精密激光制造和服务行业分析报告Word下载.docx
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1961年，德若凡发明第一台气体激光器；
在1962年又出现了半导体激光器。
1964年帕特尔发明了第一台CO2激光器；
1965年贝尔实验室又发明了第一台YAG激光器。
1968年开始发展高功率CO2激光器；
1971年出现了第一台商用1KWCO2激光器。
以后激光器的发展非常迅速，各种实验化的YAG激光器和CO2激光器不断出现。
到了二十世纪后期，随着激光研究的不断深入，激光相关产业空前发展。
激光技术应用发展的过程：
第一阶段（1960－1970）是发展激光器品种、提高激光器性能、探索应用的阶段。
没有形成产业，没有形成批量商品，只有实验装置和研制样机。
在这个阶段，军事应用的研究开发占很大比重。
第二阶段（1970－1980）在应用探索中有重大突破，最重要的是低损耗光纤的突破、激光制导炸弹和火炮激光测距机、激光加工实用化等。
第三阶段（1980年到现在）是激光应用辉煌的阶段，形成相当规模的激光光电子产业。
激光技术是20世纪60年代最重要的科技成就之一，它的出现，几乎对整个科技领域的发展都起到了重大的改革和推进作用。
激光以其亮度高、方向性好、单色性好、相干性好等特有的光学特性，已与多个学科相结合，形成多个应用技术领域，如信息光电子技术、激光医疗与光子生物学、激光加工技术、激光检测与计量技术、激光全息技术、激光光谱分析技术、非线性光学、超快激光学、激光化学等，并逐渐成为一种产业。
而这些产业正在作为新的经济增长点越来越受到高度重视。
在激光技术的广泛应用中，激光加工是其中最大的应用领域。
激光加工是以激光光子作为能量的载体，通过光子与材料的相互作用，引起材料一系列物理、化学变化，从而实现材料的加工、成形、联接和去除等。
激光的空间控制性和时间控制性很好，对加工对象的材质、形状、尺寸和加工环境的自由度都很大，特别适用于自动化加工。
因此激光享有“万能加工工具”的美称。
激光加工技术正成为衡量一个国家加工能力、工业效率、装备水平和竞争能力的重要指标。
激光制造技术是21世纪的先进制造技术，是对传统加工技术的革命。
近年来，随着技术的进步及先进激光加工设备的不断出现，激光加工被不断的应用于产品制造和服务的各个方面，并产生巨大的经济效益和社会效益。
如在汽车、电子、电器、航空、冶金、机械等制造领域，激光已经替代传统的机械、化学等加工工艺，实现对金属和非金属材料的切割、焊接、表面处理、钻孔以及微加工等。
激光制造技术正在广度和深度方面不断地替代和突破传统的制造技术。
激光加工技术的应用极大地促进了各国制造能力、生产效率和环保水平的提高，为各国科技进步、经济发展提供强大的技术和产品支持。
随着各国对激光加工技术研究的深入及激光加工技术的发展，必将引起一次新的工业革命。
以美国、日本、德国为首的工业发达国家非常重视激光技术的发展与应用，都把激光技术列入国家级发展计划中。
随着我国经济的迅速发展和产业的升级以及激光技术的不断推广应用，激光产品将有非常广阔的市场前景。
近30年来，中国的改革开放和迅速发展的市场经济，极大的推动着高技术的研发和应用。
激光和激光加工是一门发展极快的高新技术，已成为发展我国新兴产业，改造传统制造业的关键技术之一。
各种激光系统、设备已经或正在进入各个工业领域，为我国传统工业的技术改造，新兴工业领域以及制造业的现代化提供先进的技术装备。
2、激光加工技术正在不断替代传统加工工艺
激光制造正不断替代传统制造。
激光加工具有传统机械加工无法比拟的加工品质，对传统加工替代趋势明显；
同时，随着技术的进步，极大地降低了激光设备的价格和运行成本，使激光加工得以进一步普及。
日本经过了20年的时间，基本实现了激光取代传统的演变，而我国的发展速度远高于日本，激光取代传统加工工艺的时间会大大缩短，激光加工市场空间巨大。
3、激光加工行业的发展状况
根据《LaserFoucsWorld》发表的市场调研报告显示，2006年全球商业激光器收入达到55.6亿美元，2007年达到68.9亿美元，2008年为71.2亿美元，年均涨幅超过8%。
2009年，全球商用激光器销售额受金融危机影响，下滑到53.2亿美元，同比下降24%。
2010年，随着经济的缓慢复苏,激光器市场将迎来好转。
我国一直把激光列为重点支持发展的技术，国家制定的《2006—2020年国家科技中长期发展规划》，激光更是被定位为国家建设的关键支撑技术。
根据中国光学光电子行业协会激光分会调查统计结果显示，我国已有200余家激光相关企业，主要分布在湖北、北京、江苏、上海和广东（含深圳、珠海特区）等经济发达省市，目前已基本形成珠江三角洲、长江三角洲、环渤海、华中地区等四大激光产业群。
伴随全球激光市场的稳步增长，中国激光市场也处于高速增长中。
根据中国光学光电子行业协会激光分会预测，2007年中国激光产品市场的销售总额达81.06亿元，比2006年的56.32亿元增长了24.74亿元，增幅为43.93%，2009年我国激光市场销售额将超过百亿元。
近几年来，随着制造业向我国的转移以及国内产业的逐步升级，我国激光加工产业呈现出快速增长的势头。
4、精密激光加工是激光加工行业的制高点，是当代制造业最有竞争力的技术之一
集团每月出版一次，为全球工程师、研究人员、科学家以及技术人员提供光电子技术、应用和市场方面的综合信息。
在激光制造体系中，精密激光加工技术属于高精尖技术，需要对光学、材料学、机械、电子自动化等多门学科进行综合应用。
精密激光加工将激光加工系统与计算机数控技术相结合，成为优质、高效和低成本的加工生产手段，是对传统加工手段的突破和超越。
现代社会，由于电子产品的物理尺寸越来越小，需要精度更高、加工速度更快的技术出现，精密激光加工成为当代制造业最有竞争力的技术之一。
5、专业精密激光制造和服务业形成原因
专业精密激光制造和服务业形成的重要原因是产业分工，是由精密激光制造技术的先进性和在部分精密产品生产过程中的重要性或不可替代性决定的。
在社会分工越来越细，专业化程度越来越高的情况下，精密激光制造和服务业因其技术的先进性和加工方式的独特性形成一个特定的行业有其必然原因：
第一、降低生产成本。
专业化生产有利于提高加工设备的利用率和降低加工成本。
相对于机械、电化等传统的加工手段，精密激光加工设备价值高昂。
当企业的市场交易成本小于自行购买激光设备加工产品的成本时，通过与专业激光制造和服务企业结成分工协作关系，通过市场交易来满足自己所需的服务或中间产品，可以有效降低企业的总成本。
第二、获得技术支持。
生产精密激光加工产品不仅要求投入大量的资金用于购买激光加工设备，同时由于应用技术性强还要配备相关的专业技术人员。
专业的精密激光加工服务行业出现后，产品与服务的购买方可以通过与专业化激光加工公司协作，获得专业激光加工公司的专业技术人员的技术支持，解决一些已往不能解决的技术和生产难题。
第三、突出主业优势。
产业分工后，不论是专业精密激光制作和服务企业或其产品和服务的使用方都可以集中精力做好自己专长的业务，使主营业务优势更加突出。
从国外多年应用的实际情况来看，精密激光加工专业化程度较高，市场发展很快，这种情况的出现与现代制造业社会分工专业化、规模化、标准化相吻合，也是市场经济竞争的必然结果。
6、专业精密激光制造和服务行业首先在电子制造行业取得突破
电子制造行业由于具有广泛的国际分工以及全球性采购、生产和经销的特点，各厂商均集中资源于自己最具核心竞争力的产品生产，分工协作的特点更加突出。
由于电子信息产品高科技、小型化、精密性的特点，部分产品零部件或部分部件的加工必须以精密激光加工和服务的方式实现。
因此精密激光制造和服务业率先在电子制造行业发展起来。
如SMT模板，采用精密激光加工方式，无论从产品质量、生产周期还是从生产成本上都优于传统的化学蚀刻方式。
而目前随着电子产品越来越向短、小、轻、薄方向发展，HDI板的应用越来越广泛，而钻孔技术是HDI生产的瓶颈，激光钻孔已成为HDI提高生产效率的关键，由于HDI产业巨大、分工很细，带来了专业从事激光钻孔服务的巨大需求。
随着其他行业产品或零部件逐渐向精密方面发展，精密激光制造和服务行业将不断向新的领域拓展。
四、精密激光制造和服务行业的概况
1、行业竞争格局和市场化程度
国内精密激光制造和服务业是在电子信息产业服务需求的推动下产生和发展起来的。
国内精密激光制造行业起步较晚，受到研发能力和综合制造能力的限制，正处于成长初期，目前在激光模板制造领域已实现充分竞争，其他新领域和新产品的的市场正在培育和形成的过程中。
精密激光制造和服务业是新兴行业，专业的企业并不多。
在各细分市场分别有不同的企业在展开竞争，市场竞争格局正在逐步形成。
国内精密激光制造企业实力相差不大，竞争力和发展前景取决于各自的新产品研发能力和市场开发能力。
具备强大研发能力、市场开发能力和融资能力的企业将有望在竞争中脱颖而出，形成行业整合能力，从而催生出精密激光制造的龙头企业。
2、行业内的主要企业和主要企业的市场份额
（1）行业内主要企业
在国内精密激光加工领域，从事激光模板生产的厂商有深圳光韵达光电科技股份有限公司（简称“光韵达”）、光宏光电技术（深圳）有限公司（简称“光宏”）、深圳市木森激光电子技术有限公司（简称“木森”）、深圳市允升吉电子有限公司（简称“允升吉”）、深圳卓力达电子有限公司（简称“卓力达”）等；
从事精密金属零件生产的厂商主要有南京百思优科技有限公司（简称“南京百思优”）、上海镭晨精密机械技术有限公司（简称“上海镭晨精密”）、苏州怡信光电科技有限公司（简称“怡信光电”）、深圳市道尔电子科技有限公司（简称“道尔电子科技”）、威海三丰电子科技有限公司（简称“三丰电子”）等；
开展激光快速成型服务的厂商主要有深圳光韵达光电科技股份有限公司、深圳市力捷科激光技术有限公司、皇科科技有限公司、隆嘉电子（深圳）有限公司、深圳市振业电子有限公司等；
开展HDI钻孔服务的厂商主要有多元科技有限公司和优康控股有限公司、大船科技有限公司、特新电路板器材（东莞）有限公司、深圳益联鑫电子有限公司等企业。
（2）行业内主要企业的市场份额
2007年至2009年，国内激光模板、精密金属零件、精密柔性线路板激光成型服务和精密激光钻孔服务的市场份额排名前5位的厂家如下：
3、进入行业的主要障碍
精密激光制造和服务行业是对技术和资金要求相对较高的行业，进入该领域受到专业技术、专业人才、投资规模、客户基础、品牌信誉等多方面的制约，具体表现为：
（1）专业技术
精密激光加工技术涉及到光、机、电、材料及检测等多门学科，激光加工系统包括激光器、导光系统、加工机床、控制系统及检测系统等多个独立的子系统，激光加工工艺包括切割、焊接、表面处理、打孔等各种加工方式。
将各种先进的激光技术与适合的激光加工系统有机结合，实现各项激光加工工艺的最优效果，要求企业具有较强的技术研发能力和较高的激光加工专业技术。
（2）专业人才
目前国内对精密激光应用尚很不足，相应的精密激光技术专业人才稀缺。
通过自我培育需要多年的积累，要在短时间内掌握稳定的核心技术非常困难，从而对新进入者形成较高的技术障碍。
（3）投资规模
专业精密激光加工设备价格昂贵，同时精密激光加工、服务要求贴近客户，需要建立一定数量的激光加工站或服务网点，因此进入本行业需要较大的资金投入。
（4）客户基础
首先，充足的客户规模是专业加工的基础。
专业加工企业以提供经济性、及时性的服务赢得市场；
本行业服务于特定客户，服务需求表现为订单频繁，多品种、小批量，需求前置期短，交货期要求高的特点。
只有拥有足够的客户规模才可以带来需求总量相对稳定，实现专业加工的的经济性。
其次，规模化有助于降低自身的运营成本。
昂贵的设备使精密激光制造和服务行业的固定营运成本较高，通过规模化经营才能实现企业的盈利和发展。
第三，企业规模是内部专业分工的前提，专业分工才能培育出专业人才，从而加强企业的竞争优势，促进企业良性、快速发展。
（5）品牌信誉
精密激光加工的产品主要用于工业生产，是其客户工艺流程中控制产品质量的重要环节，一旦出现问题会直接影响到客户的产品质量，某个品牌产品的质量需要较长时间才能被客户接受，客户一旦接受并使用某个品牌产品后一般不会转作其他选择，因此本行业存在一定的品牌信誉壁垒。
4、市场供求状况及变化趋势
2007-2009年，国内激光模板、精密金属零件、柔性线路板激光成型服务和激光钻孔服务的销售规模与市场增长率如下表:
精密激光制造和服务是新兴的行业，精密激光技术在电子信息业的创新性应用，是未来非常有发展潜力的行业之一，即将进入快速成长期。
根据美国光电子发展协会（OIDA）统计，激光制造和服务行业已经成为除激光通信和激光存储技术以外最大的激光应用行业。
激光应用技术的迅速发展，促进了激光制造服务的发展,而激光制造服务的发展又反过来激发了激光应用技术的发展。
激光加工在切割、钻孔等领域的应用得到不断拓展，激光制造正不断地替代和突破传统的加工和制造工艺，未来发展前景广阔。
根据中国光学光电子行业网相关资料，2009年我国与电子信息行业相关的专业精密激光制造和服务业收入为24.35亿元；
随着精密激光对传统制造方式的不断地替代和突破，预计未来三年我国精密激光制造和服务行业将保持平均每年约30%的增长率，产值将由2009年的24.35亿元人民币增长到2013年的75.28亿元，市场容量增长较快，市场前景良好。
2007-2013年中国精密激光制造及服务业整体市场规模统计与预测如下图:
5、各细分市场供求状况及变动原因分析
（1）激光模板市场分析
公司生产的激光模板是SMT模板。
目前，全球电子制造业的主流技术是表面贴装技术（SMT），电子信息产品制造业普遍采用SMT工艺进行生产。
采用SMT模板漏印焊料是PCB和电子元件焊接过程中最重要的工序之一，是决定产品质量的关键因素。
在精密激光加工技术应用于SMT模板生产之前，传统的SMT模板生产方式为化学蚀刻方法。
应用精密激光技术生产的激光SMT模板具有精度高、寿命长、可修复等特点，改善了传统蚀刻工艺模板精度低、不易脱模、对环境有污染的缺点，而且产品稳定耐用、使用寿命高，适合快速发展的SMT生产工艺需求。
是目前SMT行业最普遍使用的模板，已逐步全面替代传统的蚀刻工艺模板。
激光模板市场容量与电子信息制造业规模和SMT应用市场发展密切相关。
国家统计局统计数据显示，目前，就电子信息制造业规模而言，中国已成为仅次于美国的世界第二大国；
中国已成为全球电子产品的加工与生产基地。
2008年中国SMT市场规模为361.1亿，较2007年扩大6.3%。
中国的SMT市场需求主要来自于网络通信、计算机和消费电子等领域，这几个主要领域的应用超过SMT市场总额的90%。
全球知名市场调查机构加特纳公司统计显示：
网络通信是中国SMT最大的应用市场，2009年市场规模达139亿元人民币，占总市场份额的36.3%，其中手机占比最大，预计达到20%。
中国SMT市场的计算机部分规模达119.4亿元人民币，占总市场份额的31.2%。
消费电子应用SMT市场规模达112.2亿元人民币，占总市场份额的29.3%。
随着电子产品更新换代的加快，激光模板的增长速度将大幅超过SMT市场的增长速度。
未来几年内，我国SMT模板需求量将呈现快速的增长势头，平均增长率保持在15%水平，2010年将达到79.7万片，2013年达到124万片。
中国SMT模板市场2010年的产值将达4.4亿元，未来几年将保持年均10%的增长速度，发展前景良好。
SMT激光模板的需求量增长的驱动力来自于新兴技术对传统工艺的替代。
受益于电子信息产业的繁荣，我国SMT激光模板市场实现了较快的发展。
2008年电子信息产业整体受到金融危机影响，SMT激光模板的需求量增幅相应放缓。
2009年4月15日，中国政府网发布了《电子信息产业调整和振兴规划》，国家将进一步加大电子信息产业发展力度。
未来，随着电子信息产业的发展和SMT激光模板对蚀刻模板市场的进一步替代，SMT激光模板市场仍具有较好的发展前景。
（2）精密金属零件市场分析
精密金属零件包括加工精度较高的易切钢、不锈钢、铜、铝等金属材质部件，产品广泛应用于电子、通讯、计算机、办公设备、电机、仪器等各种行业。
目前通过激光技术加工的精密金属零件主要是厚度小于0.2mm以下的不锈钢、铝、超硬合金等其它合金板材。
这些材料在未采用激光加工之前大多使用冲压、电火花、线切割、化学蚀刻等传统工艺进行加工，这些加工手段都存在加工工艺繁琐、加工周期长等问题。
而采用激光作为关键加工工序可以有效突破传统加工工艺的限制，尤其适用于精度要求高、产品批量小、时效要求短、超硬金属和贵金属等特殊要求的金属零件的加工。
目前可以通过激光方式生产的精密金属零件产品主要包括光栅尺的光栅组件、编码器的码盘、打印机油墨喷嘴、精密滤网、印刷刮片、手机滑轨、屏蔽罩和传感器的压力感应组件等。
根据中国光学光电子行业网相关资料，中国可以通过激光加工的精密金属零件市场2009年的产值为9.15亿元，未来几年将保持年均约29%的增长速度。
精密金属零件的主要制造企业有南京百思优、上海镭晨、怡信光电、道尔电子科技、三丰电子等公司，市场集中度较低。
（3）柔性线路板激光成型服务市场分析
柔性线路板激光成型包括普通柔性线路板（FPC）、高密度柔性线路板切割、软硬接合线路板制造，覆盖模开窗等。
最初FPC只应用于军事、航天等特殊行业。
随着科技进步和多种信息终端设备的发展，FPC逐渐被运用到民用和商业等领域。
目前FPC主要应用于以下几个方面：
A、个人电脑：
包括台式电脑和笔记本电脑；
B、计算机外设；
C、手机：
一部翻盖手机里要用到6至10片FPC；
D、音频和视频设备，如MP3、MP4、移动电视、移动DVD等；
E、其他应用市场，包括医疗器械、汽车和仪表等。
A、B两项是全球FPC需求最大的市场；
C是FPC第三大应用领域。
目前FPC成型主要有机械加工及激光加工两种方式，其中激光加工方式占到总量的10％左右，并且比例在不断上升。
根据市场研究机构VLSIResearch②统计，2009年全球FPC的产值为129亿美元，较2008年增长近7%左右。
未来几年内，我国FPC产量产值将超过美国、欧洲、韩国、台湾地区，接近日本，产量将占全球约20%的比重，成为世界最重要的生产基地。
根据中国光学光电子行业网相关资料，中国柔性线路板激光成形市场2009年的产值为1.06亿元，未来几年将保持20%以上的年增长速度。
（4）HDI钻孔市场分析
电子信息产业中，PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称，广泛应用于各种电子零组件。
据世界电子电路理事会（WECC）各协会成员报告显示，2009年全球PCB产值约444亿美元，我国产值为163.5亿美元，占全球的36%。
由于中国仍然具有劳动力成本优势，在基础设施、配套产业链等方面与其他发展中国家相比还具有一定优势，PCB产能主要转向中国。
中国于2006年已经取代日本成为全球产值最大的PCB生产基地。
未来几年，中国PCB行业的年均增长率将保持在20%左右，增长速度将远高于全球行业的增长速度。
Prismark预测未来PCB主要增长动力来自HDI板和IC载板，这两种产品将构成未来几年PCB产业发展的主要动力。
HDI目前占PCB的比重约20%，顺应电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展趋势，下一代电子产品对PCB的要求是高密度、高集成、封装化、微细化、多层化。
传统PCB的制程都是先压合再钻孔，HDI板则以积层取代压合，以非机器钻孔取代机器钻孔，由于层数可以增加，使得PCB板面积可缩小，符合电子产品轻、薄、短、小的发展趋势，HDI是目前PCB行业中成长最快的子行业，未来占PCB的比重将进一步增加。
HDI板广泛用于手机、IC封装载板、掌上型计算机、个人数字助理、笔记型计算机与部份服务器等产品，目前有超过90%的手机主板都采用HDI板。
手机产量的持续增长推动着HDI板的需求增长。
市场研究公司In-Stat发布的研究报告预测，在未来几年内，全球手机产量仍将以15%左右的速度增长，2011年全球手机的总销售将达到20亿部。
手机行业成长带动HDI的需求总量增长。
笔记本电脑目前仍以多层板为主，但是随着笔记本电脑整合无线网络、蓝牙等更多功能模块后，对轻、薄、短、小的要求日益增加，对于线路的密度要求也进一步提升，将推动笔记本电脑对HDI板的应用。
台湾工研院IEK预计HDI板市场的下一波增长将来自笔记本电脑的应用。
美国IT咨询和研究公司Gartner统计显示2009年全球PC出货量达到2.989亿部，较2008年增加2.8%，预计2010年全球PC出货量将达到3.366亿部。
相比手机，笔记本电脑使用的HDI板面积较大，出货量稳定增长，一旦HDI板在笔记本电脑中大量应用，将带来HDI板市场需求的爆发性增长。
根据台湾工研院IEK统计数据，2007年HDI板全球市场规模增长15%达到92亿美元，2009年达到112亿美元，未来几年仍可保持10%以上的增长速度。
根据CPCA（中国印刷电路行业协会）统计，2007-2009年中国HDI市场成长速度达30%以上，2006年中国HDI使用面积达到285万平方米。
近几年，全球HDI手机板生产现状发生了重大格局变化：
欧美主要PCB制造商大部分HDI产能已由欧洲向亚洲转移，中国已成为世界HDI板主要供应地。
根据Prismark的统计，预计2009年中国手机的产量将达到全球的50%，HDI手机板的采购额将达到115亿元人民币。
激光钻孔技术是HDI生产的瓶颈，已成为HDI提高生产效率的关键。
由于HDI产业巨大，分工很细，为提升生产效率，HD
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