则为ClockGenerator的信号。

上述所介绍的分析技巧主要为静态的分析，也就是可以先将各种噪声的特性与状况画出来，然后做一个初步的研究分析，这个方法所得到的结论是偏向猜测性与预测性的，有时可能如所分析的结果然而有时则可能和所分析的看法相距甚远。

笔者要再次强调EMI的对策是有系统、有方法的，有些步骤看似多余的，但是如此做可以避免事后的许多误判而钻入牛角尖，切忌直接判断问题就蒙着头一直加对策，这样往往会多花许多时间与金钱。

在此笔者为加强读者的印象，将重点整理如下

1.水平、垂直判断技巧

---→

确认产品内外的水平或垂直部份辐射

2.最大角度判断技巧

确认产品那一部份辐射最强

3.共模与异模的判断技巧

确认产品噪声辐射主要是接地或在线造成

4.谐波的判断技巧

确认产品内主要辐射的Clock源

5.噪声展开的判断技巧

确认噪声的特性与来源

这篇文章写得不错，看来以后很有启发，我是做EMC测试工作的，觉得写得符合实际，告诉我们做EMC要有目的性，不要盲目的去加磁环，加Y电容，加屏蔽，要先确定被干扰点或面，也或者输入输出在进行整改！