射频及微波集成电路行业分析报告Word文件下载.docx

射频及微波集成电路行业分析报告Word文件下载.docx

《射频及微波集成电路行业分析报告Word文件下载.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《射频及微波集成电路行业分析报告Word文件下载.docx（10页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

一、行业主管部门、监管体制及相关政策

1、行业主管部门和监管体制

集成电路设计行业的主管部门是工信部。

工信部负责制订行业的产业政策、产业规划，组织制订行业的技术政策、技术体制和技术标准，并对行业的发展方向进行宏观调控。

中国半导体行业协会（现下设三个分会：

集成电路分会、分立器件分会、集成电路设计分会）是中国集成电路行业的行业自律管理机构，主要负责产业及市场研究，对会员企业提供行业引导、咨询服务、行业自律管理以及代表会员企业向政府部门提出产业发展建议和意见等。

我国北斗卫星导航定位系统是由中国卫星导航定位应用管理中心作为主管部门，负责组织我国北斗卫星导航定位系统的管理建设维护、应用政策的制定与管理等，并许可相关单位从事北斗卫星导航系统应用与服务。

另外，对于北斗关键元器件以及特种行业集成电路研发设计，由国家发展改革委、工信部、科技部等部门负责制定相关产业规划和政策，由国防相关部门实施管理。

2、行业主要法律法规及产业政策

作为射频及微波集成电路设计企业，需遵守的通信行业主要法律法规包括：

1993年9月国务院颁布的《无线电管理条例》，2000年9月国务院颁布的《电信条例》，2006年2月原信息产业部、国家发改委、商务部等部委联合颁布的《电子信息产品污染控制管理办法》（信息产业部令第39号），2006年10月原信息产业部颁布的《无线电频率划分规定》（信息产业部令第40号）等。

集成电路行业作为关系国民经济、科学技术发展和国防安全的支柱行业，国家给予了高度重视和大力支持。

2000年6月，国务院出台了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发[2000]18号）。

该文件制定了集成电路产业的核心政策，对集成电路行业的发展具有重要意义。

2001年4月，国务院颁布《集成电路布图设计保护条例》；

2001年9月，国家知识产权局颁布了《集成电路布图设计保护条例实施细则》，对保护集成电路布图设计专有权、鼓励集成电路技术的创新起到了积极促进作用。

2006年2月，国务院发布了《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》（国发[2005]44号），纲要中确定并安排了16个国家科技重大专项。

其中，“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”、“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”与“新一代宽带无线移动通信网”分别列在规划的16个国家科技重大专项的前三位。

2009年4月，国务院通过了《电子信息产业调整和振兴规划》。

规划中提出要完善集成电路产业体系，支持集成电路设计企业间的兼并重组，培育具有国际竞争力的大企业，并继续实施《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发[2000]18号）确定的政策。

2011年3月，国务院颁布了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》，其中指出要加快建设宽带、融合、安全、泛在的下一代国家信息基础设施，推动信息化和工业化深度融合，推进经济社会各领域信息化。

电子信息行业要提高研发水平，增强基础电子自主发展能力，引导向产业链高端延伸。

引导建设宽带无线城市、推动物联网关键技术研发和在重点领域的应用示范等。

2011年12月，工业和信息化部制定并颁布了《集成电路产业“十二五”发展规划》，分别从设计、制造、封装和测试等方面指出了集成电路行业的发展思路。

其中重点提及“芯片设计业占全行业销售收入比重提高到三分之一左右，芯片制造业、封装测试业比重约占三分之二，形成较为均衡的三业结构”，对设计业的发展思路是：

着力发展芯片设计业，开发高性能集成电路产品，开发一批具有自主知识产权的核心芯片，国内重点整机应用自主开发集成电路产品的比例达到30%以上。

2014年6月，工业和信息化部公布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，从现状及形势、总体要求、主要任务和发展重点、保障措施等多方面提出指导性意见，其中总体要求指出“到2015年……集成电路产业销售收入超过3500亿元。

到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。

”，主要任务和发展重点指出要“着力发展集成电路设计业。

围绕重点领域产业链，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新，以设计业的快速增长带动制造业的发展。

近期聚焦移动智能终端和网络通信领域，开发量大面广的移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片、智能穿戴设备芯片及操作系统，提升信息技术产业整体竞争力。

发挥市场机制作用，引导和推动集成电路设计企业兼并重组。

加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发，开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件，抢占未来产业发展制高点。

分领域、分门类逐步突破智能卡、智能电网、智能交通、卫星导航、工业控制、金融电子、汽车电子、医疗电子等关键集成电路及嵌入式软件，提高对信息化与工业化深度融合的支撑能力。

”

近些年来，国家发布的与集成电路产业相关的主要行业政策汇总如下：

集成电路行业作为半导体行业的最主要组成部分，占半导体行业全部市场份额的80%以上，因此国际上经常将半导体市场与集成电路市场作为近似概念进行分析。

二、行业市场现状及发展趋势

1、全球半导体市场

半导体市场是一个全球性的较为成熟的市场，其增长较为平缓，同时表现出较为明显的周期性，与全球GDP的起伏相关。

近些年来，全球宏观经济一直处于金融危机后的缓慢复苏过程中。

2013年以来，全球经济继续处于缓慢复苏阶段，但增长仍较为乏力。

持续的宏观经济形势不景气也影响到了电子产品消费和更新的速度。

但受益于移动互联网、物联网、新能源等新兴热点应用，全球集成电路市场2013年仍实现一定程度增长。

根据2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会中赛迪顾问公布的数据显示，2013年，世界集成电路市场同比实现4.4%的增长，销售规模达到3,043亿美元，创下历史最高记录。

2、我国集成电路市场

在全球经济缓慢复苏的影响下，中国电子产品生产规模则屡创新高，智能移动终端设备成为中国集成电路市场新的应用热点。

在国内外多种因素的驱动下，2013年中国集成电路市场销售规模加速增长，售额增至9,166.30亿元，同比增长速度达到7.1%。

从近几年全球集成电路产业发展结构而言，虽然日本目前还是全球最大的集成电路制造国，但中国大陆、台湾和东南亚已逐渐成为全球半导体产业的主要增长地区。

中国产业信息网发布的《2014-2018年中国集成电路行业深度调研及未来发展趋势报告》显示：

我国大陆地区在产业转移和国家扶持政策的推动下，集成电路产业迅猛发展：

2013年我国集成电路产业总产值已达到2,415亿元，同比增长7.6%，占全球比重已经达到13.3%。

2006-2013年的年复合成长率（CAGR）超过18%，这一增速远远超过全球集成电路产业整体增速，全球产业转移的趋势十分明显。

其中，我国芯片设计业2013年收入同比增长了19%，芯片设计业在集成电路行业中所占比重已经超过30%。

由于我国集成电路产业起步较晚，在21世纪初，集成电路产品的自给率只有12%左右。

近些年来，随着生产端的快速发展，我国集成电路产值占国内市场销售额的比重已经逐渐提升，2013年该比值已达到27%，说明供给端的增长快于消费端的增长，但目前国内集成电路市场供需缺口较大，仍严重依赖进口。

随着国家对信息产业安全、集成电路自主知识产权的重视程度日渐提升，以及行业配套鼓励政策的不断出台，预计国内集成电路供给端加速增长趋势在未来一段时间内仍将持续。

3、我国集成电路市场的发展趋势

未来，随着全球经济形势的好转，靠出口拉动的中国电子整机产品需求有望增加，各OEM厂商将加快采购并回补集成电路产品库存。

以便携式移动智能设备、智能手机为代表的移动互联设备仍将保持高速增长。

PC领域的市场规模将逐步缩减，这将直接影响到存储器市场和CPU市场的发展。

汽车电子则随着人均汽车保有量的增加及车联网等概念的兴起，市场增速有望逐步上升。

工业控制和网络通信仍将是未来集成电路市场的主要增长点。

此外，随着医疗电子、安防电子以及各个行业的信息化建设的持续深入，应用于这些行业的集成电路产品所占的市场比重将会越来越多。

整体来看，未来中国集成电路市场将呈现快速发展的良好态势。

我国集成电路行业自2010年以来，经历了连续3年创纪录的增长后，未来几年的发展依然看好。

相对于全球半导体市场的萎缩，中国市场并未出现明显下滑。

在经济回暖的大背景下，集成电路市场的需求量将逐年增加。

根据赛迪顾问预测，2014年，中国集成电路市场将达到9,917.90亿元人民币，且未来三年仍将保持8%~9%的增长速度。

从产业链各环节来看，虽然我国集成电路产业设计、制造和封测领域均快速发展，但设计行业增速仍为最高，在全行业中的占比也逐年提升。

2006-2012年，我国大陆地区集成电路设计业产值年复合增长率（CAGR）达到25.70%，而晶圆制造部分则为15.40%，封装测试为17.60%，差异较为明显。

2013年，我国集成电路设计业产值占集成电路产业比重已经从2006年的19%提升至32%。

虽然目前国内芯片设计行业已体现出一片欣欣向荣的成长局势，但是仍需要清醒的意识到国内芯片设计业在全球竞争格局中的劣势地位。

根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体产业发展状况报告（2013版）》显示：

2012年，中国前十大芯片设计企业销售额总计为226.4亿元人民币，而高通公司2012年的营业收入折合人民币则为830亿元，也就是说，国内十大芯片设计企业的总产值还不到高通一家公司的三分之一。

可见，国内芯片设计行业要达到国际一流企业的水平，仍任重而道远。

三、行业竞争状况

北斗产业是国家升级转型的重要新兴产业，我国已经明确了相应的指向性政策，北斗产业发展已被提升至国家战略层面高度。

以俄罗斯GLONASS系统发展为例，在政府强制规定系统安装及提高进口GPS导航仪关税的政策下，已有23%的飞机、87%的船只和80%的公共交通工具使用其自主导航系统。

2011年底，莫斯科公交车辆已全部加装GLONASS导航仪。

由于北斗产业重要的战略意义，我国政府有可能借鉴俄罗斯政府的强制推行的做法。

因此可以预期，北斗产业未来的推进速度可能将进一步加快。

根据中国卫星导航定位协会2014年4月份发布的2013年度《中国卫星导航与位置服务产业发展白皮书》显示，截至2013年底，我国北斗终端社会持有量已超过130万套。

现阶段我国涉足卫星导航与位置服务产业的企事业单位数量超过11,000家，从业人员数量接近33万人。

按照白皮书提出的目标，到2016年，国内北斗终端应用总量将突破3,000万台/套，较2013年增长22倍。

1、RFMicroDevicesInc.

该公司成立于1991年，是全球领先的高性能射频元件和半导体技术的设计和制造商。

公司总部位于美国北卡罗来纳州，注册资本28,614.95万美元，目前拥有员工3,482人。

公司产品范围覆盖从单功能组件到集成电路和多芯片模块等。

截至2014年3月29日，RFMD的总资产为565,997.54万元、净资产为415,960.02万元、营业收入为706,169.13万元、净利润为7,774.91万元。

2、SkyworksSolutionsInc.

该公司成立于1962年，主要设计并生产应用于移动通信领域的射频及完整半导体系统解决方案。

公司总部位于美国马萨诸塞州，注册资本13,125.00万美元，目前拥有员工4,750人。

公司产品包括在无线手持设备和基础设施领域应用的前端模块、射频子系统及系统解决方案。

截至2013年9月27日，Skyworks的总资产为1,434,870.85万元、净资产为1,292,189.42万元、营业收入为1,102,091.02万元、净利润为171,033.21万元。

3、立积电子

该公司成立于2004年，是专业的射频类芯片设计公司。

公司位于中国台北，注册资本41,929.60万元，目前拥有员工114人。

该公司产品主要包括RFIC射频前端元件、RFIC无线影音传输系统方案等。

截至2013年12月31日，立积电子的总资产为15,975.56万元、净资产为5,838.67万元、营业收入为22,884.60万元、净利润为308.84万元。

4、江苏博纳雨田通信电子有限公司

该公司成立于2010年，公司位于南京，是一家射频芯片设计公司。

公司注册资本1,000万元，主要从事北斗导航系列产品的研发，产品主要应用于北斗卫星导航系统。

5、厦门市雷迅科电子科技有限公司

该公司成立于2012年，公司位于厦门，是一家射频及微波集成电路芯片和模块及系统级解决方案供应商，公司注册资本2,000万元，主要产品包括射频及微波功率放大器芯片、模组、开关芯片及射频模块等，应用于手持设备、无线通信和北斗等射频微波通信系统。

6、深圳市乙辰科技发展有限公司

该公司成立于1995年，是一家专业的网络与通信设备制造商，公司注册资本5,000万元，主要产品包括：

大功率无线路由器、无线USB网卡、无线网卡、交换机、网卡、网关等产品。