锡膏印刷工艺指引Word下载.docx

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签署日期

制定:

审查:

_____________

批核:

目的：

规范SMT车间锡膏印刷工艺，保证锡膏印刷品质。

1范围：

适用于SMT车间锡膏印刷。

2职责：

3.1工程部负责该指引的制定和修改；

负责设定印刷参数和改善不良工艺。

3.2生产部、品质部执行该指引，确保印刷品质良好。

3工具和辅料：

4.1印刷机4.2PCB板

4.3钢网4.4锡膏

4.5锡膏搅拌刀

4内容：

4.1印刷前检查

5.1.1检查待印刷的PCB板的正确性；

5.1.2检查待印刷的PCB板表面是否有异物及其它污垢,若有则将其清洁干净；

5.1.3检查钢网的正确性，其张力是否符合印刷要求；

5.1.4检查钢网是否有堵孔,如有堵孔现象需用无尘纸沾酒精擦拭钢网,并用风枪吹干,使用气枪需与钢网保持3—5CM的距离；

5.1.5检查使用的锡膏是否正确，是否按《锡膏的储存和使用》使用，备注：

注意回温时间、搅拌时间、无铅和有铅的区分等。

5.1.6检查印刷工位的5S。

4.2印刷

5.2.1把正确的钢网固定到印刷机上并调试正；

5.2.2将干净良好的刮刀装配到印刷机上；

5.2.3用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上，首次加锡膏高度在1CM左右，宽度1.5-2CM，长度视PCB长而定，两边比印刷面积长3CM左右即可，不宜过长或过短；

以后每两个小时添加一次锡膏，锡量约100G，并作好记录；

5.2.4技术员调试设备和印刷参数，调试OK后，放入PCB板印刷，印刷的前5PCS板要全检，印刷品质OK后，通知IPQC首检，确认印刷品质无异常后，通知产线作业员开始生产；

5.2.5正常印刷过程中，作业员需对每一块PCB进行检查，查看是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象，对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重点检查印刷效果；

5.2.6每印刷5-10PCS，清洁次钢网，对“BGA、QFP、SOP、排插”等部位要重点清洁，如果PCB板上有引脚过密的元件，要加大清洁频率；

5.2.7生产过程中，如果有连续3PCSPCB板印刷为印刷允许接受或连续2PCS印刷不良，要通知技术员调试；

清洗印刷不良的PCB板，清洁印刷不良PCB时，切勿用硬物直接刮PCB表层，以防划伤PCB表层钢箔线路，有金手指的PCB避开金手指将旁边锡膏清除，用无尘纸加少许酒精反复擦拭后，用风枪吹，在放大镜下检查，无残留锡膏为OK，将其放入备用静电架凉干，30分钟内投入生产，并在清洗过的PCB上做标示符号；

5.2.8正常印刷过程中，要定期检查印刷锡膏是否外溢，对外溢锡膏进行收拢；

5.2.9PCB板印刷数量：

预入贴片机的已印刷PCB板不可超过5PCS；

已印锡膏的PCB板需在一小时内进入回流焊进行焊接,否则需用酒精将其清洗干净，然后用气枪把洒精吹，将其放入备用静电架凉干，30分钟内投入生产重新印刷；

5.2.10生产结束后，要回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具，并对工装夹具进行清洗，具体按《锡膏的储存和使用》和《钢网清洗作业指引》作业；

5.2.11做好印刷区域的5S。

4.3工艺要求

5.3.1印刷主要不良有：

少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等，

5.3.2锡膏印刷厚度为钢网厚度-0.02mm～+0.04mm；

5.3.3保证炉后焊接效果无缺陷；

5.3.4印刷不良图示如表〈一〉：

序号

项目

标准要求

判定

图解

　1

CHIP元件印刷标准

1.锡膏无偏移；

2.锡膏量，厚度符合要求；

3.锡膏成型佳.无崩塌断裂；

4.锡膏覆盖焊盘90%以上。

标准

　2

CHIP元件印刷允许

1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%覆盖焊盘；

2.锡膏量均匀；

3.锡膏厚度在要求规格内

4.印刷偏移量少于15%

允许

3

CHIP元件印刷拒收

　1.锡膏量不足.

2.两点锡膏量不均.

3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘

拒

收

4

SOT元件锡膏印刷标准

2.锡膏完全覆盖焊盘；

3.三点锡膏均匀；

4.锡膏厚度满足测试要求。

　5

SOT元件锡膏印刷允许

1.锡膏量均匀且成形佳；

2.有85%以上锡膏覆盖焊盘；

3.印刷偏移量少于15%；

4.锡膏厚度符合规格要求

　6

SOT元件锡膏印刷拒收

1.锡膏85%以上未覆盖焊盘；

2.有严重缺锡

拒收

7

二极管、电容锡膏印刷标准

1.锡膏印刷成形佳；

2.锡膏印刷无偏移；

3.锡膏厚度测试符合要求；

8

二极管、电容锡膏印刷允许

1.锡膏量足；

2.锡膏覆盖焊盘有85%以上；

3.锡膏成形佳；

4.印刷偏移量少于15%。

9

二极管、电容锡膏印刷拒收

1.焊盘15%以上锡膏未完全覆盖；

2.锡膏偏移超过15%焊盘

15%

10

焊盘间距=

1.25-

0.7MM锡膏印刷标准

1.各锡膏100%覆盖各焊盘；

2.锡膏量均匀，厚度在测试范围内；

3.锡膏成型佳，无缺锡、崩塌；

4.无偏移现象。

11

0.7MM锡膏印刷允许

1.锡膏成形佳，元件焊脚锡饱满，无崩塌、无桥接；

2.有偏移，但未超过15%焊盘；

3.锡膏厚度测试合乎要求；

4.炉后焊接无缺陷。

12

0.7MM锡膏印刷拒收

1.锡膏超过15%未覆盖焊盘；

2.偏移超过15%；

3.锡膏几乎覆盖两条焊盘，炉后易造成短路；

4.锡膏印刷形成桥连。

13

0.65MM锡膏印刷标准

1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上；

2.锡膏成形佳,无崩塌、无偏移、无桥接现象；

3.锡膏厚度符合要求。

14

0.65MM锡膏印刷允收

1.锡膏成形佳，无桥接、无崩塌现象；

2.锡膏厚度测试在规格内；

3.各点锡膏偏移量小于10%焊盘。

15

0.65MM锡膏印刷拒收

1.锡膏超过10%未覆盖焊盘；

2.偏移超过10%；

16

焊盘间距≤

0.5MM锡膏印刷标准

2.锡膏成形佳,无崩塌现象；

3.锡膏厚度符合要求

17

0.5MM锡膏印刷允收

1.锡膏成形虽略微不佳，但锡膏厚度测试在规格内；

2.各点锡膏无偏移、无桥接、无崩塌；

3.炉后无少锡假焊现象。

18

0.5MM锡膏印刷拒收

1.锡膏成型不良,且断裂；

2.锡膏塌陷、桥接；

3.锡膏覆盖明显不足。

表〈一〉

5.4生产过程中做好静电防护，注意人身安全、设备安全。