SMT元器件基础Word文档格式.docx

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又如479K代表4710-1pF，允许误差为5%的电容。

1.2.8.3.色码表示法

色码一般只有三种颜色，前两环为有效数字，第三环为位率，单位为pF。

有时色环较宽，如红红橙，两个红色环涂成一个宽的，表示22000pF。

1.3.电感

1.3.1.定义:

交直流电均通用于高频虑波,谐振阻抗电感

1.3.2.用字母”L”表示

1.3.3.国际单位:

享利（H）

1.3.4.常用单位

MH毫享UH微享NH纳享

1.3.5.换算

1H=106MH=109UH=1012NH

1.3.6.主要参数:

标称电感量固有电容品质因数额定电流线圈的损耗电阻

1.3.7.分类:

常用的电感器有固定电感器、微调电感器、色码电感器等。

变压器、阻流圈、振荡线圈、偏转线圈、天线线圈、中周、继电器以及延迟线和磁头等，都属电感器种类,

1.3.8.标称电感量的表示方法

1.3.8.1.直标法

就是直接表示标称电感量的方法

1.3.8.2.数码表示法

一般用三位数字来表示容量的大小，单位为UH微享。

如223J代表22103微享（UH）＝22000微享（UH）＝0.22享利（H），允许误差为5%；

1.3.8.3.色码表示法

色码一般有四种颜色，前两种颜色为有效数字，第三种颜色为倍率，单位为H，第四种颜色是误差位。

1.4.二极管

1.4.1.用字母”D”表示

1.4.2.有极性,通常有特殊标记端为负极,另一端为正极.,

1.4.3.按外形功能分为:

玻璃二极管发光二极管

1.4.4.按功能分为:

发光二极管稳压二极管整流二极管

1.4.5.通常二极管只有两只引脚,特殊的也有三只或四只引脚,如4148-SOT23和BAV99-SOT23

1.4.6.通过电阻表可以测度其值,也可以判定方向（如出现正数时,正极笔那一端为正极,反之为负极）.

1.5.三极管

1.5.1.用字母”Q”或”TR”表示

1.5.2.三极管有三个极,分别为:

基极集电极发射极

1.5.3.三极管按极性分为二种:

一种为NPN另一种为PNP

1.6.集成电路

1.6.1.用字母”IC”或”U”表示

1.6.2.极性:

通常用本体上的”O”或缺口来表示.与PCB上一一对应.

1.6.3.按外观的封装形式分为:

两边有引脚（SOP和SOJ）和四边有引脚（QFP和PLCC）,还有一种元引脚的BGA

1.6.4.国外部分公司及产品代码表:

公司名称

代号

美国无线电公司（BCA）

CA

美国悉克尼特公司（SIC）

NE

美国国家半导体公司（NSC）

LM

日本电气工业公司（NEC）

PC

美国莫托洛拉公司（MOTA）

MC

日本日立公司（HIT）

RA

美国仙童公司（PSC）

A

日本东芝公司（TOS）

TA

美国德克萨斯公司（TII）

TL

日本三洋公司（SANYO）

LA，LB

美国模拟器件公司（ANA）

AD

日本松下公司

AN

美国英特西尔公司（INL）

IC

日本三菱公司

M

1.6.5.国产模拟集成电路命名方法:

例：

CF741CT

金属圆形封装

0o~70oC

器件代号

线性放大器

中国国家标准

第0部分

第一部分

第二部分

第三部分

第四部分

用字母表示器件符合国家标准

用字母表示器件的类型

用阿拉伯数字表示器件的系列和品种代号

用字母表示器件的工作温度范围

用字母表示器件的封装

符号

意义

C

中国制造

T

TTL

0~70oC

W

陶瓷扁平

H

HTL

E

-40~85oC

B

塑料扁平

ECL

R

-55~85oC

F

全封闭扁平

CMOS

-55~125oC

D

陶瓷直插

线性放大器

P

塑料直插

音响、电视电路

J

黑陶瓷直插

稳压器

K

金属菱形

接口电路

金属圆形

1.8.接插座

1.9.开关按键

2.常用元器件封装

2.1.常用的RC（电阻电容）片状矩型封尺寸.

2.1.1.命名:

以尺寸的4位编号命封装名

2.1.2.美国用英制,日本用公制,其它国家两种都有用.

2.1.3.封装尺寸如下:

PackagecodeSize（LXW）

ImperialMatrieImperial（in）Matrie（mm）

040210050.04X0.021.0X0.5

050412100.05X0.041.2X1.0

060315080.06X0.031.5X0.8

080520120.08X0.052.0X1.2

100525120.10X0.052.5X1.2

100825200.10X0.082.5X2.0

120632160.12X0.063.2X1.6

121032250.12X0.103.2X2.5

181245320.18X0.124.5X3.2

201050250.20X0.105.0X2.5

222556640.22X0.255.6X6.4

241260320.23X0.126.0X3.2

2.2.钽电容封装规格

2.2.1.E.J.A（美）和IECQ（欧）定下4个主要标准

SizecodeMetriecodeSize（mm）

A32163.2X1.6

B35283.5X2.8

C60326.0X3.2

D73437.3X4.3

2.2.2.EIAJ（日）标准

Y32163.2X1.6

X35283.5X2.8

B47264.7X2.6

V58465.8X4.6

2.2.3.TAK（AVX）标准

2.2.4.TMC（日立）标准

2.2.5.49MC（Philips）标准

2.2.6.CWR04（Mil）标准

2.3.MELF（MetalElectrodeFacebonded）金属端柱形封装

2.3.1.常用于电阻,二极管,也有用于电容的.

2.3.2.最常用于二极管:

如SOD80和SOD87

尺寸为:

2X1.25mm（Mini-Melf）

3.5X1.4mm（SOD80）

5.9X2.2mm（SOD87）

2.4.铝电解电容

2.4.1.常用的铝电解电容的封装尺寸如下:

4.00*5.504.3X4.3X5.50

5.00*5.505.2X5.2X5.50

6.30*5.506.5X6.5X5.50

6.30*7.706.5X6.5X7.70

8.00*6.508.3X8.3X6.50

8.00*10.08.3X8.3X10.0

10.0*10.010.5X10.5X10.0

2.5.排阻容封装

2.5.1.排阻的封装规格有:

8PR4（0402060308053216）

2.5.2.排容的封装规格有:

8PC4（0402060308053216）

2.6.可变电阻容

2.7.其它形式或封装电感

2.8.其它元源SMD元件封装

2.8.1.插座

2.8.2.发光二极管

2.8.3.振荡器

2.8.4.过滤器

2.8.5.开关

2.8.6.变压器

2.9.晶体管的封装

2.9.1.小功率的:

SOT23SOT143SOT25SOT26SOT323（mini-SOT）

2.9.2.中功率的:

SOT89（DPAKD2PAKD3PAK推广不大,类似的有TO-252）

2.9.3.大功率的:

SOT223

2.9.4.二极管有:

常用的有MELF或SOD或SOT

例如:

SOD80SOD87DO213AA或BBSOD123SOD323SOT23

2..10集成电路（IC）封装

2.10.1.无引线芯片载体和有引线芯片载体封装LCC

A:

无引线:

如:

JEDEC标准分为四种规格,16至156引脚,多采用标准1.27MM间距.

B:

有引线:

因封装材料的不同有:

PLCC（塑膜）CLCC（陶瓷）MLCC（金属）

引脚一般采用J形设计,16至100引脚,间距采用标准1.27MM

2.10.2.小外形封装（SOIC）

按体宽和间距来分类,名称并不统一,主要名称有:

SOSOMSOLSOP（日本）

体长由引脚数目而定,间距为标准的1.27MM,引脚都采用翼形设计.

C:

JEDE规范如下:

名称引脚数体宽（MM）

SO8---163.97

SOM8---165.6

SOL16---327.628.388.8910.211.2

D:

小外型的SO的延伸

VSOPVerySmallOutlinePackage

由SOL发展而来,间距为标准0.65MM,体宽为7.62MM,厚度为2.4MM

引脚数为32343640444856最常见

SSOPShrinkSmallOutlinePackage

由SOM发展而来,间距为标准0.65MM,体宽为5.3MM,厚度为1.75MM

引脚数为81416202428最常见

QSOPQuarterSmallOutlinePackage

由SSOP发展而来,体宽缩小25%,厚度缩小15%,间距不变为0.65MM

TSSOPThinShrinkSmallOutlineP）ackage

虽然名内含有”SSOP”,但却接近VSOP,

由VSOP发展而来,

体宽缩小20%,厚度缩小60%,间距为0.65MM,也出现有0.5MM

TSOP-I和TSOP-IIThinSmallOutlinePackage

有I型和II型两种,厚度为1至1.2MM

I型由于体薄细间距,很受高密度组装应用的欢迎,

间距有:

0.30.40.50.6（MM）

引脚数:

20242832404856

II型的1.27MM间距设计是为了SOJ兼容,引脚设计在封装的长边上有较高的可靠性.

11.27（MM）

1820222426283240

2.10.3.QFP元件封装

QFPQuadFlatPack

PQFPPlastikQuadFlatPack

MQFPMetricQuadFlatPack

SQFPShrinkQuadFlatPack

E:

TQFPThinQuadFlatPack

F:

VQFPVeryThinQuadFlatPack

G:

BQFP

H:

MQUAD

J:

BMQUADMetalQuadFlatPack

K:

CERQUADCeramicQuadFlatPack

L:

CQFPCeramicQuadFlatPack

M:

TAPEPAKCeramicQuadFlatPack

2.10.4.BGA（BallGridArrays）球栅阵列

接点多为球形，陶瓷BGA上有采用柱形

常用的间距有：

11.21.5（MM）

分类有:

P-BGAPlasticMoMedglassepexyorFR4Substrate

T-BGAMetallielTapeSubstrate

C-BGACeramicsubstrateSCC（soldercolumn）SBC（solderball）

U-BGAFlexcireuitmaterial

M-BGAMetalSubstrate

2.10.5.现在最先进的几种封装:

QFPsBGAsFlip-ChipCSPMCMTABCOB

2.11.常用的几个标准:

2.11.1.美国:

E.J.AJEDECIPCMIL-STD

2.11.2.欧州:

IECQ

2.11.3.日本:

EIAJ

3.电子元器件的代用原则

3.1.电阻:

小误差代用大误差,大误差不可代用小误差

3.2.电容:

高耐压值代用低耐压值,低耐压值不可代用高耐压值

3.3.三极管:

NPN或PNP相同类类型可依电气关系互相代用。

但不同类别的不可代用。

4.电子元器件的方向识别

4.1.二极管有特殊标记的一端为负极,另一端为正极.个别除外.

4.2.可变电容倒角一端为负极,另一端为正极

4.3.钽电容有一横杠的一端为正极,另一端为负极.

4.4.铝电解电容有黑色或阴影的一端为负极,另一端为正极

4.5.集成电路

4.5.1.有缺口,圆点,横杠,丝印字迹首端的芯片,逆时针数的第一只引脚为芯片的第一引脚.

4.6.排插,插座逆时针数的第一只引脚为芯片的第一引脚.

4.6.异形及不规则性元件按其特殊形状来确定贴装方向.

5.电阻误差代码对照表

允许误差（%）

0.001

0.002

0.005

0.01

0.02

0.05

0.1

等级符号

X

Y

U

0.2

0.5

1

2

5

10

20

G

J（

）

K（

M（

6精密电阻表

编号

阻值

01

100

33

215

65

464

02

102

34

221

66

475

03

105

35

226

67

487

04

107

36

232

68

499

05

110

37

237

69

511

06

113

38

243

70

523

07

115

39

249

71

536

08

118

40

255

72

549

09

121

41

261

73

562

124

42

267

74

576

11

127

43

274

75

590

12

130

44

280

76

604

13

133

45

287

77

619

14

137

46

294

78

634

15

140

47

301

79

649

16

143

48

309

80

665

17

147

49

316

81

681

18

150

50

324

82

698

19

154

51

332

83

715

158

52

340

84

732

21

162

53

348

85

750

22

165

54

357

86

768

23

169

55

365

87

787

24

174

56

374

88

806

25

178

57

383

89

825

26

182

58

392

90

845

27

187

59

402

91

866

28

191

60

412

92

887

29

196

61

422

93

909

30

200

62

432

94

931

31

205

63

442

95

953

32

210

64

453

96

976

Eg:

020C=102X102=102X100=10.2K68X=499X10-1=499X0.1=49.9R

1020=102R22R1=22.1R

代码:

倍乘数

3

4

代码

Z

6

7

-1

-2

-3

7.电容误差代码对照表

容许

误差

0.25

+20

-30

+50

-20

+80

+100

-10

N

级别

I

II

III

IV

V

VI

8.色码元件之色码表

颜色

有效数值

倍率

允许偏差

黑

棕

1%

红

2%

橙

黄

绿

0.5%

蓝

0.25%

紫

0.1%

灰

8

白

9

―20%~+50%

金

5%

银

10%

无色

20%

9.SMD物料生产厂商及产品代码参考如下:

10.电容耐压值代码参考如下

10.1.SUMSUN三星

OABC

16V25V50V100V

10.2.MURATA村田PHILIPS飞利浦NIC（TAIWAN）

10162550

10V16V25V50V

10.3.AVX京都陶瓷

Y12357CA

16V100V200V25V50V500V600V1000V

10.4.Nnvacap诺瓦广东风华JIAHE

100160250500630101201501

10V16V25V50V63V100V200V500V

10.5.YAGEOcorporation（晶格）

67890ABCDEYZ

10V16V25V50V100V200V500V1000V2000V3000V250V63V

11.电容材质及温度系数代码参考如下

11.1.直接用材质规格表示代码的有:

11.1.1.常用的材质规格有:

COGZ5VY5VZ5UNPOX7RX7V

11.1.2.其它材质规格有:

CLPHR2HS2HT2HU2J

11.1.3.直接用材质规格表示代码的有:

YAGEOMURATA（材田）NIC（TAIWAN）

11.1SUMSUN三星KEMET

代码:

CLPRSTUET

材质规格:

COGCLPHR2HS2HT2HU2JZ5VY5V

11.2.MURATA村田

COGX7RY5VU2J

温度特性:

CBFU

11.3.AVX京都陶瓷

ACZEG

NPOX7RX7VZ5VY5V

11.4.Nnvacap诺瓦广东风华